專利名稱：主機板與電子元件電性結(jié)合的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是指一種主機板與電子元件電性結(jié)合的焊接方法，尤其是指一種將電連接器或芯片包裝焊接在主機板上、具有良好可靠度的焊接方法。
連接主機板與電子件常采用焊接式連接方式，而焊接式連接則包括表面粘接技術(shù)和通孔焊技術(shù)兩類，其中通孔焊技術(shù)需設(shè)置通孔結(jié)構(gòu)，不利于主機板內(nèi)的線路排配，而表面粘接技術(shù)則無需設(shè)置通孔結(jié)構(gòu)，這樣就大大方便了主機板內(nèi)線路的排配并可有效利用主機板空間。但是，如

圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中當(dāng)主機板24與電連接器或芯片包裝10電性結(jié)合時，通常是將焊球14植到電連接器或芯片包裝10焊接表面上之后，即直接將植有焊球14的電連接器或芯片包裝10與主機板24進(jìn)行表面粘接焊接，這樣由于植入的焊球14大小不均使得焊接表面的平面度差(如圖1中間所示)，導(dǎo)致其與主機板焊接的可靠度差(如圖1下方所示)，造成不良率增加，嚴(yán)重時還需重工更換元件，使得生產(chǎn)率低且浪費成本，且成品的壽命低、抗環(huán)境性差。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種將電子元件如電連接器或芯片包裝焊接至主機板上的方法，該方法可使植入的焊球保持良好平面度，以增加電子元件與主機板焊接的可靠度。即，該方法提供一種在錫球半熔融狀態(tài)時對其予以加工整平的加工步驟，使錫球的焊接頂面具有良好的平整性，便于焊接接合面的相互平貼以強化相互焊接面的結(jié)合性，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
本發(fā)明的主要特征在于，該方法在植球步驟之后設(shè)有將植球步驟中各焊球的頂面整平，以使相互焊接的焊接面具有良好的共平面度的整平步驟，即在焊球半熔融狀態(tài)時利用整平治具對其進(jìn)行整平，而且，本方法的另一特征在于待加工的電子元件與主機板焊接表面上的端子收容孔端面進(jìn)一步設(shè)有圓弧倒角，以使植入的焊球更好地定位，且導(dǎo)電端子腳從該端子收容孔中微微露出，但并不超出該端子收容孔端面。
本發(fā)明通過增設(shè)一平面度整平步驟使焊球球頂位置具有共面特性，以實現(xiàn)焊接面良好的共平面度，從而使其與主機板焊接的可靠度提高，并可提高生產(chǎn)率、節(jié)約成本。
下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明圖1是現(xiàn)有的主機板與電連接器或芯片包裝電性結(jié)合的焊接流程示意圖。
圖2是本發(fā)明方法的流程圖。
圖3是本發(fā)明方法的示意圖。
圖4是本發(fā)明方法平面度平整治具輕壓焊球過程的示意圖。
請參閱圖2及圖3，從中可清楚看出本發(fā)明的各步驟如下步驟一是前序準(zhǔn)備制程；步驟二是植焊球制程；步驟三是平面度整平制程；步驟四是焊接制程。其中，步驟一是將待加工電子元件如電連接器或芯片包裝10置放于加工機上；步驟二是用植球機具將焊球14植至電連接器或芯片包裝10上的導(dǎo)電端子16一端；步驟三則將植在導(dǎo)電端子16一端的焊球14適當(dāng)加熱至半熔融狀態(tài)時，并用整平治具18對其增加一加壓整平步驟，該整平治具18的關(guān)鍵部分是一整平板20，該整平板20與焊球14接觸的表面具有高平面度；步驟四是將前述整平完成的電連接器或芯片包裝10各焊球14對應(yīng)主機板24上的電接點，并再加熱至焊球14融化使其完成焊接。
同時，請結(jié)合參閱圖4，本發(fā)明方法的實施過程可描述如下用治工具將焊球14植到電連接器或芯片包裝10焊接表面的電接點的圓弧倒角12上，此時焊球14大小不一，其頂面高低不平，若直接與電路板焊接的話，則會因其焊接表面平面度差而使得焊接可靠度差，焊接成品質(zhì)量無法保證，故在焊球尚處于半熔融狀態(tài)時增加一平面度整平步驟，其可這樣達(dá)成通過對該整平治具18的壓桿22施以一壓力，使整平板20輕壓焊球14，這樣較大的焊球14變形相對較大，較小的焊球14變形相對較小，于是大、小焊球頂面就幾乎位于同一表面，即具有共面性，可達(dá)到平面度整平的目的；經(jīng)整平之后的待焊電連接器或芯片包裝10，其焊接表面具有良好平面度，便于再與電路板焊接，且其焊接性能可靠，可大大減少重工時間、提高生產(chǎn)率并提高良品率，從而有效地減少成本要求。
權(quán)利要求
1.一種主機板與電子元件電性結(jié)合的焊接方法，尤其是指以表面粘接技術(shù)將電子元件焊固在主機板上的方法，其特征在于該方法包括以下步驟步驟一，將待加工的電子元件放置在加工機上；步驟二，以植球機具將焊球植至電連接器或芯片包裝上的導(dǎo)電端子一端上；步驟三，將植在導(dǎo)電端子一端的焊球適當(dāng)加熱至半熔融狀態(tài)時，以整平治具來對其進(jìn)行平面整平；步驟四，將前述整平完成的電連接器或芯片包裝各導(dǎo)電端子一端上的焊球?qū)?yīng)主機板上的電接點，并再度加熱至焊球融化，即可焊接完成。
2.如權(quán)利要求1所述的主機板與電子元件電性結(jié)合的焊接方法，其特征在于該電子元件可為電連接器或者芯片包裝。
3.如權(quán)利要求2所述的主機板與電子元件電性結(jié)合的焊接方法，其特征在于整平治具上與焊球表面接觸的部分，為一具有高平面度的整平平板。
4.如權(quán)利要求3所述的主機板與電子元件電性結(jié)合的焊接方法，其特征在于整平治具對該等焊球所做的平面整平，是指用該整平治具的整平板輕壓焊球表面使之具有良好平面度。
全文摘要
本發(fā)明是一種主機板與電子元件電性結(jié)合的焊接方法,該方法包括:步驟一,將待加工的電子元件如電連接器或芯片包裝放置于加工機上;步驟二,用植球機具將焊球植到電連接器或芯片包裝的導(dǎo)電端子一端;步驟三,將步驟二的焊球適當(dāng)加熱至半熔融狀態(tài)時,用整平治具來對其進(jìn)行平面整平;步驟四,將前述整平完成的電連接器或芯片包裝上的每一焊球?qū)?yīng)主機板上的電接點,并再度加熱至焊球融化以完成焊接。
文檔編號H05K3/34GK1261251SQ9911341
公開日2000年7月26日 申請日期1999年1月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月15日
發(fā)明者林南宏, 劉政勛 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司