本實(shí)用新型涉及覆銅板技術(shù)，特別涉及一種低弓曲度的半玻纖覆銅板。

背景技術(shù)：

覆銅板又名基材。是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。根據(jù)采用原板材種類可分為紙基板、半玻纖板材和全玻纖板材，由于原板材種類、及加工工藝的不同會(huì)導(dǎo)致出覆銅板弓曲度的不同。

22F復(fù)合基單面覆銅板是半玻纖覆銅板中的一種，其生產(chǎn)時(shí)為了控制玻璃纖布在烘箱中的垂直度，玻璃纖維布上膠工藝以≥10N的張力生產(chǎn)，但張力大會(huì)增加玻璃纖維布中緯紗彎曲變形的機(jī)率；且熱壓過程中采用高壓與高溫同步釋放或高壓滯后于高溫釋放的壓合工藝，這樣不利于覆銅板內(nèi)應(yīng)力釋放，表現(xiàn)出覆銅板弓曲度≥20mm，而弓曲度較大不利于PCB加工，因此現(xiàn)有的半玻纖覆銅板有待進(jìn)一步改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型提供一種低弓曲度的半玻纖覆銅板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：一種低弓曲度的半玻纖覆銅板，其特征在于：包括至少一層浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片、玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片、涂膠銅箔，所述玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片覆合于浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片上，所述涂膠銅箔覆合于玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片上。

優(yōu)化的，浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片包括浸漬絕緣紙、及通過上膠干燥后附著其上的樹脂。

優(yōu)化的，玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片包括玻璃纖維布、及通過上膠干燥后附著其上的樹脂。

優(yōu)化的，玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片張力≤8N。

優(yōu)化的，涂膠銅箔包括銅箔、及通過單面涂膠干燥后附著其上的樹脂。

優(yōu)化的，低弓曲度的半玻纖覆銅板的弓曲度≤12mm。

優(yōu)化的，浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片設(shè)有三層，所述玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片覆合于浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片的正反兩面，所述涂膠銅箔覆合于一玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片上。

由上述對(duì)本實(shí)用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的半玻纖覆銅板，采用獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，相對(duì)于傳統(tǒng)的半玻纖覆銅板其弓曲度大大降低，提高了覆銅板的PCB加工性及可靠性，以適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展需要。

附圖說明

圖1為低弓曲度的半玻纖覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為低弓曲度的半玻纖覆銅板的壓合工藝示意圖。

具體實(shí)施方式

以下通過具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

參照?qǐng)D1所示，具有低弓曲度的半玻纖覆銅板，包括浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片1、玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片2、涂膠銅箔3，該半玻纖覆銅板的低弓曲度的半玻纖覆銅板的弓曲度為≤12mm；

浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片1設(shè)有三層，每層的浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片1由浸漬絕緣紙、及通過上膠干燥后附著其上的樹脂構(gòu)成；

玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片2覆合于浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片1的正反兩面，浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片2包括浸漬絕緣紙、及通過上膠干燥后附著其上的樹脂，其中玻璃纖維布張力為≤8N；

涂膠銅箔3覆合于一玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片2上。

參照?qǐng)D1、2所示，制備上述的低弓曲度的半玻纖覆銅板，具體步驟如下：

步驟1，制備浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片1，在將樹脂上膠干燥后附著于浸漬絕緣紙上；

步驟2，制備玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片2，將玻璃纖維布覆合于浸漬絕緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片1上，在將樹脂上膠干燥后附著于玻璃纖維布上，該玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片采用低張力上膠工藝，玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片張力≤8N；

步驟3，制備涂膠銅箔3，銅箔覆合于玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片2上、樹脂通過單面涂膠干燥后附著于銅箔上；

步驟4，將步驟1、步驟2制備的緣紙?jiān)鰪?qiáng)半固化片和玻璃纖維布增強(qiáng)半固化片整齊疊合，覆以步驟3制備的涂膠銅箔，再將其放入真空熱壓成型機(jī)中熱壓成型得到所述低弓曲度的半玻纖覆銅板，該真空熱壓成型機(jī)的高溫恒溫溫度為170-180℃、高壓壓力控制在65-70kgf/cm²，且高壓壓力提前于高溫恒溫結(jié)束時(shí)間前15-25分鐘卸壓，壓力釋放到20-25kgf/cm²以下時(shí)出爐。

本實(shí)施例中當(dāng)溫度曲在高溫恒溫段線運(yùn)行到t時(shí)間點(diǎn)時(shí)，最高壓力開始釋放，并在高溫恒溫段保持，當(dāng)壓力釋放到20kgf/cm²以下時(shí)出爐，其中高溫恒溫溫度控制在175℃，高壓壓力控制在68kgf/cm²。

上述半玻纖覆銅板，采用獨(dú)特的結(jié)構(gòu)及制作工藝，相對(duì)于傳統(tǒng)的半玻纖覆銅板其弓曲度大大降低，提高了覆銅板的PCB加工性及可靠性，以適應(yīng)現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展需要。

上述僅為本實(shí)用新型的若干具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。