良品率高的電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種良品率高的電路板，包括：基板、支撐部、焊盤，所述基板開設凹槽；所述支撐部設置于所述凹槽的底面上，并與所述凹槽的側壁間隔設置；所述焊盤設置于所述支撐部上，與所述凹槽的側壁間隔設置，并且，凹槽內僅設置一焊盤，所述焊盤偏離所述凹槽的中心設置，所述焊盤中部開設貫穿所述基板及所述支撐部的過孔。焊接時，由于焊盤與凹槽間隔設置，多余的焊錫便可流入到凹槽內，避免了相鄰焊盤的焊錫相連接，從而造成短路。
【專利說明】 良品率局的電路板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及機械電子領域，特別是涉及一種良品率高的電路板。

【背景技術】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]隨著科技的進步，電路板越來越多的應用于各個領域，且日趨精密化。由于設置于其上的電子元件越來越小，元器件的引腳間距也隨之越來越小，增大了焊接元器件的難度。
[0004]目前，電路板在焊接元器件時，相鄰的兩個引腳之間的焊錫很容易粘連，進而造成電路板短路。
實用新型內容
[0005]基于此，有必要提供一種能有效避免焊接短路，有效避免傳送過程中由于焊錫偏移而造成的短路，增加產品良品率、更易生產的電路板。
[0006]一種良品率聞的電路板，包括:
[0007]基板，所述基板開設凹槽；
[0008]支撐部，所述支撐部設置于所述凹槽的底面上，并與所述凹槽的側壁間隔設置；
[0009]焊盤，所述焊盤設置于所述支撐部上，與所述凹槽的側壁間隔設置，并且，凹槽內僅設置一焊盤，所述焊盤偏離所述凹槽的中心設置，所述焊盤中部開設貫穿所述基板及所述支撐部的過孔。
[0010]其中一個實施例中，所述凹槽、所述支撐部及所述焊盤均為多個，且數量相同，每個凹槽內均設置一個所述支撐部及一個所述焊盤。
[0011]其中一個實施例中，多個所述焊盤均朝一個方向偏離其所在的所述凹槽的中心。
[0012]其中一個實施例中，所述凹槽為柱狀凹槽，其橫截面與所述焊盤均為圓形，且所述焊盤的直徑為所述凹槽橫截面直徑的50%?80%。
[0013]其中一個實施例中，所述焊盤的直徑為所述凹槽橫截面直徑的60%。
[0014]其中一個實施例中，所述支撐部與所述焊盤的周緣平齊。
[0015]其中一個實施例中，相對于所述凹槽的底面，所述焊盤的表面平齊或者低于所述基板的表面。
[0016]其中一個實施例中，所述支撐部的表面與所述基板的表面平齊。
[0017]焊接時，由于焊盤與凹槽間隔設置，多余的焊錫便可流入到凹槽內，避免了相鄰焊盤的焊錫相連接，從而造成短路。此外，良品率高的電路板會跟隨焊接裝置的傳送機構傳動，焊接過程中，未冷卻的焊錫會因為慣性作用產生一定的偏移，從而很容易粘連相鄰的吸盤，進而造成短路。焊盤偏離凹槽的中心，便可令產生偏移的焊錫流入到凹槽與支撐部間距較大的部分內，充分容置多余的焊錫，有效避免短路，進而保證良品率高的電路板的可靠性。
[0018]碗狀的凹槽，令焊錫更容易流入到凹槽內，進而使良品率聞的電路板的焊接效果更好。
[0019]焊盤的直徑為凹槽橫截面直徑的50%?80 %，這樣，即可以保證凹槽能充分容置多余的焊錫，又令兩個焊盤的間距不會過大，進而增大良品率高的電路板的尺寸。此外，如此設置令加工更容易，不易將相鄰的兩個凹槽打通，增加了生產的良品率，適宜批量生產。
[0020]焊盤平齊或低于基板的表面，令焊盤不易鉤刮，放置平穩(wěn)，且不易脫落于基板。
[0021]支撐部的表面與基板的表面平齊，令加工更容易。
[0022]焊盤也可以為橢圓形，進一步保證了凹槽的容置空間，令其可充分容置焊錫。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型一較佳實施例的良品率聞的電路板的結構不意圖；
[0024]圖2為圖1所不良品率聞的電路板A處的放大圖；
[0025]圖3為圖1所不良品率聞的電路板的首I]視圖；
[0026]圖4為本實用新型另一實施例良品率聞的電路板的結構不意圖。

【具體實施方式】
[0027]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。
[0028]需要說明的是，當元件被稱為“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0029]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的【技術領域】的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0030]如圖1至圖3所示，其分別為本實用新型一較佳實施例的良品率高的電路板10的結構示意圖、A處的放大圖以及良品率高的電路板10的剖視圖。
[0031]良品率高的電路板10包括:基板100、支撐部200及焊盤300。其中，基板100開設凹槽110，支撐部200設置于凹槽110的底面上，并與凹槽110的側壁間隔設置，例如，支撐部除了底部之外，不連接基板，或者可理解為支撐部與凹槽的側壁非接觸設置，這樣，支撐部的周邊都是空的凹槽區(qū)域，可以容置多余的焊錫。焊盤300設置于支撐部200上，與凹槽110的側壁間隔設置，并且，凹槽110內僅設置一焊盤300，焊盤300偏離凹槽110的中心設置。焊盤300中部開設貫穿基板100及支撐部200的過孔310。
[0032]焊接時，由于焊盤300與凹槽110間隔設置，多余的焊錫便可流入到凹槽110內，避免了相鄰焊盤300的焊錫相連接，從而造成短路。此外，良品率高的電路板10會跟隨焊接裝置的傳送機構傳動，焊接過程中，未冷卻的焊錫會因為慣性作用產生一定的偏移，從而很容易粘連相鄰的吸盤，進而造成短路。焊盤300偏離凹槽110的中心，便可令產生偏移的焊錫流入到凹槽110與支撐部200間距較大的部分內，充分容置多余的焊錫，有效避免短路，進而保證良品率高的電路板10的可靠性。這樣，特別適合手工焊接或者后期的維修、補焊。
[0033]凹槽110為多個。本實施例中，凹槽110均為柱狀結構，其橫截面為圓形。其他實施例中，凹槽I1的橫截面也可以為橢圓形等，此時，焊盤300沿橢圓形凹槽110的長軸方向偏移。這樣，令凹槽110有更充分的空間容置多余的焊錫及偏移的焊錫。
[0034]又如，根據實際情況，凹槽110為碗狀。其中，凹槽110的開口區(qū)域較大，且凹槽110的側壁為弧面,底面為平面。此時,支撐部200設置于為平面的底面上?；蛘?，凹槽110的開口區(qū)域也可以設置倒角。
[0035]碗狀的凹槽110或者開口區(qū)域的倒角，令焊錫更容易流入到凹槽110內，進而使良品率高的電路板10的焊接效果更好。
[0036]支撐部200為多個，數量與凹槽110相同。每個凹槽110內均設置一個支撐部200。多個支撐部200均朝一個方向偏離其所在的凹槽110的中心。也可以理解為，每個凹槽110的相同位置上均設置一個支撐部200，以使多個支撐部200朝相同方向偏離與其相對應的凹槽110中心。例如，支撐部為圓柱體或者圓臺體，又如，支撐部的底部與凹槽的底部形狀相同；例如，支撐部的底部與凹槽的底部大小相同。這樣，在確保容置多余焊錫的基礎上，支撐部的結構更為穩(wěn)固。又如，所述支撐部為錐臺狀，其較大的底面設置所述焊盤，較小的底面設置于所述凹槽的底面上。這樣，凹槽內便可以容置更多的焊錫。
[0037]焊盤300為多個，其數量與凹槽110相同，每個凹槽110內均設置一個焊盤300，即每個支撐部200上均設置一個焊盤300。相對于凹槽110的底面，焊盤300的表面平齊或者低于基板100的表面。其中，焊盤300為圓形，焊盤300與支撐部200的周緣平齊，也可以理解為，焊盤300與支撐部200設置焊盤300的表面大小、形狀相同。此時，多個焊盤300與支撐柱相同，均朝一個方向偏離其所在的凹槽110的中心。并且，焊盤300的直徑為凹槽110橫截面直徑的50%?80%，優(yōu)選為60%。
[0038]焊盤300的直徑為凹槽110橫截面直徑的50 %?80 %，這樣，即可以保證凹槽110能充分容置多余的焊錫，又令兩個焊盤300的間距不會過大，進而增大良品率高的電路板10的尺寸。此外，如此設置令加工更容易，不易將相鄰的兩個凹槽110打通，增加了生產的良品率，適宜批量生產。焊盤300平齊或低于基板100的表面，令焊盤300不易鉤刮，放置平穩(wěn)，且不易脫落于基板100。
[0039]此外，支撐部200的表面也可以與基板100的表面平齊。這樣更容易加工。
[0040]根據實際情況，支撐部200的橫截面也可以大于焊盤300，這樣，令焊盤300更易設置于安裝部上，方便安裝，節(jié)約安裝時間，并且令焊盤300更加牢固，不易脫落，進一步保證良品率高的電路板10的可靠性。
[0041]根據實際情況，每個凹槽110內也可以設置多個支撐部200，此時，每個與凹槽110相對應的焊盤300設置于該凹槽110內的多個支撐部200上。并且，多個焊盤300均朝一個方向偏離其所在的凹槽110的中心。這樣，凹槽110便具有更多的空間容置溢出的焊錫。
[0042]此外，也可以在焊盤300的周緣設置防護擋板，這樣可以進一步增強良品率高的電路板10的可靠性，令相鄰的焊錫不會粘連。
[0043]請一并參閱圖4,其為本實用新型另一實施例良品率聞的電路板20的結構不意圖。
[0044]與上述實施例的區(qū)別在于，焊盤301也可以為橢圓形，此時，焊盤301的短軸方向與偏離方向相同。例如，所述焊盤為橢圓形，其朝某一個方向偏離其所在的所述凹槽的中心，橢圓形焊盤的短軸方向與偏離方向相同；這樣，進一步保證了凹槽110的容置空間，令其可充分容置焊錫。
[0045]焊接上述良品率聞的電路板10時，將良品率聞的電路板10放置于焊機裝置的傳送機構上，由于焊盤300偏離凹槽110的中心設置，令靠近凹槽110側壁的方向為傳送機構的傳送方向。這樣，焊接后當良品率高的電路板10繼續(xù)傳送時，由于慣性作用而偏移的焊錫便可流入凹槽110內相對容積較大的一側，保證了良品率高的電路板10的可靠性。
[0046]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0047]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種良品率聞的電路板，其特征在于，包括: 基板，所述基板開設凹槽； 支撐部，所述支撐部設置于所述凹槽的底面上，并與所述凹槽的側壁間隔設置； 焊盤，所述焊盤設置于所述支撐部上，與所述凹槽的側壁間隔設置，并且，凹槽內僅設置一焊盤，所述焊盤偏離所述凹槽的中心設置，所述焊盤中部開設貫穿所述基板及所述支撐部的過孔。
2.根據權利要求1所述的良品率高的電路板，其特征在于，所述凹槽、所述支撐部及所述焊盤均為多個，且數量相同，每個凹槽內均設置一個所述支撐部及一個所述焊盤。
3.根據權利要求2所述的良品率高的電路板，其特征在于，多個所述焊盤均朝一個方向偏離其所在的所述凹槽的中心。
4.根據權利要求1所述的良品率高的電路板，其特征在于，所述凹槽為柱狀凹槽，其橫截面與所述焊盤均為圓形，且所述焊盤的直徑為所述凹槽橫截面直徑的50%?80%。
5.根據權利要求4所述的良品率高的電路板，其特征在于，所述焊盤的直徑為所述凹槽橫截面直徑的60%。
6.根據權利要求1所述的良品率高的電路板，其特征在于，所述支撐部與所述焊盤的周緣平齊。
7.根據權利要求1所述的良品率高的電路板，其特征在于，相對于所述凹槽的底面，所述焊盤的表面平齊或者低于所述基板的表面。
8.根據權利要求1所述的良品率高的電路板，其特征在于，所述支撐部的表面與所述基板的表面平齊。
【文檔編號】H05K1/11GK204217209SQ201420604156
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月17日 優(yōu)先權日:2014年10月17日
【發(fā)明者】周建平 申請人:惠州市特創(chuàng)電子科技有限公司