專利名稱：安裝半導(dǎo)體器件的封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝半導(dǎo)體器件的封裝件，特別涉及一種安裝半導(dǎo)體器件的改進(jìn)的封裝件，當(dāng)測試成品的半導(dǎo)體器件時(shí)，該封裝形式能夠安裝底部引線器件(BLP)，并且能夠更穩(wěn)定地測試成品的半導(dǎo)體器件。
圖1A和1B分別為常規(guī)的底部引線半導(dǎo)體器件(BLP)的剖面圖和底視圖。在圖中，引線框2包括多個(gè)與基片底部相連接的(未顯示)的基片連接引線2a，和多個(gè)從基片連接引線2a上延伸出的芯片連接引線2b。半導(dǎo)體芯片1通過粘合劑3粘結(jié)到基片連接引線2a的上部。多個(gè)導(dǎo)線4為芯片焊盤(未顯示)和引線框2的芯片連接引線2b提供電連接。管座5是使用模塑樹脂5將導(dǎo)線4，半導(dǎo)體芯片1，及引線框2的引線2a和2b封裝而成。在這里，基片連接引線2a的預(yù)定部分部分地暴露在外。以上常規(guī)工藝在美國專利5,428,248(1995，6，27)中進(jìn)行了介紹。
如圖2A和2B所示，實(shí)際上以上介紹的常規(guī)底部引線的半導(dǎo)體器件在首先進(jìn)行電特性測試后使用。測試器件時(shí)，將焊錫膏涂在存儲(chǔ)器模塊印刷電路板(PCB)的焊盤上，然后將顯示在圖1A和1B中的半導(dǎo)體器件20安裝其上，之后分別對(duì)它們實(shí)行紅外回流工藝。此后，將半導(dǎo)體器件20安裝在其上的存儲(chǔ)器模塊PCB10安裝在測試裝置(未顯示)上，對(duì)半導(dǎo)體器件20進(jìn)行電特性測試是為了檢查器件是否有缺陷。當(dāng)發(fā)現(xiàn)任何缺陷時(shí)，再次進(jìn)行IR回流工藝以便去除有缺陷的器件，之后再將另一個(gè)半導(dǎo)體器件安裝其上并進(jìn)行測試。
然而，由于僅在使用焊錫膏將半導(dǎo)體器件20粘結(jié)在存儲(chǔ)器模塊PCB10上之后進(jìn)行電特性測試，焊料粘到半導(dǎo)體器件20上，并且由于進(jìn)行IR回流工藝，半導(dǎo)體器件20也許會(huì)受到熱損壞，從而產(chǎn)生有缺陷的器件。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可克服常規(guī)安裝半導(dǎo)體器件的封裝中問題的安裝半導(dǎo)體器件的封裝件。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種安裝半導(dǎo)體器件的改進(jìn)的封裝件，當(dāng)測試成品的半導(dǎo)體器件時(shí)，該封裝形式能夠減小施加在半導(dǎo)體器件上的應(yīng)力。
要達(dá)到以上目的，提供的安裝半導(dǎo)體器件的封裝件包括一個(gè)水平的預(yù)定形狀的管座；多個(gè)從管座第一個(gè)相對(duì)上側(cè)面垂直伸出的導(dǎo)向塊；多個(gè)從管座第二個(gè)相對(duì)上側(cè)面垂直伸出彼此一定間距的突起；多個(gè)從管座第一個(gè)相對(duì)上側(cè)面向內(nèi)部延伸的內(nèi)連引線，每個(gè)內(nèi)連引線的末端的插入部分插在相鄰?fù)黄鸬妮^低部分之間；多個(gè)外連引線，每個(gè)外連引線從內(nèi)連引線的插入部分伸出，并沿管座的第一個(gè)側(cè)面延伸；和多個(gè)垂直放置在每個(gè)突起上表面的導(dǎo)向鉤。
通過以下詳細(xì)的介紹和


可更好地理解本發(fā)明，但并不限定本發(fā)明，其中圖1A和1B分別為常規(guī)的底部引線半導(dǎo)體器件(BLP)的剖面圖和底視圖；圖2A和2B為顯示在圖1A和1B中的常規(guī)底部引線半導(dǎo)體器件安裝在存儲(chǔ)器模塊印刷電路板(PCB)上的平面圖和前視圖；圖3A到3C顯示的是依照本發(fā)明的安裝器件的半導(dǎo)體封裝件，其中圖3A為安裝器件的半導(dǎo)體封裝的端視圖；圖3B為安裝器件的半導(dǎo)體封裝的側(cè)視圖；圖3C為安裝器件的半導(dǎo)體封裝的俯視圖。
現(xiàn)在參考附圖介紹依照本發(fā)明的安裝半導(dǎo)體器件的封裝件。
圖3A到3C顯示的是依照本發(fā)明的安裝器件的半導(dǎo)體封裝件。圖3A和3B顯示的是常規(guī)底部引線半導(dǎo)體器件(此后稱為器件)的安裝狀態(tài)，圖3C顯示的是未安裝器件的狀態(tài)。
安裝的封裝件通常要和被安裝的半導(dǎo)體器件形狀相對(duì)應(yīng)，即如果半導(dǎo)體器件為矩形，那么管座應(yīng)為直線形。
多個(gè)彼此一定間距的突起31沿管座30的第一個(gè)相對(duì)上側(cè)面形成，多個(gè)導(dǎo)向塊32垂直于管座30的上表面沿管座30的第二個(gè)相對(duì)上側(cè)面形成。器件20要安裝的腔體40由突起31和導(dǎo)向塊32形成在管座30的上部中央處，而突起31和導(dǎo)向塊32位于管座30的上部的外表面。導(dǎo)向塊的上表面朝形成腔體40的內(nèi)部傾斜一定角度，以便器件20很容易地沿傾斜部分32a滑動(dòng)地插入。
多個(gè)引線包括沿管座30的上部第一個(gè)兩個(gè)相對(duì)側(cè)面形成的引線33。每個(gè)內(nèi)連引線33插在相鄰的突起31之間并朝相對(duì)側(cè)延伸。此外，每個(gè)內(nèi)連引線33的內(nèi)上部在管座30的上部處向上彎曲，與暴露在器件20的底部的底引線2a相接，如圖3A所示。
多個(gè)外連引線34沿管座的側(cè)面從內(nèi)連引線33的插人部分伸出。如圖3A所示，外連引線34最好彎成J形，但它的形狀并不局限于此。例如，外連引線34形成不同的形狀如L形。
內(nèi)連引線33和外連引線34由導(dǎo)電材料制成。
導(dǎo)向鉤35垂直地形成在每個(gè)突起31的內(nèi)部的上表面。當(dāng)安裝器件20時(shí)，器件的上表面或側(cè)面由導(dǎo)向鉤35的端部支撐和保持，從而防止器件20移動(dòng)。導(dǎo)向鉤35的端部朝形成腔體40的內(nèi)部傾斜，形狀類似一個(gè)掛鉤，以便安裝器件20時(shí)，可以向?qū)驂K32一樣滑動(dòng)地安裝。此外，導(dǎo)向鉤35最好由塑料制成或富有彈性。
對(duì)于在半導(dǎo)體器件的安裝封裝件上安裝底部引線的半導(dǎo)體器件(器件20)，導(dǎo)向塊32的傾斜表面32a和導(dǎo)向鉤35的傾斜表面35a是便于器件導(dǎo)向地滑動(dòng)和安裝于此。此外，導(dǎo)向塊32和導(dǎo)向鉤35支撐器件20的側(cè)面。當(dāng)器件20安裝在腔體40中時(shí)，暴露在器件20的底部的底引線2a電連接內(nèi)連引線33。在這里，內(nèi)連引線向上彎曲部分33a可使連接更可靠。來自連接內(nèi)連引線33的器件20的底部的底引線2a的電信號(hào)通過從內(nèi)連引線33延伸出的外連引線34準(zhǔn)確地傳輸?shù)酵獠?。?dāng)測試器件時(shí)，器件20穩(wěn)固地安裝在封裝件中，封裝件安裝在存儲(chǔ)器模塊PCB上用于測試。此外，由于依照本發(fā)明的封裝件外表與常規(guī)的SOJ或SOP的封裝件外表類似，所以安裝器件的封裝件可安裝在常規(guī)的SOJ或SOP的測試插座中。
如上所述，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的安裝封裝件，由于可以在更穩(wěn)固地和更容易地安裝底部引線半導(dǎo)體器件后測試，所以當(dāng)安裝存儲(chǔ)器模塊PCB和測試器件時(shí)，可以克服在底部引線半導(dǎo)體中含有焊錫膏的問題，并且避免回流工藝中器件的熱損壞。此外，由于依照本發(fā)明的封裝安裝件外表與常規(guī)的SOJ或SOP的封裝件外表類似，所以不必使用額外的底部引線半導(dǎo)體封裝插座來測試器件。即，可以使用常規(guī)的SOJ或SOP的封裝測試插座來測試器件。
本發(fā)明的最佳實(shí)施例僅為說明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可進(jìn)行不同的修改，增補(bǔ)和替換，但都不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍和精神。
權(quán)利要求
1.一種安裝半導(dǎo)體器件的封裝件包括一個(gè)水平的預(yù)定形狀的管座；多個(gè)從管座第一個(gè)相對(duì)上側(cè)面垂直伸出的導(dǎo)向塊；多個(gè)從管座第二個(gè)相對(duì)上側(cè)面垂直伸出彼此一定間距的突起；多個(gè)從管座第一個(gè)相對(duì)上側(cè)面內(nèi)部延伸出的內(nèi)連引線，每個(gè)內(nèi)連引線的末端的插入部分插在相鄰?fù)黄鸬妮^低部分之間；多個(gè)外連引線，每個(gè)外連引線從內(nèi)連引線的插入部分伸出，并沿管座的第一個(gè)側(cè)面延伸；和多個(gè)垂直放置在每個(gè)突起上表面的導(dǎo)向鉤。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝件，其中導(dǎo)向塊的上表面朝形成腔體的內(nèi)部傾斜一定角度。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝件，其中每個(gè)內(nèi)連引線的部分在管座的上表面向上彎曲。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝件，其中所述的外連引線為J形。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝件，其中所述的外連引線為L形。
全文摘要
一種安裝半導(dǎo)體器件的改進(jìn)的封裝件,包括一個(gè)一定形狀的管座,多個(gè)從管座第一個(gè)相對(duì)上側(cè)面垂直伸出的導(dǎo)向塊,多個(gè)從管座第二個(gè)相對(duì)上側(cè)面垂直伸出彼此一定間距的突起,多個(gè)從管座第一個(gè)相對(duì)上側(cè)面內(nèi)部延伸出的內(nèi)連引線,每個(gè)內(nèi)連引線的末端的插入部分插在相鄰?fù)黄鸬妮^低部分之間,多個(gè)外連引線,每個(gè)外連引線從內(nèi)連引線的插入部分伸出,并沿管座的第一個(gè)側(cè)面延伸,和多個(gè)垂直放置在每個(gè)突起上表面的導(dǎo)向鉤。
文檔編號(hào)H05K7/10GK1172348SQ9710428
公開日1998年2月4日 申請(qǐng)日期1997年5月16日 優(yōu)先權(quán)日1996年7月29日
發(fā)明者申明秀, 洪準(zhǔn)基 申請(qǐng)人:Lg半導(dǎo)體株式會(huì)社