技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種碳纖維板材，包括碳纖維芯片，所述碳纖維芯片呈菱形交錯交織，所述碳纖維芯片之間還設(shè)有貫穿孔，所述貫穿孔的厚度為碳纖維芯片厚度的2/3，且在相鄰貫穿孔之間充填有碳纖維芯片，所述碳纖維芯片兩側(cè)分別設(shè)有防火板和彈性鋼絲，且在防火板上均勻涂抹有防腐涂層，所述彈性鋼絲外側(cè)設(shè)有環(huán)氧樹脂層，將碳纖維與別的材質(zhì)的板材或材料復(fù)合，進一步加強碳纖維的物理和化學(xué)性能，從而達到增強性能的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：操發(fā)洪
受保護的技術(shù)使用者：東莞市欣源碳纖維科技有限公司
文檔號碼：201720059347
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.18
技術(shù)公布日：2017.09.12