一種新型逆變橋模塊熱管散熱器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型逆變橋模塊熱管散熱器，包括基板，基板包括相對(duì)的吸熱面及散熱面，吸熱面貼設(shè)在電子元器件上，散熱面延伸設(shè)有若干散熱翅片，基板中設(shè)有熱管；所述基板的吸熱面上設(shè)有凹槽，熱管焊接嵌設(shè)在吸熱面上的凹槽中，熱管的一面貼設(shè)在電子元器件上，基板的吸熱面、熱管與電子元器件的接觸面為一個(gè)一體的平整表面，凹槽與熱管的間隙中填充有高導(dǎo)熱填充金屬材料。本實(shí)用新型能夠使電子元器件的熱源更好更合理的傳導(dǎo)給基板以及由基板傳遞給翅片，散熱效果好，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單。
【專利說明】 一種新型逆變橋模塊熱管散熱器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種新型逆變橋模塊熱管散熱器。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子元件的不斷更新?lián)Q代，各種設(shè)備的運(yùn)行速度也越來越快，所產(chǎn)生的熱量也越來越多，散熱器的散熱效果成為了一項(xiàng)重要的技術(shù)指標(biāo)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，散熱器包括貼設(shè)在電子元件上的基板以及設(shè)置在基板上的散熱翅片，基板上設(shè)有通孔，通孔中插入有熱管，熱管內(nèi)填充有工作介質(zhì)。這種散熱器也稱為熱管散熱器。
[0004]其不足之處在于，電子元器件熱源與熱管散熱器接觸熱阻大，在加工中容易造成熱管泄漏，同時(shí)熱管將熱源的熱量不能全部均勻的傳遞到基板，以及與基板相連接的翅片，導(dǎo)致散熱效果一般，難以對(duì)熱源做最大的保護(hù)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠使熱源更好更合理的傳導(dǎo)給基板以及由基板傳遞給翅片，散熱效果好，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單的新型逆變橋模塊熱管散熱器。
[0006]一種新型逆變橋模塊熱管散熱器，包括基板，基板包括相對(duì)的吸熱面及散熱面，吸熱面貼設(shè)在電子元器件上，基板中設(shè)有熱管；所述基板的吸熱面上設(shè)有凹槽，熱管焊接嵌設(shè)在吸熱面上的凹槽中，熱管的一面貼設(shè)在電子元器件上，基板的吸熱面、熱管與電子元器件的接觸面為一個(gè)一體的平整表面，凹槽與熱管的間隙中填充有高導(dǎo)熱填充金屬材料。
[0007]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
[0008]所述基板為型材式一體基板。
[0009]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
[0010]所述基板為截面是單一平面的板實(shí)體，散熱面延伸設(shè)有若干散熱翅片。
[0011]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述:
[0012]所述高導(dǎo)熱填充金屬材料與基板的材質(zhì)相同。
[0013]本實(shí)用新型的熱管散熱器，通過將熱管嵌入散熱器基板的吸熱面，凹槽中的基板與熱管的間隙中填充有高導(dǎo)熱填充金屬材料，通過焊接工藝熱管與基板融為一體式，通過切削工藝使得基板吸熱面上熱管與熱源接觸部分表面平整，從而減少了熱阻，使熱源通過熱管更好更合理的傳導(dǎo)給基板，以及基板傳遞給翅片，散熱效果更好。
[0014]并且本實(shí)用新型降低了熱管散熱器的生產(chǎn)工藝的復(fù)雜度，降低了產(chǎn)品成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(不帶散熱翅片)；
[0016]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(帶有散熱翅片)。

【具體實(shí)施方式】
[0017]參見圖1及圖2，本實(shí)用新型提供的一種新型逆變橋模塊熱管散熱器，包括基板1，基板I包括相對(duì)的吸熱面11及散熱面12，吸熱面11貼設(shè)在電子元器件2 (例如:IGBT模塊、電阻等)上，散熱面12延伸設(shè)有若干散熱翅片3，基板I中設(shè)有熱管4，為了解決【背景技術(shù)】中所述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，基板I的吸熱面11上設(shè)有凹槽5，熱管4焊接嵌設(shè)在吸熱面11上的凹槽5中，通過焊接工藝熱管與基板融為一體式，熱管4的一面貼設(shè)在電子元器件2上，通過切削工藝使得基板I的吸熱面、熱管4與電子元器件2的接觸面為一個(gè)一體的平整表面，凹槽5與熱管4的間隙中填充有高導(dǎo)熱填充金屬材料。
[0018]熱管4可直接吸收電子元器件2所產(chǎn)生的熱源，使電子元器件2的熱量通過熱管4更均勻的分布在散熱器上，從而使整個(gè)散熱器的效率得以大幅提高。
[0019]作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述，
[0020]高導(dǎo)熱填充金屬材料與基板的材質(zhì)相同，目的在于，使熱管4與基板I能夠更好的融為一體，從而增加熱管4與基板I間的熱傳導(dǎo)，從而使熱管4中吸收熱源的熱量可更高效得被基板I吸收，進(jìn)一步增加散熱器效率。
[0021]當(dāng)然，本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)還可應(yīng)用于其它不同類型的散熱器和帶有金屬外殼的散熱電子電氣器件，熱管4也可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)大小，基板I可采用型材式一體基板或者基板截面為單一平面的板實(shí)體，當(dāng)采用單一平面的板實(shí)體時(shí)，基板的散熱面12延伸設(shè)有若干散熱翅片3。
[0022]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型逆變橋模塊熱管散熱器，包括基板，基板包括相對(duì)的吸熱面及散熱面，吸熱面貼設(shè)在電子元器件上，基板中設(shè)有熱管，其特征在于:所述基板的吸熱面上設(shè)有凹槽，熱管焊接嵌設(shè)在吸熱面上的凹槽中，熱管的一面貼設(shè)在電子元器件上，基板的吸熱面、熱管與電子元器件的接觸面為一個(gè)一體的平整表面，凹槽與熱管的間隙中填充有高導(dǎo)熱填充金屬材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型逆變橋模塊熱管散熱器，其特征在于:所述基板為型材式一體基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型逆變橋模塊熱管散熱器，其特征在于:所述基板為截面是單一平面的板實(shí)體，散熱面延伸設(shè)有若干散熱翅片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種新型逆變橋模塊熱管散熱器，其特征在于:所述高導(dǎo)熱填充金屬材料與基板的材質(zhì)相同。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204191077SQ201420618072
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月23日
【發(fā)明者】商亮亮, 丁湘洪, 昌鋒 申請(qǐng)人:安徽賽沃電氣科技有限公司