一種用于切割的晶體半成品的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶體的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于切割的晶體半成品。
【背景技術(shù)】
[0002]電子學(xué)、光學(xué)等現(xiàn)代技術(shù)應(yīng)用申所需要的單晶材料，大部分是用熔體生長法制備的。某些堿金屬和堿土金屬的鹵族化合物等，許多晶體早已進(jìn)入不同規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)。目前，晶體在切割時(shí)，容易造成晶體表面的損傷，同時(shí)容易造成晶體崩邊的現(xiàn)象產(chǎn)生。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種用于切割的晶體半成品，第一保護(hù)層和第二保護(hù)層分別通過膠水粘結(jié)在晶體的相對稱的兩端面上，第一保護(hù)層和第二保護(hù)層均采用玻璃材料制成，保證了晶體在切割時(shí)先與第一保護(hù)層和第二保護(hù)層接觸，避免直接切割晶體從而造成晶體崩邊的現(xiàn)象產(chǎn)生，提高晶體的切割利用率及使用率，降低生產(chǎn)成本。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供了一種用于切割的晶體半成品，包括晶體、第一保護(hù)層以及第二保護(hù)層，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層分別通過膠水粘結(jié)在晶體的相對稱的兩端面上，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層的規(guī)定尺寸相等并與晶體的兩端面相對應(yīng)。
[0005]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層均采用玻璃材料制成。
[0006]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層的厚度為0.2_2mm0
[0007]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的膠水采用熱熔膠或AB膠。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的用于切割的晶體半成品，第一保護(hù)層和第二保護(hù)層分別通過膠水粘結(jié)在晶體的相對稱的兩端面上，第一保護(hù)層和第二保護(hù)層均采用玻璃材料制成，保證了晶體在切割時(shí)先與第一保護(hù)層和第二保護(hù)層接觸，避免直接切割晶體從而造成晶體崩邊的現(xiàn)象產(chǎn)生，提高晶體的切割利用率及使用率，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0010]圖1是本實(shí)用新型用于切割的晶體半成品的一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]附圖標(biāo)記如下:1、第一保護(hù)層，2、第二保護(hù)層，3、晶體。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例包括:
[0014]一種用于切割的晶體半成品，包括晶體3、第一保護(hù)層I以及第二保護(hù)層2，所述的第一保護(hù)層I和第二保護(hù)層2分別通過膠水粘結(jié)在晶體3的相對稱的兩端面上，所述的第一保護(hù)層I和第二保護(hù)層2的規(guī)定尺寸相等并與晶體3的兩端面相對應(yīng)。
[0015]上述中，所述的第一保護(hù)層I和第二保護(hù)層2均采用玻璃材料制成。其中，所述的第一保護(hù)層I和第二保護(hù)層2的厚度為0.2-2mm。保證了晶體3在切割時(shí)先與第一保護(hù)層I和第二保護(hù)層2接觸，避免直接切割晶體3從而造成晶體3崩邊的現(xiàn)象產(chǎn)生
[0016]進(jìn)一步的，所述的膠水采用熱熔膠或AB膠等。熱熔膠(英文名:Hot Glue)是一種可塑性的粘合劑，在一定溫度范圍內(nèi)其物理狀態(tài)隨溫度改變而改變，而化學(xué)特性不變，其無毒無味，屬環(huán)保型化學(xué)產(chǎn)品。AB膠是雙組分膠粘劑的叫法，市售有丙烯酸、環(huán)氧、聚氨酯等成分的AB膠，AB膠的具有很高的粘接強(qiáng)度。
[0017]綜上所述，本實(shí)用新型的用于切割的晶體半成品，第一保護(hù)層I和第二保護(hù)層2分別通過膠水粘結(jié)在晶體3的相對稱的兩端面上，第一保護(hù)層I和第二保護(hù)層2均采用玻璃材料制成，保證了晶體3在切割時(shí)先與第一保護(hù)層I和第二保護(hù)層2接觸，避免直接切割晶體3從而造成晶體3崩邊的現(xiàn)象產(chǎn)生，提高晶體的切割利用率及使用率，降低生產(chǎn)成本。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于切割的晶體半成品，其特征在于，包括晶體、第一保護(hù)層以及第二保護(hù)層，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層分別通過膠水粘結(jié)在晶體的相對稱的兩端面上，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層的規(guī)定尺寸相等并與晶體的兩端面相對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于切割的晶體半成品，其特征在于，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層均采用玻璃材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于切割的晶體半成品，其特征在于，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層的厚度為0.2-2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于切割的晶體半成品，其特征在于，所述的膠水采用熱熔膠或AB膠。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于切割的晶體半成品，包括晶體、第一保護(hù)層以及第二保護(hù)層，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層分別通過膠水粘結(jié)在晶體的相對稱的兩端面上，所述的第一保護(hù)層和第二保護(hù)層的規(guī)定尺寸相等并與晶體的兩端面相對應(yīng)。通過上述方式，本實(shí)用新型提供的用于切割的晶體半成品，保護(hù)層分別通過膠水粘結(jié)在晶體的相對稱的兩端面上，進(jìn)而減少晶體切割時(shí)崩邊缺角的發(fā)生，提高晶體的切割利用率及使用率，降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】B32B7-12, B32B9-04, B32B17-06
【公開號(hào)】CN204414702
【申請?zhí)枴緾N201420855228
【發(fā)明人】陳遠(yuǎn)帆, 陳冠廷, 彭志豪
【申請人】蘇州晶特晶體科技有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2014年12月30日