本發(fā)明屬于PCB加工領域，特別涉及一種板邊流膠均勻的PCB層壓板的加工方法、層壓板及PCB板。

背景技術(shù)：

銅基芯板壓合不同于常規(guī)四層板與多層板壓合，如果用傳統(tǒng)的壓合結(jié)構(gòu)方式進行壓合，對PP含膠量，壓合參數(shù)要求極高，且極易出現(xiàn)芯板邊框絕緣區(qū)域流膠不足，壓合氣泡等不良現(xiàn)象，造成品質(zhì)不良報廢，增加生產(chǎn)成本。

目前行業(yè)內(nèi)有引入樹脂塞孔工藝方式進行改善，即用絲印的方式將樹脂塞入芯板孔/槽內(nèi)，高溫固化后采取多次拉絲后將樹脂與基銅拉平，再進行壓合加工，但此工藝生產(chǎn)工序增多，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本增加。

樹脂塞孔工藝在壓合之前需對銅基芯板進行壓干膜(或貼高溫膠)、鉆導氣孔、絲印(塞樹脂)、熱固化、退干膜(或撕高溫膠)和拉絲打磨，然后在進行銅基芯板、銅箔和絕緣板的疊加后壓板，工藝非常復雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一就在于提供一種板邊流膠均勻的PCB層壓板的加工方法，該方法克服了現(xiàn)有技術(shù)中流膠不足及壓合起泡的問題，保證了產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn) 定性，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：板邊流膠均勻的PCB層壓板的加工方法，包括以下步驟：

(1)FR-4外框制作；

(2)取銅基芯板，將銅基芯板嵌入到步驟(1)制作出的FR-4外框里面；

(3)鉚合與疊合；取2116高膠PP板和銅箔，從下到上依次疊放下銅箔、2116高膠PP板、套有FR-4外框的銅基芯板、2116高膠PP板、套有FR-4外框的銅基芯板、2116高膠PP板、套有FR-4外框的銅基芯板直到最后一片2116高膠PP板，最后再上面放上上銅箔，然后用鉚釘進行鉚合成層壓板；

(4)壓板，將鉚合后的層壓板進行壓板，壓板先熱壓后冷壓。

作為優(yōu)選，所述熱壓分8個階段，第一階段為在真空、溫度140-160℃段、壓板壓力100PSI條件壓10分鐘，第二階段為在真空、溫度160-170℃、壓板壓力200PSI條件壓10分鐘，第三階段為在真空、溫度170-180℃、壓板壓力250PSI條件壓10分鐘，第四階段為在真空、溫度180-200℃、壓板壓力300PSI條件壓10分鐘，第五階段為在真空、溫度200-210℃、壓板壓力380PSI條件壓10分鐘，第六階段為在真空、溫度210-200℃、壓板壓力380PSI條件壓5分鐘，第七階段為在真空、溫度恒溫200℃、壓板壓力380PSI條件壓90分鐘，第八階段為在溫度200-140℃、壓板壓力200PSI條件壓10分鐘。

作為優(yōu)選，所述冷壓條件為壓板壓力50kg/cm2，冷壓時間：90min，冷壓溫度為15-35℃。

作為優(yōu)選，所述步驟(1)包括以下步驟：

①取FR-4環(huán)氧板材，板材厚度比銅基芯板厚度小0.05-0.1mm；

②鉆定位孔與鉚釘孔；

③鑼邊框，鑼出的邊框恰好套在銅基芯板外，緊密貼合。

本發(fā)明的目的之二在于提供一種板邊流膠均勻的PCB層壓板。

技術(shù)方案是：一種板邊流膠均勻的PCB層壓板，所述PCB層壓板包括上銅箔、下銅箔和銅基單元，該銅基單元貼合在上銅箔與下銅箔之間，銅基單元為1個以上，每個銅基單元由銅基芯板、FR-4外框、上絕緣片和下絕緣片組成，銅基芯板放置在FR-4外框內(nèi)，上絕緣片與下絕緣片將銅基芯板和FR-4外框夾持在中間。

作為優(yōu)選，所述銅基芯板上設置有芯孔，所述芯孔為蝕刻孔。

作為優(yōu)選，所述上絕緣片和下絕緣片均為2116高膠PP板，2116高膠PP板含膠量為58％。

本發(fā)明的目的之二在于提供一種PCB板。

技術(shù)方案是：一種PCB板，該PCB板是由上述的板邊流膠均勻的PCB層壓板加工而來的。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明采用外框壓合加工工藝，即壓合時加入跟銅基芯板外型相匹配的FR-4材料(不含銅)外框，將銅基芯板嵌入進行壓合，克服了現(xiàn)有技術(shù)中流膠不足及壓合起泡的問題，保證了產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明在使用芯板外框及銅基芯板沒有樹脂塞孔的情況下，采用含膠量58％的2116高膠PP壓合的方式，簡化了生產(chǎn)流程，克服了現(xiàn)有技術(shù)中生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)效率低的問題，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明采用外框壓合加工工藝，在壓板前不需要進行樹脂塞孔工藝額外添 加的壓干膜(或貼高溫膠)、鉆導氣孔、絲印(塞樹脂)、熱固化、退干膜(或撕高溫膠)和拉絲打磨工序，簡化了工藝流程。

術(shù)語解釋

銅基芯板-指銅基板

FR-4外框-指采用FR-4環(huán)氧板的外框

附圖說明

圖1是本發(fā)明內(nèi)有1層銅基芯板(四層板)層壓板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明內(nèi)有3層銅基芯板層壓板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明內(nèi)有5層銅基芯板層壓板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明銅基芯板俯視圖示意圖；

圖5是本發(fā)明銅基芯板截面示意圖；

圖6是本發(fā)明銅基芯板外框結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明絕緣板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。

實施例1

如圖1-7所示，一種板邊流膠均勻的PCB層壓板，包括銅基單元、上銅箔3和下銅箔4，銅基單元位于上銅箔3與下銅箔4之間，銅基單元上、下表面 分別與上銅箔3與下銅箔4緊密貼合。

銅基單元有多個，每個銅基單元由銅基芯板1、FR-4外框2、上絕緣片6和下絕緣片7組成，銅基芯板1放置在FR-4外框2內(nèi)，上絕緣片6與下絕緣片7將銅基芯板1和FR-4外框2夾持在中間，并相互貼合。

銅基芯板1與FR-4外框2相互吻合，銅基芯板1的凹部11，F(xiàn)R-4外框2對應則設置有相吻合的凸部22。

FR-4外框2上設置有鉚釘孔21和定位孔23，鉚釘孔21和定位孔23設置在框的四邊上，鉚釘孔21和定位孔23可相互通用，用于鉚釘5穿過。銅基芯板1上設置有芯孔12，芯孔12為蝕刻孔或機械孔，其中蝕刻孔是根據(jù)申請?zhí)枮?01610740841.5(申請日為2016年08月26日，名稱為PCB銅基板芯板無披鋒孔的加工方法)的方法蝕刻而來的。

上絕緣片6和下絕緣片7均為2116高膠PP板，2116高膠PP板含膠量為58％。

上絕緣片6和下絕緣片7上也分別設置有鉚釘孔21和定位孔23。

實施例2

一種實施例1板邊流膠均勻的PCB層壓板的加工方法，包括以下步驟：

(1)FR-4外框制作。

①取FR-4環(huán)氧板材，板材厚度比銅基芯板厚度小0.05-0.1mm。

②鉆定位孔與鉚釘孔。

③鑼邊框，鑼出的邊框恰好套在銅基芯板外，緊密貼合。

(2)取銅基芯板，將銅基芯板嵌入到步驟(1)制作出的FR-4外框里面。

(3)鉚合與預疊

取2116高膠PP板和銅箔，從下到上依次疊放下銅箔、2116高膠PP板、套有FR-4外框的銅基芯板、2116高膠PP板、上銅箔，然后用鉚釘進行鉚合成層壓板。

(4)壓板。將鉚合后的層壓板進行壓板，壓板先熱壓后冷壓。

①熱壓

熱壓分8個階段，第一階段為在真空、溫度140-160℃段、壓板壓力100PSI條件壓10分鐘，第二階段為在真空、溫度160-170℃、壓板壓力200PSI條件壓10分鐘，第三階段為在真空、溫度170-180℃、壓板壓力250PSI條件壓10分鐘，第四階段為在真空、溫度180-200℃、壓板壓力300PSI條件壓10分鐘，第五階段為在真空、溫度200-210℃、壓板壓力380PSI條件壓10分鐘，第六階段為在真空、溫度210-200℃、壓板壓力380PSI條件壓5分鐘，第七階段為在真空、溫度恒溫200℃、壓板壓力380PSI條件壓90分鐘，第八階段為在溫度200-140℃、壓板壓力200PSI條件壓10分鐘

②冷壓

冷壓條件為壓板壓力50kg/cm2，冷壓時間：90min，冷壓溫度為15-35℃冷壓的目的是釋放熱壓后產(chǎn)生的內(nèi)應力。

冷壓后的板經(jīng)檢測合格后進入PCB線路板的下道工序繼續(xù)生產(chǎn)。

將實施例2壓板后的PCB層壓板(1層銅基芯板)與采用常規(guī)壓合方式(無FR-4外框、無樹脂塞孔工藝的同樣的1層銅基芯板)壓板后的PCB層壓板及采用經(jīng)樹脂塞孔工藝的PCB層壓板(1層銅基芯板)進行比較，比較結(jié)果如下：

從上表可知：本發(fā)明大大縮短了銅基板壓合工序的工藝流程，縮短了生產(chǎn)周期，從而提高了生產(chǎn)效率。樹脂塞孔每生產(chǎn)100塊板要多耗時24小時，流程長要多增加4個人的人工成本，且要增加塞樹脂的材料成本(一公斤樹脂480元,只能塞3平米的板，現(xiàn)在這個成本完全節(jié)省了。而常規(guī)板壓合方式板邊流膠不均，起泡。