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一種碳纖維板材的制作方法

文檔序號(hào):11347213閱讀:292來源:國知局
一種碳纖維板材的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及碳纖維材料技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種碳纖維板材。



背景技術(shù):

碳纖維是一種新興的復(fù)合型材料,因具有高比強(qiáng)度和比模量、低熱膨脹系數(shù)、耐高溫、耐腐蝕、抗蠕變以及自潤(rùn)滑等一系列優(yōu)異的性能,在航空航天、核能設(shè)備、交通運(yùn)輸?shù)榷喾N軍工和民用領(lǐng)域均得到了極為廣泛應(yīng)用。而且碳纖維還具有纖維的柔性和可編織性等特點(diǎn),可以進(jìn)一步與其他材料相契合來提高材料的物理和化學(xué)性能。

在目前的碳纖維板材材料上,雖然相比與傳統(tǒng)的板材材料來說,碳纖維材料具有無與倫比的優(yōu)異性能,但是相對(duì)于技術(shù)的革新來說,人們對(duì)于新型材料的需求更加迫切,而現(xiàn)在使用的碳纖維材料板塊由于材料本身的結(jié)構(gòu)缺陷,對(duì)于板材的物理和化學(xué)性能來說,還是存在著一些不足。特別是在抗張應(yīng)力和壓應(yīng)力上以及化學(xué)防腐蝕等方面還存在著一些缺陷。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種碳纖維板材,包括碳纖維芯片,所述碳纖維芯片呈菱形交錯(cuò)交織,所述碳纖維芯片之間還設(shè)有貫穿孔,所述貫穿孔的厚度為碳纖維芯片厚度的2/3,且在相鄰貫穿孔之間充填有碳纖維芯片,所述碳纖維芯片兩側(cè)分別設(shè)有防火板和彈性鋼絲,且在防火板上均勻涂抹有防腐涂層,所述彈性鋼絲外側(cè)設(shè)有環(huán)氧樹脂層。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述相鄰碳纖維芯片之間夾角為30-45°。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述貫穿孔的形狀可以為矩形、三角形、菱形、圓形、梯形中的任意一種或者多種的組合。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述彈性鋼絲采用拉伸強(qiáng)度大于2000MPa。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該碳纖維板材,通過將碳纖維芯片作為主材料,并且以相互交織的方式提高碳纖維芯片的抗壓和抗剪切能力,并且在碳纖維芯片之間加設(shè)的貫穿孔,一方面可以提高碳纖維芯片的交叉疊合能力,另外一方面還可以降低密度,減少芯片的質(zhì)量,可以適用于韌性較強(qiáng)和場(chǎng)合,細(xì)鋼絲可以根據(jù)使用場(chǎng)合調(diào)整鋼絲面,進(jìn)而提高板材的堅(jiān)固性,外表面設(shè)有防火板和防腐涂層以及環(huán)氧樹脂層,一方面提高防火性能,另一方面可以隔離內(nèi)部材料,可以避免板材直接與空氣和水等相接觸,增長(zhǎng),總的來說,將碳纖維與別的材質(zhì)的板材或材料復(fù)合,進(jìn)一步加強(qiáng)碳纖維的物理和化學(xué)性能,從而達(dá)到增強(qiáng)性能的目的。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1-碳纖維芯片;2-貫穿孔;3-防火板;4-彈性鋼絲;5-防腐涂層;6-環(huán)氧樹脂層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例:

請(qǐng)參閱圖1和圖2,本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種碳纖維板材,包括碳纖維芯片1,所述碳纖維芯片1呈菱形交錯(cuò)交織,提高抗剪切能力,所述碳纖維芯片1之間還設(shè)有貫穿孔2,所述貫穿孔2的厚度為碳纖維芯片1厚度的2/3,且在相鄰貫穿孔2之間充填有碳纖維芯片1,所述碳纖維芯片1兩側(cè)分別設(shè)有防火板3和彈性鋼絲4,且在防火板3上均勻涂抹有防腐涂層5,所述彈性鋼絲4外側(cè)設(shè)有環(huán)氧樹脂層6。

優(yōu)選的是,所述相鄰碳纖維芯片1之間夾角為30-45°,最大限度的提高承受剪切力的能力;所述貫穿孔2的形狀可以為矩形、三角形、菱形、圓形、梯形中的任意一種或者多種的組合,根據(jù)需求以及受力面來更改貫穿孔2的形狀來提高承受能力;所述彈性鋼絲4采用拉伸強(qiáng)度大于2000MPa。

具體使用方式及優(yōu)點(diǎn):該碳纖維板材,通過將碳纖維芯片作為主材料,并且以相互交織的方式提高碳纖維芯片的抗壓和抗剪切能力,并且在碳纖維芯片之間加設(shè)的貫穿孔,一方面可以提高碳纖維芯片的交叉疊合能力,另外一方面還可以降低密度,減少芯片的質(zhì)量,可以適用于韌性較強(qiáng)和場(chǎng)合,細(xì)鋼絲可以根據(jù)使用場(chǎng)合調(diào)整鋼絲面,進(jìn)而提高板材的堅(jiān)固性,外表面設(shè)有防火板和防腐涂層以及環(huán)氧樹脂層,一方面提高防火性能,另一方面可以隔離內(nèi)部材料,可以避免板材直接與空氣和水等相接觸,增長(zhǎng),總的來說,將碳纖維與別的材質(zhì)的板材或材料復(fù)合,進(jìn)一步加強(qiáng)碳纖維的物理和化學(xué)性能,從而達(dá)到增強(qiáng)性能的目的。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此,無論從哪一點(diǎn)來看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

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