背景技術(shù)：

1、覆金屬層壓板在各種電子器件應(yīng)用中用作印刷線路板基板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在一個(gè)方面，一種層壓制品包括介電基板，該介電基板包含全氟共聚物基質(zhì)，該全氟共聚物基質(zhì)包含氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物；l-玻璃織物，該l-玻璃織物嵌入該全氟共聚物基質(zhì)中；以及添加劑材料，該添加劑材料分散在該全氟共聚物基質(zhì)中，其中該添加劑材料能夠吸收紫外光；以及導(dǎo)電鍍層，該導(dǎo)電鍍層設(shè)置在該介電基板的表面上。

2、實(shí)施方案可包括以下特征中的一者或兩者或更多者的任何組合。

3、l-玻璃織物包含l-玻璃、nl-玻璃或l2-玻璃的紗線。

4、層壓制品具有20μm至200μm，例如30μm至90μm或30μm至60μm的厚度。

5、介電基板在10ghz處具有2.10至2.70，例如2.10至2.40的介電常數(shù)。

6、介電基板在0℃至100℃的溫度范圍內(nèi)具有-250ppm/℃至+50ppm/℃的值的介電常數(shù)的熱系數(shù)。

7、介電基板在10ghz處具有小于0.0015，例如0.0006至0.001或0.0006至0.0008的耗散因數(shù)。

8、層壓制品具有限定x-y平面的平面形狀，并且其中層壓制品的在x-y平面中的熱膨脹系數(shù)為5ppm/℃至25ppm/℃，例如14ppm/℃至20ppm/℃或16ppm/℃至22ppm/℃。

9、氟化的全氟共聚物包括氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，并且其中非氟化的全氟共聚物包括非氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。

10、全氟共聚物基質(zhì)包含50重量百分比至90重量百分比的氟化的全氟共聚物，例如10重量百分比至50重量百分比的非氟化的全氟共聚物。

11、全氟共聚物基質(zhì)中每百萬個(gè)碳原子的羧基端基數(shù)量足以使層壓制品不形成導(dǎo)電陽極絲(caf)。

12、在全氟共聚物基質(zhì)中每百萬個(gè)碳原子的羧基端基數(shù)量為層壓制品提供介電基板和導(dǎo)電鍍層之間大于2磅/英寸的剝離強(qiáng)度。

13、全氟共聚物基質(zhì)中每百萬個(gè)碳原子的羧基端基數(shù)量為30至70。

14、氟化的全氟共聚物每百萬個(gè)碳原子具有5個(gè)或更少的羧基端基。

15、非氟化的全氟共聚物每百萬個(gè)碳原子具有100至300個(gè)羧基端基。

16、全氟共聚物基質(zhì)具有10克/10分鐘至30克/10分鐘的熔體流動速率(mfr)。

17、全氟共聚物基質(zhì)在288℃處具有至少10秒的耐浮焊性(solder?floatresistance)。

18、l-玻璃具有小于100g/m2，例如小于50g/m2的基重。

19、l-玻璃織物具有10μm至100μm，例如10μm至30μm的厚度。

20、l-玻璃織物包括氨基硅烷或甲基丙烯酸酯硅烷表面化學(xué)處理。

21、l-玻璃織物包括等離子體處理或電暈處理的l-玻璃織物。

22、將l-玻璃織物用含氟聚合物浸漬。

23、l-玻璃織物包括含氟聚合物涂層。

24、在摻入到層壓制品中之前，用含氟聚合物處理劑對l-玻璃織物進(jìn)行預(yù)處理。

25、介電基板包含5體積百分比至20體積百分比的l-玻璃織物和80體積百分比至95體積百分比的全氟共聚物基質(zhì)。

26、l-玻璃織物的水接觸角為0°至60°。

27、添加劑材料包括無機(jī)顆粒，諸如氧化鈰、二氧化鈦、二氧化硅、鈦酸鋇、鈦酸鈣或氧化鋅的顆粒。

28、添加劑材料包括熱固性聚合物。

29、添加劑材料以小于2％的體積百分比存在于全氟共聚物基質(zhì)中。

30、將添加劑材料均勻地分散在整個(gè)全氟共聚物基質(zhì)中。

31、將導(dǎo)電鍍層設(shè)置在介電基板的兩個(gè)相對表面上。

32、導(dǎo)電鍍層包括銅箔。在一些情況下，將銅箔通過層壓工藝設(shè)置在介電基板的表面上。

33、導(dǎo)電鍍層具有小于72μm，例如5μm至18μm的厚度。

34、導(dǎo)電鍍層具有小于1μm，例如小于0.5μm的均方根(rms)粗糙度。

35、在一個(gè)方面，一種印刷線路板包括具有前述特征中的任一者的層壓制品，其中在該導(dǎo)電鍍層中形成導(dǎo)體圖案。

36、實(shí)施方案可包括以下特征中的一者或兩者或更多者的任何組合。

37、限定穿過層壓制品的厚度的通孔；并且包括對該通孔進(jìn)行鍍覆的銅膜。

38、在一個(gè)方面，一種多層印刷線路板包括多層層壓結(jié)構(gòu)，該多層層壓結(jié)構(gòu)包括根據(jù)前述方面的多個(gè)印刷線路板。

39、實(shí)施方案可包括以下特征中的一者或兩者或更多者的任何組合。

40、多層印刷線路板包括設(shè)置在層壓結(jié)構(gòu)中相鄰印刷線路板之間的熱塑性粘合劑。在一些情況下，熱塑性粘合劑在低于全氟共聚物基質(zhì)的熔點(diǎn)0℃至200℃的溫度處粘結(jié)。在一些情況下，熱塑性粘合劑在低于全氟共聚物基質(zhì)的熔點(diǎn)0℃至50℃的溫度處粘結(jié)。

41、多層印刷線路板包括設(shè)置在層壓結(jié)構(gòu)中相鄰印刷線路板之間的熱固性粘合劑。在一些情況下，熱固性粘合劑在150℃至250℃的溫度處固化。

42、限定穿過多層印刷線路板的厚度的至少一部分的通孔；并且包括對該通孔進(jìn)行鍍覆的銅膜。

43、一種能夠與5g通信網(wǎng)絡(luò)一起使用的天線可包括根據(jù)前述方面的印刷線路板。

44、在一個(gè)方面，一種制造多層印刷線路板的方法包括在多個(gè)具有前述特征中的任一者的層壓制品中的每個(gè)層壓制品的導(dǎo)電鍍層中形成導(dǎo)體圖案，以形成相應(yīng)的印刷線路板；以及層壓多個(gè)印刷線路板以形成多層層壓結(jié)構(gòu)。

45、實(shí)施方案可包括以下特征中的一者或兩者或更多者的任何組合。

46、層壓多個(gè)印刷線路板包括使用熱塑性粘合劑來粘附相鄰的印刷線路板。在一些情況下，該方法包括在低于全氟共聚物基質(zhì)的熔點(diǎn)0℃至200℃的溫度處粘結(jié)熱塑性粘合劑。在一些情況下，該方法包括在低于全氟共聚物基質(zhì)的熔點(diǎn)0℃至50℃的溫度處粘結(jié)熱塑性粘合劑。

47、層壓多個(gè)印刷線路板包括使用熱固性粘合劑來粘附相鄰的印刷線路板。在一些情況下，該方法包括在150℃至250℃的溫度處固化熱固性粘合劑。

48、該方法包括限定穿過多層層壓結(jié)構(gòu)的厚度的至少一部分的通孔。在一些情況下，該方法包括在紫外線激光鉆孔過程中限定通孔。

49、在一個(gè)方面，一種制造層壓制品的方法包括形成層狀制品，該層狀制品包括：第一聚合物膜和第二聚合物膜，每個(gè)膜包含：包含氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物的全氟共聚物基質(zhì)，和能夠吸收紫外光的添加劑材料；設(shè)置在第一聚合物膜和第二聚合物膜之間的l-玻璃織物；以及導(dǎo)電鍍層，該導(dǎo)電鍍層被設(shè)置成與第一膜接觸；以及對層狀制品施加熱和壓力以形成層壓制品。

50、實(shí)施方案可包括以下特征中的一者或兩者或更多者的任何組合。

51、氟化的全氟共聚物包括氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物，并且非氟化的全氟共聚物包括非氟化的四氟乙烯/全氟(烷基乙烯基醚)共聚物。

52、對層狀制品施加熱和壓力包括在加熱壓板中壓縮層狀制品。

53、對層狀制品施加熱和壓力包括在輥對輥層壓工藝中處理層狀制品。

54、對層狀制品施加熱和壓力包括對層狀制品施加高于全氟共聚物基質(zhì)的熔點(diǎn)10℃至30℃的溫度。

55、對層狀制品施加熱和壓力包括對層狀制品施加300℃至400℃的溫度。

56、對層狀制品施加熱和壓力包括對層狀制品施加200psi至1000psi的壓力。

57、該方法包括在熔融加工和擠出工藝中形成第一膜和第二膜。在一些情況下，形成第一膜和第二膜包括混合氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物。在一些情況下，該方法包括在混合氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物之前將添加劑材料分散在氟化的全氟共聚物中。

58、該方法包括用含氟聚合物處理劑來處理l-玻璃織物。在一些情況下，用含氟聚合物處理劑來處理l-玻璃織物包括用含氟聚合物涂料涂覆l-玻璃織物。在一些情況下，用含氟聚合物涂料涂覆l-玻璃織物包括在溶液涂覆工藝中涂覆l-玻璃織物。在一些情況下，用含氟聚合物涂料涂覆l-玻璃織物包括將含氟聚合物顆粒沉積在l-玻璃織物的表面上。

59、每個(gè)聚合物膜包括第一層和第二層，該第一層包含氟化的全氟共聚物和非氟化的全氟共聚物，該第二層包含非氟化的全氟共聚物，并且其中將每個(gè)第二層設(shè)置為與石英織物接觸，并且將每個(gè)第二層設(shè)置為與導(dǎo)電鍍層接觸。在附圖和以下描述中闡述了一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的細(xì)節(jié)。其他特征和優(yōu)點(diǎn)將從描述和附圖以及從權(quán)利要求書中顯而易見。