帶保護(hù)膜的粘接片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及帶保護(hù)膜的粘接片。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為印刷線路板的制造技術(shù)，已知利用將絕緣層和導(dǎo)體層交替重疊的堆疊（匕'少 卜7文）方式的制造方法。在利用堆疊方式的制造方法中，絕緣層例如可通過使用具有 保護(hù)膜/樹脂組合物層/支撐體的層結(jié)構(gòu)的帶保護(hù)膜的粘接片、將樹脂組合物層疊層在電 路基板上之后，使樹脂組合物層固化而形成（專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 作為使用帶保護(hù)膜的粘接片效率良好地形成印刷線路板的絕緣層的方法，提出了 利用自動(dòng)切割機(jī)裝置和真空層壓裝置來連續(xù)地形成絕緣層的方法。本發(fā)明人等確認(rèn)，如果 在上述方法中使用帶保護(hù)膜的粘接片，則在自動(dòng)切割機(jī)裝置中剝離保護(hù)膜時(shí)，有時(shí)會(huì)引起 樹脂組合物層的一部分也會(huì)跟保護(hù)膜一起被剝離除去的現(xiàn)象（以下也稱為"樹脂剝落"。） (專利文獻(xiàn)1)?？纱_認(rèn)樹脂剝落在使用無機(jī)填充材料含量高的樹脂組合物層時(shí)、在自動(dòng)切 割機(jī)裝置中粘接片的輸送速度快時(shí)變得特別顯著。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2014-24961號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 發(fā)明要解決的技術(shù)問題 本發(fā)明人等，對(duì)于使用自動(dòng)切割機(jī)裝置和真空層壓裝置來形成印刷線路板的絕緣層 的方法進(jìn)一步進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，除了解決樹脂剝落的問題之外，解決以下問題也很重 要。即，對(duì)于帶保護(hù)膜的粘接片而言，通常通過卷繞成卷狀而作為卷狀帶保護(hù)膜的粘接片進(jìn) 行保管、搬運(yùn)。從卷繞成卷狀開始到供于制造印刷線路板為止的期間，由于來自外部的沖擊 等而有時(shí)使卷狀帶保護(hù)膜的粘接片發(fā)生卷偏移。如果使用發(fā)生了卷偏移的卷狀帶保護(hù)膜的 粘接片，則難以將帶保護(hù)膜的粘接片送入至自動(dòng)切割機(jī)裝置內(nèi)，導(dǎo)致成品率降低。
[0006] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種帶保護(hù)膜的粘接片，其中，在卷繞成卷狀時(shí) 可抑制卷偏移的發(fā)生，同時(shí)在自動(dòng)切割機(jī)裝置中剝離保護(hù)膜時(shí)不發(fā)生樹脂剝落。
[0007] 解決技術(shù)問題用的手段 本發(fā)明人等對(duì)于上述技術(shù)問題進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用兩面的表面粗 糙度在特定范圍內(nèi)的保護(hù)膜，可以解決上述技術(shù)問題，從而完成了本發(fā)明。
[0008] 即，本發(fā)明包含以下的內(nèi)容：
[1]帶保護(hù)膜的粘接片，該帶保護(hù)膜的粘接片包含： 由具有第一表面和第二表面的支撐體以及與該支撐體的第二表面接合的樹脂組合物 層形成的粘接片；以及 具有第一表面和第二表面且以該第二表面與粘接片的樹脂組合物層接合的方式設(shè)置 的保護(hù)膜， 其中，按照J(rèn)ISB0601測(cè)定的保護(hù)膜的第一表面的算術(shù)平均粗糙度（Rapl)為lOOnm以 上， 按照J(rèn)ISB0601測(cè)定的保護(hù)膜的第二表面的算術(shù)平均粗糙度（Rap2)為lOOnm以上；
[2] 帶保護(hù)膜的粘接片，該帶保護(hù)膜的粘接片包含： 由具有第一表面和第二表面的支撐體以及與該支撐體的第二表面接合的樹脂組合物 層形成的粘接片；以及 具有第一表面和第二表面且以該第二表面與粘接片的樹脂組合物層接合的方式設(shè)置 的保護(hù)膜， 其中，使用非接觸式表面粗糙度計(jì)，利用VSI接觸模式、50倍透鏡，將測(cè)定范圍設(shè)為 121μmX92μm測(cè)定的保護(hù)膜的第一表面的算術(shù)平均粗糙度（Rapl)為lOOnm以上， 使用非接觸式表面粗糙度計(jì)，利用VSI接觸模式、50倍透鏡，將測(cè)定范圍設(shè)為 121μmX92μm測(cè)定的保護(hù)膜的第二表面的算術(shù)平均粗糙度（Rap2)為lOOnm以上；
[3] [1]或[2]所述的帶保護(hù)膜的粘接片，其中，樹脂組合物層含有無機(jī)填充材料， 將樹脂組合物層中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，樹脂組合物層中的無機(jī)填充材料 的含量為60質(zhì)量％以上；
[4] [1]~[3]中任一項(xiàng)所述的帶保護(hù)膜的粘接片，其中，保護(hù)膜的第一表面的算術(shù)平 均粗糙度（Rapl)和支撐體的第一表面的算術(shù)平均粗糙度（Rasl)的合計(jì)為120nm以上；
[5] [1]~[4]中任一項(xiàng)所述的帶保護(hù)膜的粘接片，其中，保護(hù)膜的厚度為10~ 30μm；
[6] [1]~[5]中任一項(xiàng)所述的帶保護(hù)膜的粘接片，其中，支撐體的厚度為10~ 50μm；
[7] [1]~[6]中任一項(xiàng)所述的帶保護(hù)膜的粘接片，其中，樹脂組合物層的厚度為1~ 25μm；
[8] 將[1]~[7]中任一項(xiàng)所述的帶保護(hù)膜的粘接片卷繞成卷狀而得的卷狀帶保護(hù)膜 的粘接片；
[9] 印刷線路板的制造方法，該方法包含： (I) 使用[8]所述的卷狀帶保護(hù)膜的粘接片，形成在內(nèi)層基板的表面上設(shè)置有經(jīng)切割 的粘接片的疊層體的步驟； (II) 對(duì)疊層體進(jìn)行加熱和加壓，在內(nèi)層基板上對(duì)粘接片進(jìn)行層壓處理的步驟；以及 (III) 將粘接片的樹脂組合物層熱固化，形成絕緣層的步驟；
[10] [9]所述的方法，其中，步驟（I)包含： (a-Ι) -邊從[8]所述的卷狀帶保護(hù)膜的粘接片輸送帶保護(hù)膜的粘接片，一邊將保護(hù) 膜剝離； (a-2)將樹脂組合物層露出的粘接片以樹脂組合物層與內(nèi)層基板接合的方式進(jìn)行配 置； (a-3)從支撐體側(cè)對(duì)粘接片的一部分進(jìn)行加熱和加壓，由此將部分粘接片粘接在內(nèi) 層基板上；以及 (a-4)按照內(nèi)層基板的尺寸用切割機(jī)切割粘接片，由此將經(jīng)切割的粘接片設(shè)置在內(nèi) 層基板的表面上。
[0009] 發(fā)明效果 根據(jù)本發(fā)明，可提供帶保護(hù)膜的粘接片，其中，在卷繞成卷狀時(shí)可抑制卷偏移的發(fā)生， 同時(shí)在自動(dòng)切割機(jī)裝置中剝離保護(hù)膜時(shí)不發(fā)生樹脂剝落。
【附圖說明】
[0010] 圖1是本發(fā)明的帶保護(hù)膜的粘接片的概略截面圖； 圖2是卷狀帶保護(hù)膜的粘接片的概略圖； 圖3是沒有卷偏移的卷狀帶保護(hù)膜的粘接片的概略截面圖； 圖4是發(fā)生了卷偏移的卷狀帶保護(hù)膜的粘接片的概略截面圖； 圖5是模式地表示利用自動(dòng)切割機(jī)裝置在內(nèi)層基板上進(jìn)行粘接片的臨時(shí)裝配（仮付 ?。┑膱D。
【具體實(shí)施方式】
[0011] 以下按照本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式來詳細(xì)地說明本發(fā)明。
[0012][帶保護(hù)膜的粘接片] 本發(fā)明的帶保護(hù)膜的粘接片，其特征在于，該帶保護(hù)膜的粘接片包含： 由具有第一表面和第二表面的支撐體以及與該支撐體的第二表面接合的樹脂組合物 層形成的粘接片；以及 具有第一表面和第二表面且以該第二表面與粘接片的樹脂組合物層接合的方式設(shè)置 的保護(hù)膜， 其中，保護(hù)膜的第一表面的算術(shù)平均粗糙度（Rapl)為100nm以上， 保護(hù)膜的第二表面的算術(shù)平均粗糙度（Rap2)為lOOnm以上。
[0013]圖1中示出了本發(fā)明的帶保護(hù)膜的粘接片的概略截面圖。本發(fā)明的帶保護(hù)膜的粘 接片1包含： 由具有第一表面2a和第二表面2b的支撐體2以及與該支撐體的第二表面接合的樹脂 組合物層3形成的粘接片4 ;以及 具有第一表面5a和第二表面5b且以該第二表面與粘接片的樹脂組合物層接合的方式 設(shè)置的保護(hù)膜5。
[0014] 帶保護(hù)膜的粘接片通常通過卷繞成卷狀而作為卷狀帶保護(hù)膜的粘接片進(jìn)行保管、 搬運(yùn)。圖2中示出了卷狀帶保護(hù)膜的粘接片的概略圖。如圖2所示，通常卷狀帶保護(hù)膜的 粘接片11包含芯體9和在該芯體上卷繞成卷狀的帶保護(hù)膜的粘接片1。
[0015]圖3中示出了沒有卷偏移的卷狀帶保護(hù)膜的粘接片的概略截面圖。圖3是通過芯 體的軸心的面上的概略截面圖。將帶保護(hù)膜的粘接片在芯體上卷繞成卷狀的時(shí)候，如圖3 所示，卷繞成卷狀的帶保護(hù)膜的粘接片1的端面（圖3中的左端面和右端面）在與芯體9 的軸心垂直的方向上延伸。
[0016]圖4中示出了發(fā)生了卷偏移的卷狀帶保護(hù)膜的粘接片的概略截面圖。圖4與圖3 同樣是通過芯體的軸心的面上的概略截面圖。卷繞成卷狀的帶保護(hù)膜的粘接片1的端面 (圖4中的左端面和右端面），雖然內(nèi)周部中在與芯體9的軸心垂直的方向上延伸，但是外 周部中朝向沿芯體9的軸心的一個(gè)方向（圖4中的左方向）發(fā)生位移。本發(fā)明中，將所述 位移稱為"卷偏移"，用卷繞成卷狀的帶保護(hù)膜的粘接片1的端面的位移量（圖4中的"d"） 來評(píng)價(jià)卷偏移的程度。如果該位移量d為5mm以上，則難以將帶保護(hù)膜的粘接片送入自動(dòng) 切割機(jī)裝置內(nèi)，導(dǎo)致成品率降低。
[0017] <保護(hù)膜> 保護(hù)膜是為了保護(hù)樹脂組合物層表面不受到物理損傷、而且防止灰塵等異物附著等目 的而使用的。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過使用兩面的表面粗糙度在特定范圍內(nèi)的保護(hù)膜，從而可 實(shí)現(xiàn)在卷繞成卷狀時(shí)能抑制卷偏移的發(fā)生、同時(shí)在自動(dòng)切割機(jī)裝置中剝離保護(hù)膜時(shí)不發(fā)生 樹脂剝落的帶保護(hù)膜的粘接片。
[0018] 從抑制卷偏移的發(fā)生的觀點(diǎn)考慮，不與樹脂組合物層接合的保護(hù)膜的表面、即保 護(hù)膜的第一表面的算術(shù)平均粗糙度（Rapl)為100nm以上、優(yōu)選為150nm以上、更優(yōu)選為 200nm以上、進(jìn)一步優(yōu)選為250nm以上、300nm以上、350nm以上、400nm以上、或450nm以上。 該算術(shù)平均粗糙度（Rapl)的上限沒有特別的限定，通?？梢詾?500nm以下、1200nm以下等。
[0019] 從防止在自動(dòng)切割機(jī)裝置中剝離保護(hù)膜時(shí)的樹脂剝落的觀點(diǎn)考慮，與樹脂組合物 層接合的保護(hù)膜的表面、即保護(hù)膜的第二表面的算術(shù)平均粗糙度（Rap2)為lOOnm以上、優(yōu)選 為150nm以上、更優(yōu)選為200nm以上。從即使是在使用無機(jī)填充材料含量高的樹脂組合物 層的情形、或在自動(dòng)切割機(jī)裝置中帶保護(hù)膜的粘接片的輸送速度快的情形也充分地防止樹 脂剝落的觀點(diǎn)考慮，該算術(shù)平均粗糙度（Rap2)進(jìn)一步優(yōu)選為250nm以上、300nm以上、350nm 以上、400nm以上、450nm以上、500nm以上或550nm以上。該算術(shù)平均粗糙度（Rap2)的上限 沒有特別的限定，通常可以為1500nm以下、1200nm以下等。
[0020] 保護(hù)膜的第一表面和第二表面的算術(shù)平均粗糙度可以使用非接觸式表面粗糙 度計(jì)進(jìn)行測(cè)定。作為非接觸式表面粗糙度計(jì)的具體例，可列舉維易科精密儀器有限公司 (VeecoInstrumentsInc.、匕、一3 <y只V少 ^yV)制 "WYK0NT3300'，。保護(hù)膜的第一 表面和第二表面的算術(shù)平均粗糙度，例如可使用非接觸式表面粗糙度計(jì)，利用VSI接觸模 式、50倍透鏡，將測(cè)定范圍設(shè)為121μπιΧ92μπι進(jìn)行測(cè)定。因此，在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明 的帶保護(hù)膜的粘接片的特征在于，包含：由具有第一表面和第二表面的支撐體以及與該支 撐體的第二表面接合的樹脂組合物層形成的粘接片；以及具有第一表面和第二表面且以該 第二表面與粘接片的樹脂組合物層接合的方式設(shè)置的保護(hù)膜，其中，使用非接觸式表面粗 糙度計(jì)，利用VSI接觸模式、50倍透鏡，將測(cè)定范圍設(shè)為121μmX92μm測(cè)定的保護(hù)膜的第 一表面的算術(shù)平均粗糙度（Rapl)為100nm以上，使用非接觸式表面粗糙度計(jì)，利用VSI接觸 模式、50倍透鏡，將測(cè)定范圍設(shè)為121μπιΧ92μπι測(cè)定的保護(hù)膜的第二表面的算術(shù)平均粗 糙度（Rap2)為100nm以上。Rap^Rap；^tt選范圍如上所述。
[0021] 保護(hù)膜的第一表面和第二表面的算術(shù)平均粗糙度也可以使用接觸式表面粗糙度 計(jì)，按照J(rèn)ISB0601(ISO4287)進(jìn)行測(cè)定。因此，在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的帶保護(hù)膜的 粘接片的特