烯酸酯共聚物、聚醚醚酮、尼龍、酚醛環(huán)氧樹脂、乙烯-四氟乙烯、和消費(fèi)后混合聚合物的至少其中之一的涂層。
[0061]實(shí)施例30可以包括實(shí)施例18-29中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-29中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含聚酰亞胺、聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯、玻璃和Kapton的至少其中之一的柔性襯底。
[0062]實(shí)施例31可以包括實(shí)施例18-30中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-30中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括一個(gè)或多個(gè)金屬化層，其包括用于將一個(gè)或多個(gè)電子部件中的第一個(gè)電子部件電連接到一個(gè)或多個(gè)電子部件中的第二個(gè)電子部件的一個(gè)或多個(gè)互連。
[0063]實(shí)施例32可以包括實(shí)施例18-31中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-31中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括一個(gè)或多個(gè)金屬化層，其包括用于將一個(gè)或多個(gè)電子部件中的第一個(gè)電子部件電連接到外部電子設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)互連。
[0064]實(shí)施例33可以包括實(shí)施例18-32中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-32中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括用于一個(gè)或多個(gè)電子部件中的每個(gè)電子部件的輸入/輸出連接和電源/接地連接的形狀因子，形狀因子是標(biāo)準(zhǔn)或統(tǒng)一的形狀因子，而與特定電子部件的個(gè)體功能、管芯設(shè)計(jì)以及襯底設(shè)計(jì)無關(guān)。
[0065]實(shí)施例34可以包括實(shí)施例18-33中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-33中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括:在一個(gè)或多個(gè)電子部件中的第一個(gè)電子部件與一個(gè)或多個(gè)金屬化層之間的電子耦合包括可釋放的連接器、插座和卡扣構(gòu)造的至少其中之一。
[0066]實(shí)施例35可以包括實(shí)施例18-34中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-34中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含傳感器、顯示部件、通信部件、處理器、存儲(chǔ)器、系統(tǒng)總線和電源設(shè)備的至少其中之一的一個(gè)或多個(gè)電子部件。
[0067]實(shí)施例36可以包括實(shí)施例18-35中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-35中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含至少一個(gè)傳感器的一個(gè)或多個(gè)電子部件，其中至少一個(gè)傳感器包括至少一個(gè)生物識(shí)別傳感器、至少一個(gè)方向傳感器、至少一個(gè)方位傳感器、至少一個(gè)位置傳感器、全球定位系統(tǒng)(GPS)傳感器以及環(huán)境傳感器的至少其中之一。
[0068]實(shí)施例37可以包括實(shí)施例18-36中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-36中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括形成服裝制品的至少一部分的織物層。
[0069]實(shí)施例38可以包括實(shí)施例18-37中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-37中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括形成家具制品的至少一部分的織物層。
[0070]實(shí)施例39可以包括實(shí)施例18-38中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-38中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括形成箱包制品的至少一部分的織物層。
[0071]實(shí)施例40可以包括實(shí)施例18-39中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例18-39中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含傳感器、顯示設(shè)備、計(jì)算機(jī)輸入設(shè)備、通信設(shè)備、處理器、存儲(chǔ)器、和電源設(shè)備的至少其中之一的電子設(shè)備。
[0072]實(shí)施例41可以包括實(shí)施例1-40中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例1-40中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以包括主題內(nèi)容(例如裝置、設(shè)備、方法、或用于執(zhí)行動(dòng)作的一個(gè)或多個(gè)模塊)，例如可以包括包含一個(gè)或多個(gè)織物層的制品、一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備、以及在多個(gè)電子設(shè)備中的兩個(gè)或更多電子設(shè)備之間的一個(gè)或多個(gè)通信鏈路的系統(tǒng)，其中一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備中的每個(gè)電子都合并到一個(gè)或多個(gè)織物層的其中之一中或上。
[0073]實(shí)施例42可以包括實(shí)施例41的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例41的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含耦合到織物層的柔性襯底的電子設(shè)備。
[0074]實(shí)施例43可以包括實(shí)施例42的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例42的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含聚酰亞胺、聚乙烯對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯、玻璃和Kapton的至少其中之一的柔性襯底。
[0075]實(shí)施例44可以包括實(shí)施例42和43中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例42和43中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含沉積在柔性襯底上的一個(gè)或多個(gè)金屬化層的電子設(shè)備。
[0076]實(shí)施例45可以包括實(shí)施例44的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例44的主題內(nèi)容組合，以任選地包括一個(gè)或多個(gè)金屬化層，其包括用于將一個(gè)或多個(gè)電子部件中的第一個(gè)電子部件電連接到一個(gè)或多個(gè)電子部件中的第二個(gè)電子部件的一個(gè)或多個(gè)互連。
[0077]實(shí)施例46可以包括實(shí)施例44和45中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例44和45中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容組合，以任選地包括一個(gè)或多個(gè)金屬化層，其包括用于將一個(gè)或多個(gè)電子部件中的第一個(gè)電子部件電連接到外部電子設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)互連。
[0078]實(shí)施例47可以包括實(shí)施例44-46中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例44-46中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含電耦合到一個(gè)或多個(gè)金屬化層的一個(gè)或多個(gè)電子部件的電子設(shè)備。
[0079]實(shí)施例48可以包括實(shí)施例47的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例47的主題內(nèi)容組合，以任選地包括在一個(gè)或多個(gè)電子部件中的第一個(gè)電子部件與一個(gè)或多個(gè)金屬化層之間的電子耦合包括可釋放的連接器、插座和卡扣構(gòu)造的至少其中之一。
[0080]實(shí)施例49可以包括實(shí)施例47和48中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例47和48中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含涂覆到電子部件中的一個(gè)或多個(gè)電子部件的至少其中之一之上的涂層的電子設(shè)備。
[0081]實(shí)施例50可以包括實(shí)施例49的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例49的主題內(nèi)容組合，以任選地包括被配置成為一個(gè)或多個(gè)電子部件提供機(jī)械保護(hù)的涂層。
[0082]實(shí)施例51可以包括實(shí)施例49和50中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例49和50中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容組合，以任選地包括被配置成為一個(gè)或多個(gè)電子部件提供環(huán)境保護(hù)的涂層。
[0083]實(shí)施例52可以包括實(shí)施例47-51中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例47-51中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含涂覆到一個(gè)或多個(gè)金屬化層的暴露的表面或多個(gè)暴露的表面的至少一部分之上的涂層的電子設(shè)備。
[0084]實(shí)施例53可以包括實(shí)施例52的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例52的主題內(nèi)容組合，以任選地包括被配置成為一個(gè)或多個(gè)金屬化層的暴露的表面或多個(gè)暴露的表面的至少一部分提供機(jī)械保護(hù)的涂層。
[0085]實(shí)施例54可以包括實(shí)施例52和53中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例52和53中的一個(gè)或二者的主題內(nèi)容組合，以任選地包括被配置成為一個(gè)或多個(gè)金屬化層的暴露的表面或多個(gè)暴露的表面的至少一部分提供環(huán)境保護(hù)的涂層。
[0086]實(shí)施例55可以包括實(shí)施例50-54中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例50-54中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括涂覆到一個(gè)或多個(gè)電子部件的至少其中之一之上并且涂覆到一個(gè)或多個(gè)金屬化層的暴露的表面或多個(gè)暴露的表面的至少一部分之上的涂層。
[0087]實(shí)施例56可以包括實(shí)施例50-55中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例50-55中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括涂覆到所有的一個(gè)或多個(gè)電子部件以及一個(gè)或多個(gè)金屬化層的所有或大體上所有的暴露的表面或多個(gè)暴露的表面之上的涂層。
[0088]實(shí)施例57可以包括實(shí)施例49-56中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例49-56中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含聚(對(duì)苯二甲)、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、聚醚醚酮、尼龍、酚醛環(huán)氧樹脂、乙烯-四氟乙烯、和消費(fèi)后混合聚合物的至少其中之一的涂層。
[0089]實(shí)施例58可以包括實(shí)施例41-57中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例41-57中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含有線通信鏈路的一個(gè)或多個(gè)通信鏈路。
[0090]實(shí)施例59可以包括實(shí)施例41-58中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容或可以任選地與實(shí)施例41-58中的一個(gè)或任何組合的主題內(nèi)容組合，以任選地包括包含無線通信鏈路的一個(gè)或多個(gè)通信鏈路。