專利名稱：在印刷線路板的制造中制備通孔的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制備多層印刷線路板的方法，具體而言是涉及這樣一種方法，在該方法中用激光在多層印刷線路板中容易地形成通孔，同時(shí)能提高由鍍敷銅(銅層)形成的外部線路和位于外部線路和內(nèi)部線路間的絕緣樹脂(熱固性樹脂層)之間的粘合力。
由于電子設(shè)備越來越小、越來越輕、而性能越來越高，因此必需降低線路中線條的寬度并減小在多層印刷線路板中連接各層的通孔的直徑。用機(jī)械鉆孔來形成直徑小于約200微米的孔是非常困難的，人們已經(jīng)使用激光來制備這些小孔。
二氧化碳激光器可以在有機(jī)物質(zhì)(如環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺樹脂)中高速成孔。這種激光器被廣泛地應(yīng)用于制備印刷線路板。然而，在厚銅箔上成孔是困難的，因?yàn)殂~箔會(huì)反射激光束。為了解決這一問題，日本專利公報(bào)No.4-3676披露了這樣一種方法先穿過銅箔蝕刻出一個(gè)直徑與欲形成的通孔相同的孔，然后用激光束穿過有機(jī)物質(zhì)成孔，激光束的直徑大于通孔的直徑。
在日本專利公報(bào)No.4-3676的方法中，由于必須穿過銅箔蝕刻出一個(gè)直徑相同的孔，接著用激光束照射以形成通孔，因此蝕刻必須進(jìn)行兩次，即第一次，用來在銅箔中形成通孔，第二次，用來形成布線圖案。在該方法中重復(fù)的蝕刻會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)率嚴(yán)重下降。這可以與使用常規(guī)機(jī)械鉆孔比較，后者只進(jìn)行一次蝕刻，就是用來形成布線圖案的蝕刻。而且，不易在外部線路中蝕刻出與內(nèi)部墊材對(duì)準(zhǔn)的孔，因?yàn)樾枰叨染_的對(duì)準(zhǔn)。
在另一種方法中，用絕緣樹脂涂覆具有內(nèi)部布線圖案的內(nèi)部絕緣層板的表面，用激光束在樹脂中成孔，然后用銅直接鍍敷樹脂表面以形成外部銅層。只沉積了一層銅層。然而，在該方法中必需對(duì)通過施涂絕緣樹脂而形成的絕緣樹脂層的表面進(jìn)行粗糙化，以得到可接受的敷鍍銅和絕緣樹脂層之間的粘合強(qiáng)度。而對(duì)絕緣樹脂表面進(jìn)行粗糙化通常不能提供足夠的銅層和絕緣樹脂層之間的粘合強(qiáng)度。
本發(fā)明解決了已有技術(shù)的上述問題，提供了一種多層印刷線路板的制備方法，在該方法中用激光能容易地形成通孔，并且由鍍敷銅層形成的外部布線圖案和位于外部布線圖案和內(nèi)部布線圖案之間的絕緣樹脂層之間的粘合力也有所提高。
本發(fā)明的發(fā)明人認(rèn)真地研究了已有技術(shù)的上述問題，發(fā)現(xiàn)可通過下述制備多層印刷線路板的方法在外部銅層和絕緣樹脂層中快速成孔而不會(huì)破壞內(nèi)部布線圖案，在所述方法中將具有內(nèi)部布線圖案的內(nèi)芯和外層銅箔與位于內(nèi)部布線圖案和外層銅箔之間的有機(jī)絕緣樹脂層進(jìn)行層壓，形成多層板(a)，在多層板(a)上用激光束照射形成通孔，通過在具有通孔的多層板(b)上淀積銅將外層銅箔和內(nèi)部電路圖案互相電連接起來，其中所述外層銅箔的厚度不超過特定的厚度，所述通孔是通過激光束(較好的是用二氧化碳激光)照射，在所述外層銅箔和所述絕緣樹脂層中同時(shí)形成的。本發(fā)明是在該發(fā)現(xiàn)的基礎(chǔ)上作出的。
也就是說，本發(fā)明多層印刷線路板的制備方法是將具有內(nèi)部布線圖案的內(nèi)芯和外層銅箔與位于內(nèi)部布線圖案和外層銅箔之間的絕緣樹脂層進(jìn)行層壓，形成多層板(a)，在多層板(a)上用激光束照射形成通孔，通過在具有通孔的多層板(b)上淀積銅將外層銅箔和內(nèi)部布線圖案互相電連接起來，其中所述外層銅箔的厚度不超過約7微米；較好的是不超過4微米，并且該厚度不超過所述內(nèi)部布線圖案厚度的五分之一，所述通孔是通過激光束(較好的是用二氧化碳激光)照射，在所述外層銅箔和所述絕緣樹脂層中同時(shí)形成的。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明制備多層印刷線路板的鍍板法的步驟(ⅰ)～(ⅴ)。
圖2示出了根據(jù)本發(fā)明制備多層印刷線路板的鍍圖案法(pattern platingprocess)或半添加法(semi-additive process)的步驟(ⅰ)～(ⅵ)。
以下參考圖1和圖2對(duì)根據(jù)本發(fā)明制備多層線路板的方法加以說明。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明制備多層印刷線路板的鍍板法的步驟。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明制備多層印刷板的鍍圖案法的步驟。在圖1和圖2中，示出了銅箔1、絕緣樹脂層2、內(nèi)部布線圖案(電路)3、內(nèi)部樹脂層4、通孔5、外部銅層6、外部布線圖案(電路)7、抗蝕圖案(etching resist pattern)8和墊材9。
在根據(jù)本發(fā)明制備多層印刷線路板的方法中，首先將具有內(nèi)部布線圖案3的內(nèi)芯和外層銅箔1與位于內(nèi)部布線圖案和外層銅箔之間的有機(jī)絕緣層2進(jìn)行層壓，制備多層板(a)(參見圖1(ⅰ))。圖1(ⅰ)中所示的內(nèi)芯包含兩個(gè)內(nèi)部布線圖案3和一層內(nèi)部樹脂層4。
具有內(nèi)部布線圖案3的內(nèi)芯和外層銅箔1與絕緣樹脂層2的層壓例如用以下方法進(jìn)行。
1)將熱固性樹脂清漆施涂在負(fù)載于載體(支承件)上的外層超薄銅箔的表面上，以形成熱固性樹脂層(絕緣樹脂層)2，所述負(fù)載于載體上的外層超薄銅箔的厚度不超過7微米；較好的是不超過4微米，并且該厚度不超過內(nèi)部布線圖案厚度的五分之一，該銅箔是層壓在具有有機(jī)剝離層的載體(例如支承用金屬箔)上的。然后，將該熱固性樹脂層2于140-150℃加熱5-20分鐘至半固化狀態(tài)(B-階段)，制得復(fù)合銅箔。環(huán)氧樹脂等可用作熱固性樹脂清漆的基體聚合物，所述環(huán)氧樹脂如Yuka Shell Co.,Ltd.制造的Epicoate 1001。用來形成熱固性樹脂層2的熱固性樹脂清漆可以是環(huán)氧樹脂組合物，它包含環(huán)氧樹脂、作為硬化劑的雙氰胺、硬化促進(jìn)劑(如Shikoku Kasei Co.,Ltd.制造的2E4MZ)和作為溶劑的甲基乙基酮。環(huán)氧樹脂組合物可以通過適當(dāng)?shù)鼗旌仙鲜鼋M分來制得。此外，用熱固性樹脂浸漬纖維基體(如玻璃布、芳酰胺紙(aramide paper)或類似物質(zhì))得到的預(yù)浸漬體或者熱固性樹脂膜也可以用作熱固性樹脂層。熱固性樹脂層2的厚度以20-200微米為宜。如果熱固性樹脂層2的厚度小于20微米，那么就得不到足夠的層間絕緣和粘合強(qiáng)度。如果熱固性樹脂層2的厚度大于200微米，那么就很難形成小直徑的通孔。
將具有處于半固化狀態(tài)的熱固性樹脂層2的經(jīng)涂覆的復(fù)合銅箔放在內(nèi)芯4相背兩面的一面或兩面上，使復(fù)合銅箔的樹脂面用作粘合面，然后于約150-200℃下加熱加壓進(jìn)行層壓。
接著，從如此得到的多層板上除去載體，例如通過剝離或蝕刻，以得到圖1(ⅰ)所示的多層板(a)。
2)或者圖1(ⅰ)中的多層板可以如下制得按上述相同方法在沒有載體的外層銅箔上施涂熱固性樹脂，所述銅箔的厚度不小于7微米，將銅箔層壓在內(nèi)芯相背兩面的一面或兩面上，接著進(jìn)行熱壓，然后通過蝕刻將銅箔進(jìn)行部分溶解，以使外層銅箔的厚度減薄至7微米或更薄，并且該厚度不超過內(nèi)部布線圖案厚度的五分之一。
3)圖1(ⅰ)中多層板還可以如下制備按上述相同方法將熱固性樹脂施涂在具有載體的外層銅箔上，所述銅箔的厚度不小于7微米，將銅箔層壓在內(nèi)芯相背兩面的一面或兩面上，接著進(jìn)行熱壓，通過蝕刻或剝離除去載體，然后通過蝕刻將銅箔進(jìn)行部分溶解，以使外層銅箔的厚度減薄至7微米或更薄，并且該厚度不超過內(nèi)部布線圖案厚度的五分之一。
在這一方面，雖然厚度為7微米或更薄的超薄銅箔可以不用載體而進(jìn)行使用，但是要處理該銅箔而不產(chǎn)生皺褶是很難的。此外，當(dāng)銅箔厚度為7微米或更薄時(shí)，通常很難得到?jīng)]有載體的超薄銅箔。
在本發(fā)明中，用于外層的銅箔的厚度應(yīng)不超過7微米，并且該厚度不超過內(nèi)部布線圖案厚度的五分之一。如果用作外層的銅箔厚度超過內(nèi)部布線圖案的五分之一，當(dāng)用激光束(尤其是二氧化碳激光束)在外層銅箔和絕緣樹脂層中同時(shí)形成通孔時(shí)，不僅會(huì)破壞絕緣樹脂層，而且會(huì)損壞內(nèi)部布線圖案。如果銅箔厚度超過7微米，則用激光束照射期間，外層銅箔中會(huì)產(chǎn)生許多毛口，這會(huì)使得通孔形狀不穩(wěn)定。
隨著外層銅箔厚度的增加，激光器所提供的用于形成通孔的能量必須增加。能量供應(yīng)增加使得溫度提高。結(jié)果，外層銅箔和內(nèi)部布線圖案之間的樹脂會(huì)受到嚴(yán)重破壞。可以增厚內(nèi)部布線圖案的厚度以使熱擴(kuò)散，但是當(dāng)內(nèi)部布線圖案的厚度超過35微米時(shí)，如果外層銅箔的厚度超過7微米的話，施加在樹脂上的能量太大，通孔周圍會(huì)脹大(swell)。這一脹大是樹脂的熔融和熱分解造成的，是不希望的，因?yàn)檫@是印刷線路板報(bào)廢的原因之一。因此，外層銅箔的厚度應(yīng)不超過7微米，并且該厚度不超過內(nèi)部電路厚度的五分之一。
環(huán)氧樹脂浸漬的芳酰胺紙(如Dupont Co.,Ltd制造的″Thermount″)、環(huán)氧樹脂粘合膜(如Hitachi Kasei Co.,Ltd制造的″AS3000″)或類似物質(zhì)可用作粘合內(nèi)部布線圖案和外層銅箔的絕緣樹脂層。
由向復(fù)合物銅箔上施涂樹脂而制得的經(jīng)涂覆的復(fù)合銅箔可以如上進(jìn)行使用。多種熱固性樹脂可用作樹脂，如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚苯醚、BT樹脂等。對(duì)于通用多層印刷線路板而言，考慮到成本和性能，環(huán)氧樹脂是最合適的。
多種絕緣層可用作本發(fā)明的內(nèi)部樹脂層4，如玻璃-環(huán)氧樹脂、玻璃-聚酰亞胺、玻璃-聚酯、芳酰胺-環(huán)氧樹脂等復(fù)合材料。內(nèi)芯的內(nèi)部布線圖案(其上層壓有外層銅箔和樹脂)的厚度必須不低于外層銅箔厚度的五倍。如果內(nèi)部布線圖案的厚度低于超薄銅箔厚度五倍的話，則內(nèi)部布線圖案不能承受由激光束照射成孔所產(chǎn)生的熱，結(jié)果布線圖案會(huì)被嚴(yán)重破壞，內(nèi)部布線圖案下的內(nèi)部樹脂層會(huì)脹大。
用激光束照射圖1(ⅰ)中所示多層板(a)，在外層銅箔1和絕緣樹脂層2中同時(shí)形成通孔5，以形成具有通孔的多層板(b)(參見圖1(ⅱ))。較好的是使用二氧化碳激光，但是本發(fā)明不具體局限于這一種激光。如果需要的話，在用激光束照射成孔后可以進(jìn)行去污跡處理(desmearing treatment)。
在形成每個(gè)通孔5之后，對(duì)具有通孔的多層板(b)用焦磷酸銅鍍敷液(如OkunoSeiyaku Co.,Ltd.制造的OPC-750無電銅鍍敷液)于20-25℃的溶液溫度下進(jìn)行無電鍍敷15-20分鐘，以形成厚度約為0.1微米的一層無電鍍敷銅層。該無電鍍敷銅層還形成在每個(gè)通孔5的樹脂表面上。此后，可以用含30-100克/升銅和50-200克/升硫酸、溫度為30-80℃的電鍍液以10-100安培/分米2的陰極電流密度進(jìn)行電鍍，形成厚度為5-35微米的外部銅層6，如圖1(ⅲ)所示。外部銅層6也電鍍?cè)谕?的樹脂表面上。外層銅箔1與絕緣樹脂層2之間的粘合強(qiáng)度強(qiáng)。因此，由于外部銅層6和外層銅箔之間的粘合強(qiáng)度強(qiáng)，所以絕緣樹脂層2和外部銅層6之間的粘合強(qiáng)度高于外部銅層6直接電鍍?cè)跇渲瑢?之上的情況。
在一個(gè)典型的方法中，在外部銅層6的表面上施涂光敏抗蝕劑(如Shiplay Co.,Ltd.制造的Microposit2400)，施涂厚度約7微米，并干燥。然后，穿過具有預(yù)定布線圖案的光掩模對(duì)光敏抗蝕劑進(jìn)行輻照，以形成經(jīng)輻照部分和未經(jīng)輻照部分。輻照后，用10％KOH溶液對(duì)光敏抗蝕劑進(jìn)行顯影以部分露出銅，形成抗蝕圖案8(參見圖1(ⅳ))。然后用包含100克/升CuCl2和100克/升游離鹽酸、溫度為50℃的溶液對(duì)外露的銅進(jìn)行酸性蝕刻，以部分溶解外層銅箔1和外部銅層6，從而形成外部布線圖案7。如此得到的外部布線圖案7與內(nèi)部布線圖案3中的墊材9在電學(xué)上是相連的。
最后，用3％NaOH溶液在50℃下除去涂覆在每個(gè)外部布線圖案7上的光敏抗蝕劑，得到圖1(ⅴ)所示的多層印刷線路板。
外層銅箔1的厚度是特別薄的，因此蝕刻性能顯著提高從而容易地得到精細(xì)的布線圖案。
以下說明另一種方法，即圖2所示的鍍圖案法或半添加法。圖2(ⅰ)和(ⅱ)分別與圖1(ⅰ)和(ⅱ)相同。在具有通孔5的多層板(b)上施涂或?qū)訅汗饷艨刮g劑，穿過光掩模進(jìn)行輻照，然后顯影形成光敏抗蝕劑圖案8。這樣就露出了位于外部布線圖案所對(duì)應(yīng)位置上的外層銅箔1和墊材9所對(duì)應(yīng)的內(nèi)部布線圖案(參見圖2(ⅲ))。如上所述，先用無電鍍敷、接著用電鍍，制得銅層6，以形成既與內(nèi)部布線圖案接觸又與外部布線圖案接觸的外部銅層6(參見圖2(ⅳ))。在電鍍步驟之后用3％NaOH溶液除去光敏抗蝕劑就形成了布線圖案6，在銅線之間的樹脂層2上露出了外層銅箔1。(參見圖2(ⅴ))。
在本發(fā)明中，由于外層銅箔1比外部布線圖案7薄很多，因此可以除去線路之間的外層銅箔而無需用錫鍍敷來保護(hù)外部布線圖案7，因?yàn)楫?dāng)使用酸性蝕刻溶液(如氯化銅或氯化鐵)時(shí)只需要較短的時(shí)間。(參見圖1(ⅴ))。線路的底蝕現(xiàn)象減少了，布線圖案的精確度提高了。
本發(fā)明還可應(yīng)用于具有三層或多層的內(nèi)芯。而且，可以通過重復(fù)進(jìn)行層壓、用激光成孔、鍍敷和形成布線圖案這些步驟來對(duì)上述具有用激光形成的通孔的層進(jìn)行多層化。因此，本發(fā)明可用來制備具有任何層數(shù)的多層印刷線路板。
在本發(fā)明中，在負(fù)載于載體上的超薄銅箔粘合到內(nèi)芯上并除去載體之后，可以用已知方法對(duì)銅箔外表面進(jìn)行精細(xì)的糙化處理，這些方法如黑色氧化物處理、產(chǎn)生紅銅氧化物的處理或者M(jìn)eck Co.,Ltd制造的MECetchBOND處理，以提高對(duì)激光的吸收，有助于用激光形成通孔。
本發(fā)明所用激光并無特別限制，可以使用多種二氧化碳激光器，如HitachiSeiko Co.,Ltd.制造的NLC-1B21、Sumitomo Juki Co.,Ltd制造的IMPACTMODEL L500或Mitsubishi Denki Co.,Ltd制造的ML505DT。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明制備多層印刷線路板的方法，可以直接形成通孔，而無需在用激光束照射之前在銅箔表面上先形成孔洞，結(jié)果非常好地提高了多層印刷線路板的生產(chǎn)率。
使用實(shí)施例和比較例對(duì)本發(fā)明作更具體的描述。
實(shí)施例1將表1示出的環(huán)氧樹脂組合物施涂在由載體(負(fù)載用銅箔)負(fù)載的超薄銅箔的一面上，其中在負(fù)載用銅箔和超薄銅箔之間存在著一層有機(jī)剝離層(羧基苯并三唑)，負(fù)載用銅箔的厚度為35微米，超薄銅箔的厚度為4微米。環(huán)氧樹脂組合物的厚度為60微米。將經(jīng)涂覆的銅箔放在烘箱中于135℃干燥8分鐘直至半固化，得到經(jīng)涂覆的復(fù)合銅箔。表1
接著，采用常規(guī)工藝，在0.5毫米厚的FR-4基質(zhì)(由Matsushita Denko Co.,Ltd.制造的R-1766)的相背兩面上形成18微米厚的內(nèi)部布線圖案，得到內(nèi)芯。對(duì)布線圖案進(jìn)行黑色氧化物處理。將經(jīng)樹脂涂覆的復(fù)合銅箔層壓在內(nèi)部布線圖案相背兩面的每一面上，以使得樹脂面位于超薄銅箔和內(nèi)部布線圖案之間。在溫度為180℃、壓力為20千克/厘米2下，用真空壓力機(jī)進(jìn)行層壓60分鐘。從銅箔上剝離去支承件之后，得到埋設(shè)了內(nèi)部布線圖案的四層板。
在上述四層板的外層銅箔面的預(yù)定位置上用二氧化碳激光器(ML505DT，由Mitsubishi Denki Co.,Ltd.制造)脈沖照射四次，形成通孔。激光束的直徑為220微米，電流為12安培，脈沖寬度為50微秒。
實(shí)施例2將厚35微米的銅箔層壓在厚0.5毫米的FR-4基質(zhì)(由Matsushita Denko Co.,Ltd.制造的R-1766)相背兩面上的每一面上，作為內(nèi)芯材料。采用常規(guī)方法由銅箔形成內(nèi)部布線圖案，然后進(jìn)行黑色氧化物處理。
接著，將兩片在40微米厚的鋁載體上電解沉積9微米厚銅而得到的具有鋁載體的銅箔(由Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd制造的UTC40E9)與0.1毫米厚的中間絕緣層FR-4玻璃-環(huán)氧樹脂預(yù)浸漬體(由Matsushita Denko Co.,Ltd.制造的R-1661)層壓到內(nèi)部布線圖案上。在如權(quán)利要求1相同的條件下進(jìn)行層壓之后，用5％NaOH溶液進(jìn)行堿性蝕刻，以溶解鋁載體，如此制得埋設(shè)了內(nèi)部布線圖案的四層板。
然后，將氯化銅溶液施涂在四層板上，對(duì)外層銅箔的整個(gè)表面進(jìn)行部分溶解，以剩下4微米的厚度。
如實(shí)施例1，在外層銅箔面的預(yù)定位置上用激光束照射7次，形成通孔。
比較例1重復(fù)實(shí)施例1，不同的是將9微米厚的銅箔(由Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd制造的3EC)代替實(shí)施例1所用的具有載體的超薄銅箔，用作外層銅箔。如實(shí)施例1，將環(huán)氧樹脂放在銅箔面上，得到經(jīng)環(huán)氧樹脂涂覆的銅箔。
接著，在0.5毫米厚的FR-4基質(zhì)(由Matsushita Denko Co.,Ltd.制造的R-1766)的相背兩面上形成35微米厚的內(nèi)部布線圖案，得到內(nèi)芯，進(jìn)行黑色氧化物處理。將經(jīng)樹脂涂覆的銅箔層壓在內(nèi)芯的內(nèi)部布線圖案相背兩面的每一面上，使樹脂面靠近內(nèi)部布線圖案，接著進(jìn)行實(shí)施例1相同的步驟，得到埋設(shè)了內(nèi)部布線圖案的四層板。
雖然在外層銅箔的預(yù)定位置上按與實(shí)施例1相同的條件用二氧化碳激光脈沖照射了8次，但是通孔的形狀不均勻，在某些位置上不能形成通孔。當(dāng)脈沖次數(shù)增加時(shí)，激光的熱量嚴(yán)重地破壞了樹脂。即使是在那些能夠形成通孔的地方，在銅箔和樹脂基質(zhì)之間的樹脂中形成了大于銅箔表面上開口的孔，也就是說，銅箔破底蝕了，這會(huì)導(dǎo)致在其后鍍敷通孔的步驟中出現(xiàn)嚴(yán)重的困難。
比較例2將兩片厚度為0.1毫米的FR-4玻璃-環(huán)氧樹脂預(yù)浸漬體(由Matsushita DenkoCo.,Ltd制造的R-1661)放在厚9微米的銅箔(由Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd制造的3EC)的粗糙一面上。將另一片9微米厚的銅箔放在兩片F(xiàn)R-4玻璃-環(huán)氧樹脂預(yù)浸漬體上，銅箔的粗糙面朝著預(yù)浸漬體。將FR-4玻璃-環(huán)氧樹脂預(yù)浸漬體和銅箔的疊置片材在溫度為180℃、壓力為15千克/厘米2下，用真空壓力機(jī)進(jìn)行層壓60分鐘，以得到銅箔層壓在FR-4預(yù)浸漬體外部的雙面板。
按實(shí)施例1相同的方法，在雙面板的銅箔的相背兩面上形成9微米厚的內(nèi)部布線圖案之后，進(jìn)行黑色氧化物處理。然后，用按實(shí)施例1制得的具有載體的經(jīng)樹脂涂覆的超薄(4微米)銅箔，在與實(shí)施例1相同的條件下層壓在線路相背兩面的每一面上。在剝離去載體之后，得到埋設(shè)了內(nèi)部布線圖案的四層板。
在與實(shí)施例1相同的條件下，在四層板外層銅箔面的預(yù)定位置上用激光束脈沖照射了與實(shí)施例1相同的次數(shù)。
形成了在外觀上與實(shí)施例1相似的通孔。然而，在截面上，在激光束照射處的內(nèi)部布線圖案和內(nèi)部樹脂層之間發(fā)現(xiàn)了脫層現(xiàn)象。這一脫層現(xiàn)象還會(huì)由于焊料軟熔(solder reflowing)的熱量而進(jìn)一步發(fā)展，可能最終導(dǎo)致穿過通孔的導(dǎo)電通路的斷裂，這是非常嚴(yán)重的缺陷。
權(quán)利要求
1．一種制備多層印刷線路板的方法，其中將具有內(nèi)部布線圖案的內(nèi)芯和外層銅箔與位于內(nèi)部布線圖案和外層銅箔之間的有機(jī)絕緣樹脂層進(jìn)行層壓，得到多層板(a)，在多層板(a)上形成通孔以得到具有通孔的多層板(b)，外層銅箔和內(nèi)部布線圖案互相之間進(jìn)行電連接，其中所述外層銅箔的厚度不超過約7微米，并且該厚度不超過所述內(nèi)部線路厚度的五分之一，所述通孔是通過激光照射，在所述外層銅箔和所述有機(jī)絕緣層中同時(shí)形成的。
2．如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多層板(a)是通過將位于載體上的外層超薄銅箔與介入銅箔和內(nèi)芯之間的有機(jī)絕緣樹脂一同層壓到包含內(nèi)部布線圖案的內(nèi)芯上，再除去載體而制得的。
3．如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多層板(a)按如下步驟制得將位于載體上的外層銅箔層壓到內(nèi)芯上，所述外層銅箔的厚度不小于7微米，除去載體，并可任選地部分溶解外層銅箔以將其厚度減薄至不超過7微米。
4．如權(quán)利要求1或3所述的方法，其中外層銅箔的厚度為7微米或更厚，在將所述外層銅箔與所述內(nèi)芯進(jìn)行層壓之后，通過蝕刻將所述外層銅箔進(jìn)行部分溶解，以使其厚度減薄至不超過7微米，且該厚度不超過內(nèi)部線路厚度的五分之一。
5．如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述多層板(a)按如下步驟制得將熱固性樹脂施涂在外層銅箔上，加熱該熱固性樹脂至半固化狀態(tài)以得到復(fù)合銅箔，將該復(fù)合銅箔層壓到包含內(nèi)部布線圖案的內(nèi)芯的相背兩表面的一面或兩面上，接著加熱。
6．如權(quán)利要求1所述的方法，其中外部布線圖案按如下步驟制得在所述具有通孔的多層板(b)上形成外部銅層，在外部銅層上施涂光敏抗蝕劑，接著形成抗蝕圖案，將所得產(chǎn)品進(jìn)行酸性蝕刻以部分除去外部銅層和外層銅箔。
7．如權(quán)利要求1所述的方法，其中外部布線圖案按如下步驟制得在所述具有通孔的多層板(b)上施涂光敏抗蝕劑，接著形成抗蝕圖案，在抗蝕圖案之間和通孔的樹脂面上形成外部銅層，在除去抗蝕圖案之后，將所得產(chǎn)品進(jìn)行酸性蝕刻以除去外層銅箔的一部分，這些部分是除去抗蝕圖案而暴露在外的部分。
全文摘要
公開了一種制備多層印刷線路板的方法，其中將其表面上具有至少一個(gè)布線圖案的內(nèi)芯和外層銅箔與介于兩者之間的有機(jī)絕緣層進(jìn)行層壓，用激光束形成通孔，通過淀積銅將外層銅箔和內(nèi)部布線圖案互相電連接起來。本方法的特點(diǎn)是外層銅箔的厚度不超過7微米，且該厚度不超過內(nèi)部布線圖案厚度的五分之一。通過激光束照射在外層銅箔上而在銅箔和絕緣樹脂層中同時(shí)形成通孔。
文檔編號(hào)H05K3/46GK1237873SQ9910490
公開日1999年12月8日 申請(qǐng)日期1999年3月31日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月1日
發(fā)明者井務(wù), 桑子富士夫, 小畠真一 申請(qǐng)人:三井金屬鉱業(yè)株式會(huì)社