輪子結構及其應用方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種輪子結構及其應用方法，尤其涉及一種安裝應用于活動的被載體及電路板上，使被載體及電路板或其他物體能夠通過輪子移動的輪子結構及其應用方法設
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【背景技術】
[0002]—般的移動對象例如機架或柜子的活動門、抽屜、活動層板或特殊的電路板等等，為了要降低該移動對象與軌道或其他物體之間的摩擦，通常選擇在該移動對象的選定處設置有多個輪子，通過可以滾動的輪子與軌道或其他物體滾動接觸，因此能降低兩對象移動時所造成的摩擦現(xiàn)象，并使移動對象更滑順地進行移動。
[0003]然而，現(xiàn)有的輪子組裝結構與制造方法仍有不足之處而有待改進，例如現(xiàn)有的輪子組合在移動對象上的組裝結構，通常為較復雜的結構，或組裝步驟較難以進行的構造，相對的造成組裝作業(yè)或手續(xù)較麻煩，影響到生產效率。而且，現(xiàn)有的輪子構造往往不能與其他常用組件(例如支軸)組成模塊化零組件，以致廠商都需要自行加工、制造與自行組裝，不能將已經模塊化的輪子成品結構快速地安裝應用在移動對象上。再者，現(xiàn)有的輪子結構并不適合現(xiàn)今的表面貼裝技術SMT(Surface Mount Technology)，難以應用在自動化生產流程上供進行自動化組裝。
[0004]因此，如何提出一種輪子結構及其應用方法改進技術，以克服上述的問題，即為本發(fā)明所要積極克服的問題。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于提供一種輪子結構，通過輪子組裝應用在被載體等移動對象的結構與組裝設計，達到輪子可以模塊化組裝生產，以及結構精簡與降低成本等效益。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種輪子結構的應用方法，使輪子可以應用在表面貼裝技術SMT(Surface Mount Technology)制程上，達到提高組裝效率與降低組裝應用成本等效?。
[0007]為達上述目的，本發(fā)明的輪子結構的較佳實施方式包括:一第一套筒，其具有一用于組設輪部的安裝部，及一用于組合于一被載體的第一組接部；一輪部，其設置在該第一套筒的安裝部；及一定位件，其設于該第一套筒與該輪部，使該輪部轉動。
[0008]在本發(fā)明的一實施例中，該安裝部為凹設于該第一套筒一端或貫穿該第一套筒的一容置空間。
[0009]在本發(fā)明的一實施例中，該第一套筒具有一或一個以上連通該安裝部的樞接部，該定位件結合在該樞接部。
[0010]在本發(fā)明的一實施例中，該樞接部為連通該容置空間的樞孔或樞槽，該定位件結合在該樞孔或樞槽。
[0011]在本發(fā)明的一實施例中，該第一組接部形成于該套筒的任一端、中間或任一面。
[0012]在本發(fā)明的一實施例中，該定位件為穿置或一體成型于該輪部一端或兩端的一桿件。
[0013]在本發(fā)明的一實施例中，該定位件穿置、鉚合、扣接、鎖接、扣合、黏接或焊接在該第一套筒。
[0014]在本發(fā)明的一實施例中，該定位件可在該第一套筒自由轉動。
[0015]在本發(fā)明的一實施例中，該輪部可在該定位件自由轉動。
[0016]在本發(fā)明的一實施例中，該輪部為金屬、塑料或橡膠的單一材質或復合材質構成的一圓柱體或一球體，該輪部具有一滾動面，該滾動面具有光滑面或紋路。
[0017]在本發(fā)明的一實施例中，包括一第二套筒，該第二套筒具有一容設空間及一第二組接部，該第一套筒活動地設置在該第二套筒的容設空間，該輪部可在該第一套筒旋轉。
[0018]在本發(fā)明的一實施例中，該第一套筒的第一組接部，或該第二套筒的第二組接部，通過鉚接、擴接、焊接、扣接、鎖接或磁吸結構結合在該被載體或一輪架，該被載體為一電路板。
[0019]在本發(fā)明的一實施例中，該第一套筒的第一組接部，或該第二套筒的第二組接部具有一凹槽，該被載體或該輪架的材料填充于該凹槽。
[0020]在本發(fā)明的一實施例中，該第一套筒的第一組接部，或該第二套筒的第二組接部通過模具擴接于該被載體或該輪架的孔中。
[0021]在本發(fā)明的一實施例中，該第一套筒的第一組接部，或該第二套筒的第二組接部焊接于一電路板上，該電路板具有對應該第一組接部或第二組接部的孔。
[0022]在本發(fā)明的一實施例中，該第一套筒或該第二套筒先結合在該輪架形成一模塊，該輪架結合于該被載體。
[0023]在本發(fā)明的一實施例中，包括一取置體，其設置于該第一套筒或該第二套筒。
[0024]在本發(fā)明的一實施例中，包括一裝載件，該裝載件具有第一凹部，該輪子結構置設在該裝載件的第一凹部；或，該裝載件具有第一凹部及第二凹部，該第二凹部的開口較該第一凹部的開口小且該第二凹部位于該第一凹部的底部，該輪子結構的第一套筒或第一套筒及第二套筒置設在該裝載件的第一凹部，該輪子結構的部分輪部置設在該裝載件的第二凹部。
[0025]在本發(fā)明的一實施例中，該第一凹部的開口覆蓋一防止該輪子結構脫出的保持體。
[0026]在本發(fā)明的一實施例中，該裝載件為料帶或料盤。
[0027]為達上述目的，本發(fā)明的輪子結構的應用方法，其較佳實施方式包括:應用一捕獲設備取擷該輪子結構，將該第一套筒的第一組接部或該第二套筒的第二組接部貼裝于一電路板(PCB)表面，該電路板表面默認有一錫膏，該第一套筒的第一組接部或該第二套筒的第二組接部貼合于該錫膏，并通過加熱致使該錫膏焊住該第一組接部或該第二組接部。
[0028]在本發(fā)明輪子結構的應用方法的一實施例中，該電路板設有一組設孔，該電路板的組設孔孔邊的一表面設有該錫膏，該第一套筒的第一組接部或該第二套筒的第二組接部貼合于該錫膏。
[0029]在本發(fā)明輪子結構的應用方法的一實施例中，包括一取置體，其設置于該第一套筒或該第二套筒。
[0030]在本發(fā)明輪子結構的應用方法的一實施例中，包括一裝載件，該裝載件具有第一凹部，該輪子結構置設在該裝載件的第一凹部，及該捕獲設備從該裝載件取擷該輪子結構；或，包括一裝載件，該裝載件具有第一凹部及第二凹部，該第二凹部的開口較該第一凹部的開口小且該第二凹部位于該第一凹部的底部，該輪子結構的第一套筒或第一套筒及第二套筒置設在該裝載件的第一凹部，該輪子結構的部分輪部置設在該裝載件的第二凹部，及該捕獲設備從該裝載件取擷該輪子結構。
[0031 ] 在本發(fā)明輪子結構的應用方法的一實施例中，該第一凹部的開口覆蓋一防止該輪子結構脫出的保持體。
[0032]在本發(fā)明輪子結構的應用方法的一實施例中，該裝載件為料帶或料盤。
[0033]借此，本發(fā)明的輪子結構及其應用方法所達到的功效為:(一)通過第一套筒的設計，能夠方便快速地組裝在被載體、輪架或電路板等。(二)使輪子結構組成標準化、模塊化的組件，能提供電子等相關產業(yè)應用。(三)第一套筒與第二套筒的組合設計，使輪子具有萬向轉動的功能。(四)標準化與模塊化輪子可提供應用在表面貼裝技術SMT(SurfaCeMount Technology)的制程，能夠采用自動化組裝作業(yè)。
【附圖說明】
[0034]圖1為本發(fā)明輪子結構第一較佳實施例的分解立體示意圖。
[0035]圖2為本發(fā)明輪子結構第一較佳實施例的組合立體示意圖。
[0036]圖3為本發(fā)明輪子結構第一較佳實施例的組合剖面示意圖。
[0037]圖4為本發(fā)明樞接部的樞槽較佳實施例的分解立體示意圖。
[0038]圖5為本發(fā)明樞接部的樞槽較佳實施例的組合剖面示意圖。
[0039]圖6為本發(fā)明輪部為錐體的較佳實施例的組合剖面示意圖。
[0040]圖7為本發(fā)明輪部為球體的較佳實施例的組合剖面示意圖。
[0041]圖8為本發(fā)明第二套筒較佳實施例的組合剖面示意圖。
[0042]圖9為本發(fā)明第二套筒較佳實施例的分解立體示意圖。
[0043]圖10為本發(fā)明輪子結構鉚合動作較佳實施例的示意圖一。
[0044]圖11為本發(fā)明輪子結構鉚合動作較佳實施例的示意圖二。
[0045]圖12為本發(fā)明輪子結構擴接動作較佳實施例的示意圖一。
[0046]圖13為本發(fā)明輪子結構擴接動作較佳實施例的示意圖二。
[0047]圖14為本發(fā)明輪子結合于輪架較佳實施例的分解示意圖。
[0048]圖15為本發(fā)明輪子應用方法的自動取擷動作不意圖一。
[0049]圖16為本發(fā)明輪子應用方法的電路板表面貼裝第一動作示意圖。
[0050]圖17為本發(fā)明輪子應用方法的電路板表面貼裝第二動作示意圖。
[0051]圖18為本發(fā)明輪子結構焊接組合較佳實施例的示意圖一。
[0052]圖19為本發(fā)明輪子結構焊接組合較佳實施例的示意圖二。
[0053]圖20為本發(fā)明輪子應用方法的自動取擷動作示意圖二。
[0054]【主要組件符號說明】
[0055]I 第一套筒
[0056]11安裝部
[0057]111容置空間
[0058]12第一組接部
[0059]121凹槽
[0060]122擴接部<