技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及覆銅板技術(shù)，特別涉及一種低弓曲度的半玻纖覆銅板。該種低弓曲度的半玻纖覆銅板，包括至少一層浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片、玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片、涂膠銅箔，所述玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片覆合于浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片上，所述涂膠銅箔覆合于玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片上。上述低弓曲度的半玻纖覆銅板，采用獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，相對(duì)于傳統(tǒng)的半玻纖覆銅板其弓曲度大大降低，提高了覆銅板的PCB加工性及可靠性，以適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展需要。

技術(shù)研發(fā)人員：吳衛(wèi)生;傅智雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福建利豪電子科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620737072
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.13
技術(shù)公布日：2016.12.14