br>[0061]123肩部
[0062]13樞接部
[0063]131樞孔
[0064]132 樞槽
[0065]2 輪部
[0066]21 滾動面
[0067]22 紋路
[0068]3 定位件
[0069]31 桿件
[0070]4 被載體
[0071]5 第二套筒
[0072]51 容設(shè)空間
[0073]52 第二組接部
[0074]521 肩部
[0075]6 模具
[0076]7 電路板
[0077]71 組設(shè)孔
[0078]72 錫膏
[0079]8 裝載件
[0080]81 第一凹部
[0081]811 第二凹部
[0082]82 保持體
[0083]9 輪架
[0084]10 捕獲設(shè)備
[0085]101取置體
【具體實施方式】
[0086]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)通過下述具體的實施例，并配合附圖，對本發(fā)明做一詳細說明，說明如后:
[0087]—并參閱圖1、圖2及圖3所示，本發(fā)明的輪子結(jié)構(gòu)，是一種應用在電子產(chǎn)業(yè)或其他產(chǎn)業(yè)上的輪子結(jié)構(gòu)，其較佳的具體實施例包括:一第一套筒1，其可實施為圓形、橢圓形、多邊形或其他形狀，較佳的為圖示中的中空圓筒，其選定處具有一用于組設(shè)輪部的安裝部11，及一用于組合于一被載體4的第一組接部12，該被載體4可為一電路板。一輪部2，其為一用于轉(zhuǎn)動的輪體，使被載體4能依輪部2移動，或其他物體在輪部2上移動，其設(shè)置在該第一套筒I的安裝部11，使輪部2能在第一套筒I轉(zhuǎn)動。以及，一定位件3，其穿結(jié)于該第一套筒I與該輪部2的中心，使該輪部2在該第一套筒I的安裝部11可轉(zhuǎn)動者，借此組成本發(fā)明的輪子結(jié)構(gòu)。
[0088]再一并如圖1、圖2及圖3所示，本發(fā)明該第一套筒I的安裝部11具體的可以實施為凹設(shè)于該第一套筒I 一端或貫穿該第一套筒I的一容置空間111，該容置空間111可以實施為圓形、橢圓形、多邊形或其他形狀的孔或槽，用以提供容設(shè)該輪部2于容置空間111中。又，本發(fā)明該第一套筒I較佳的具有一或一個以上連通該安裝部11 (容置空間111)的樞接部13，使上述該定位件3可結(jié)合在該樞接部13，該樞接部13可實施為垂直連通該容置空間111的樞孔131 (如圖1及圖3所示)或樞槽132 (如圖4及圖5所示)或其他等效應用的結(jié)構(gòu)，借此，使上述該定位件3的一端或兩端結(jié)合在該樞孔131或樞槽132，使輪部2可被設(shè)置在該容置空間111中。又，上述該第一套筒I的第一組接部12可形成于該第一套筒I的任一端、中間(如圖7所示)或其他任何一面或任何一部位，舉凡能用以與一被載體4結(jié)合的部位均可，通過第一組接部12的結(jié)構(gòu)，可將該第一套筒I通過鉚接、擴接、焊接、扣接、鎖接或磁吸結(jié)構(gòu)結(jié)合在該被載體4。
[0089]再一并如圖1、圖2及圖3所示，本發(fā)明該定位件3較佳的實施為穿置或一體成型于該輪部2 —端或兩端的一桿件31、管件、插銷或螺絲等等效的構(gòu)件，使該定位件3通過活動穿置、鉚合(如圖6所示)、扣接、鎖接、扣合、黏接或焊接在上述該第一套筒I的樞孔131或樞槽132中。通過上述該定位件3的組合結(jié)構(gòu)設(shè)計，可使該定位件3在該第一套筒I的樞孔131或樞槽132中自由轉(zhuǎn)動，因而使輪部2也能轉(zhuǎn)動，也可使上述該輪部2實施成可于該定位件3上自由轉(zhuǎn)動的組合構(gòu)造。
[0090]再如圖1至圖5中任一圖所示，本發(fā)明該輪部2具體的可實施為金屬、塑料或橡膠的單一材質(zhì)或復合材質(zhì)構(gòu)成的一圓柱體；或如圖6及圖8所示，可將該輪部2具體實施為金屬、塑料或橡膠的單一材質(zhì)或復合材質(zhì)構(gòu)成的一錐形體或梭子體；或如圖7所示，也可將該輪部2具體實施為金屬、塑料或橡膠的單一材質(zhì)或復合材質(zhì)構(gòu)成的一球體或其他形體；而且，上述該輪部2具有一滾動面21，該滾動面21可為光滑面或具有凹或凸的紋路22，該紋路22可以實施為直紋、橫紋、斜紋或交叉網(wǎng)紋等。
[0091]如圖8及圖9所示，本發(fā)明較佳的實施還可實施有一第二套筒5，該第二套筒5可實施為圓形、橢圓形、多邊形或其他形狀，較佳的為圖示中的中空圓筒，其選定處并設(shè)有一容設(shè)空間51，以及一用于組合于一被載體4的第二組接部52，該被載體4可為一電路板，第二組接部52可設(shè)置于該第二套筒5的任一端、中間或任一面或任一部位，借此，將上述該輪子結(jié)構(gòu)的第一套筒I在無第一組接部12的情況下活動地設(shè)置在該第二套筒5的容設(shè)空間51中，使該第一套筒I可在該第二套筒5旋轉(zhuǎn)或任意運動，而該輪部2可在該第一套筒I旋轉(zhuǎn)，因此組成萬向轉(zhuǎn)動的輪子結(jié)構(gòu)。
[0092]如上所述，本發(fā)明該第一套筒I的第一組接部12，及該第二套筒5的第二組接部52，均可用于結(jié)合在一被載體4，具體而言，該第一組接部12或該第二組接部52，可以通過鉚接、擴接、焊接、扣接、鎖接或磁吸結(jié)構(gòu)結(jié)合在該被載體4。例如圖10及圖11所示，使該第一套筒I的第一組接部12的周邊形成有一凹槽121 (同理，上述圖8及圖9所示的該第二套筒5的第二組接部52也可實施相同的凹槽(未圖示)，借此，先將該第一組接部12的凹槽121設(shè)入該被載體4的孔中，再通過擠壓方式使該被載體4的材料填充在該第一組接部12的凹槽121，完成該第一套筒I或該第二套筒5與該被載體4鉚接結(jié)合的構(gòu)造。又如圖12及圖13所示，使該第一套筒I的第一組接部12形成有一擴接部122 (同理，上述圖8及圖9所示的該第二套筒5的第二組接部52也可實施相同的擴接部(未圖示)，借此，先將該第一組接部12的擴接部122設(shè)入該被載體4的孔中，再通過模具6沖壓方式使該擴接部122擴接于該被載體的孔中，完成該第一套筒I或該第二套筒5與該被載體4擴接結(jié)合的構(gòu)造。又例如圖18及圖19所示，該第一套筒I的第一組接部12可實施有一肩部123，同理如圖8及圖9所示，該第二套筒5的第二組接部52也可實施有一肩部521，借此，使該第一套筒I的肩部123或該第二套筒5的肩部521通過焊錫焊接于一電路板7上，該電路板7具有對應該第一組接部12或第二組接部52的組設(shè)孔，用以提供該第一套筒I或該第二套筒5構(gòu)成焊接結(jié)構(gòu)。
[0093]另外，再如圖14所示，本發(fā)明前述該第一套筒I或該第二套筒5，可先通過上述的各種組合技術(shù)及結(jié)構(gòu)結(jié)合在一輪架9以形成一標準化模塊，例如一個輪架9上組合一或一個以上的輪子，如此再通過螺鎖、扣接、鉚接、焊接、黏貼或磁吸等構(gòu)造，使該輪架6結(jié)合于上述該被載體4。
[0094]再如圖15、圖16及圖17所示，本發(fā)明同時提出輪子結(jié)構(gòu)應用于表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Technology)的應用方法，其較佳的應用實施方式通過一捕獲設(shè)備10 (機器手臂或吸盤或其他等效裝置)或手動取擷本發(fā)明該輪子結(jié)構(gòu)的第一套筒I或前述的第二套筒5，將該第一套筒I的第一組接部12 (肩部123)貼裝于一電路板7 (PCB)表面，或?qū)⒃摰诙淄?的第二組接部52(肩部521)貼裝于一電路板7 (PCB)表面，該電路板7表面默認有一錫膏72，使該第一套筒I的第一組接部12(肩部123)貼合于該錫膏72，或該第二套筒5的第二組接部52 (肩部521)貼合于該錫膏72，其后再通過加熱方式致使該錫膏72焊住該第一套筒I的第一組接部12(肩部123)，或使該錫膏72焊住該第二套筒5的第二組接部52 (肩部521)，借此可以快速完成本發(fā)明輪子應用在電路板的組裝結(jié)構(gòu)(如圖18及圖19所示)，達到提升組裝應用效率的效果。其中該電路板7較佳的設(shè)有一組設(shè)孔71，該電路板7的組設(shè)孔71孔邊的一表面設(shè)有該錫膏72，借此，通過該捕獲設(shè)備10取擷本發(fā)明該輪子結(jié)構(gòu)的第一套筒I的第一組接部12設(shè)于組設(shè)孔71，或第二套筒5的第二組接部52設(shè)于組設(shè)孔71 (穿置或設(shè)于組設(shè)孔71外的平面)，進而使第一組接部12的肩部123貼合于該錫膏72，使第二組接部52的肩部521貼合于該錫膏72，其后再進行上述加熱焊接的方式。其較佳的加熱方式是使貼裝在電路板7的第一套筒I或第二套筒5 —同經(jīng)過熱回焊爐，進而完成表面貼裝的焊接制程。
[0095]為方便使本發(fā)明的輪子結(jié)構(gòu)可采用上述表面貼裝技術(shù)SMT(Surface MountTechnology)組裝在被載體4或上述電路板7上，本發(fā)明的輪子必需能提供上述捕獲設(shè)備10精準取擷，為此再如圖15所示，本發(fā)明較佳的實施例包括一裝載件8，該裝載件8可為料帶、料盤或泡殼，該裝載件8具有一或一個以上的第一凹部81，借此本發(fā)明組合完成后的輪子結(jié)構(gòu)置設(shè)在該裝載件8的第一凹部81中，并可在該第一凹部81的開口覆蓋一防止該輪子結(jié)構(gòu)脫出的保持體82，保持體82可為一層覆蓋在該第一凹部81的開口的封膜，如此可提供表面貼裝技術(shù)SMT的捕獲設(shè)備10取擷出本發(fā)明的輪子，再依上述圖16及圖17所示的貼合于該電路板7表面的錫膏72。另外，如圖20所示，該裝載件8也可具有一或一個以上的第一凹部81及第二凹部811，該第二凹部811的開口較該第一凹部81的開口小且該第二凹部811位于該第一凹部81的底部，該輪子結(jié)構(gòu)的第一套筒I或第一套筒I及第二套筒5置設(shè)在該裝載件8的第一凹部81，該輪子結(jié)構(gòu)的部分輪部2置設(shè)在