專(zhuān)利名稱(chēng)：用來(lái)屏蔽電路板上的電子元件的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到用來(lái)屏蔽裝在一個(gè)裝配基座上的電子元件的裝置及其方法。
背景技術(shù)：
按照現(xiàn)有技術(shù)，連接到諸如無(wú)線電接收機(jī)，電視機(jī)，計(jì)算機(jī)，收發(fā)報(bào)機(jī)(發(fā)射機(jī))以及電話中的裝配基座上的電子元件通常都需要與外部環(huán)境形成屏蔽，以便防止來(lái)自電子元件的不應(yīng)有的輻射。這種輻射例如有射頻輻射或者稱(chēng)為RF輻射(射頻輻射)。在有些情況下還需要對(duì)電子元件進(jìn)行屏蔽，以便防止例如被稱(chēng)為ESD(靜電放電)的靜電干擾。
電子元件例如有電阻，電容，線圈，晶體管以及集成電路等等。裝配基座可以是一個(gè)印刷電路板。
此類(lèi)電子元件包括兩個(gè)或多個(gè)被稱(chēng)為電極的接觸連接點(diǎn)。不同元件的電極的功能是不同的。例如，可以將元件上的一個(gè)電極連接到裝配基座上的公共接地點(diǎn)。
按照現(xiàn)有技術(shù)，對(duì)裝配基座上需要屏蔽的電子元件的屏蔽方法是在電子元件周?chē)惭b一個(gè)稱(chēng)為屏蔽盒的外罩。屏蔽盒是用適當(dāng)?shù)目珊附咏饘僦瞥傻摹?br> 可以用一種被稱(chēng)為“選取和放置”的機(jī)器將屏蔽盒自動(dòng)地安裝到裝配基座上的所需要的電子元件上面。這種機(jī)器是一個(gè)機(jī)器人，它可以分別從滾筒或托架上選取元件并且將元件放置在裝配基座上指定的位置上，其中該元件事先被堆積在一個(gè)滾筒上或是被放置在一個(gè)托架上。
上述方法的缺點(diǎn)是在將屏蔽盒自動(dòng)安裝到元件上面的過(guò)程中屏蔽盒有可能發(fā)生錯(cuò)位或是歪斜，這樣一來(lái)，屏蔽盒就可能接觸到靠近其內(nèi)側(cè)放置的元件。這樣可能導(dǎo)致靠近屏蔽盒內(nèi)表面放置的元件與屏蔽盒的內(nèi)側(cè)發(fā)生短路。
將屏蔽盒固定到裝配基座上的方法是多種多樣的，例如是采用螺栓或是夾具進(jìn)行連接。
螺栓或是夾具連接方式的缺點(diǎn)在于操作復(fù)雜并且價(jià)格昂貴。
另一種方法是用一種所謂的表面安裝工藝、即所謂的SMD-工藝(表面安裝裝置-工藝)將屏蔽盒焊接到裝配基座上。
SMD-工藝是一種將元件焊接到裝配基座的接觸面上的工藝。用一個(gè)機(jī)器人將元件定位在指定的接觸面上，在接觸面上設(shè)有焊料。接著在一個(gè)爐子中對(duì)裝配基座加熱，使焊料熔化，從而將元件固定在基座上。
將屏蔽盒焊接到裝配基座上的缺點(diǎn)在于用來(lái)將屏蔽盒固定到裝配基座上的焊料可能會(huì)接觸到位置靠近屏蔽盒內(nèi)側(cè)的元件，從而造成元件與焊料發(fā)生短路。
為了防止發(fā)生上述的短路現(xiàn)象，按照現(xiàn)有技術(shù)的屏蔽盒被做得足夠大，在屏蔽盒的內(nèi)表面和容納在屏蔽盒內(nèi)的電子元件之間形成一個(gè)安全距離。這樣做的缺點(diǎn)是屏蔽盒在裝配基座上占用了很大的空間。
按照現(xiàn)有技術(shù)的另一種方法，為了使屏蔽盒在裝配基座上獲得足夠準(zhǔn)確的定位，在裝配基座上采用了導(dǎo)向孔，并且在屏蔽盒上采用了導(dǎo)向銷(xiāo)。這種方法的缺點(diǎn)是在將屏蔽盒定位到裝配基座上時(shí)需要更高的精度，并且在導(dǎo)向孔是完全貫通的情況下裝配基座的另一側(cè)不能被用來(lái)安裝元件。
在英國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)GB A 2226187中描述了一種有壁的屏蔽盒，將壁排列在電路板上需要屏蔽的元件上面。該裝置中包括被布置成U形溝槽的突出的彈性指狀支撐體。
在日本專(zhuān)利文獻(xiàn)JP A 07142906中描述了一種帶有突出支架的屏蔽盒，支架被安裝在用來(lái)將其焊接到電路上的焊接槽中。通過(guò)焊接將支架固定在焊接孔中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的一個(gè)問(wèn)題是防止裝配基座上的電子元件發(fā)出輻射。
另一個(gè)問(wèn)題是在將屏蔽裝置自動(dòng)安裝到裝配基座上的電子元件上面的過(guò)程中防止在屏蔽裝置和靠近屏蔽裝置的電子元件之間發(fā)生短路。這樣就能將電子元件密封在屏蔽裝置中，或是使其位于屏蔽裝置的外側(cè)。
再一個(gè)問(wèn)題是防止在將屏蔽裝置固定到裝配基座上的焊料和位置靠近屏蔽裝置的電子元件之間發(fā)生短路。
再一個(gè)問(wèn)題是盡量縮小屏蔽裝置在裝配基座上所需的空間，以便對(duì)上述電子元件形成屏蔽。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是用一種可靠且簡(jiǎn)單的方法和一種可靠且簡(jiǎn)單的裝置采用一個(gè)屏蔽裝置來(lái)屏蔽裝在一個(gè)裝配基座上的需要屏蔽的電子元件，使屏蔽裝置在裝配基座上占用很小的空間，并且在將屏蔽裝置自動(dòng)安裝到裝配基座上的過(guò)程中，防止在屏蔽裝置與用來(lái)將屏蔽裝置固定到裝配基座上的焊料以及被容納在屏蔽裝置內(nèi)部并且位置與其靠近的電子元件之間發(fā)生短路。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是防止在屏蔽裝置和焊料以及位置靠近屏蔽裝置的電子元件之間發(fā)生短路，在將屏蔽裝置自動(dòng)安裝到裝配基座上的過(guò)程中，這些電子元件被安裝在裝配基座上、位于屏蔽裝置的外側(cè)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明使用了封裝在屏蔽裝置內(nèi)的一定數(shù)量的安裝元件，可以將這些元件的電極連接到裝配基座上的公共接地點(diǎn)。使這些電極面朝著屏蔽裝置的內(nèi)表面，并且連接到上述接地點(diǎn)。
按照本方法的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，上述封閉元件的位置與封裝在屏蔽裝置內(nèi)部的其它元件至少相距一定的距離。
按照一種變化的方法，可以將位于屏蔽裝置外側(cè)并且包括可連接于上述接地點(diǎn)的一個(gè)電極的一定數(shù)量的元件上其各自的電極朝向屏蔽裝置的外側(cè)表面，并且將這些電極連接到上述接地點(diǎn)。
具體地說(shuō)，本方法的作用是用屏蔽裝置來(lái)屏蔽裝配基座上的電子元件。具有可連接于上述接地點(diǎn)的一個(gè)電極的那些一定數(shù)量的被屏蔽的電子元件在上述屏蔽之前被放置到裝配基座上，使這些電極向外面對(duì)著待屏蔽的那一部分裝配基座的周邊、也就是裝配基座上的所謂屏蔽部分的周邊，其中將電極連接到上述接地點(diǎn)。
本發(fā)明的方法不僅限于將上述電極連接到接地點(diǎn)，也可以采用V≠0的恒定電位，將屏蔽裝置和上述電極連接到恒定的電位V。
被屏蔽的上述電子元件同樣被置于裝配基座上，因此，元件上面對(duì)著裝配基座屏蔽部分周邊的那一側(cè)所處的位置與封裝在屏蔽裝置內(nèi)部的其它電子元件至少相距一定的距離。
按照一種改變的方法，可以將位于屏蔽裝置外側(cè)且包括一個(gè)可連接于上述接地點(diǎn)的一個(gè)電極的一定數(shù)量的元件放置在裝配基座上，使這些電極朝向裝配基座上被屏蔽部分的周邊，并且將這些電極連接到上述接地點(diǎn)。
可以將位于屏蔽裝置外側(cè)的上述電子元件放置在裝配基座上，使元件上面對(duì)著裝配基座之屏蔽部分周邊的那一側(cè)的位置至少與裝配基座上的位于屏蔽裝置外側(cè)的其他電子元件相距一定的距離。
按照另一種改變的方法，在屏蔽上述裝配基座之前放置上述被屏蔽的電子元件，使它們與屏蔽裝置至少保持一定的距離。這些元件不需要連接到接地點(diǎn)上。
另外，位于屏蔽裝置外側(cè)的元件也是按照上述的第一種改變方法來(lái)放置的。被屏蔽的電子元件與屏蔽裝置之間的距離大于屏蔽裝置外側(cè)的位置最近的元件與屏蔽裝置之間的距離。
按照本發(fā)明的裝置包括一個(gè)放置在裝配基座上需要屏蔽的電子元件上面的屏蔽裝置。包括有一個(gè)可連接于上述接地點(diǎn)的電極的一定數(shù)量的被屏蔽元件被布置在裝配基座上，使這些電極向外面對(duì)著屏蔽裝置的上述內(nèi)側(cè)表面，并且進(jìn)一步將這些電極連接到上述接地點(diǎn)上。
與上述情況類(lèi)似，按照本發(fā)明的裝置不僅限于將上述電極連接到接地點(diǎn)上，也可以采用V≠0的恒定電位，由此將屏蔽裝置和上述電極連接到恒定的電位V。
上述被屏蔽的電子元件同樣被布置在裝配基座上，使元件上面對(duì)著屏蔽裝置內(nèi)側(cè)表面的那一側(cè)與其他被屏蔽的電子元件至少保持一定的距離。
按照本發(fā)明的一種變更的結(jié)構(gòu)，在裝配基座上可以將位于屏蔽裝置外側(cè)的那些包括可連接于上述接地點(diǎn)的一個(gè)電極的一定數(shù)量的元件布置在屏蔽裝置的外側(cè)，使這些電極面對(duì)著屏蔽裝置的上述外側(cè)表面，并且進(jìn)一步將這些電極連接到上述接地點(diǎn)。
位于屏蔽裝置外側(cè)的上述電子元件也可以布置在裝配基座上，使元件上面對(duì)著屏蔽裝置外側(cè)表面的那一側(cè)與裝配基座上的位于屏蔽裝置外側(cè)的其他元件至少保持一定的距離。
按照另一種變更的結(jié)構(gòu)，可以將上述被屏蔽的電子元件布置在裝配基座上，使元件的位置與屏蔽裝置至少保持一定的距離。這些元件不需要連接到接地點(diǎn)上。
另外，位于屏蔽裝置外側(cè)的元件也可以按照與上述第一種變更裝置的相同方式布置在裝配基座上。被屏蔽的電子元件與屏蔽裝置之間的距離大于屏蔽裝置外側(cè)的位置最近的元件與屏蔽裝置之間的距離。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于放置在裝配基座上的許多電子元件的位置不會(huì)使電子元件與屏蔽裝置或是用來(lái)將屏蔽裝置固定到裝配基座上的焊料之間發(fā)生短路。
另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是屏蔽裝置在裝配基座上所占的空間是很小的，因?yàn)閮H僅需要屏蔽裝置和位于屏蔽裝置周?chē)碾娮釉g的較小空間。
以下要參照附圖借助最佳實(shí)施例來(lái)解釋本發(fā)明。
附圖簡(jiǎn)述

圖1表示按照本發(fā)明的方法將屏蔽裝置安裝到一個(gè)電路板上需要屏蔽的電子元件上面的一個(gè)俯視截面示意圖，圖2是按照現(xiàn)有技術(shù)的一個(gè)電子元件的透視圖，圖3表示與圖1相同的一個(gè)示意圖，其中將屏蔽裝置放置在電路板上面，圖4表示按照本發(fā)明的貫穿屏蔽裝置和所屏蔽電子元件的沿圖1所示A-A線的截面圖，圖5是在按照本發(fā)明的方法安裝電子元件之前電路板的一個(gè)俯視示意圖，圖6表示在按照本發(fā)明的方法安裝了電子元件之后電路板的一個(gè)俯視示意圖，以及圖7表示一個(gè)屏蔽裝置和按照本發(fā)明方法安裝到電路板上的電子元件的一個(gè)俯視示意圖。
優(yōu)選實(shí)施方案以下要參照?qǐng)D1和2來(lái)說(shuō)明本發(fā)明裝置的一個(gè)實(shí)施例，其中在裝配基座1上有多個(gè)電子元件需要進(jìn)行屏蔽。
圖1表示一個(gè)矩形盒3形狀的屏蔽裝置的一個(gè)截面圖，其具有外部和內(nèi)部矩形輪廓。盒的基座表面與用來(lái)封裝待屏蔽電子元件的裝配基座1相接觸。
在圖中還表示了兩個(gè)條狀的導(dǎo)體27a，27b，以下將結(jié)合圖5對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
裝配基座1例如是一個(gè)裝有電子元件的電路板。
屏蔽裝置3包括一個(gè)外側(cè)表面6和具有底部邊緣8的一個(gè)內(nèi)側(cè)表面7，邊緣8及其底部基座表面與電路板1相接觸。屏蔽裝置3是用適當(dāng)?shù)目珊附咏饘僦瞥傻?。?nèi)側(cè)表面7和外側(cè)表面6圍住被屏蔽的電子元件。內(nèi)側(cè)表面7的位置與被屏蔽的電子元件靠得最近，外側(cè)表面6與內(nèi)側(cè)表面7平行。
電子元件中包括電阻，電容，線圈，晶體管，或是集成電路。其中的有些電子元件上具有接觸點(diǎn)或是所謂的電極，它可以連接到電路板1上的公共接地點(diǎn)上。
以下實(shí)施例中所述的電子元件包括被安裝在電路板1上屏蔽裝置3外側(cè)的部分外露的元件，如圖1中所示的部分放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4，以及其他部分被屏蔽裝置3屏蔽的電子元件K1，K2，K3，K4。為了便于對(duì)本發(fā)明加以說(shuō)明，在圖中僅僅表示了一些放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4以及其他屏蔽的電子元件K1，K2，K3，K4，而沒(méi)有示出外部元件。
放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4包括了上述的電極P1，P2，P3，P4。
圖2表示一個(gè)包括兩個(gè)電極的電子元件5。一個(gè)電極P可以用從電子元件5的一端突出的彎曲金屬腿構(gòu)成，這一金屬腿可以連接到上述接地點(diǎn)。也可以用固定在電子元件5一端的熔融焊料形成電極P，從而焊料連接到上述接地點(diǎn)，或是用固定在電子元件5一端的金屬片構(gòu)成電極P，從而可以將金屬片連接到上述接地點(diǎn)。上述的放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4及其各自的電極P1，P2，P3，P4都可以利用帶電極P的這種電子元件5構(gòu)成。
按照本發(fā)明，將電子元件依次布置在電路板1上，使具有連接于上述接地點(diǎn)的上述電極P1，P2，P3，P4的那些被屏蔽的一定量的元件安裝在電路板1上、靠近屏蔽裝置7的內(nèi)側(cè)表面7。在圖1中表示了那些所謂放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4，其中的電極P1，P2，P3，P4朝外面對(duì)著屏蔽裝置的內(nèi)側(cè)表面7，另外，將這些電極P1，P2，P3，P4分別連接到電路板1上的公共接地點(diǎn)(圖1中未示出)。
放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4也被布置在電路板1上，使這些元件的面對(duì)著屏蔽裝置之內(nèi)側(cè)表面7的第一側(cè)面9與電路板1上的其他被屏蔽的電子元件K1，K2，K3，K4至少有一個(gè)d＞0的距離。
距離d的大小根據(jù)本發(fā)明的應(yīng)用領(lǐng)域而定。具體的一個(gè)例子中，距離d的尺寸是約為0.5-1mm。
圖1和以下各圖都是放大的，以便更容易解釋本發(fā)明。
按照本發(fā)明的一種變更的結(jié)構(gòu)，電路板1上面位于屏蔽裝置3外側(cè)的那些外部元件可以這樣布置在電路板1上，使安裝在電路板1上的具有可連接于上述接地點(diǎn)的一個(gè)電極的一定數(shù)量的外部元件靠近屏蔽裝置的外側(cè)表面6。具有連接到上述接地點(diǎn)的電極的這些元件面朝著屏蔽裝置的外側(cè)表面6，并且進(jìn)一步將所有這些電極分別連接到電路板1上的公共接地點(diǎn)。
上述外部元件也被布置在電路板1上，使這些元件上面對(duì)著屏蔽裝置之外側(cè)表面6的第一側(cè)與電路板1上的其他外部元件至少有一個(gè)d＞0的距離。
以下要參照前面的實(shí)施例和圖3來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，按照本發(fā)明，使其中的屏蔽裝置3移置在電路板1上。
圖3表示上述的放在電路板1上待屏蔽電子元件上方的屏蔽裝置3，使屏蔽裝置的內(nèi)側(cè)表面7接觸到放在外面的元件上的兩個(gè)電極P1，P2，并且按照前述的實(shí)施例將電極P1，P2連接到上述的接地點(diǎn)。
屏蔽裝置3被放在電路板1上，使它的內(nèi)側(cè)表面7與封裝在屏蔽裝置3內(nèi)部的其他被屏蔽的電子元件K1，K2，K3，K4至少保持一個(gè)距離d。
如果采用所建議的上述方法，當(dāng)這些電極P1，P2被連接到電路板1上的公共接地點(diǎn)的情況下，在電極P1，P2和屏蔽裝置3的內(nèi)側(cè)表面7之間不會(huì)發(fā)生短路。
按照?qǐng)D3所示，屏蔽裝置的內(nèi)側(cè)表面7和電路板1上的所有其他被屏蔽電子元件之間的距離要大于或是等于距離d。
按照與上述實(shí)施例的方法對(duì)應(yīng)的一種變更的結(jié)構(gòu)，如果使屏蔽裝置的外側(cè)表面6接觸到任何一個(gè)外部元件的電極，其中將這些電極連接于上述接地點(diǎn)，則在外部元件和屏蔽裝置的外側(cè)表面6之間就不會(huì)發(fā)生短路。
按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，在圖4中表示了圖1的A-A截面圖，在其中用焊料19將屏蔽裝置3快速焊接到電路板1上，并且按照上述方法用屏蔽裝置3封閉被屏蔽的電子元件。
焊料19在電路板1上流出到屏蔽裝置的底部邊沿8周?chē)?，使焊?9接觸到一個(gè)設(shè)在外部的元件的電極P1。
按照本發(fā)明，在電極P1和焊料19之間不會(huì)發(fā)生短路，因?yàn)殡姌OP1是連接到電路板1的公共接地點(diǎn)上的。
按照相應(yīng)方式的一種變更的結(jié)構(gòu)，焊料和外部元件的電極之間沒(méi)有短路發(fā)生，該元件的電極連接到電路板1的公共接地點(diǎn)上。
在以下結(jié)合著圖7描述了本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，其中在一個(gè)電路板101上有多個(gè)需要屏蔽的電子元件。
圖7表示了安裝在電路板101上的電子元件和安裝在電路板1上的屏蔽裝置103的截面，用屏蔽裝置103來(lái)封裝多個(gè)被屏蔽的電子元件。
在圖中還表示了用來(lái)相互連接電子元件的條狀導(dǎo)體127a，127b。在圖中僅僅標(biāo)出了很少的條狀導(dǎo)體127a，127b。
與上文中參照?qǐng)D1所述的情況一樣，屏蔽裝置103包括一個(gè)外側(cè)表面106和一個(gè)內(nèi)側(cè)表面107。
從一方面來(lái)看，下述實(shí)施例中所述的電子元件包括外部元件k1，k2，kj1，kj2，kj3，它們被安裝在電路板101上屏蔽裝置103的外側(cè)，如圖7所示，另一方面，被屏蔽的電子元件被封閉在屏蔽裝置103中。為了便于解釋本發(fā)明，在圖中僅僅標(biāo)出了一些電子元件。
某些外部元件上具有一個(gè)電極p1，p2，p3，它們被連接到電路板101上的公共接地點(diǎn)。
按照本發(fā)明，電子元件是這樣布置在電路板101上的，將具有連接于上述接地點(diǎn)的上述電極p1，p2，p3的一定數(shù)量的外部元件安裝在電路板101上，使其靠近屏蔽裝置的外側(cè)表面106。在圖7中表示了這些外部元件kj1，kj2，kj3，使電極p1，p2，p3面對(duì)著屏蔽裝置的外側(cè)表面106，并且進(jìn)而將所有這些電極p1，p2，p3連接到電路板101上的公共接地點(diǎn)。
上述外部元件kj1，kj2，kj3同樣被布置在電路板101上，使這些元件上面對(duì)著屏蔽裝置外側(cè)表面106的第一側(cè)109與電路板101上的其它外部元件k1，k2保持一個(gè)至少是d1＞0的距離。
被屏蔽的電子元件被布置在電路板101上，使它們的位置與屏蔽裝置的內(nèi)側(cè)表面107至少保持一個(gè)d2＞0的距離。距離d2大于屏蔽裝置外側(cè)表面106與位置最靠近屏蔽裝置103外側(cè)的外部元件kj1，kj2，kj3之間的距離d3，參見(jiàn)圖7。這些元件不需要連接到接地點(diǎn)上。
通過(guò)使用本發(fā)明的這種裝置，在偏斜地將屏蔽裝置103安裝到電路板101上的過(guò)程中，屏蔽裝置103僅僅接觸到位置最近的外部元件kj1，kj2，kj3。當(dāng)元件上面對(duì)著屏蔽裝置外側(cè)表面106的這些電極p1，p2，p3被連接到上述接地點(diǎn)時(shí)，在屏蔽裝置103和這些元件之間不會(huì)發(fā)生短路。
在下面的實(shí)施例中要結(jié)合著上述的圖1和圖5-6來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的一種方法，本方法按照上述實(shí)施例以一種可靠的方式將包括外側(cè)表面106和具有底部邊沿8的內(nèi)側(cè)表面107的屏蔽裝置3安裝到電路板1上。
在圖5中表示了沒(méi)有安裝電子元件的電路板1的俯視圖，這種電路板1包括若干個(gè)連接面，屏蔽圖形(screening pattern)21，以及條狀導(dǎo)體27a，27b。連接面、屏蔽的圖形21以及條狀導(dǎo)體27a，27b是在制作電路板1的過(guò)程中用諸如銅等等導(dǎo)電材料在電路板1上蝕刻而成的。
電子元件的電極在這些連接面上安裝到電路板1上，并且通過(guò)條狀導(dǎo)體27a，27b相互連接這些連接面。在圖5中僅僅表示了幾個(gè)條狀導(dǎo)體27a、27b。
在圖5中表示了三個(gè)連接面29a，29b，29c，其中的每個(gè)連接面被連接到包括三個(gè)電極的電子元件上的一個(gè)電極。在圖中還表示了另外兩個(gè)連接面23a，23b，每個(gè)連接面被連接到包括兩個(gè)電極的電子元件上的一個(gè)電極。
屏蔽圖形21是用來(lái)表示要在電路板1上放置屏蔽裝置3的區(qū)域輪廓的圖形。用屏蔽圖形21圍住被屏蔽的元件所要連接的連接面。
屏蔽圖形21包括一個(gè)框架，框架上的第一框架邊沿25與第二框架邊沿26平行。第一框架邊沿25的位置靠近上述連接面。
本方法的第一步是將電子元件安裝在電路板1的連接面上，參見(jiàn)圖6。在圖6中采用的符號(hào)與構(gòu)成圖1的符號(hào)相同。在圖中沒(méi)有表示上文中所述的外部元件。
上文中所述的在電路板1上放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4是在電路板1上靠近屏蔽圖形的第一框架邊沿25安裝的電子元件。
放在外面的元件Kj1的電極P1被安裝在連接面23a上，相對(duì)的電極被安裝到連接面23b上。包括三個(gè)電極的元件K3的每個(gè)電極分別被連接到連接面29a，29b，29c上。
放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4按照本發(fā)明被安裝到電路板1上的連接面上，使其電極P1、P2、P3、P4向外面對(duì)著第一框架邊沿25，如圖所示，由此所述電極P1、P2、P3、P4連接于所述接地點(diǎn)。
放在外面的元件Kj1，Kj2，Kj3，Kj4也被安裝到連接面上，使這些元件上面對(duì)著屏蔽圖形之第一框架邊沿25的第一側(cè)9的位置與電路板1上的其它被屏蔽電子元件K1，K2，K3，K4至少保持一個(gè)d＞0的距離，用屏蔽圖形21圍住其它的電子元件K1，K2，K3，K4，如圖6所示。
電路板1上的外部元件可以是在電路板1上安裝在屏蔽圖形21外側(cè)的電子元件。
按照一種變化的方法，本發(fā)明可以將具有可連接于上述接地點(diǎn)的一個(gè)電極的多個(gè)外部元件安裝在電路板1上的待連接面上，使上述電極面對(duì)著第二框架邊沿26，以便將這些電極連接到上述接地點(diǎn)上。
也可以將上述外部元件安裝在連接面上，使這些元件上面對(duì)著屏蔽圖形之第二框架邊沿26的第一側(cè)的位置與電路板1上的其它外側(cè)電子元件至少保持一個(gè)d＞0的距離。
可以用不同的方法將電子元件安裝到電路板1的連接面上，例如焊接或是粘接?？梢杂靡环N被稱(chēng)為SMD-工藝的表面安裝工藝將電子元件焊接到連接面上。在上文中已經(jīng)詳細(xì)說(shuō)明了這種SMD-工藝。
本發(fā)明方法的下一個(gè)步驟是將屏蔽裝置3安裝到電路板1上的屏蔽圖形21上。在此時(shí)例如也可以采用上述的表面安裝工藝、即SMD-工藝。
在電路板1的屏蔽圖形21上施加焊料。在屏蔽圖形21上施加焊料的這種工藝被稱(chēng)為絲網(wǎng)印刷工藝。
然后就用上文所述的“選取和放置”機(jī)器自動(dòng)安裝屏蔽裝置3，使下邊沿8處在施加的焊料上方。
最后如上所述在一個(gè)爐子中對(duì)電路板1加熱，使焊料熔化并且將屏蔽裝置3固定在電路板1上。在圖1中表示了安裝到被屏蔽的電子元件上面的屏蔽裝置3的截面。
為了將包括外側(cè)表面106和內(nèi)側(cè)表面107的屏蔽裝置103可靠地安裝到電路板101上，以下結(jié)合著前述的實(shí)施例和圖7來(lái)說(shuō)明按照本發(fā)明的另一種變更的方法。
按照前面的實(shí)施例中所述，電路板101上包括連接面和屏蔽圖形。同樣屏蔽圖形中包括第一框架邊沿和第二框架邊沿。
在開(kāi)始執(zhí)行本方法時(shí)，電子元件已經(jīng)被安裝在電路板101的連接面上了。
按照本發(fā)明，將具有待連接于上述接地點(diǎn)的電極p1，p2，p3的多個(gè)外部元件安裝到電路板1上屏蔽圖形外側(cè)的連接面上、靠近于屏蔽圖形的第二框架邊沿，并且使電極p1，p2，p3面對(duì)著第二框架邊沿，將這些電極p1，p2，p3連接到上述接地點(diǎn)上。
還要將上述外部元件kj1，kj2，kj3安裝到連接面上，使這些元件的面對(duì)著屏蔽圖形之第二框架邊沿的第一側(cè)109所處的位置與電路板101上的其它外側(cè)元件k1，k2至少保持一個(gè)d1＞0的距離。
然后按照本發(fā)明將被屏蔽的電子元件安裝到電路板1的屏蔽圖形內(nèi)側(cè)的待連接面上，使它們所處的位置與第一框架邊沿至少保持一個(gè)d2＞0的距離，其中的距離d2大于第二框架邊沿與外部元件kj1，kj2，kj3之間的距離d3，而這些外部元件的位置靠近于第二框架邊沿。這些元件不需要連接到接地點(diǎn)。
最后將屏蔽裝置103安裝到電路板101上的屏蔽圖形上，采用的方法與前述的實(shí)施例相同，參見(jiàn)圖7。
也可以采用其它方法將屏蔽裝置3、103焊接到屏蔽圖形21上，例如人工焊接、機(jī)器人焊接或是激光焊接。
權(quán)利要求
1.在電子設(shè)備中為裝配基座(1)上的元件提供可靠屏蔽的方法，其中的某些上述元件具有待連接到裝配基座(1)上的公共接地點(diǎn)的接觸面(P1，P2，P3，P4)，其特征是a)至少屏蔽裝在上述裝配基座(1)上的一定數(shù)量的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4，K1，K2，K3，K4)，b)在上述屏蔽之前使具有上述接地點(diǎn)的一定數(shù)量的上述元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)的接觸面(P1，P2，P3，P4)向外面對(duì)著待屏蔽的上述裝配基座(1)的那部分的周邊，并且將上述接觸面(P1，P2，P3，P4)連接到上述接地點(diǎn)，以及c)將步驟b)中提到的具有上述接地點(diǎn)的上述元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)的第一側(cè)(9)與其它元件(K1，K2，K3，K4)至少保持一個(gè)距離(d)，上述第一側(cè)(9)向外面對(duì)著待屏蔽的上述裝配基座(1)的那部分的周邊。
2.按照權(quán)利要求1的方法，其特征是a)使位于待屏蔽的那部分上述裝配基座(1)外側(cè)且具有上述接地點(diǎn)的一定數(shù)量的元件的接觸面面對(duì)著待屏蔽的那部分上述裝配基座(1)的周邊，并且將上述接觸面連接到上述接地點(diǎn)，以及b)將上述步驟a)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件的一側(cè)與裝配基座(1)上的其它元件至少保持一個(gè)距離，使上述一側(cè)面對(duì)著待屏蔽的那部分上述裝配基座(1)的周邊。
3.按照權(quán)利要求2的方法，其特征是用焊接到裝配基座(1)上的屏蔽裝置(3)來(lái)屏蔽權(quán)利要求1的a)中所述的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4，K1，K2，K3，K4)。
4.在電子設(shè)備中為裝配基座(101)上的元件提供可靠屏蔽的方法，其中的某些上述元件具有待連接到裝配基座(101)上的公共接地點(diǎn)的接觸面(p1，p2，p3)，其特征是a)至少屏蔽裝在上述裝配基座(101)上的一定數(shù)量的元件，b)使位于待屏蔽的那部分上述裝配基座(101)外側(cè)且具有上述接地點(diǎn)的一定數(shù)量的元件(kj1，kj2，kj3)的接觸面(p1，p2，p3)面對(duì)著待屏蔽的那部分上述裝配基座(101)的周邊，并且將上述接觸面(p1，p2，p3)連接到上述接地點(diǎn)，以及c)將上述步驟a)中提到的元件放置成與待屏蔽的那部分上述裝配基座(101)的周邊至少保持一個(gè)距離(d2)，這一距離(d2)大于步驟b)提到的的上述元件(kj1，kj2，kj3)與待屏蔽的那部分上述裝配基座(101)的周邊之間的距離(d3)，以及d)將上述步驟b)中具有上述接地點(diǎn)的元件(kj1，kj2，kj3)的一側(cè)(109)與裝配基座(101)上的其它元件(k1，k2)至少保持一個(gè)距離(d1)，使上述一側(cè)(109)面對(duì)著待屏蔽的那部分上述裝配基座(101)的周邊。
5.按照權(quán)利要求4的方法，其特征是用焊接在裝配基座(101)上的屏蔽裝置(103)來(lái)屏蔽權(quán)利要求4的a)中所述的元件。
6.在電子設(shè)備中采用一個(gè)屏蔽裝置(3)來(lái)屏蔽裝在裝配基座(1)上的元件的裝置，其中的某些上述元件具有待連接到裝配基座(1)上的一個(gè)公共接地點(diǎn)的接觸面(P1，P2，P3，P4)，并且至少有一定數(shù)量的上述元件被封閉在屏蔽裝置(3)中，屏蔽裝置的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面(7)的下邊沿(8)接觸到裝配基座(1)，其特征是a)將具有上述接地點(diǎn)的上述多個(gè)元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)中一定數(shù)量元件的上述接觸面(P1，P2，P3，P4)連接到上述接地點(diǎn)，b)使a)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)的接觸面(P1，P2，P3，P4)向外面對(duì)著內(nèi)側(cè)表面(7)，c)上述a)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)包括一個(gè)第一側(cè)(9)，使第一側(cè)(9)面對(duì)著內(nèi)側(cè)表面(7)，以及d)將上述a)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件(Kj1，Kj2，Kj3，Kj4)布置在裝配基座(1)上，使上述的第一側(cè)(9)與裝配基座(1)上的其它元件(K1，K2，K3，K4)至少保持一個(gè)距離(d)。
7.按照權(quán)利要求6的裝置，其特征是a)屏蔽裝置(3)包括一個(gè)與上述內(nèi)側(cè)表面(7)相對(duì)并且接觸于裝配基座(1)的外側(cè)表面(6)，b)將裝配基座(1)上的位于上述屏蔽裝置(3)外側(cè)的且具有上述接地點(diǎn)的一定數(shù)量的元件其所述接觸面連接到上述接地點(diǎn)上，c)使上述b)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件的接觸面面對(duì)著外側(cè)表面(6)，d)上述b)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件包括一個(gè)第一側(cè)，使第一側(cè)面對(duì)著外側(cè)表面(6)，以及e)將上述b)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件布置在裝配基座(1)上，使上述第一側(cè)與裝配基座(1)上的其它元件至少保持一個(gè)距離。
8.按照權(quán)利要求7的裝置，其特征是通過(guò)焊接將屏蔽裝置(3)固定在裝配基座(1)上，并且用可焊接的材料來(lái)制作屏蔽裝置(3)。
9.在電子設(shè)備中采用一個(gè)屏蔽裝置(103)來(lái)屏蔽裝在裝配基座(101)上的元件的裝置，其中的某些上述元件具有待連接到裝配基座(101)上的一個(gè)公共接地點(diǎn)的接觸面(p1，p2，p3)，并且至少有一定數(shù)量的上述元件被封閉在屏蔽裝置(103)中，屏蔽裝置包括一個(gè)與內(nèi)側(cè)表面(107)相對(duì)的外側(cè)表面(106)，使側(cè)表面(106，107)接觸于裝配基座(101)，其特征是a)將裝配基座(101)上的位于上述屏蔽裝置(103)外側(cè)的且具有上述接地點(diǎn)的一定數(shù)量的元件(kj1，kj2，kj3)其上述接觸面(p1，p2，p3)連接到上述接地點(diǎn)上，b)使上述a)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件(kj1，kj2，kj3)的接觸面(p1，p2，p3)面對(duì)著外側(cè)表面(106)，c)將封閉在屏蔽裝置(103)中的上述多個(gè)元件布置在裝配基座(101)上，使它們與內(nèi)側(cè)表面(107)至少保持一個(gè)距離(d2)，這一距離(d2)大于上述a)中的元件(kj1，kj2，kj3)與外側(cè)表面(106)之間的距離(d3)，d)上述a)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件(kj1，kj2，kj3)包括一個(gè)側(cè)面(109)，這一側(cè)面(109)面對(duì)著外側(cè)表面(106)，以及e)將上述a)中提到的具有上述接地點(diǎn)的元件(kj1，kj2，kj3)布置在裝配基座(101)上，使上述側(cè)面(109)與裝配基座(101)上的其它元件(k1，k2)至少保持一個(gè)距離(d1)。
10.按照權(quán)利要求9的裝置，其特征是通過(guò)焊接將屏蔽裝置(103)固定到裝配基座(101)上，并且用可焊接的材料來(lái)制作屏蔽裝置(103)。
全文摘要
本發(fā)明涉及用來(lái)屏蔽裝在電路板(1)上的電子元件的裝置和方法。通過(guò)焊接將包括一個(gè)內(nèi)側(cè)表面(7)和一個(gè)外側(cè)表面(6)的屏蔽裝置(3)固定在電路板(1)上,用屏蔽裝置(3)封閉多個(gè)電子元件。靠近屏蔽裝置的內(nèi)側(cè)表面(7)和外側(cè)表面(6)的電子元件包括一個(gè)待連接到電路板(1)上的公共接地點(diǎn)的電極(P1,P2,P3,P4)。將這些電子元件布置在電路板(1)上,使它們的電極(P1,P2,P3,P4)分別面對(duì)著屏蔽裝置的內(nèi)側(cè)表面(7)和外側(cè)表面(6)。還要將這些電子元件布置在電路板(1)上,使這些電子元件的分別面對(duì)著上述內(nèi)側(cè)表面(7)和上述外側(cè)表面(6)的一側(cè)與電路板(1)上的其他電子元件(K1,K2,K3,K4)至少保持一定的距離(d)。在說(shuō)明書(shū)中描述了幾個(gè)變化的實(shí)施例。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1242138SQ9718101
公開(kāi)日2000年1月19日 申請(qǐng)日期1997年10月23日 優(yōu)先權(quán)日1996年10月28日
發(fā)明者A·拉森 申請(qǐng)人:艾利森電話股份有限公司