一種無硅導熱材料的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種無硅導熱材料，包括上薄膜層、低粘無硅導熱層、高粘無硅導熱層以及下薄膜層，所述低粘無硅導熱層由低含量的UV膠水和的導熱粉體組成，所述高粘無硅導由高含量的UV膠水和導熱粉體組成，所述上薄膜層設(shè)置于所述低粘無硅導熱層的上面，所述低粘無硅導熱層設(shè)置于所述高粘無硅導熱層上，所述下薄膜層設(shè)置于所述高粘無硅導熱層下。本實用新型的無硅導熱材料安全可靠，產(chǎn)品符合環(huán)保要求，通過ROHS、無鹵第三方檢測；散熱效果好，導熱效果好，應用領(lǐng)域更廣，產(chǎn)品自帶粘性，組裝方便。
【專利說明】
一種無硅導熱材料
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及導熱膜材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無硅導熱材料。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機以及其他通信設(shè)備的發(fā)展和電池的擴容及其它電子產(chǎn)品功能多元化，電子產(chǎn)品的功能娛樂性越來越強，對元器件散熱的要求越來越高，體型空間也越做越小，隨之而來的就是芯片發(fā)熱量越來越大，最終導致芯片等核心電子元器件由于局部溫度太高而經(jīng)常面臨電子產(chǎn)品的死機，嚴重的直接燒毀導致無法使用。
[0003]鑒于此，各式各樣的散熱器件便應運而生，以期達到提升散熱效率的目的。在散熱器與電子器件之間都需要利用熱傳導材料來進行熱量的快速傳遞，以便盡快將電子元件的熱量傳導給散熱元件，加快散熱時間，目前現(xiàn)有技術(shù)使用的導熱材料是導熱硅膠片，而傳統(tǒng)的導熱硅膠片其在應用時會出現(xiàn)硅油溢出及長期使用硬化等缺點，硅油溢出不僅會污染電子產(chǎn)品周邊環(huán)境，而且在LED應用時會造成燈光霧化效果，產(chǎn)品使用過程中會硬化，無法重覆使用，隨著客戶對電子產(chǎn)品的要求進一步加嚴，含硅導熱片其應用的局限性越來越明顯，因而需要開發(fā)無硅的導熱材料將來替換傳統(tǒng)的導熱硅膠片。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種無硅導熱材料，用于解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的導熱硅膠片散熱效率低、不環(huán)保、粘性低、組裝不方便等問題。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案，一種無硅導熱材料，其包括上薄膜層、低粘無硅導熱層、高粘無硅導熱層以及下薄膜層，所述低粘無硅導熱層由低含量的UV膠水和的導熱粉體組成，所述高粘無硅導熱層由高含量的UV膠水和導熱粉體組成，所述上薄膜層設(shè)置于所述低粘無硅導熱層的上面，所述低粘無硅導熱層設(shè)置于所述高粘無硅導熱層上，所述下薄膜層設(shè)置于所述高粘無硅導熱層下。
[0006]進一步地，所述上薄膜層和下薄膜層的厚度分別為0.01-0.2mm。
[0007]進一步地，所述低粘無娃導熱層的厚度為0.1-0.3mm。
[0008]進一步地，，所述高粘無娃導熱層厚度為0.3-5.0mm。
[0009]進一步地，所述UV膠水由亞克力膠水、聚胺酯樹酯以及光引發(fā)劑混合組成。
[0010]進一步地，所述導熱粉體由選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種混合組成。
[0011]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點:1、本實用新型的無硅導熱材料使用范圍廣:因無硅導熱材料優(yōu)異的導熱性能，且無硅無硫化物等優(yōu)點，可廣范的應用于手機，智能手機，電腦，通訊設(shè)備及光電模塊，硬動硬盤等領(lǐng)域;2、安全可靠:產(chǎn)品符合環(huán)保要求，通過R0HS，無鹵第三方檢測；3、性能方面:導熱效果好，應用領(lǐng)域更廣;4、組裝方便:產(chǎn)品自帶粘性，組裝方便。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的無硅導熱材料的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]其中，1_薄膜層，2-低粘無娃導熱層，3-高粘無娃導熱層，4-薄膜層。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合【具體實施方式】，對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0015]如圖1所示，本實用新型提供了一種無硅導熱材料，其包括上薄膜層1、低粘無硅導熱層2、高粘無硅導熱層3以及下薄膜層4，低粘無硅導熱層2由導熱粉體和低含量的UV膠水組成，所述高粘無硅導熱層3由導熱粉體和高含量的UV膠水組成，所述上薄膜層I設(shè)置于所述低粘無硅導熱層2的上面，所述低粘無硅導熱層2設(shè)置于所述高粘無硅導熱層3上，所述下薄膜層4設(shè)置于所述高粘無硅導熱層3之下。
[0016]其中上薄膜層I和下薄膜層的厚度均為0.01-0.2mm，低粘無硅導熱層2的厚度為0.1-0.3mm，高粘無娃導熱層3厚度為0.3-5.0mm。本實用新型中薄膜層為上下兩層，一層設(shè)置在低粘無硅導熱層的上表面，另一層設(shè)置在高粘無硅導熱曾的下表面。
[0017]本實用新型的一方面，其中UV膠水和導熱粉體的組分含量分別為16_50的％和35_65%wt%，UV膠水由亞克力膠水、聚胺酯樹酯以及光引發(fā)劑組成，其中亞克力膠水、聚胺酯樹酯以及光引發(fā)劑的含量分別為由10-40的％、10-50的％和5-15的％，其中所述粉體材料由選自氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼中的兩種或多種混合后組成。
[0018]廣品性能檢測
[0019]通過對利用本實用新型的無硅導熱材料產(chǎn)品進行專業(yè)檢測，取得的測試報告表明通過ROHS無鹵第三方檢測，不含有鹵素元素，以及重金屬元素，產(chǎn)品非常環(huán)保綠色，并且同時通過含硫測試，本產(chǎn)品也不含硫。
[0020]本實用新型提供的無硅導熱材料可廣范的應用于手機、智能手機、電腦、通訊設(shè)備及其它電子產(chǎn)品需要散熱的用傳導熱量的部分;該無硅導熱材料安全可靠:產(chǎn)品符合環(huán)保要求，無污染，其導熱效果優(yōu)于傳統(tǒng)的含硅導熱材料的導熱效果，且組裝貼合簡單，使用方便。
[0021]以上對本實用新型的具體實施例進行了詳細描述，但其只是作為范例，本實用新型并不限制于以上描述的具體實施例。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，任何對本實用新型進行的等同修改和替代也都在本實用新型的范疇之中。因此，在不脫離本實用新型的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應涵蓋在本實用新型的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種無硅導熱材料，其特征在于，包括上薄膜層、低粘無硅導熱層、高粘無硅導熱層以及下薄膜層，所述低粘無硅導熱層由低含量的UV膠水和的導熱粉體組成，所述高粘無硅導熱層由高含量的UV膠水和導熱粉體組成，所述上薄膜層設(shè)置于所述低粘無硅導熱層的上面，所述低粘無硅導熱層設(shè)置于所述高粘無硅導熱層上，所述下薄膜層設(shè)置于所述高粘無娃導熱層下。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無硅導熱材料，其特征在于，所述上薄膜層和下薄膜層的厚度分別為 0.01-0.2mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無硅導熱材料，其特征在于，所述低粘無硅導熱層的厚度為0.l-0.3mmo4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無硅導熱材料，其特征在于，所述高粘無硅導熱層厚度為0.3-5.0mm0
【文檔編號】C09K5/14GK205522760SQ201620009191
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月6日
【發(fā)明人】李忠誠
【申請人】李忠誠