專利名稱：用于電子元件的環(huán)境隔離封箱的制作方法
發(fā)明的持術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種噴淋冷卻式封箱，尤其涉及一種為電子設(shè)備提供一種改良環(huán)境的封閉腔。
發(fā)明的背景熱控制系統(tǒng)須要能保持設(shè)置在一種不利環(huán)境中的封箱內(nèi)的電子元件的可操作性。建議熱控制系統(tǒng)應(yīng)保持電子元件的最高運(yùn)行溫度范圍在70～80℃，而與箱體外部環(huán)境無(wú)關(guān)。由于電子元件一般具有不同的規(guī)格和等級(jí)，因此該70～80℃的最高運(yùn)行溫度是變化的。具有諸如高溫或低溫之類的極端運(yùn)行條件的不利環(huán)境還可包括諸如鹽分、煙霧、灰塵、沙粒、潮濕或其它污染之類的因素。另外，具有接近-40℃低溫的極端運(yùn)行環(huán)境將使大量生產(chǎn)的商品化電子元件難以運(yùn)行。
設(shè)計(jì)用于在箱體范圍內(nèi)運(yùn)行的傳統(tǒng)熱控制系統(tǒng)包含諸如使空氣自由或強(qiáng)制性對(duì)流、傳導(dǎo)、用液體冷卻以及浸沒式冷卻之類的技術(shù)。直接使電子元件冷卻的自由或強(qiáng)制性空氣對(duì)流的方法是有問(wèn)題的，這是因?yàn)榭諝獾膶?duì)流常常會(huì)給電子元件引入灰塵、鹽分、潮氣或其它有害因素。此外，單獨(dú)進(jìn)行對(duì)流的方法也無(wú)法將運(yùn)行在-40～0℃范圍中的電子元件充分加熱。
傳導(dǎo)方法采用散熱件、冷板或熱平面來(lái)吸收并傳送由電子元件所產(chǎn)生的熱量。該散熱件、冷板及熱平面必須與電子元件實(shí)際接觸，因此使設(shè)計(jì)缺乏靈活性，并使封箱的重量加重。重量變重還會(huì)因電子元件的振動(dòng)限值變窄而減小封箱的運(yùn)行限值。另外，由于冷板及熱平面的成本較高，因此這種傳導(dǎo)方法也是不可取的。傳導(dǎo)式冷卻的另一個(gè)缺陷在于，附加的熱質(zhì)量(mass)限制了當(dāng)電子元件低溫運(yùn)行時(shí)將其加熱到可令人接受的限值的能力。
通過(guò)添加熱囊或?qū)崤菽牧蟻?lái)改善冷板與電子元件之間的傳導(dǎo)通道可提高采用冷板的傳導(dǎo)方法的效率。然而，這些熱囊或?qū)崤菽牧系牟蛔阒幵谟?，它們?huì)額外增加成本及重量。
通常，用液體冷卻及浸沒式冷卻方法要比對(duì)流或傳導(dǎo)方法更有效。然而，用液體冷卻的方法需要較為昂貴的復(fù)合液體及管線分布系統(tǒng)，而浸沒式冷卻的方法則會(huì)使重量加重，并且將電子元件浸沒在流體中還會(huì)引起沸騰滯后(hysteresis)。
美國(guó)專利第5,220,804號(hào)(Tilton等人的)揭示了一種將冷卻液噴灑到電子元件上的垂直噴霧器陣列。該噴霧器具有可獨(dú)立地將冷卻液射向一相應(yīng)的電子元件的諸噴嘴。
美國(guó)專利第5,311,931號(hào)(Lee的)揭示了一種形成一種噴霧(mist)的方法，該噴霧形成一種超薄層冷卻劑膜，并有意在與電子元件相關(guān)的空穴內(nèi)形成渦流。
美國(guó)專利第4,399,484號(hào)(Mayer的)揭示了一種具有垂直于印刷電路板表面進(jìn)行入射的液流的噴射冷卻系統(tǒng)。該印刷電路板具有用于該冷卻液的通道。
美國(guó)專利第5,349,831號(hào)(Daikoku等人的)揭示了一種使冷壓流體垂直于電子元件輸出的裝置。
美國(guó)專利第5,021,924號(hào)揭示了一種半導(dǎo)體冷卻裝置，該裝置具有多個(gè)與各電子元件相關(guān)的噴嘴。這些噴嘴與電子元件的表面大致處于同一高度上。
因此，需要一種能為設(shè)置于其中的電子元件提供一種改良環(huán)境的封箱。另外，還需要一種其冷卻和/或加熱容量顯著增大的封箱。這些及其它需要將由本發(fā)明噴淋冷卻式封箱來(lái)加以實(shí)現(xiàn)。
發(fā)明概述本發(fā)明系一種噴淋冷卻式封箱以及用于獲得適用于該自成獨(dú)立的(self-contained)封箱內(nèi)的多個(gè)電子卡或發(fā)熱元件的一種顯著改良環(huán)境的方法。該封箱具有使電子元件與環(huán)境相隔離的一封閉室。位于該封閉室內(nèi)的一種絕緣介質(zhì)傳熱流體由一噴淋系統(tǒng)所分灑，以便在電子卡的絕大部分上連續(xù)地形成傳熱流體層。另外還包括一種用于凝結(jié)由于熱量從電子卡傳送至傳熱流體層而蒸發(fā)的傳熱流體的凝結(jié)系統(tǒng)。
根據(jù)本發(fā)明，本發(fā)明提供了一種具有穩(wěn)定環(huán)境的噴淋冷卻式封箱，該環(huán)境提供了跨越多個(gè)電子元件的、大約+/-10℃的基本均勻的溫度分布。
本發(fā)明又提供了一種其冷卻和/或加熱容量顯著增大的噴淋冷卻式封箱。
本發(fā)明還提供了一種具有可保持封箱的封閉室內(nèi)壓力密封的接插件的噴淋冷卻式封箱。
本發(fā)明另外還提供了一種具有高級(jí)平臺(tái)式熱量排除(extraction)系統(tǒng)的噴淋冷卻式封箱。
在本發(fā)明中還提供了一種適于航空、船舶及陸地應(yīng)用的噴淋冷卻式封箱。
附圖簡(jiǎn)介在參閱了以下結(jié)合附圖所作的詳細(xì)描述之后將能更好地理解本發(fā)明，在這些附圖中

圖1是本發(fā)明一種噴淋冷卻式封箱的立體圖；圖2是該噴淋冷卻式封箱的第一實(shí)施例的示意圖3A是其第二實(shí)施例的示意圖，其中，在該噴淋冷卻式封箱的一封閉室的外部設(shè)有一熱交換器；圖3B是其第二實(shí)施例的示意圖，其中，該熱交換器的一部分與噴淋冷卻式封箱的封閉室一體化；圖4是給噴淋冷卻箱的第三實(shí)施例的示意圖；圖5是該噴淋冷卻箱的第四實(shí)施例的示意圖；圖6A是用來(lái)表示在通過(guò)使用多種冷卻系統(tǒng)所獲得的改良環(huán)境中運(yùn)行的電子元件的最高溫度的圖表；圖6B是用來(lái)對(duì)比由噴淋冷卻式系統(tǒng)與空氣對(duì)流式系統(tǒng)所獲得的熱梯度減小情況(reduction)的圖表；圖6C是用來(lái)對(duì)比由具有不同熱負(fù)載的噴淋冷卻式系統(tǒng)所獲得的熱梯度減小情況的圖表；圖7是一種電子卡的立體圖，其中在該卡上設(shè)有多個(gè)散熱件；圖8是用于在卡盒內(nèi)分布傳熱流體的一列噴嘴的平面圖；圖9是用于在卡盒內(nèi)分布傳熱流體的一列噴嘴的第二實(shí)施例的平面圖；圖10是用于在卡盒內(nèi)分布傳熱流體的可旋轉(zhuǎn)噴嘴的平面圖；圖11是用于將傳熱流體噴射過(guò)一網(wǎng)屏的一列流體輸出口的平面圖，其中流體在進(jìn)入卡盒時(shí)被網(wǎng)屏分割且發(fā)散；圖12是用于將從一列噴嘴和/或管道噴出的傳熱流體分布在卡盒內(nèi)的一風(fēng)扇的平面圖；圖13是設(shè)置在卡盒相對(duì)端上的諸噴嘴的平面圖；圖14是配備有一熱通量(flux)傳感器的卡盒的立體圖；以及圖15是與本發(fā)明噴淋冷卻箱一起使用的一種密封接插件的立體圖。
發(fā)明詳述請(qǐng)參閱附圖，圖中相同的標(biāo)號(hào)表示相同的部件，本發(fā)明揭示了一種噴淋冷卻式封箱100。
雖然將要描述的是該封箱100的四個(gè)實(shí)施例，但是本技術(shù)領(lǐng)域中的熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識(shí)到的是，這些實(shí)施例僅僅是應(yīng)用本發(fā)明原理的眾多實(shí)例之中的四個(gè)實(shí)例而已。因此，不應(yīng)將此描述的封箱100看作是一種限制。
請(qǐng)參閱圖1，圖中示出了封箱100的立體圖。該封箱100較佳地具有易于滑入一種傳統(tǒng)的儀表架(rack)(未圖示)及從中滑出的一種長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)；但是，也可采用其它的結(jié)構(gòu)。在該封箱100的相對(duì)側(cè)上可設(shè)有一對(duì)手柄12，從而有助于該封箱100的拆裝。位于封箱100的一端上的一面板16安裝在一封箱殼體15上，其中手柄12安裝在該面板上。面板16一般具有包括液面指示器18、功率指示器19和電源開關(guān)20在內(nèi)的各種控制指示器及開關(guān)。封箱100是由提供與諸如濕空氣、含鹽分的空氣、碰撞及振動(dòng)之類的有害條件之間隔離的材料所制成的。
請(qǐng)參閱圖2，圖中示出了封箱100的第一實(shí)施例的示意圖。第二實(shí)施例(圖3A和3B)、第三實(shí)施例(圖4)及第四實(shí)施例(圖5)具有不同的凝結(jié)系統(tǒng)，這些凝結(jié)系統(tǒng)將在下文中予以詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖2～5，封箱100的這四個(gè)實(shí)施例均具有位于封箱中的一封閉室22。該封閉室22裝有一過(guò)壓安全機(jī)構(gòu)24，該機(jī)構(gòu)的大小適用于當(dāng)封閉室內(nèi)的壓力超出預(yù)定值時(shí)進(jìn)行開啟或漏泄。該封閉室22還具有至少一塊檢查孔蓋板26，該板具有一襯墊件28，該襯墊件被設(shè)計(jì)成可大致密封封閉室，并減小電磁輻射。
封閉室22內(nèi)含一被設(shè)計(jì)成可安裝許多電子元件/卡32的一組合式卡盒30(參見圖14)。電子卡32較佳地為VME 6U-160mm商品化卡，但是，該卡盒30中也可安裝其它尺寸的電子卡。設(shè)有一個(gè)或多個(gè)電源34以給予所有裝配在封箱100中的電子元件以電力。電源34可設(shè)置在封箱100的內(nèi)部或外部?？ê?0將在下文中予以詳細(xì)說(shuō)明。
處于正常運(yùn)行狀態(tài)下的各電子卡32一般的功率消耗大約為45瓦特；但是，封箱100也可承受更高的功率消耗。除非耗散的熱量由諸如絕緣介質(zhì)傳熱流體36(即氟代烴(hydrofluoroearbons))之類的冷卻體吸收，否則位于其上的電子卡32或電子元件31將無(wú)法正常工作。位于封閉室22中的傳熱流體36系一種不導(dǎo)電且不可燃的惰性流體，它通過(guò)對(duì)流及蒸發(fā)來(lái)去除耗散的熱量。
一種可用的傳熱流體36是由3M公司制造的部件號(hào)碼為FC-72的FLUORINERT(TM)。以下，表l列出了在用于以商標(biāo)FLUORINERT進(jìn)行銷售的各類傳熱流體36在一個(gè)大氣壓時(shí)的諸沸點(diǎn)。
表1FLUORINERT(TM)沸點(diǎn)部件號(hào) 溫度(℃)FC8730FC7256FC8480可混合表1中的各種傳熱流體，以獲得介于30°至80°之間任何所需的沸點(diǎn)。該傳熱流體36具有超過(guò)35,000伏特/0.1英寸間隙的絕緣介質(zhì)強(qiáng)度。
在封閉室22內(nèi)設(shè)有一噴淋系統(tǒng)，用以匯集傳熱流體36并將其以覆蓋絕大部分的電子卡32的薄層形式連續(xù)地進(jìn)行分布。傳熱流體36的薄層隨著流體吸收由電子卡32上的電子元件3l所產(chǎn)生的熱量而蒸發(fā)。由電子元件31所消耗的功率使得傳熱流體36的薄層蒸發(fā)并吸收足夠的熱量，從而將元件保持在與傳熱流體的沸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的運(yùn)行溫度上。
封閉室22可具有可令人接受的傳熱流體36的泄漏率，以使封箱100的運(yùn)行不致受到不利影響。該可令人接受的泄漏率可有幾分鐘到無(wú)限長(zhǎng)的總持續(xù)時(shí)間，這是由密封材料及運(yùn)行條件所決定的。該泄漏率隨著諸如封閉室22的體積、傳熱流體36的量以及運(yùn)行條件的變化而改變。
請(qǐng)參閱圖6A，圖中示出了運(yùn)行在由各種冷卻系統(tǒng)所獲得的環(huán)境中的電子元件31的最高溫度的圖表。其中，電子元件31或是被空氣冷卻、或是被伴有或不伴有循環(huán)的傳熱流體36的浸沒式冷卻、抑或被噴淋式冷卻。
請(qǐng)參閱圖6B，圖中示出了由噴淋冷卻式系統(tǒng)與空氣對(duì)流式系統(tǒng)所分別獲得的熱梯度減小情況的對(duì)比圖表。該圖表的X軸表示七個(gè)熱電偶T1到T7，其中熱電偶T1位于噴嘴54陣列的輸出口附近，而熱電偶T7則位于卡盒30一相對(duì)端上(參見圖3A)。由線條“A”所表示的空氣對(duì)流式系統(tǒng)的結(jié)果表明其與設(shè)置在卡盒30上的電子元件31相關(guān)的溫度明顯高于由線條“B”所表示的噴淋冷卻式系統(tǒng)的結(jié)果。
利用噴淋冷卻式系統(tǒng)所測(cè)量的數(shù)據(jù)表明隨著傳熱流體36從熱電偶T1流至T7，卡盒30內(nèi)的壓力以及氣態(tài)和液態(tài)傳熱流體36的溫度從熱電偶T1至T7連續(xù)上升(參見圖表“C”)。同時(shí)，產(chǎn)生大約48瓦特/每卡的電子元件31從熱電偶T1至T7所測(cè)得的溫度基本保持不變。
請(qǐng)參閱圖6C，圖中示出了由噴淋冷卻式系統(tǒng)所獲得的熱梯度減小情況的對(duì)比圖表。圖6C與圖6B相類似，只是用對(duì)由線條“D”所表示的、具有電子卡32且產(chǎn)生大約192瓦特/每卡的噴淋冷卻式系統(tǒng)的測(cè)量取代了對(duì)空氣對(duì)流式系統(tǒng)的測(cè)量。該圖表表明與線條“D”相關(guān)的電子元件31從熱電偶T3至T7所測(cè)得的溫度基本恒定在大約60℃。同時(shí)，隨著傳熱流體36從熱電偶T1流至T7，卡盒30內(nèi)的壓力以及氣態(tài)和液態(tài)的傳熱流體36的溫度從熱電偶T1至T7連續(xù)上升(參見圖6B的圖表“C”)。
請(qǐng)參閱圖7，圖中示出了含有多種形狀散熱件33的電子卡32的立體圖。該散熱件33和電子元件31可位于電子卡32的任一側(cè)面上。當(dāng)然，該散熱件33是可有可無(wú)的。在電子卡32上可安裝幾種形狀的散熱件33，其中各散熱件被設(shè)計(jì)成可吸收由電子元件31所產(chǎn)生的熱量，并將該吸收的熱量傳送至傳熱流體36。圖中所示的幾種形狀包括直立式薄條33A、銷釘翅(pin fin)33B和多角度換向件(diverter)33C。該換向件33C的形狀被做成為可吸引用于冷卻的傳熱流體36，并可使傳熱流體的流動(dòng)換向、用以改進(jìn)它對(duì)設(shè)置在換向件33C尾流中的一鄰近電子卡32上的電子元件31的分布情況。
請(qǐng)回到圖2～5，該噴淋系統(tǒng)還具有被策略性地設(shè)置在封閉室22中的多個(gè)匯集組件38。該匯集組件38的設(shè)置是根據(jù)封箱100是用于航空還是陸地來(lái)決定的。對(duì)用于航空的封箱100而言，可將匯集組件38設(shè)置在封閉室22的八個(gè)角上，以使傳熱流體36的匯集及分布能連續(xù)、而與封箱的取向無(wú)關(guān)。而對(duì)用于陸地的封箱100而言，可將至少一個(gè)匯集組件38設(shè)置在封閉室22的底部。位于封閉室22底部的四個(gè)匯集組件38還提供了一些對(duì)縱傾(pitch)和橫搖(roll)的輔助保護(hù)。
每個(gè)匯集組件38可具有一過(guò)濾保護(hù)器39(參見圖3a和3b)，以便從傳熱流體36中去除不想要的微粒，從而使噴嘴堵塞、泵磨損以及微粒沉積在電子卡32上的可能性降至最小。該匯集組件38還具有流體傳感器47(參見圖3)、閥和繼電器，這些傳感器、閥和繼電器受到監(jiān)控，以確保噴淋系統(tǒng)的有效運(yùn)行與由于重力和/或外力“g”的取向無(wú)關(guān)。噴淋系統(tǒng)的有效運(yùn)行可包括檢測(cè)位于匯集組件38中的傳熱流體36。
匯集組件38通過(guò)管道44而與一流體封裝體46互連。該流體封裝體46與泵50的入口48流體相通，該泵50還具有與安裝在一噴淋總管53上的一列噴嘴54流體相通的出口52?？稍O(shè)置一多余的泵41(參見圖4)，以確保噴淋系統(tǒng)在泵50失效的情況下仍能繼續(xù)運(yùn)行。安裝在噴淋總管53上的該列噴嘴54具有至少一個(gè)被設(shè)置成可將傳熱流體36的薄霧噴灑在電子卡32的絕大部分上的噴嘴。噴淋總管53具有一出液口55(參見圖2)，該出液口用于排空噴淋總管和噴嘴54中的傳熱流體36。流體匯集組件38、管道44、流體封裝體46和泵50較佳地位于封閉室22內(nèi)，但這些部件也可位于封閉室的外部。應(yīng)當(dāng)注意的是，在僅靠管道44來(lái)匯集傳熱流體36以取代匯集組件38的情況下，封箱100仍將能繼續(xù)工作。
一檢定系統(tǒng)120(參見圖3A)具有一壓力傳感器114和一溫度傳感器116。每個(gè)傳感器輸出一表示封閉室22中的壓力或溫度的控制信號(hào)。該檢定系統(tǒng)120還可具有與泵50相關(guān)的一泵壓傳感器118和一流速傳感器122。每個(gè)傳感器輸出表示泵50內(nèi)的壓力及位于泵中的傳熱流體36的流速的檢定信號(hào)。
請(qǐng)參閱圖8～13，圖中示出了安裝在多種陣列中、并具有用來(lái)確保絕大部分的電子卡32能為傳熱流體36的薄層所覆蓋的多種分灑型式的噴嘴54的示意圖。該多種陣列包括用來(lái)確保適當(dāng)分灑傳熱流體的噴嘴54的數(shù)量。每個(gè)噴嘴54具有一第二濾網(wǎng)57(參見圖9)，以便從傳熱流體36中去除不想要的微粒。
首先，請(qǐng)參閱圖8和圖9，圖中示出了噴嘴54設(shè)于卡盒30的一端上(參見圖14)，以使傳熱流體36的噴淋型式的液滴偏離位于卡盒30內(nèi)的電子卡。噴嘴54在圖8和圖9中位于不同的位置上。設(shè)有環(huán)繞電子卡32的蒸氣阻流圍殼59(參見圖9)，以引導(dǎo)氣態(tài)傳熱流體36的流動(dòng)。
其次，請(qǐng)參閱圖10，圖中示出了噴嘴54可在卡盒30的末端上轉(zhuǎn)動(dòng)以分灑傳熱流體36。該噴嘴54可以相互間不同的角度進(jìn)行設(shè)置，以改變液滴噴流的分布。
第三，請(qǐng)參閱圖11，圖中示出了一列噴嘴54在一網(wǎng)屏102上對(duì)傳熱流體36的液滴噴流進(jìn)行引導(dǎo)，以使卡盒30中的流體霧化并分灑該流體。圖中所示的傳熱流體36的液滴噴流表示為時(shí)間/流動(dòng)的脈動(dòng)(fluctuation)。
第四，請(qǐng)參閱圖12，圖中示出了設(shè)置在噴嘴54之間或其一側(cè)上的一霧化風(fēng)扇104。該霧化風(fēng)扇104有助于分灑電子盒30內(nèi)的傳熱流體36。
最后，請(qǐng)參閱圖13，圖中示出了設(shè)置在卡盒30的相對(duì)端上的噴嘴54。將噴嘴54如此設(shè)置可進(jìn)一步確保絕大部分的電子卡32能為傳熱流體36的薄層所覆蓋。
現(xiàn)在請(qǐng)參閱圖14，圖中示出了卡盒30的立體圖。該卡盒30具有設(shè)置在卡盒的諸角和/或邊緣上的多個(gè)振動(dòng)及碰撞隔離器29。該隔離器29降低了與電子卡32相關(guān)的振動(dòng)及碰撞幅度。
卡盒30還具有設(shè)置在與噴嘴54陣列相對(duì)的一端上的一通量傳感器106。該通量傳感器106檢測(cè)由已知數(shù)量的散熱所引起的封閉室22內(nèi)的溫升。該通量傳感器106具有包裹著一電阻110的第一熱電偶108和位于該電阻附近的第二熱電偶112。電阻110的大小被做成為可耗散已知數(shù)量的熱量。通量傳感器106位于電阻卡32或卡盒30上，并被置于噴淋路徑中。出于故障檢測(cè)的目的，該通量傳感器106可用于確定傳熱流體36的存在與否。另外，一壓力傳感器114(參見圖3A)可指示與位于封箱100內(nèi)的最熱的電子元件31的溫度相對(duì)應(yīng)的測(cè)量結(jié)果。
請(qǐng)回到圖2～5，圖中示出了用于凝結(jié)氣態(tài)傳熱流體36的一種凝結(jié)系統(tǒng)56的四個(gè)實(shí)施例。該凝結(jié)系統(tǒng)56吸收氣態(tài)傳熱流體36中相當(dāng)數(shù)量的熱量，用以保持一種穩(wěn)態(tài)環(huán)境。繼而，該凝結(jié)的傳熱流體36又通過(guò)噴淋系統(tǒng)進(jìn)行循環(huán)。
圖2中示出了該凝結(jié)系統(tǒng)56的第一實(shí)施例。該凝結(jié)系統(tǒng)56具有兩臺(tái)風(fēng)扇58，它們將冷空氣從一進(jìn)氣口60抽吸過(guò)封閉室22。凝結(jié)系統(tǒng)56的對(duì)流式冷卻是由于冷卻空氣穿過(guò)封閉室22而引起的，這樣既降低了封閉室外壁的溫度，又可使氣態(tài)傳熱流體36凝結(jié)。在封閉室22的外壁上設(shè)有多個(gè)外部翅片25，以增加外壁的表面積。風(fēng)扇58和進(jìn)氣口60安裝在噴淋冷卻箱100上。位于封閉室22內(nèi)部或外部(參見圖4)的一溫度控制器46可與至少一個(gè)加熱器35一起使用，以便將傳熱流體36保持在所需溫度上。該加熱器35可安置在位于封閉室22底部上的傳熱流體36之中。
請(qǐng)參閱圖3A和圖3B，圖中示出了由事先已標(biāo)示的標(biāo)號(hào)所表示的凝結(jié)系統(tǒng)56的第二實(shí)施例的示意圖。該凝結(jié)系統(tǒng)56’具有一外部熱交換器62’，該熱交換器62’距封閉室22較遠(yuǎn)(參見圖3A)、或者其一部分與封閉室22一體化(參見圖3B)。如圖3B所示，封閉室22具有一頂部風(fēng)扇51A’和一底部風(fēng)扇51B’，這兩個(gè)風(fēng)扇使空氣在熱交換器62’上進(jìn)行循環(huán)。外部熱交換器62’具有與位于封閉室22中的一凝結(jié)器68’的入口67’流體相通的出口64’。為了使該循環(huán)閉合，凝結(jié)器68’具有與外部熱交換器62’的入口72’流體相通的出口70’。一冷卻泵66’與熱交換器62’及凝結(jié)器68’流體相通。該冷卻泵66’可設(shè)置在熱交換器62’之前或之后。一種冷卻流體籍由冷卻泵66’的操作通過(guò)外部熱交換器62’和凝結(jié)器68’進(jìn)行循環(huán)，以便當(dāng)氣態(tài)傳熱流體36與凝結(jié)器68’相接觸時(shí)，該傳熱流體凝結(jié)成液滴37。
請(qǐng)參閱圖4，圖中示出了由事先已標(biāo)示過(guò)兩次的標(biāo)號(hào)所表示的凝結(jié)系統(tǒng)56的第三實(shí)施例的示意圖。該凝結(jié)系統(tǒng)56”具有位于封閉室22中的一內(nèi)部熱交換器74”和位于該封閉室外部的一遠(yuǎn)距離熱交換器76”。該內(nèi)部熱交換器74”和遠(yuǎn)距離熱交換器76”流體相通。一種冷卻流體籍由一冷卻泵78”通過(guò)熱交換器74”和76”進(jìn)行循環(huán)。來(lái)自氣態(tài)傳熱流體36的熱量由通過(guò)熱交換器74”和76”進(jìn)行循環(huán)的冷卻流體來(lái)吸收，以使該氣態(tài)傳熱流體36凝結(jié)成液態(tài)。在封閉室22的內(nèi)壁上設(shè)有多個(gè)翅片27，以增加內(nèi)壁的表面積。另外，在管道44、噴淋總管54和/或匯集組件38內(nèi)設(shè)有多個(gè)加熱器35，以便將傳熱流體36保持在所需溫度上。該加熱器35對(duì)從溫度控制器46輸出的控制信號(hào)起反應(yīng)。
請(qǐng)參閱圖5，圖中示出了由事先標(biāo)示過(guò)三次的標(biāo)號(hào)所表示的凝結(jié)系統(tǒng)56的第四實(shí)施例的示意圖。該凝結(jié)系統(tǒng)56具有位于與噴嘴54相對(duì)的卡盒30的一端上的、且與噴淋總管53流體相通的至少一個(gè)凝結(jié)噴嘴61。每個(gè)凝結(jié)噴嘴61將傳熱流體36沿基本垂直于從噴嘴54噴淋的傳熱流體的方向進(jìn)行分灑。另外，在凝結(jié)噴嘴61的附近可設(shè)置散熱件33，用以匯集傳熱流體36。當(dāng)氣態(tài)傳熱流體36與從凝結(jié)噴嘴61分灑的較冷的傳熱流體流相接觸時(shí)，氣態(tài)傳熱流體36的凝結(jié)就自然而然地發(fā)生了。該凝結(jié)噴嘴61也可裝入到凝結(jié)系統(tǒng)的其它實(shí)施例中，從而進(jìn)一步提高冷卻效率。
應(yīng)用于航空的噴淋冷卻式封箱100可具有與飛機(jī)成一體的一環(huán)境控制系統(tǒng)(ECS)。該環(huán)境控制系統(tǒng)(參見圖5)向圖3A-3B和圖4中所示的閉環(huán)凝結(jié)系統(tǒng)56的兩個(gè)實(shí)施例中任一實(shí)施例提供外部冷卻。
在運(yùn)行中，傳熱流體36被泵送通過(guò)形成細(xì)霧滴(fine droplet mist)冷卻媒質(zhì)的噴嘴54陣列。該傳熱流體36的細(xì)霧滴持續(xù)地噴淋在位于卡盒30內(nèi)的各電子卡32上，并基本覆蓋電子卡的兩側(cè)。傳熱流體36的薄層碰及電子元件31或散熱件33，于是就發(fā)生了對(duì)流和/或蒸發(fā)。從電子元件31所產(chǎn)生的熱量傳送至傳熱流體36的薄層，于是一部分的傳熱流體36蒸發(fā)成了蒸氣。在電子元件31上所蒸發(fā)的傳熱流體36的薄層由來(lái)自噴嘴54的基本連續(xù)的霧滴液流所代替并保持著。
蒸發(fā)過(guò)程去除了足夠的熱量，并將電子元件31的溫度保持在傳熱流體的沸點(diǎn)附近。在電子元件31未產(chǎn)生足夠數(shù)量的熱量以蒸發(fā)傳熱流體36的薄層的情況下，該電子元件的溫度將處于傳熱流體36的溫度附近。噴淋冷卻過(guò)程的最終結(jié)果是跨越電子卡32的熱梯度減小。
然后，傳熱流體36的蒸氣與液滴混合物在與噴嘴54相對(duì)的一端從卡盒30排出。接著，凝結(jié)系統(tǒng)56從去除傳熱流體36的蒸氣與液滴中的熱量，于是發(fā)生了物相變化而形成了液態(tài)流體。
請(qǐng)參閱圖15，圖中示出了與封閉室22一起使用的一種密封接插件80的立體圖。該密封接插件80具有一接插體86，該接插體具有疊置在封閉室22中的一開孔上的一安裝板(參見圖2)，且該密封接插件在電連接件或光連接件系由各具有一接觸區(qū)90的一對(duì)相配接插件82和84構(gòu)成時(shí)可保持一種壓力密封。該接觸區(qū)90含有多個(gè)單件式插銷或與相配接插件82的類似插銷相連接的窩孔(socket)92(參見圖2)。該對(duì)相配接插件82和84分別位于封閉室22的內(nèi)部和外部。
密封接插件80包括具有多個(gè)安裝孔88的接插體86。該密封接插件80還包括環(huán)繞著接插件84、并被擠壓在接插體86與封閉室22的內(nèi)腔之間的一O形密封墊圈94(參見圖2)。多個(gè)安裝螺釘延伸穿過(guò)安裝孔88，并將接插體86安裝在封閉室22上以密封該封閉室。
密封接插件80還包括多個(gè)安裝在接插體86的外側(cè)與內(nèi)側(cè)上的滑鎖柱96。該滑鎖柱96的形狀被做成為可使相配接插件與接插件82和84相連。
可用于向封閉室22提供輸入與輸出的另一種類型的接插件可包括延伸穿過(guò)封閉室22的壁的若干單根導(dǎo)線124(參見圖3B)。在介于諸導(dǎo)線與壁內(nèi)開孔之間的區(qū)域內(nèi)可使用一密封件。
另外，具有延伸穿過(guò)該板兩側(cè)的多個(gè)插銷的一印刷電路板128(參見圖5)可用作為接插件。倘若需要較大數(shù)量的輸入/輸出的話，則該印刷電路板128可包圍封閉室22的整個(gè)一側(cè)面。該印刷電路板128還可提供與封閉室22的保持壁相同的物理特性?？刹捎靡环N具有標(biāo)準(zhǔn)總線結(jié)構(gòu)和終端的一體式后板來(lái)取代印刷電路板128。
雖然已在附圖中圖示并在上述詳細(xì)描述中描述了本發(fā)明噴淋冷卻箱的多個(gè)實(shí)施例，但應(yīng)明白的是，本發(fā)明并不受圖示實(shí)施例的限制，相反在不脫離本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)的情況下，可對(duì)本發(fā)明作各種重新配置、替換及變型。
權(quán)利要求
1.一種封箱，所述封箱為位于其中的至少一個(gè)電子元件提供一種可控且隔離的環(huán)境，它包括一封閉室；位于所述封閉室內(nèi)的大量傳熱流體；安裝在封閉室內(nèi)的一噴淋系統(tǒng)，所述噴淋系統(tǒng)具有至少一個(gè)用于將所述傳熱流體噴灑到所述至少一個(gè)電子元件的絕大部分表面上的噴嘴；以及用于在封閉室內(nèi)凝結(jié)一部分由于熱量從電子元件傳送至傳熱流體而蒸發(fā)的傳熱流體的裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，還包括用于電導(dǎo)體或光導(dǎo)體的一接插件，所述接插件疊置在所述封閉室的一開孔上或置于其中。
3.如權(quán)利要求2所述的封箱，其特征在于，所述接插件還具有至少一個(gè)疊置在所述封閉室的一對(duì)應(yīng)的開孔上或置于其中的密封接插件，每個(gè)密封接插件具有一壓力密封件。
4.如權(quán)利要求2所述的封箱，其特征在于，所述接插件還具有一印刷電路板，所述印刷電路板在所述封閉室的一壁部的各側(cè)上具有至少一個(gè)接插件。
5.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述封閉室還具有用于支承其上各裝有電子元件的多張電子卡的一卡盒。
6.如權(quán)利要求5所述的封箱，其特征在于，所述至少一張電子卡還具有至少一個(gè)散熱件，以便將所述傳熱流體重新分灑到電子卡表面的所選部分上。
7.如權(quán)利要求5所述的封箱，其特征在于，所述噴淋系統(tǒng)的所述至少一個(gè)噴嘴安裝在所述卡盒的一端上，并且所述封箱還具有安裝在卡盒或所述至少一張電子卡上的一預(yù)定位置上的一熱通量傳感器。
8.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述封閉室還具有至少一塊檢查孔蓋板，所述檢查孔蓋板具有可大大減小電磁干擾、并提供流體密封的一襯墊件。
9.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述封閉室還具有安裝在其一壁部?jī)?nèi)的過(guò)壓安全裝置。
10.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述噴淋系統(tǒng)具有用于匯集所述封閉室內(nèi)的傳熱流體的至少一個(gè)匯集組件或匯集管線；具有一出口和連接至所述至少一個(gè)匯集組件或匯集管線的一入口的一泵；以及與所述泵的出口流體相通的至少一個(gè)噴嘴。
11.如權(quán)利要求10所述的封箱，其特征在于，所述噴淋系統(tǒng)還具有一多余的泵，所述泵具有一出口和連接至所述至少一個(gè)匯集組件或匯集管線的一入口。
12.如權(quán)利要求10所述的封箱，其特征在于，所述各匯集組件還具有一濾網(wǎng)，所述匯集組件被設(shè)置用來(lái)多向匯集所述封閉室內(nèi)的傳熱流體。
13.如權(quán)利要求10所述的封箱，其特征在于，所述各匯集組件還具有用于檢測(cè)液體、以便在檢測(cè)到有傳熱流體存在時(shí)致動(dòng)所述匯集組件的裝置。
14.如權(quán)利要求10所述的封箱，其特征在于，還包括具有一壓力傳感器和一溫度傳感器的一檢定系統(tǒng)，所述各傳感器分別輸出表示所述封閉室內(nèi)的壓力或溫度的一信號(hào)。
15.如權(quán)利要求14所述的封箱，其特征在于，所述檢定系統(tǒng)還具有一泵壓傳感器和一流速傳感器，所述各傳感器分別輸出表示泵壓或傳熱流體的流速的一檢定信號(hào)。
16.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述噴淋系統(tǒng)還具有安裝在傳熱流體的噴淋路徑中、所述至少一個(gè)噴嘴與所述至少一個(gè)電子元件之間的一霧化網(wǎng)。
17.如權(quán)利要求10所述的封箱，其特征在于，所述噴淋系統(tǒng)還具有被設(shè)置用來(lái)使從所述至少一個(gè)噴嘴輸出的傳熱流體的噴淋發(fā)散的霧化風(fēng)扇。
18.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述凝結(jié)裝置具有至少一個(gè)設(shè)置于遠(yuǎn)處、用以使空氣穿過(guò)所述封閉室來(lái)冷卻氣態(tài)傳熱流體、從而使其凝結(jié)成液態(tài)的風(fēng)扇。
19.如權(quán)利要求18所述的封箱，其特征在于，所述封閉室還具有多個(gè)安裝在其外壁上的翅片。
20.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述凝結(jié)裝置具有設(shè)置于遠(yuǎn)處、用以使空氣穿過(guò)所述封閉室來(lái)冷卻氣態(tài)傳熱流體、從而使其凝結(jié)成液態(tài)的一環(huán)境控制系統(tǒng)。
21.如權(quán)利要求20所述的封箱，其特征在于，所述封閉室還具有多個(gè)安裝在其外壁上的翅片。
22.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述凝結(jié)裝置具有遠(yuǎn)離所述封閉室進(jìn)行設(shè)置、或與所述封閉室成一體的一熱交換器，所述熱交換器具有一入口和一出口；具有連接至所述熱交換器出口的一入口的一冷卻泵；位于封閉室內(nèi)、并具有一入口和一出口的一凝結(jié)器，所述凝結(jié)器的入口連接至所述冷卻泵的出口，所述凝結(jié)器的出口則連接至所述熱交換器的入口；以及通過(guò)熱交換器、冷卻泵及凝結(jié)器進(jìn)行循環(huán)、以使接觸到凝結(jié)器的氣態(tài)傳熱流體變成液態(tài)傳熱流體的一種冷卻流體。
23.如權(quán)利要求22所述的封箱，其特征在于，所述凝結(jié)裝置還具有至少一個(gè)被設(shè)置用來(lái)使空氣通過(guò)與所述封閉室成一體的所述熱交換器進(jìn)行循環(huán)的風(fēng)扇。
24.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述凝結(jié)裝置具有一有一種冷卻流體通過(guò)其內(nèi)部進(jìn)行循環(huán)的內(nèi)部熱交換器，位于氣態(tài)傳熱流體的路徑中的所述內(nèi)部熱交換器將所述封閉室內(nèi)氣態(tài)傳熱流體的熱量傳送至所述冷卻流體，從而將所述傳熱流體凝結(jié)成液態(tài)；以及一設(shè)置在封閉室外部、并連接至所述內(nèi)部熱交換器的遠(yuǎn)距離熱交換器，用以以去除冷卻流體中的熱量。
25.如權(quán)利要求24所述的封箱，其特征在于，所述封閉室還具有多個(gè)安裝在其內(nèi)壁上的翅片。
26.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述凝結(jié)裝置具有至少一個(gè)與所述噴淋系統(tǒng)流體相通的凝結(jié)噴嘴，所述各凝結(jié)噴嘴被設(shè)置用來(lái)將傳熱流體沿大致垂直于從所述至少一個(gè)噴嘴噴出的傳熱流體的方向進(jìn)行分灑。
27.如權(quán)利要求26所述的封箱，其特征在于，所述凝結(jié)裝置還具有鄰近所述至少一個(gè)凝結(jié)噴嘴的至少一個(gè)散熱件，并且，從至少一個(gè)凝結(jié)噴嘴分灑的絕大部分傳熱流體與至少一個(gè)散熱件相接觸。
28.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，還包括一溫度控制器；以及位于所述封閉室內(nèi)的至少一個(gè)加熱器，所述各加熱器對(duì)從所述溫度控制器輸出的控制信號(hào)起反應(yīng)。
29.如權(quán)利要求1所述的封箱，其特征在于，所述傳熱流體是一種絕緣介質(zhì)。
30.一種用于在內(nèi)含多張電子卡的一封箱內(nèi)部獲得一種熱梯度減小的環(huán)境的方法，它包括下列步驟在所述封箱的一封閉室內(nèi)存放大量傳熱流體；將絕緣介質(zhì)傳熱流體的薄層噴淋在所述電子卡的絕大部分表面上，以便借助從電子卡至傳熱流體的熱量傳送而使形成在電子卡表面上的傳熱流體的薄層蒸發(fā)；以及在封閉室內(nèi)將所述氣態(tài)傳熱流體凝結(jié)成液體。
31.如權(quán)利要求30所述的方法，其特征在于，所述噴淋步驟還包括匯集所述封閉室內(nèi)的傳熱流體；以及將所匯集的封閉室內(nèi)的傳熱流體輸送至用于噴淋傳熱流體的一個(gè)或多個(gè)噴嘴。
32.一種與一封閉室一起使用的密封接插件，它包括具有多個(gè)安裝孔和一接觸區(qū)的一接插體，所述接觸區(qū)具有與至少一個(gè)位于所述封閉室內(nèi)部或外部的相配接插件相連接的多個(gè)單件式插銷或窩孔；以及環(huán)繞所述接觸區(qū)并被擠壓在所述接插體與封閉室的內(nèi)腔側(cè)之間的一O形密封墊圈，并且多個(gè)密封安裝螺釘延伸穿過(guò)所述安裝孔而將接插體安裝在封閉室上，從而保持一種壓力密封。
33.如權(quán)利要求32所述的密封接插件，其特征在于，還包括多個(gè)位于所述接插體的外側(cè)和內(nèi)側(cè)上的滑鎖柱，所述滑鎖柱的形狀被做成為可與具有直角形狀的相配接插件相連接。
34.一種封箱，所述封箱為位于其中的至少一張電子卡提供一種熱梯度減小的改良環(huán)境，它包括一封閉室；位于所述封閉室內(nèi)的一種絕緣介質(zhì)傳熱流體；安裝在封閉室內(nèi)的一卡盒，所述卡盒具有用于所述至少一張電子卡的諸支承件；安裝在封閉室內(nèi)的一噴淋系統(tǒng)，所述噴淋系統(tǒng)具有用于將所述傳熱流體噴灑到至少一張電子卡的絕大部分上的諸噴嘴；以及用于凝結(jié)由于熱量從電子元件傳送至傳熱流體而蒸發(fā)的傳熱流體的凝結(jié)裝置。
35.如權(quán)利要求34所述的封箱，其特征在于，所述凝結(jié)裝置具有至少一個(gè)遠(yuǎn)離所述封閉室進(jìn)行設(shè)置的風(fēng)扇，所述風(fēng)扇迫使空氣穿過(guò)封閉室，用以冷卻并將氣態(tài)傳熱流體凝結(jié)成液態(tài)。
36.如權(quán)利要求34所述的封箱，其特征在于，所述噴淋系統(tǒng)具有用于匯集所述封閉室內(nèi)的傳熱流體的多個(gè)匯集組件或匯集管線；具有一出口和接收由所述多個(gè)匯集組件或匯集管線所匯集的傳熱流體的一入口的一泵；以及與所述泵的出口流體相通的至少一個(gè)噴嘴。
37.如權(quán)利要求34所述的封箱，其特征在于，所述卡盒具有一構(gòu)架；安裝在所述構(gòu)架上的多個(gè)襯墊(grommet)；以及安裝在構(gòu)架上的一熱通量傳感器。
38.如權(quán)利要求34所述的封箱，其特征在于，所述噴淋系統(tǒng)的噴嘴安裝在所述卡盒的一端上，所述封箱還具有安裝在卡盒上的一熱通量傳感器。
39.一種封箱，所述封箱為位于其中的至少一張電子卡提供一種可控的環(huán)境，它包括一封閉室；位于所述封閉室內(nèi)的大量傳熱流體；安裝在封閉室內(nèi)的一噴淋系統(tǒng)，所述噴淋系統(tǒng)具有用于將傳熱流體的薄層噴灑到所述至少一張電子卡的絕大部分表面上的諸噴嘴；以及設(shè)置在遠(yuǎn)處、用以使空氣穿過(guò)封閉室，以便將由于熱量從所述至少一張電子卡傳送至傳熱流體而蒸發(fā)的傳熱流體冷卻并凝結(jié)成液體的至少一個(gè)風(fēng)扇。
40.如權(quán)利要求39所述的封箱，其特征在于，還包括一溫度控制器；以及位于所述封閉室內(nèi)的至少一個(gè)加熱器，所述各加熱器對(duì)從所述溫度控制器輸出的控制信號(hào)起反應(yīng)。
41.一種封箱，所述封箱為位于其中的至少一張電子卡提供一種可控的環(huán)境，它包括一封閉室；位于所述封閉室內(nèi)的大量傳熱流體；安裝在封閉室內(nèi)的一噴淋系統(tǒng)，所述噴淋系統(tǒng)具有用于將傳熱流體的薄層噴灑到所述至少一張電子卡的絕大部分表面上的諸噴嘴；以及一凝結(jié)系統(tǒng)，它包括遠(yuǎn)離所述封閉室進(jìn)行設(shè)置、或與所述封閉室成一體的一熱交換器，所述熱交換器具有一入口和一出口；具有連接至所述熱交換器出口的一入口的一冷卻泵；位于封閉室內(nèi)、并具有一入口和一出口的一凝結(jié)器，所述凝結(jié)器的入口連接至所述冷卻泵的出口，所述凝結(jié)器的出口則連接至所述熱交換器的入口；以及通過(guò)熱交換器、冷卻泵及凝結(jié)器進(jìn)行循環(huán)、以使接觸到凝結(jié)器的氣態(tài)傳熱流體變成液態(tài)傳熱流體的一種冷卻流體。
42.如權(quán)利要求41所述的封箱，其特征在于，還包括一溫度控制器；以及位于所述封閉室內(nèi)的至少一個(gè)加熱器，所述各加熱器對(duì)從所述溫度控制器輸出的控制信號(hào)起反應(yīng)。
43.一種封箱，所述封箱為位于其中的至少一張電子卡提供一種可控的環(huán)境，它包括一封閉室；位于所述封閉室內(nèi)的大量傳熱流體；安裝在封閉室內(nèi)的一噴淋系統(tǒng)，所述噴淋系統(tǒng)具有用于將傳熱流體的薄層噴灑到所述至少一張電子卡的絕大部分表面上的諸噴嘴；一有一種冷卻流體通過(guò)其內(nèi)部進(jìn)行循環(huán)的內(nèi)部熱交換器，在由于熱量從電子卡傳送至傳熱流體的薄層而蒸發(fā)的傳熱流體的路徑中的所述內(nèi)部熱交換器將所述封閉室內(nèi)氣態(tài)傳熱流體的熱量傳送至所述冷卻流體，從而將所述傳熱流體凝結(jié)成液態(tài)；以及一設(shè)置在封閉室外部、并連接至所述內(nèi)部熱交換器的遠(yuǎn)距離熱交換器，用以去除冷卻流體中的熱量。
44.如權(quán)利要求43所述的封箱，其特征在于，還包括一溫度控制器；以及位于所述封閉室內(nèi)的至少一個(gè)加熱器，所述各加熱器對(duì)從所述溫度控制器輸出的控制信號(hào)起反應(yīng)。
45.一種封箱，所述封箱為位于其中的至少一張電子卡提供一種可控的環(huán)境，它包括一封閉室；位于所述封閉室內(nèi)的大量傳熱流體；安裝在封閉室內(nèi)的一噴淋系統(tǒng)，所述噴淋系統(tǒng)具有用于將傳熱流體的薄層噴灑到所述至少一張電子卡的絕大部分表面上的諸噴嘴；以及與所述噴淋系統(tǒng)流體相通的至少一個(gè)凝結(jié)噴嘴，所述各凝結(jié)噴嘴被設(shè)置用來(lái)將傳熱流體沿大致垂直于從噴嘴噴出的傳熱流體的方向進(jìn)行分灑，其中，當(dāng)氣態(tài)傳熱流體接觸到從所述至少一個(gè)凝結(jié)噴嘴噴出的傳熱流體時(shí)，所述氣態(tài)傳熱流體凝結(jié)成液體。
46.如權(quán)利要求45所述的封箱，其特征在于，還包括一溫度控制器；以及位于所述封閉室內(nèi)的至少一個(gè)加熱器，所述各加熱器對(duì)從所述溫度控制器輸出的控制信號(hào)起反應(yīng)。
47.一種封箱，所述封箱為位于其中的至少一個(gè)電子元件提供一種可控且隔離的環(huán)境，它包括一封閉室；位于所述封閉室內(nèi)的大量傳熱流體；安裝在封閉室內(nèi)的一噴淋系統(tǒng)，所述噴淋系統(tǒng)具有至少一個(gè)用于將所述傳熱流體噴灑到所述至少一個(gè)電子元件的絕大部分表面上的噴嘴；以及用于去除封閉室內(nèi)熱量的裝置。
全文摘要
一種噴淋冷卻式封箱以及用于獲得適用于該封箱內(nèi)的至少一個(gè)電子元件/卡的一種顯著改良的運(yùn)行環(huán)境的方法。該噴淋冷卻式封箱具有使電子元件/卡與環(huán)境相隔離的一封閉室。存放在該封閉室內(nèi)的一種絕緣介質(zhì)傳熱流體由一噴淋系統(tǒng)所分灑,以便在電子元件/卡的絕大部分表面上連續(xù)地形成傳熱流體的薄層,從而使電子元件/卡的整個(gè)熱梯度顯著減小。另外還包括一種用于凝結(jié)由于熱量從電子元件/卡傳送至傳熱流體層而蒸發(fā)的傳熱流體的閉環(huán)凝結(jié)系統(tǒng)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1260944SQ98805088
公開日2000年7月19日 申請(qǐng)日期1998年4月1日 優(yōu)先權(quán)日1997年4月4日
發(fā)明者M·B·普日茲拉斯, R·H·米姆里切三世, R·A·布魯斯 申請(qǐng)人:雷西昂公司