如圖7(a)所示，形成長度方向(接合方向)朝向連接焊墊12與引線16的方向(線30方向)的一個接合點(diǎn)40。
[0065]在該情形時，導(dǎo)線18朝向線30的方向，故而尾端20前端向鄰接的焊墊12方向突出。鄰接的焊墊12間的距離較小，故而存在尾端20接觸在鄰接的焊墊12而在鄰接焊墊12間產(chǎn)生短路42的可能性。
[0066]本實(shí)施方式中，第I接合點(diǎn)25的長度方向(接合方向)朝向焊墊12的長度方向(線32方向，在圖中為X方向)，故而尾端20也朝向線32的方向。因此，尾端20接觸在鄰接的焊墊12的可能性極小。由此，在鄰接焊墊12間產(chǎn)生短路的可能性極小。
[0067]此外，例如設(shè)想如下情形:未在焊墊12上設(shè)置如所述所說明的第I接合點(diǎn)25及第2接合點(diǎn)26般使長度方向(接合方向)不同的兩個接合點(diǎn)，如圖7(b)所示，形成長度方向(接合方向)朝向焊墊12的長度方向(線32方向，在圖中為X方向)的一個接合點(diǎn)40。在該情形時，接合點(diǎn)40的長度方向朝向線32的方向。
[0068]在該狀態(tài)下進(jìn)行形成環(huán)路的情形時，在導(dǎo)線18的環(huán)路形成時施加的拉伸力向線30方向施加，但接合點(diǎn)40的接合方向與施加由導(dǎo)線18產(chǎn)生的拉伸力的方向不同。因此，通過由導(dǎo)線18產(chǎn)生的拉伸力，而使應(yīng)力集中在接合點(diǎn)40端的一側(cè)的頸部44，故而有在該部位產(chǎn)生損傷(龜裂)而產(chǎn)生開路(斷線)不良的可能性。
[0069]本實(shí)施方式中，第2接合點(diǎn)26的長度方向(接合方向)朝向連接焊墊12與引線16的方向(線30方向，第3方向)。因此，在導(dǎo)線18的環(huán)路形成時施加的應(yīng)力不會集中在頸部。因此，抑制在該部位產(chǎn)生龜裂，從而產(chǎn)生導(dǎo)線18的開路(斷線)不良的可能性極小。
[0070]如以上所說明般，根據(jù)本實(shí)施方式，在半導(dǎo)體芯片10上的焊墊12具有第I接合點(diǎn)25與第2接合點(diǎn)26。在第I接合點(diǎn)25，其長度方向(接合方向)朝向焊墊12的長度方向、即線32方向，故而尾端20也朝向線32的方向。S卩，尾端20不朝向鄰接的焊墊12的方向。由此，可抑制尾端20接觸在鄰接的焊墊12，可抑制鄰接的焊墊12間的短路的產(chǎn)生。
[0071]此外，本實(shí)施方式中，第2接合點(diǎn)26的長度方向(接合方向)朝向電路基板14上的引線16(引線16上的第3接合點(diǎn)27)的方向。由此，可抑制在第2接合點(diǎn)26端的頸部產(chǎn)生由形成導(dǎo)線18的環(huán)路時所施加的應(yīng)力所致的龜裂，從而可抑制導(dǎo)線18的開路不良的產(chǎn)生。
[0072]S卩，通過應(yīng)用本實(shí)施方式，可防止因?qū)Ь€18的尾端20的接觸所致的焊墊間短路，且抑制接合部分的導(dǎo)線頸部的損傷而抑制導(dǎo)線開路，進(jìn)而提高導(dǎo)線連接的良率。
[0073](其他實(shí)施方式)
[0074]上述所說明的實(shí)施方式可應(yīng)用于各種半導(dǎo)體裝置。例如，也可應(yīng)用于NAND型或NOR 型的快閃存儲器、EPROM (erasable programmable read only memory,可抹除可編程只讀存儲器)、或 DRAM (Dynamic Random Access Memory,動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)、SRAM (staticrandom access memory,靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器)、及其他半導(dǎo)體存儲裝置、或各種邏輯組件、其他半導(dǎo)體裝置。
[0075]如上所述，對本發(fā)明的幾個實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但該等實(shí)施方式是作為例而提出者，并不意圖限定發(fā)明的范圍。該等新穎的實(shí)施方式能以其他各種形態(tài)實(shí)施，可在不脫離發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種省略、置換、變更。該等實(shí)施方式或其變化包含在發(fā)明的范圍或主旨，并且包含在權(quán)利要求書中所記載的發(fā)明及其均等的范圍。
[0076][符號的說明]
[0077]10半導(dǎo)體芯片
[0078]12 焊墊
[0079]14電路基板
[0080]I6 引線
[0081]18 導(dǎo)線
[0082]20 尾端
[0083]25第I接合點(diǎn)
[0084]26第2接合點(diǎn)
[0085]27第3接合點(diǎn)
[0086]34楔形工具
[0087]36按壓面
[0088]38貫通孔
[0089]50楔形接合裝置
[0090]76控制部
[0091]100 電腦
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于包括: 電路基板；以及 半導(dǎo)體芯片，其搭載在所述電路基板上；且 所述半導(dǎo)體芯片在其上表面，以相互的長邊對向的方式在第I方向排列有至少兩個以上的具有長方形的第I連接區(qū)域， 所述電路基板在所述第I方向排列有至少兩個以上的第2連接區(qū)域， 所述第I連接區(qū)域的第I及第2接合點(diǎn)和對應(yīng)于所述第I連接區(qū)域的所述第2連接區(qū)域的第3接合點(diǎn)，利用一條導(dǎo)線而連接， 所述第I及第2接合點(diǎn)，在所述第I連接區(qū)域上排列形成在與第I方向交叉的第2方向， 所述第I接合點(diǎn)的長度方向朝向所述第2方向， 在將連接所述第2接合點(diǎn)與所述第3接合點(diǎn)的方向作為第3方向的情形時，第2接合點(diǎn)的長度方向比所述第2方向朝向所述第3方向。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于:所述第2接合點(diǎn)的長度方向平行于所述第3方向。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于:所述第2接合點(diǎn)的長度方向?yàn)榕c所述第3接合點(diǎn)的長度方向相同的方向。4.一種楔形接合裝置，其特征在于包括: 平臺，其可載置搭載有半導(dǎo)體芯片的電路基板； 接合臂，其可安裝用以進(jìn)行接合的工具；以及 控制部，其控制所述工具的動作；且 在所述半導(dǎo)體芯片上具有第I連接區(qū)域，所述第I連接區(qū)域在第I方向上排列有多個，各者具有長方形，且其長度方向朝向與第I方向交叉的第2方向， 在所述電路基板上具有第2連接區(qū)域，所述第2連接區(qū)域分別具有長方形，且其長度方向朝向連接所述第I連接區(qū)域與所述第2連接區(qū)域的第3方向， 所述控制部進(jìn)行如下控制，即，使所述工具移動至所述第I連接區(qū)域內(nèi)的第I接合點(diǎn)上，形成所述第I接合點(diǎn)，且使所述工具移動至在所述第I連接區(qū)域內(nèi)且沿著第2方向相鄰在第I接合點(diǎn)的第2接合點(diǎn)上，在將連接所述第I連接區(qū)域與第2連接區(qū)域的方向作為第3方向的情形時，以成為比所述第2方向更朝向所述第3方向的方向的方式控制所述工具來形成第2接合點(diǎn)，使所述工具以朝向所述第3方向的狀態(tài)一面進(jìn)行形成環(huán)路一面移動至所述第2連接區(qū)域內(nèi)的第3接合點(diǎn)上而形成第3接合點(diǎn)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的楔形接合裝置，其特征在于:所述第2接合點(diǎn)的長度方向平行于所述第3方向。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種抑制導(dǎo)線、焊墊間的開路、短路的產(chǎn)生的半導(dǎo)體裝置及制造其的楔形接合裝置。半導(dǎo)體芯片在第1方向排列有長方形的第1連接區(qū)域。電路基板在第1方向排列有第2連接區(qū)域。第1連接區(qū)域的第1及第2接合點(diǎn)和第2連接區(qū)域的第3接合點(diǎn)利用一導(dǎo)線而連接。第1及第2接合點(diǎn)在第1連接區(qū)域上，排列在與第1方向交叉的第2方向。第1接合點(diǎn)的長度方向朝向第2方向，在將連接第2接合點(diǎn)與第3接合點(diǎn)的方向作為第3方向的情形時，第2接合點(diǎn)的長度方向比第2方向更朝向第3方向。
【IPC分類】H01L21/607, H01L23/488, H01L21/67
【公開號】CN104916609
【申請?zhí)枴緾N201410450124
【發(fā)明人】赤羽隆章
【申請人】株式會社東芝
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2014年9月5日