本實(shí)用新型涉及金屬表面加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于筆記本C殼噴砂工藝的貼膜割膜一體機(jī)。

背景技術(shù)：

隨著筆記本電腦市場的發(fā)展，用戶對筆記本電腦外觀需求愈發(fā)多變。市面上有些筆記本電腦C殼(鍵盤殼體)需要進(jìn)行局部噴砂作業(yè)，即鍵盤周圍邊緣進(jìn)行噴砂粗化，外圍部分保持光亮。以往的工藝是通過治具遮蔽的方式來避免亮面部分被噴砂影響，然而實(shí)際加工中，分界部分會(huì)顯得十分毛糙，不能達(dá)到客戶要求的外觀標(biāo)準(zhǔn)。

因此，有必要提供一種設(shè)備來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種用于筆記本C殼噴砂工藝的貼膜割膜一體機(jī)。

本實(shí)用新型通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：一種用于筆記本C殼噴砂工藝的貼膜割膜一體機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架上部依次分為上料區(qū)、貼膠區(qū)和割膜區(qū)，所述機(jī)架內(nèi)設(shè)有橫跨上料區(qū)、貼膠區(qū)和割膜區(qū)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述貼膠區(qū)內(nèi)平行設(shè)有位于移動(dòng)機(jī)構(gòu)上方的一對貼料輥，所述割膜區(qū)內(nèi)設(shè)有位于移動(dòng)機(jī)構(gòu)上方的鐳射切膠機(jī)構(gòu)。

具體的，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括橫跨上料區(qū)、貼膠區(qū)和割膜區(qū)的移動(dòng)模組以及被移動(dòng)模組帶動(dòng)的定位治具。

進(jìn)一步的，所述貼料輥上采用膠輪。

進(jìn)一步的，所述膠輪的最低位置與定位治具的上表面平齊。

具體的，每個(gè)貼料輥的上方各平行設(shè)有一個(gè)導(dǎo)料輥。

具體的，所述鐳射切膠機(jī)構(gòu)包括鐳射機(jī)、驅(qū)動(dòng)鐳射機(jī)沿X方向移動(dòng)的X移動(dòng)模組和驅(qū)動(dòng)X移動(dòng)模組沿Y軸移動(dòng)的Y移動(dòng)模組。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：

1、本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)C殼的覆膜和精確遮蔽，確保噴砂作業(yè)中遮蔽邊緣相當(dāng)清晰，能夠達(dá)到客戶需要的外觀要求。

2、膠輪能幫助包膜緊密貼合在C殼表面，避免氣泡影響割膜后的效果。

3、導(dǎo)料輥能防止包膜翹曲而導(dǎo)致與C殼的貼合不完全而導(dǎo)致遮蔽失效。

附圖說明

圖1為實(shí)施例用于筆記本C殼噴砂工藝的貼膜割膜一體機(jī)在工作狀態(tài)下的主視圖；

圖2為實(shí)施例用于筆記本C殼噴砂工藝的貼膜割膜一體機(jī)的俯視圖；

圖3為貼膜原理示意圖。

圖中數(shù)字表示：

1-機(jī)架，

11-上料區(qū)，

12-貼料區(qū)，

13-割膜區(qū)；

2-移動(dòng)機(jī)構(gòu)，

21-移動(dòng)模組，

22-定位治具；

3-貼料輥，

31-膠輪；

4-鐳射切膠機(jī)構(gòu)，

41-鐳射機(jī)，

42-X移動(dòng)模組，

43-Y移動(dòng)模組；

5-導(dǎo)料輥；

6-放料輥；

7-廢料輥；

8-包膜；

9-C殼。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1至圖3所示，一種用于筆記本C殼噴砂工藝的貼膜割膜一體機(jī)，包括機(jī)架1，機(jī)架1上部依次分為上料區(qū)11、貼膠區(qū)12和割膜區(qū)13，機(jī)架1內(nèi)設(shè)有橫跨上料區(qū)11、貼膠區(qū)12和割膜區(qū)13的移動(dòng)機(jī)構(gòu)2，貼膠區(qū)12內(nèi)平行設(shè)有位于移動(dòng)機(jī)構(gòu)2上方的一對貼料輥3，割膜區(qū)13內(nèi)設(shè)有位于移動(dòng)機(jī)構(gòu)2上方的鐳射切膠機(jī)構(gòu)4。C殼9從上料區(qū)11安放到移動(dòng)機(jī)構(gòu)2上，包膜8從兩個(gè)貼料輥3的下方繞過，移動(dòng)機(jī)構(gòu)2攜帶C殼9經(jīng)過貼膠區(qū)12，包膜8就會(huì)被包覆到C殼9的上表面，包好膜之后的C殼9運(yùn)動(dòng)到割膜區(qū)13，鐳射切膠機(jī)構(gòu)4就會(huì)沿著噴砂邊緣割開包膜8，然后工人就能將C殼9從設(shè)備內(nèi)取出，手工去除不需要遮蔽部分，這樣C殼9就能被送往噴砂設(shè)備對無遮部分進(jìn)行噴砂。因?yàn)榘餐戤吅螅?與C殼9表面貼合緊密，鐳射切膠精度又很高，所以遮蔽邊緣相當(dāng)平整，這樣在噴砂作業(yè)中，噴砂邊緣就能相當(dāng)清晰，能夠達(dá)到客戶需要的外觀要求。

如圖1和圖2所示，移動(dòng)機(jī)構(gòu)2包括橫跨上料區(qū)11、貼膠區(qū)12和割膜區(qū)13的移動(dòng)模組21以及被移動(dòng)模組21帶動(dòng)的定位治具22。C殼9是被放在定位治具22上的，而移動(dòng)模組21只要對其進(jìn)行簡單的平移就能完成貼膜割膜的一系列動(dòng)作。

如圖1和圖3所示，貼料輥3上采用膠輪31，膠輪31的最低位置與定位治具22的上表面平齊。膠輪31具有一定的彈性，因?yàn)镃殼9具有一定的厚度，所以跟著定位治具22移過膠輪31下方的時(shí)候會(huì)帶來膠輪31的變形，所產(chǎn)生的彈力會(huì)幫助膠輪31外側(cè)的包膜8緊密貼合在C殼9表面，避免因?yàn)镃殼9上表面不平整導(dǎo)致包膜8包覆時(shí)有氣泡，影響割膜后的效果。

如圖1所示，每個(gè)貼料輥3的上方各平行設(shè)有一個(gè)導(dǎo)料輥5。實(shí)際工作中，包膜8從放料輥6放出，經(jīng)過第一導(dǎo)料輥5、第一貼料輥6、第二貼料輥6、第二導(dǎo)料輥5再到廢料輥7，從放料輥6放出經(jīng)過兩次轉(zhuǎn)折以后包膜8可以更加平整，防止翹曲而導(dǎo)致與C殼9的貼合不完全而導(dǎo)致遮蔽失效。

如圖1和圖2所示，鐳射切膠機(jī)構(gòu)4包括鐳射機(jī)41、驅(qū)動(dòng)鐳射機(jī)41沿X方向移動(dòng)的X移動(dòng)模組42和驅(qū)動(dòng)X移動(dòng)模組42沿Y軸移動(dòng)的Y移動(dòng)模組43。X移動(dòng)模組42和Y移動(dòng)模組43使鐳射機(jī)41能在平面范圍內(nèi)移動(dòng)，這樣就能通過鐳射機(jī)41的移動(dòng)完成對貼在C殼9上方的包膜8的鐳射割膜動(dòng)作。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。