技術(shù)編號：9201770
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在使用楔形接合法的楔形接合中，在將導(dǎo)線接合在焊墊等時，有時因半導(dǎo)體芯片上的接合點與電路基板上的接合點的位置關(guān)系或拉繞導(dǎo)線的方向，而產(chǎn)生焊墊間短路或?qū)Ь€的開路。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種抑制導(dǎo)線、焊墊間的開路、短路的產(chǎn)生的半導(dǎo)體裝置及制造其的楔形接合裝置。本實施方式的半導(dǎo)體裝置包括電路基板以及搭載在電路基板上的半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片在其上表面將具有長方形的第I連接區(qū)域以使其長邊對向的方式在第I方向排列有至少兩個以上。電路基板在所述第I方向排列有至少兩個以上的第2...
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