用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]FCCL的全稱為撓性覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為撓性覆銅板，其相對(duì)于剛性覆銅板的最大特點(diǎn)是可以彎曲。FCCL的生產(chǎn)工藝有許多種，其中二層型FCCL不使用膠粘劑，現(xiàn)有技術(shù)中多使用熱塑性聚酰亞胺(簡(jiǎn)稱TPI)薄膜作為絕緣基膜，使用聚酰亞胺(簡(jiǎn)稱PI)薄膜作為保護(hù)膜防止銅箔氧化并改善產(chǎn)品外觀，同時(shí)向密閉的壓合空間充入一定量的氮?dú)膺M(jìn)一步防止銅箔氧化、提高產(chǎn)品良率，之后通過(guò)兩根金屬輥(下文稱作熱合輥)在高溫下將兩者壓合成為FCCL。如中國(guó)專利“一種用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置”(專利號(hào)ZL201420261187.6)，其原材料銅箔在進(jìn)入熱合輥之前，經(jīng)過(guò)預(yù)加熱輥加熱，通過(guò)對(duì)熱塑性聚酰亞胺薄膜進(jìn)行預(yù)加熱，除了熱塑性聚酰亞胺薄膜中的水份，提高了熱塑性聚酰亞胺薄膜兩面的張力，并且避免了熱塑性聚酰亞胺薄膜在進(jìn)入熱合輥后在突然的高溫下產(chǎn)生熱皺紋。但是在實(shí)際生產(chǎn)中，由于該預(yù)加熱輥為主動(dòng)輥，有獨(dú)立伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在停機(jī)換料的過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)TPI膜粘在該預(yù)加熱輥上的情況，嚴(yán)重的會(huì)使TPI膜卷在該預(yù)加熱輥上甚至將TPI膜拉斷。同時(shí)生產(chǎn)出的產(chǎn)品有時(shí)會(huì)在全蝕刻(蝕刻掉兩面的銅箔，僅剩TPI膜)后，在TPI膜與預(yù)加熱輥接觸的一面會(huì)出現(xiàn)白斑，導(dǎo)致產(chǎn)品降級(jí)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種能在銅箔進(jìn)入熱合輥之前進(jìn)行預(yù)加熱、又不會(huì)損傷TPI膜的用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，一種用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置，包括熱合室，熱合室內(nèi)設(shè)置有一對(duì)熱合輥；在熱合室外，熱合輥一側(cè)設(shè)有兩個(gè)上銅箔導(dǎo)輥、第一絕緣基膜導(dǎo)輥、第二絕緣基膜導(dǎo)輥、兩個(gè)下銅箔導(dǎo)輥；所述上銅箔導(dǎo)輥上的銅箔、第一絕緣基膜導(dǎo)輥與第二絕緣基膜導(dǎo)輥上的絕緣基膜、下銅箔導(dǎo)輥上的銅箔從上到下依次形成三層，依次為上銅箔層、絕緣基膜層、下銅箔層；該三層結(jié)構(gòu)引入所述熱合室后通過(guò)所述熱合輥；第一絕緣基膜導(dǎo)輥與第二絕緣基膜導(dǎo)輥之間設(shè)置有加熱板，加熱板位于絕緣基膜兩側(cè)。
[0005]優(yōu)選的，所述加熱板為陶瓷加熱板。
[0006]優(yōu)選的，所述陶瓷加熱板長(zhǎng)260mm、寬60mm。
[0007]優(yōu)選的，所述加熱板與絕緣基膜之間的距離為2~10cm。
[0008]本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果是，通過(guò)在絕緣基膜兩側(cè)設(shè)置加熱板，很好的避免了熱塑性聚酰亞胺薄膜在進(jìn)入熱合輥后在突然的高溫下產(chǎn)生熱皺紋，同時(shí)又不會(huì)出現(xiàn)采用預(yù)加熱輥造成的TPI膜粘在該預(yù)加熱輥上的情況及在TPI膜上出現(xiàn)白斑，有效的提高了撓性覆銅箔層壓板的產(chǎn)品質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]實(shí)施例1
[0011]如圖1所示，一種用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置，包括熱合室2，熱合室2內(nèi)設(shè)置有一對(duì)熱合輥I ;在熱合室2外，熱合輥I 一側(cè)設(shè)有兩個(gè)上銅箔導(dǎo)輥3、第一絕緣基膜導(dǎo)輥4、第二絕緣基膜導(dǎo)輥5、兩個(gè)下銅箔導(dǎo)輥6 ;所述上銅箔導(dǎo)輥3上的銅箔、第一絕緣基膜導(dǎo)輥4與第二絕緣基膜導(dǎo)輥5上的絕緣基膜、下銅箔導(dǎo)輥6上的銅箔從上到下依次形成三層，依次為上銅箔層7、絕緣基膜層8、下銅箔層9 ;該三層結(jié)構(gòu)引入所述熱合室2后通過(guò)所述熱合輥I ;第一絕緣基膜導(dǎo)輥4與第二絕緣基膜導(dǎo)輥5之間設(shè)置有陶瓷加熱板10，陶瓷加熱板10位于絕緣基膜兩側(cè)。
[0012]所述陶瓷加熱板長(zhǎng)260mm、寬60mm，陶瓷加熱板10與絕緣基膜之間的距離為5cm。
[0013]通過(guò)在絕緣基膜兩側(cè)設(shè)置陶瓷加熱板，很好的避免了熱塑性聚酰亞胺薄膜在進(jìn)入熱合輥后在突然的高溫下產(chǎn)生熱皺紋，同時(shí)經(jīng)過(guò)生產(chǎn)運(yùn)行觀察，生產(chǎn)出的產(chǎn)品全蝕刻后沒(méi)有出現(xiàn)白斑，有效的提高了撓性覆銅箔層壓板的產(chǎn)品質(zhì)量。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置，包括熱合室，熱合室內(nèi)設(shè)置有一對(duì)熱合輥；其特征在于:在熱合室外，熱合輥一側(cè)設(shè)有兩個(gè)上銅箔導(dǎo)輥、第一絕緣基膜導(dǎo)輥、第二絕緣基膜導(dǎo)輥、兩個(gè)下銅箔導(dǎo)輥；所述上銅箔導(dǎo)輥上的銅箔、第一絕緣基膜導(dǎo)輥與第二絕緣基膜導(dǎo)輥上的絕緣基膜、下銅箔導(dǎo)輥上的銅箔從上到下依次形成三層，依次為上銅箔層、絕緣基膜層、下銅箔層；該三層結(jié)構(gòu)引入所述熱合室后通過(guò)所述熱合輥；第一絕緣基膜導(dǎo)輥與第二絕緣基膜導(dǎo)輥之間設(shè)置有加熱板，加熱板位于絕緣基膜兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置，其特征在于:所述加熱板為陶瓷加熱板。
3.如權(quán)利要求2所述的用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置，其特征在于:所述陶瓷加熱板長(zhǎng)260mm、寬60mm。
4.如權(quán)利要求1所述的用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置，其特征在于:所述加熱板與絕緣基膜之間的距離為2~10cm。
【專利摘要】一種用于撓性覆銅箔層壓板生產(chǎn)的熱合裝置，包括熱合室，熱合室內(nèi)設(shè)置有一對(duì)熱合輥；在熱合室外，熱合輥一側(cè)設(shè)有兩個(gè)上銅箔導(dǎo)輥、第一絕緣基膜導(dǎo)輥、第二絕緣基膜導(dǎo)輥、兩個(gè)下銅箔導(dǎo)輥；所述上銅箔導(dǎo)輥上的銅箔、第一絕緣基膜導(dǎo)輥與第二絕緣基膜導(dǎo)輥上的絕緣基膜、下銅箔導(dǎo)輥上的銅箔從上到下依次形成三層，依次為上銅箔層、絕緣基膜層、下銅箔層；該三層結(jié)構(gòu)引入所述熱合室后通過(guò)所述熱合輥；第一絕緣基膜導(dǎo)輥與第二絕緣基膜導(dǎo)輥之間設(shè)置有加熱板，加熱板位于絕緣基膜兩側(cè)。通過(guò)在絕緣基膜兩側(cè)設(shè)置加熱板，很好的避免了采用預(yù)加熱輥造成的TPI膜粘在該預(yù)加熱輥上的情況及在TPI膜上出現(xiàn)白斑，有效的提高了撓性覆銅箔層壓板的產(chǎn)品質(zhì)量。
【IPC分類】B32B37-06
【公開(kāi)號(hào)】CN204605111
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520235828
【發(fā)明人】趙原森, 賈佩, 李會(huì)東, 徐世輝, 劉博 , 杜少東, 楊鋒, 吳偉峰
【申請(qǐng)人】靈寶鴻宇電子有限責(zé)任公司
【公開(kāi)日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年4月20日