技術(shù)編號(hào)：10838721
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著智能手機(jī)以及其他通信設(shè)備的發(fā)展和電池的擴(kuò)容及其它電子產(chǎn)品功能多元化，電子產(chǎn)品的功能娛樂性越來越強(qiáng)，對(duì)元器件散熱的要求越來越高，體型空間也越做越小，隨之而來的就是芯片發(fā)熱量越來越大，最終導(dǎo)致芯片等核心電子元器件由于局部溫度太高而經(jīng)常面臨電子產(chǎn)品的死機(jī)，嚴(yán)重的直接燒毀導(dǎo)致無法使用。鑒于此，各式各樣的散熱器件便應(yīng)運(yùn)而生，以期達(dá)到提升散熱效率的目的。在散熱器與電子器件之間都需要利用熱傳導(dǎo)材料來進(jìn)行熱量的快速傳遞，以便盡快將電子元件的熱量傳導(dǎo)給散熱元件，加快散熱...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。