本技術涉及面料，尤其是一種抗菌無痕面料。

背景技術：

1、面料常用來制作服裝的材料，隨著人們的生活水平逐漸上升，人們在要求面料舒適度的過程中，對面料透氣性的要求也越來越高，目前的一些面料僅僅耐磨耐穿，已無法滿足人們的需求。

2、在當今日益追求品質生活的時代背景下，人們更加注重面料的功能性和舒適性，現(xiàn)有的抑菌抗菌而且具有保暖抗靜電的面料，使用性能和功能較全面的面料，越來越得到人們的青睞和追捧，不僅滿足了人們對健康舒適的追求，更以其性能和多樣化的功能，使之成為了一種新的時尚并逐漸成為主流，然而，盡管市場上的面料種類繁多，但許多無痕服裝在功能方面仍然顯得較為單一，雖然無痕面料外觀時尚整齊，但缺乏必要的抗菌功能，無法滿足大部分消費者的需求，這無疑限制無痕服裝的進一步發(fā)展，也制約消費者對于高品質生活的追求，為此，我們提出一種抗菌無痕面料解決上述問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種抗菌無痕面料，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

3、一種抗菌無痕面料，包括面料本體，所述面料本體包括氨綸基材層、錦綸層、莫代爾混紡層、竹纖維層和兩個棉織層，所述氨綸基材層的上表面通過熱粘膠劑層與錦綸層的底面固定連接，所述氨綸基材層的底面通過熱粘膠劑層與莫代爾混紡層的上表面固定連接，所述莫代爾混紡層的底面通過熱粘膠劑層與棉織層的上表面固定連接，所述錦綸層的上表面通過熱粘膠劑層與竹纖維層的底面固定連接，所述竹纖維層的上表面與棉織層的底面固定連接。

4、在進一步的實施例中，兩個所述棉織層其中一個的底面固定連接有石墨烯層。

5、在進一步的實施例中，所述莫代爾混紡層的內(nèi)部設有一組等距離排列的銀離子纖維絲。

6、在進一步的實施例中，所述面料本體通過采用熱粘合工藝壓制成型。

7、在進一步的實施例中，所述棉織層、錦綸層和莫代爾混紡層均采用無縫織造織造。

8、在進一步的實施例中，所述熱粘膠劑層采用厚度為0.05～0.1毫米。

9、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：

10、本裝置通過設置的氨綸基材層、錦綸層、莫代爾混紡層和棉織層，能夠有效增加面料本體的柔軟保溫和耐磨抗皺性能，便于人們的舒適使用，并通過設置的銀離子纖維絲、竹纖維層和石墨烯層，能夠增加面料的抗菌效果，有效抑制細菌滋生，同時降低消除因為細菌滋生而產(chǎn)生的異味，同時增加布料本體的保暖和抗靜電效果，有效增加面料本體的使用性能，為穿著者帶來更加舒適、美觀和實用的穿著體驗。

技術特征：

1.一種抗菌無痕面料，其特征在于：包括面料本體(1)，所述面料本體(1)包括氨綸基材層(11)、錦綸層(12)、莫代爾混紡層(13)、竹纖維層(15)和兩個棉織層(16)，所述氨綸基材層(11)的上表面通過熱粘膠劑層(14)與錦綸層(12)的底面固定連接，所述氨綸基材層(11)的底面通過熱粘膠劑層(14)與莫代爾混紡層(13)的上表面固定連接，所述莫代爾混紡層(13)的底面通過熱粘膠劑層(14)與棉織層(16)的上表面固定連接，所述錦綸層(12)的上表面通過熱粘膠劑層(14)與竹纖維層(15)的底面固定連接，所述竹纖維層(15)的上表面與棉織層(16)的底面固定連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種抗菌無痕面料，其特征在于：兩個所述棉織層(16)其中一個的底面固定連接有石墨烯層(18)。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種抗菌無痕面料，其特征在于：所述莫代爾混紡層(13)的內(nèi)部設有一組等距離排列的銀離子纖維絲(17)。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種抗菌無痕面料，其特征在于：所述面料本體(1)通過采用熱粘合工藝壓制成型。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種抗菌無痕面料，其特征在于：所述棉織層(16)、錦綸層(12)和莫代爾混紡層(13)均采用無縫織造。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種抗菌無痕面料，其特征在于：所述熱粘膠劑層(14)采用厚度為0.05～0.1毫米。

技術總結
本技術公開了一種抗菌無痕面料，包括面料本體，所述面料本體包括氨綸基材層、錦綸層、莫代爾混紡層、竹纖維層和兩個棉織層，所述氨綸基材層的上表面通過熱粘膠劑層與錦綸層的底面固定連接，所述氨綸基材層的底面通過熱粘膠劑層與莫代爾混紡層的上表面固定連接。本裝置通過設置的氨綸基材層、錦綸層、莫代爾混紡層和棉織層，能夠有效增加面料本體的柔軟保溫和耐磨抗皺性能，便于人們的舒適使用，并通過設置的銀離子纖維絲、竹纖維層和石墨烯層，能夠增加面料的抗菌效果，有效抑制細菌的滋生，同時增加布料本體的保暖和抗靜電效果，有效增加面料本體的使用性能，為穿著者帶來更加舒適、美觀和實用的穿著體驗感。

技術研發(fā)人員：許曉城,蘇華曉,李炎芳
受保護的技術使用者：廣東瑞源科技股份有限公司
技術研發(fā)日：20240430
技術公布日：2024/12/19