專利名稱：印刷線路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及生產(chǎn)印刷線路板的工藝方法。更具體地講，本發(fā)明涉及先在絕緣底板表面上，按照所設(shè)計(jì)的線路板圖樣，在需要有導(dǎo)電金屬的位置，用無(wú)電化學(xué)鍍沉積上導(dǎo)電金屬薄膜，然后再用電鍍的方法在所說(shuō)的導(dǎo)電薄膜上沉積金屬層，以生產(chǎn)印刷線路板的方法。
迄今，電子工業(yè)中的大部分印刷線路板都是熱壓復(fù)合金屬層的絕緣板，經(jīng)腐蝕處理，按圖樣去掉部分金屬的方法制做。本發(fā)明認(rèn)為，該方法的主要缺點(diǎn)有，金屬的利用率低;腐蝕掉部分金屬層后底板易變形;需大量腐蝕溶液，因此環(huán)境影響較為嚴(yán)重;印刷線路板上的金屬導(dǎo)體一般只能是一種金屬，難于再?gòu)?fù)合另一種金屬;升溫時(shí)線路板上的金屬?gòu)?fù)著強(qiáng)度不足，焊結(jié)時(shí)易熱脫離，特別是經(jīng)幾次焊接，非常容易脫落;另外，無(wú)法在插裝元件的孔內(nèi)壁復(fù)著金屬，因此容易造成元件插腳處的假焊。
在某些非金屬材料，即絕緣材料上，例如可鍍塑料上，直接采用無(wú)電化學(xué)鍍的方法沉積金屬層，已經(jīng)是公知技術(shù)，而且早已廣泛應(yīng)用。
但是，直到現(xiàn)在，工業(yè)上并沒(méi)有采用直接沉積金屬法生產(chǎn)印刷線路板，本發(fā)明人認(rèn)為，這主要是由于還有下述問(wèn)題長(zhǎng)期以來(lái)一直未得到解決。首先，化學(xué)鍍沉積金屬的工藝成本較高，如果完全采用化學(xué)鍍的方法生產(chǎn)印刷線路板，經(jīng)濟(jì)上并不合算。其次，就化學(xué)鍍本身而論，要想只用化學(xué)鍍就沉積出較厚的、邊界整齊的、適合作為線路板的導(dǎo)電細(xì)條使用的金屬層，是有困難的。這是因?yàn)?，在用化學(xué)鍍法沉積金屬細(xì)條時(shí)，隨著沉積反應(yīng)的進(jìn)行，金屬細(xì)條的厚度加大時(shí)，其寬度也加大。還有，鑒于在傳統(tǒng)的用于制造線路板的各種絕緣材料上，沒(méi)有能用化學(xué)鍍選擇沉積金屬的現(xiàn)有技術(shù)，因此還需要解決這項(xiàng)技術(shù)問(wèn)題。最后，還有一項(xiàng)很重要的問(wèn)題，工業(yè)上實(shí)際需要的線路的圖樣很復(fù)雜，往往一塊印刷線路板上就需要有幾十條，甚致幾百條彼此不相連的導(dǎo)電金屬層條，用無(wú)電化學(xué)鍍的方法怎樣才能在按設(shè)計(jì)需要沉積的位置準(zhǔn)確地沉積金屬，也是需要解決的技術(shù)問(wèn)題;為縮小體積，有時(shí)線路板上需要很細(xì)的金屬層條，有時(shí)需要導(dǎo)電金屬層條之間的距離很近，用化學(xué)鍍的方法沉積的金屬層條能否滿足電氣性能方面的要求，也是需要解決的問(wèn)題;在上述這些問(wèn)題都解決之后，還需要解決怎樣才能用電鍍的方法在圖形非常復(fù)雜、導(dǎo)電金屬層條又彼此不相連通的印刷線路板上，繼續(xù)沉積金屬的問(wèn)題。
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期研究，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，采用特定的工藝步驟就能夠完全解決上述所有的問(wèn)題。從而能夠用在絕緣底板上直接沉積導(dǎo)電金屬的方法，制做印刷線路板。用這種工藝生產(chǎn)印刷線路板，成本低;節(jié)約金屬材料;線路板不會(huì)在加工過(guò)程中變形;金屬導(dǎo)電條邊界整齊;金屬導(dǎo)電層與絕緣底板結(jié)合牢固，不會(huì)在焊接時(shí)脫離;電鍍沉積的金屬銅，或銀，表面可焊性好，而且可在插裝元件的孔內(nèi)壁沉積金屬，提高了元件與印刷線路之間的焊接可靠性;由于采用了電鍍法沉積金屬，因此可在導(dǎo)電金屬外表沉積任何金屬，這對(duì)用于高頻線路和本身就帶有接插點(diǎn)的印刷線路板有很大好處;另外，這種方法的排放廢液量小，減少了對(duì)環(huán)境的影響。
因此，本發(fā)明的第一目的是提供，采用常規(guī)化學(xué)鍍所用溶液，在絕緣底板上先化學(xué)沉積，然后再電鍍沉積導(dǎo)電金屬，生產(chǎn)印刷線路板的工藝方法。這一工藝方法，可分為二大部分，其各自的步驟如下。第一部分，先將選用的絕緣底板表面粗化;打好按設(shè)計(jì)需要在內(nèi)壁沉積金屬的透孔;用化學(xué)鍍中常規(guī)使用的敏化液，也就是還原性溶液浸泡;在底板上不需要沉積金屬的位置上涂復(fù)保護(hù)涂層;用化學(xué)鍍中常規(guī)的活化溶液，也就是含起催化作用金屬離子的溶液，浸泡;最后將它置于化學(xué)鍍?nèi)芤褐?，直到沉積了所需厚度的金屬，第二部分，將按第一部的步驟處理過(guò)的底板與一導(dǎo)電面疊合，雖然底板每一面上化學(xué)沉積的金屬層條之間互不連通，但是通過(guò)透孔內(nèi)壁沉積的金屬層，每一面上的任一根金屬層條與另一面的孔口周?chē)练e的金屬連通，因此當(dāng)一面與導(dǎo)電面疊合后，另一面上的任何一塊沉積金屬也就都與導(dǎo)電面連通了;再將疊合的導(dǎo)電面和底板置于電鍍槽中，作為陰極，通電后就可在未與導(dǎo)電面接觸的那一面的金屬上繼續(xù)沉積金屬。
本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供，在任何常用的適合制做線路板的絕緣底板上，用化學(xué)鍍和電鍍的方法直接沉積金屬，以生產(chǎn)印刷線路板的方法。
本發(fā)明的第三個(gè)目的是提供，導(dǎo)電金屬表面鍍有其它種金屬的印刷線路板的生產(chǎn)方法。
本發(fā)明的第四個(gè)目的是提供，在線路板上插裝元件后再焊接的孔的內(nèi)壁上沉積了金屬的印刷線路板的生產(chǎn)方法。
本發(fā)明的第五個(gè)目的是提供，適合與整機(jī)插接的印刷線路板的生產(chǎn)方法。
本發(fā)明的第六個(gè)目的是提供，在已經(jīng)按線路板的設(shè)計(jì)圖樣涂復(fù)或沉積了導(dǎo)電物質(zhì)的絕緣底板上，用電鍍的方法繼續(xù)在導(dǎo)電物質(zhì)上沉積金屬，以生產(chǎn)印刷線路板的方法。
在本說(shuō)明書(shū)和所附權(quán)利要求書(shū)中，所用的術(shù)語(yǔ)的意義如下文所述。
“印刷線路板”是指絕緣材料為底板，其表面上復(fù)合了很多條彼此不連通的導(dǎo)電金屬條的導(dǎo)電器件。它廣泛地用于計(jì)算機(jī)，電子儀表，電視機(jī)，固體集成電路，以及各種電子線路產(chǎn)品中。
“涂復(fù)”一詞的意思是指用任何方法，將某種能附到底板的物質(zhì)施布到底板上，例如用絲網(wǎng)印刷或膠板印刷將某種涂料按設(shè)計(jì)圖樣印到底板上，在底板上噴印涂料，或者在底板表面先涂滿光敏涂料再光刻成所需圖樣等方法。
“粗化”指使絕緣材料表面變粗糙，也就是去掉表面光亮膜處理?！皺C(jī)械粗化”指用摩擦或沖擊的方法使表面粗化，如磨料研磨，用表面粗糙的物體壓軋等?！盎瘜W(xué)粗化”指用化學(xué)試劑粗化表面。
“透孔”指底板上插裝元件焊腳穿透印刷線路板的孔。
“敏化處理”指任何使底板表面具有還原性的處理，如用還原性溶液浸泡。“活化處理”指用有催化作用的物質(zhì)處理底板表面，例如用含銀離子的溶液處理敏化后的表面。
“導(dǎo)電面”指任何材料的導(dǎo)電面，如細(xì)金屬絲編織成的網(wǎng)面，薄膜導(dǎo)電面等。
“保護(hù)層”指一般常用的能蓋住所涂復(fù)的位置，使其不與液體接觸。例如，腐蝕法中使用的涂層，油墨等。
下文詳細(xì)敘述本發(fā)明。
工業(yè)上，要求印刷線路板阻燃，導(dǎo)電層的可焊性好，特別在需插入元件焊接的孔內(nèi)壁，希望也沉積有易焊金屬，這樣能大大降低假焊率。另外要求導(dǎo)電金屬與底板結(jié)合牢固，焊接時(shí)不會(huì)熱脫離。用本發(fā)明的方法，能夠生產(chǎn)出完全滿足上述要求的印刷線路板。在具體實(shí)施中，應(yīng)優(yōu)先選用阻燃，絕緣性能好的底板，如環(huán)氧樹(shù)脂板酚醛樹(shù)脂板，聚酰胺板等，應(yīng)當(dāng)指出，本發(fā)明的方法幾乎能在任何已知的絕緣板材上實(shí)施，絕不限于上述幾種材料。
選定底板后，首先打孔，凡是孔內(nèi)壁需要沉積金屬的孔都要事先打好。而且要沉積的每條金屬導(dǎo)電層至少要包圍一個(gè)穿透底板，內(nèi)壁要沉積金屬的孔?？椎奈恢脩?yīng)很準(zhǔn)確，因此最好使用模具打孔。
然后，粗化底板的表面，除掉表面的光亮薄膜層。雙面線路板兩面都要粗化，單面線路板也是兩面粗化較好。當(dāng)然也可只全部粗化一面，但是在另一面的孔口周?chē)?，要進(jìn)行粗化處理。如果選用的底板表面的粗糙程度合適，當(dāng)然也可以不進(jìn)行粗化處理。另外，也可以先粗化后打孔。一般來(lái)說(shuō)，孔內(nèi)壁不需要粗化。當(dāng)然，也有某些絕緣材料，并不需粗化。
粗化的方法很多，應(yīng)首先選用溶劑粗化和化學(xué)粗化法。對(duì)于難于用這兩種方法粗化的材料，可只用機(jī)械粗化法。希望粗化后，表面凹凸變化要大，凹凸之間的距離要小，也就是粗化要細(xì)，要密。因此，磨腐粗化時(shí)，應(yīng)選用細(xì)磨料。粗化后，要將底板表面清洗干凈。
只要能使底板表面有還原性，任何已知的敏化處理方法，都可在本發(fā)明的方法中使用。從經(jīng)濟(jì)上考慮，用二價(jià)錫敏化較好。為使表面凹凸處都充分敏化，可在二價(jià)錫溶液中添加敏化助劑，其中主要起作用的成份是表面活性劑。將粗化后的底板直接放入敏化溶液中浸蘸是最簡(jiǎn)單的敏化方法。底板從敏化溶液中取出后，可用水漂洗，以除去沒(méi)有吸附到底板上的表面活性劑。應(yīng)根據(jù)底板材料選用最容易被吸附的表面活性劑。
將敏化后的底板吹干后，即可涂復(fù)保護(hù)層。涂復(fù)的方法很多，如可印刷，可噴印，也可全部涂復(fù)光敏組合物再光刻。只要按印刷線路板的設(shè)計(jì)，將底板上不需要沉積金屬的位置保護(hù)住即可。涂復(fù)上的材料應(yīng)當(dāng)對(duì)以后活化處理和化學(xué)鍍所用的溶液沒(méi)有影響。常用的材料是油墨，可簡(jiǎn)單地用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將油墨印到底板上。印刷的清晰度決定了線路板的清晰度，也就導(dǎo)電金屬在底板上的間距和導(dǎo)電金屬條的寬窄。在制作單面印刷線路板時(shí)，應(yīng)當(dāng)注意在底板另一面在每個(gè)內(nèi)壁要沉積金屬的孔口周?chē)鷳?yīng)留下一個(gè)小園，不要涂復(fù)保護(hù)層，以后在這些小園處要沉積上金屬，作為電鍍時(shí)的導(dǎo)電接點(diǎn)。當(dāng)然接點(diǎn)可是任何形狀，只要與孔內(nèi)壁上的金屬連通即可。
活化處理與傳統(tǒng)化學(xué)鍍中的相同。但是由于化學(xué)鍍時(shí)，不需沉積太厚的金屬，換句話說(shuō)，化學(xué)鍍的目的只在于提供電鍍時(shí)所必需的導(dǎo)電金屬薄膜。因此，只要化學(xué)鍍成連續(xù)金屬薄膜即可。這樣，為了經(jīng)濟(jì)，就沒(méi)有必要使太濃的貴金屬離子活化液。銀離子是比較理想的活化有效成份。有時(shí)也可以省掉活化處理步驟，或者活化處理與化學(xué)鍍同時(shí)完成。
活化處理后，即可進(jìn)行浸泡化學(xué)鍍。在非金屬材料表面進(jìn)行無(wú)電化學(xué)沉積，已經(jīng)廣泛應(yīng)用，在此處無(wú)需再詳細(xì)敘述。任何常規(guī)的化學(xué)鍍液都可用在本發(fā)明的方法中，但是為了經(jīng)濟(jì)，首選的是化學(xué)鍍銅液。與常規(guī)化學(xué)鍍略有區(qū)別，本發(fā)明的這一步驟，不需要沉積太厚的金屬層，但希望沉積的金屬細(xì)致均勻，形成連續(xù)導(dǎo)電薄膜，因此，可以選用濃度較低的化學(xué)鍍液。
另外，在活化處理之前，底板已根據(jù)設(shè)計(jì)圖樣涂復(fù)了保護(hù)層，因此，活化處理和化學(xué)鍍都只在沒(méi)有涂復(fù)的位置起作用。所以，化學(xué)鍍后的底板就已經(jīng)是帶有所需圖樣的導(dǎo)電金屬的線路板，只是導(dǎo)電金屬厚層的厚度不夠，不適合實(shí)際需要。還要注意到，此時(shí)，在前文所述的孔內(nèi)壁也已經(jīng)沉積了金屬，而且孔內(nèi)壁上的金屬與底板兩面的金屬一一相連通。
底板的周?chē)吔鐢嗝嫔?，印刷涂?fù)保護(hù)層比較困難。在涂復(fù)步驟也可不在斷面上涂復(fù)。在印刷線路板上，有時(shí)也需要有內(nèi)壁上無(wú)金屬的透孔。因此，可在電鍍之前或者浸入化學(xué)鍍液之前，采用模具沖切的方法切掉底板的邊并沖出內(nèi)壁不需沉積金屬的透孔。當(dāng)然這一步驟也可在最后進(jìn)行，但這樣會(huì)略增加成本。
將一平面導(dǎo)電體平貼在已經(jīng)化學(xué)鍍過(guò)的底板上，底板上已經(jīng)沉積的金屬與平面導(dǎo)體直接接觸，這樣，通過(guò)予先打好的孔內(nèi)壁上的金屬，就將底板上任意一條化學(xué)沉積的金屬與平面導(dǎo)體連通。當(dāng)將這樣組合的底板和平面導(dǎo)體放入電鍍槽中，作為陰極時(shí)，在底板另一面的任何一條化學(xué)沉積金屬膜上都會(huì)繼續(xù)電沉積金屬，直到所需的厚度。最后得到，孔內(nèi)壁也電沉積了金屬的線路板。將平面導(dǎo)體貼在另一面。再次電鍍，就可得到雙面線路板。
當(dāng)然，用電鍍步驟可以鍍復(fù)任何金屬。例如，可先鍍銅，然后表面再鍍銀，可得適合高頻使用的線路板。在需要將線路板插接到整機(jī)上的情況，也可在線路板上設(shè)計(jì)出插接部位，在電鍍工序，在插接部位電鍍上耐磨的插接金屬。
由于化學(xué)沉積的金屬與絕緣材料表面是機(jī)械復(fù)合，因此只要絕緣材料表面的凹凸程度合適，也就是粗化的合適，幾乎所有常見(jiàn)的絕緣材料上都能用化學(xué)鍍的方法沉積金屬，也就是說(shuō)，都能作為按本發(fā)明的方法生產(chǎn)印刷線路板的底板。而且，沉積金屬與底板復(fù)合的強(qiáng)度足以滿足作為線路板使用的要求。與層壓復(fù)銅板相比，明顯的好處是，沉積金屬層與底板間的內(nèi)應(yīng)力小，在焊接溫度仍保持較高的結(jié)合強(qiáng)度。
在本發(fā)明的工藝步驟中，涂復(fù)保護(hù)層，即印刷保護(hù)層的步驟一定要在敏化處理之后進(jìn)行。這是因?yàn)?，如果在敏化處理前印刷，則在不需要沉積金屬的保護(hù)層上，也可能會(huì)沉積上金屬，結(jié)果，在需要沉積金屬的位置沉積的金屬條邊界不清晰，甚至造成短路。當(dāng)然，有時(shí)印刷保護(hù)層步驟也可在活化處理后進(jìn)行。
鑒于電鍍沉積金屬的費(fèi)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于化學(xué)鍍，因此，應(yīng)當(dāng)盡量將化學(xué)鍍沉積金屬的量控制到最小。只要化學(xué)沉積上足以導(dǎo)電的薄膜，就應(yīng)停止化學(xué)鍍，而用電鍍法加厚沉積金屬層，這樣最為經(jīng)濟(jì)。另外，電鍍沉積的金屬邊界整齊，表面光亮，可焊性好，因此在所沉積的金屬中，用電鍍沉積的比例越大，越容易得到寬窄尺寸準(zhǔn)確的沉積金屬條，經(jīng)濟(jì)上越合算。
從前面的敘述可以看出，在本發(fā)明的生產(chǎn)印刷線路板的工藝過(guò)程中，通過(guò)沉積在通孔內(nèi)壁上的金屬使底板兩面上沉積的金屬一一導(dǎo)通，然后再用一導(dǎo)電面與底板的一面疊合使另一面上所有彼此各不相通的沉積金屬條都與導(dǎo)電面導(dǎo)通，再進(jìn)行電鍍，這是本發(fā)明的重要技術(shù)特征之一。因此，任何先采用其它技術(shù)使絕緣底板的一面上具有所需的導(dǎo)電圖樣，并通過(guò)透孔與另一面導(dǎo)通，再電鍍沉積金屬以生產(chǎn)線路板的方法都在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。有實(shí)用價(jià)值的實(shí)例是，在線路板上導(dǎo)電條較粗時(shí)，可用先印刷導(dǎo)電膠再電鍍的方法生產(chǎn)線路板。電鍍時(shí)的導(dǎo)通問(wèn)題，可以用透孔內(nèi)充滿導(dǎo)電膠或者用在所有需要導(dǎo)電的孔內(nèi)從背面預(yù)先插入導(dǎo)電體的方法解決。對(duì)某些絕緣材料，可以找到粘結(jié)強(qiáng)度很強(qiáng)的導(dǎo)電膠，由于印刷導(dǎo)電膠的成本很低，因此，對(duì)于質(zhì)量要求不高的線路板，值得采用。
提供下述實(shí)例旨在進(jìn)一步具體說(shuō)明本發(fā)明的方法，決沒(méi)有本發(fā)明只限于此的意愿。
例130厘米×10厘米×0.2厘米環(huán)氧樹(shù)脂層壓板，即通用的印刷線路板底板，用零號(hào)砂紙交叉打掉表面光亮膜后，用1.8毫米鉆頭，2.5米鉆頭在板上以3厘米的間距打很多透孔。將板清洗干凈后晾干。
配制每升含2克烷基磺酸鈉，80毫升
%的鹽酸和25克SnCl2·2H2O的敏化液。然后將晾干后的底板在此室溫敏化液中浸泡1分鐘，取出后用去離子水漂洗，再晾干。
在敏化后的底板上，用畫(huà)圖筆蘸上彩印塑料薄膜的油墨涂畫(huà)。在板兩面都涂畫(huà)，一面模擬印刷線路板留下0.5毫米，1毫米，2毫米和5毫米左右寬的窄條不涂，孔口周?chē)粝录s5毫米直徑的園環(huán)不涂。每條留下的窄條都至少與一個(gè)孔周?chē)煌康膱@環(huán)相連。窄條之間要涂滿油墨。另一面上，只是孔口周?chē)粝聢@環(huán)不涂。
晾干后，將涂畫(huà)后的底板置于室溫的活化液中浸泡1分鐘。每升活化液中含有2克
，150毫升95%的乙醇和足以使溶液最后充分透明的氨水。從活化液中取出底板后，可看到未涂油墨的部分顏色變深。漂洗后，置于化學(xué)鍍液中浸泡。
化學(xué)鍍液中含有30克Na2EDTA，10克CuBO4·7H2O，0.2克十二烷基磺酸鈉，10克氫氧化鈉和使用前才加入的15毫升3
%的甲醛。室溫下浸泡5分鐘，取出后可見(jiàn)，在所有未涂油墨的位置都沉積了一層銅膜，包括透孔的內(nèi)壁也沉積了銅膜。用三用表10歐姆電阻檔測(cè)量，每條通過(guò)透孔內(nèi)壁上的銅與另一面的園環(huán)相連的沉積銅層窄條與小園環(huán)之間的電阻為零。
使用市售最細(xì)的羅面篩網(wǎng)作為導(dǎo)電面，將10厘米×30厘米的篩網(wǎng)與只是孔口周?chē)煌康囊幻嬷丿B，網(wǎng)上復(fù)蓋一層3毫米厚的軟橡膠板，橡膠板上再蓋一塊
毫米厚的塑料板，將塑料板和底板夾緊，從篩網(wǎng)上接線，接到蓄電池的負(fù)極。電池正極與一紫銅板相連，將紫銅板和化學(xué)鍍后夾上導(dǎo)電面的底板一起放入一容器內(nèi)，容器內(nèi)有硫酸銅電鍍液和鍍銅光亮劑。通電15分鐘后，可見(jiàn)在所有先用化學(xué)鍍沉積的銅膜窄條上面都沉積了一層較厚的光亮銅，而且孔內(nèi)壁上也沉積上光亮銅。
例2用10厘米×30厘米×0.2厘米的酚醛樹(shù)脂層壓板作底板，重復(fù)例1的實(shí)驗(yàn)。但是，此次是模擬雙面印刷線路板涂畫(huà)，就是在底板兩面都留下0.5毫米，1毫米，2毫米和5毫米左右寬的窄條不涂復(fù)，兩面的孔口周?chē)剂粝滦@環(huán)不涂，而且園環(huán)與窄條連通。
電鍍時(shí)先在任一面上疊合50微米厚的薄銅板作為導(dǎo)電面，鍍完一面后，將銅板疊到另一面上，再鍍?cè)瓉?lái)疊合銅板的一面。結(jié)果得到兩面都電鍍上光亮銅的模擬印刷線路板，每面上的任何一條銅都通過(guò)孔內(nèi)壁銅層與另一面的銅層條連通。
例3實(shí)驗(yàn)使用了一塊約5厘米×10厘米×0.2厘米的聚四氟乙烯板。采取了與例1同樣的方法和步驟，也得到了銅與底板結(jié)合得比較牢固的小塊模擬線路板。
例4按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB45 ·1-45 ·2-24中的圖樣，在環(huán)氧樹(shù)脂層壓板上，采用與實(shí)例2同樣的步驟，制作了一塊雙面模擬線路板，除了手工涂畫(huà)的不太規(guī)矩外，都復(fù)合要求。
例5按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB45 ·1-45 ·2- 4中的圖樣，在酚醛樹(shù)脂層壓板上，采用與實(shí)例1相同的步驟制作了一塊單面模擬線路板。除了手工涂畫(huà)的不太規(guī)矩和有幾根沒(méi)有包圍透孔的條沒(méi)有電鍍外，都復(fù)合要求。
權(quán)利要求
1.在通用的絕緣材料底板上，先用無(wú)電化學(xué)鍍，再用電鍍沉積導(dǎo)電金屬，生產(chǎn)印刷線路板的工藝，其特征在于包括下述步驟(1)用化學(xué)試劑或機(jī)械手段粗化底板表面；(2)根據(jù)線路板的設(shè)計(jì)，在底板上打內(nèi)壁需要沉積金屬的透孔；(3)將打好孔的底板置于常規(guī)化學(xué)鍍使用的敏化液中，進(jìn)行敏化處理；(4)根據(jù)線路板的設(shè)計(jì)，在敏化處理過(guò)的底板表面上不需要沉積金屬的位置涂復(fù)保護(hù)層；(5)將已經(jīng)涂復(fù)保護(hù)層的底板依次置于常規(guī)化學(xué)鍍使用的活化液和化學(xué)鍍液中進(jìn)行活化處理和化學(xué)沉積，在沒(méi)有涂復(fù)保護(hù)層的位置沉積金屬；(6)將已化學(xué)沉積上金屬的底板的一面與一導(dǎo)電面疊合，作為陰板置于電鍍槽中，通電，在底板另一面的任何一條化學(xué)沉積的金屬層條上繼續(xù)電鍍沉積金屬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝，其中所用的底板表面是可直接化學(xué)沉積的材料，并且省掉粗化步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝，其中所說(shuō)的涂復(fù)保護(hù)層的步驟在活化處理后化學(xué)沉積金屬之前進(jìn)行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝，其中，在打孔步驟只用模具打好按設(shè)計(jì)需要內(nèi)壁沉積金屬的透孔，并且在緊跟活化處理之后或緊接化學(xué)沉積之后還有一次用模具切邊和打內(nèi)壁不需沉積金屬的孔的步驟。
5.采用前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所限定的工藝所生產(chǎn)的線路板上透孔內(nèi)壁沉積了金屬的印刷線路板。
全文摘要
本發(fā)明提供了在通用絕緣板材上先化學(xué)沉積導(dǎo)電金屬，再電鍍沉積導(dǎo)電金屬，生產(chǎn)印刷線路板的工藝。用此工藝生產(chǎn)印刷線路板，金屬與底板結(jié)合得牢，不會(huì)在焊接時(shí)脫離，可焊性好，在插裝元件焊腳的孔內(nèi)壁上有易焊金屬，可降低假焊率。并且加工過(guò)程中底板不易變形，節(jié)約金屬材料，能做成導(dǎo)電條表面是任何種金屬的印刷線路板，而且排放廢液量少，減少環(huán)境污染。
文檔編號(hào)H05K3/18GK1035930SQ8810143
公開(kāi)日1989年9月27日 申請(qǐng)日期1988年3月23日 優(yōu)先權(quán)日1988年3月23日
發(fā)明者梁植林, 鄭世忠, 羅英杰 申請(qǐng)人:梁植林, 鄭世忠, 羅英杰