Pcb裝配的制造方法
【專利摘要】一種PCB裝配機，包括：機架、設(shè)置于機架上的轉(zhuǎn)盤組件、至少一組設(shè)置于機架上的裝配設(shè)備；裝配設(shè)備包括至少二送料裝置以及裝配套件，裝配套件包括支架上料裝置、點膠裝置、PCB上料裝置、PCB壓合裝置以及出料裝置；支架上料裝置、點膠裝置、PCB上料裝置、PCB壓合裝置以及出料裝置圍繞轉(zhuǎn)盤組件的周緣依次排列；鄰近支架上料裝置以及PCB上料裝置處均設(shè)置送料裝置，支架上料裝置、PCB上料裝置用于從送料裝置內(nèi)獲取物料；支架上料裝置包括：主體部、移動機構(gòu)、取料機構(gòu)及傳感器，主體部設(shè)置于機架上，移動機構(gòu)設(shè)置于主體部上，取料機構(gòu)設(shè)置于移動機構(gòu)上，傳感器設(shè)置于主體部上。上述PCB裝配機，一定程度上提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利說明】PCB裝配機

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及機械領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB裝配機。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進一步發(fā)展，全自動作業(yè)方式漸漸取代人工手動作業(yè)方式。然而目前，PCB裝配工序大多采用人工手動作業(yè)方式，需要人工操作大部分工序，不能實現(xiàn)全自動裝配,耗費體力，生產(chǎn)效率低,人工成本高,且人體容易接觸有毒物質(zhì)影響健康。
實用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要提供一種呈圓周邊緣布置、減少人力、節(jié)省操作人員體力、生產(chǎn)效率高、節(jié)約成本、人體無需接觸有毒物質(zhì)從而不影響健康的PCB裝配機。
[0004]一種PCB裝配機，包括:機架、設(shè)置于所述機架上的轉(zhuǎn)盤組件、至少一組設(shè)置于所述機架上的裝配設(shè)備；
[0005]所述裝配設(shè)備包括至少二送料裝置以及裝配套件，所述裝配套件包括支架上料裝置、點膠裝置、PCB上料裝置、PCB壓合裝置以及出料裝置；所述支架上料裝置、所述點膠裝置、所述PCB上料裝置、所述PCB壓合裝置以及所述出料裝置圍繞所述轉(zhuǎn)盤組件的周緣依次排列；
[0006]鄰近所述支架上料裝置以及所述PCB上料裝置處均設(shè)置所述送料裝置，所述支架上料裝置、所述PCB上料裝置用于從所述送料裝置內(nèi)獲取物料；
[0007]所述支架上料裝置包括:主體部、移動機構(gòu)、取料機構(gòu)及傳感器，所述主體部設(shè)置于所述機架上，所述移動機構(gòu)設(shè)置于所述主體部上，所述取料機構(gòu)設(shè)置于所述移動機構(gòu)上，所述傳感器設(shè)置于所述主體部上。
[0008]其中一個實施例中，所述裝配套件還包括設(shè)置于所述機架上，并位于所述支架上料裝置與所述點膠裝置之間的支架壓合裝置。
[0009]其中一個實施例中，所述PCB裝配機包括兩組所述裝配設(shè)備，并且，每組所述裝配設(shè)備中的所述裝配套件均順序圍繞所述轉(zhuǎn)盤組件的周緣設(shè)置。
[0010]其中一個實施例中，兩組所述裝配設(shè)備中的所述裝配套件交錯設(shè)置，且其中一組所述裝配套件中的所述出料裝置設(shè)置于另一組所述裝配套件中的所述支架上料裝置及所述支架壓合裝置之間。
[0011]其中一個實施例中，所述轉(zhuǎn)盤組件包括分度器及設(shè)置于分度器上的旋轉(zhuǎn)盤，所述旋轉(zhuǎn)盤沿徑向向外延伸有多個支撐架，各所述支撐架與各所述裝配套件一一對應(yīng)設(shè)置，且所述支撐架遠離所述旋轉(zhuǎn)盤的一端設(shè)有放置位。
[0012]其中一個實施例中，所述移動機構(gòu)包括設(shè)置于所述主體部上的第一氣缸組件及設(shè)置于所述第一氣缸組件上的第二氣缸組件，所述第一氣缸組件與所述第二氣缸組件的運動方向垂直，且第一氣缸組件的運動方向與所述轉(zhuǎn)盤組件平行。
[0013]其中一個實施例中，所述取料機構(gòu)包括取料主體、吸盤及彈性件；
[0014]所述取料主體設(shè)置于所述機架上，且所述取料主體開設(shè)有連接孔；
[0015]所述吸盤滑動設(shè)置于所述取料主體上，其滑動方向與所述轉(zhuǎn)盤組件垂直，所述吸盤為中空結(jié)構(gòu)，所述吸盤的內(nèi)部與所述連接孔相連通；
[0016]所述彈性件套設(shè)于所述吸盤上，其彈性方向與所述轉(zhuǎn)盤組件垂直。
[0017]其中一個實施例中，所述送料裝置包括振動盤、設(shè)置于所述振動盤上的傳送帶及送料傳感器，所述傳送帶延伸至與其對應(yīng)的所述支架上料裝置或者所述PCB上料裝置，所述送料傳感器設(shè)置于所述傳送帶靠近與其對應(yīng)的所述支架上料裝置或者所述PCB上料裝置的一端。
[0018]其中一個實施例中，所述點膠裝置包括:設(shè)置于所述機架上的點膠主體、設(shè)置于所述點膠主體上的第三氣缸組件、設(shè)置于所述第三氣缸組件上的第四氣缸組件、設(shè)置于所述第四氣缸組件上的固定架、設(shè)置于所述固定架上的膠筒，所述第三氣缸組件與所述第四氣缸組件的運動方向垂直，且第三氣缸組件的運動方向與所述轉(zhuǎn)盤組件平行。
[0019]其中一個實施例中，所述點膠裝置還包括點膠控制器，所述點膠控制器設(shè)置于所述固定架上。
[0020]上述PCB裝配機，在工作過程中只需人工將PCB板及待加工支架放入送料裝置便可，其他工序中均無需人力監(jiān)控或操作，節(jié)約了人力成本。并且，由于PCB裝配機無需人工直接接觸作業(yè)，進而避免操作人員長期接觸膠水所帶來的健康隱患，以及長期作業(yè)壓合PCB板所帶來的疲勞感。一定程度上提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。此外，由于PCB裝配機的各設(shè)備均環(huán)繞旋轉(zhuǎn)盤設(shè)置，令其可循環(huán)操作，提高了工作效率，進而提高產(chǎn)能。
[0021]支架壓合裝置令待加工支架在點膠前放置更加平穩(wěn)，從而令點膠裝置更加精準地對待加工支架進行點膠。
[0022]由于PCB裝配機采用獨立雙通道作業(yè)方式，即設(shè)有兩組裝配設(shè)備，可以同時裝配兩個PCB板，進一步提升了 PCB裝配機的產(chǎn)能，節(jié)約了時間及生產(chǎn)成本。此外，在滿足產(chǎn)能的前提下，可令其中一組裝配設(shè)備生產(chǎn)另一種產(chǎn)品，充分利用資源，令其滿足生產(chǎn)的不同需求。
[0023]兩組裝配套件交錯設(shè)置，充分利用了空間，令送料裝置均勻分配，不會相互影響。
[0024]支架上料裝置通過可滑動的吸盤與彈性件相互配合，令支架上料裝置在取料時更加穩(wěn)定，不易令物料掉落。
[0025]點膠控制器令PCB裝配機的靈活性更強，可根據(jù)需要進行調(diào)整出膠量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1為本實用新型一較佳實施例的PCB裝配機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為圖1所示的PCB裝配機裝配套件的分布示意圖；
[0028]圖3為圖1所示的PCB裝配機A處的放大圖；
[0029]圖4為圖1所示的PCB裝配機支架上料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖5為圖1所示的PCB裝配機點膠裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0031]如圖1至圖3所示，其分別為本實用新型一較佳實施例的PCB裝配機10的結(jié)構(gòu)示意圖、裝配套件的分布示意圖及PCB裝配機10的A處的放大圖。
[0032]PCB裝配機10，包括:機架100、設(shè)置于機架100上的轉(zhuǎn)盤組件200、設(shè)置于機架100上的裝配設(shè)備。裝配設(shè)備包括送料裝置300以及裝配套件。裝配套件包括:支架上料裝置400、支架壓合裝置500、點膠裝置600、PCB上料裝置700、PCB壓合裝置800以及出料裝置900。裝備設(shè)備中的各設(shè)備均設(shè)置于機架100上。
[0033]PCB裝配機10包括兩組裝配設(shè)備，每組裝配設(shè)備中的裝配套件均順序圍繞轉(zhuǎn)盤組件320的周緣設(shè)置，即沿轉(zhuǎn)盤組件200的周緣依次設(shè)置支架上料裝置400、支架壓合裝置500、點膠裝置600、PCB上料裝置700、PCB壓合裝置800以及出料裝置900，并相應(yīng)地設(shè)置送料裝置300。例如同一組裝配設(shè)備中的支架壓合裝置500位于支架上料裝置400與點膠裝置600之間。兩組裝配套件交錯設(shè)置，且其中一組裝配套件中的出料裝置900設(shè)置于另一組裝配套件中的支架上料裝置400及支架壓合裝置500之間。也可以理解為，每組裝配套件中的各設(shè)備均位于另一組裝配套件中相鄰兩個設(shè)備之間。
[0034]根據(jù)實際情況，交錯設(shè)置的兩組裝配套件中的各設(shè)備也可以采用其他方式排列，例如其中一組中的出料裝置900設(shè)置于另一組中的支架壓合裝置500及點膠裝置600之間。或者，兩組裝配套件非交錯設(shè)置，即兩組裝配套件首尾相連，例如兩組裝配套件首尾相連位于一圓形的周邊，其中一組裝配套件中的出料裝置900位于該組中的PCB壓合裝置800及另一組裝配套件中的送料裝置300或者出料裝置900之間，每組順序排列的相鄰兩個設(shè)備中不設(shè)置另一組的設(shè)備。為了解決提高生產(chǎn)效率或者同時加工多種不同結(jié)構(gòu)的技術(shù)問題，PCB裝配機10也可以設(shè)置三組裝配設(shè)備，或者更多的組裝配設(shè)備。其中，每組所述裝配設(shè)備中的所述裝配套件均順序圍繞所述轉(zhuǎn)盤組件的周緣設(shè)置；又如，各組所述裝配設(shè)備中的所述裝配套件交錯設(shè)置；這樣，采用多組裝配設(shè)備的設(shè)置，令PCB裝配機10可同時裝配多個PCB板或者多種不同的PCB板，從而提高了 PCB機的生產(chǎn)效率及產(chǎn)量。
[0035]送料裝置300至少為兩個，例如，如圖1所示，送料裝置300為四個。送料裝置300分別鄰近兩個支架上料裝置400以及兩個PCB上料裝置700設(shè)置，以使支架上料裝置400以及PCB上料裝置700設(shè)置能夠拾取送料裝置300內(nèi)的物料，即支架上料裝置400、PCB上料裝置700用于從送料裝置300內(nèi)獲取物料。送料裝置300包括振動盤、設(shè)置于振動盤上的傳送帶以及送料傳感器，傳送帶延伸至與其對應(yīng)的支架上料裝置400或PCB上料裝置700，送料傳感器設(shè)置于傳送帶靠近與其對應(yīng)的支架上料裝置400或者PCB上料裝置700的一端。
[0036]其他實施例中，送料裝置300也可以為其他數(shù)量，只要保證每個支架上料裝置400及PCB上料裝置700附近均設(shè)有送料裝置300即可，例如PCB裝配機10具有一個支架上料裝置400及一個PCB裝配機10，此時PCB裝配機10具有兩個送料裝置300，兩個送料裝置300分別對應(yīng)支架上料裝置400及PCB上料裝置700設(shè)置。
[0037]轉(zhuǎn)盤組件200包括分度器210及設(shè)置于分度器210上的旋轉(zhuǎn)盤220，分度器210用于帶動旋轉(zhuǎn)盤220轉(zhuǎn)動。旋轉(zhuǎn)盤220沿徑向向外延伸有多個支撐架230，多個支撐架230與各裝配套件一一對應(yīng)設(shè)置，即與支架上料裝置400、點膠裝置600、PCB上料裝置700、PCB壓合裝置800以及出料裝置900 —一對應(yīng)設(shè)置。支撐架230遠離旋轉(zhuǎn)盤220的一端設(shè)有放置位240，放置位240位于旋轉(zhuǎn)盤220周緣裝配套件中的各設(shè)備的裝配端下方，用于放置待組裝支架，以使各設(shè)備的裝配端可以對放置于放置位240的待組裝件進行組裝操作。其中向外指自轉(zhuǎn)盤中心到遠離轉(zhuǎn)盤中心的方向。
[0038]根據(jù)實際情況，每個支撐架230上也可以設(shè)置多個放置位240，此時旋轉(zhuǎn)盤220周緣裝配套件中的各設(shè)備均可沿與其對應(yīng)的支撐架230上的放置位240的排列方向移動，以使各設(shè)備在完成一個放置位240的加工后，可以移動到該支撐架230上的下一個放置位240進行加工。需要指出的是，也可以省略支撐架230，此時，旋轉(zhuǎn)盤220設(shè)置與支架上料裝置400、點膠裝置600、PCB上料裝置700、PCB壓合裝置800以及出料裝置900——對應(yīng)的放置位 240。
[0039]請一并參閱圖4,其為圖1所示的PCB裝配機10支架上料裝置400的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]支架上料裝置400包括:設(shè)置于機架100上的主體部410、設(shè)置于主體部410上的移動機構(gòu)420、設(shè)置于移動機構(gòu)420上的取料機構(gòu)430及設(shè)置于主體部410上的傳感器440。傳感器440用于檢測待加工件。
[0041]移動機構(gòu)420包括設(shè)置于主體部410上的第一氣缸組件421及設(shè)置于第一氣缸組件421上的第二氣缸組件422。第一氣缸組件421與第二氣缸組件422的運動方向垂直，且第一氣缸組件421的運動方向與轉(zhuǎn)盤組件200平行。第一氣缸組件421包括設(shè)置于主體部410上的第一氣缸421A及設(shè)置于第一氣缸421A上的第一滑塊421B。第一氣缸421A帶動第一滑塊421B相對轉(zhuǎn)盤組件200前后運動。第二氣缸組件422包括設(shè)置于第一滑塊421B上的第二氣缸422A及設(shè)置于第二氣缸422A上的第二滑塊422B。第二氣缸422A帶動第二滑塊422B相對旋轉(zhuǎn)盤220上下運動。
[0042]取料機構(gòu)430包括:設(shè)置于主體部410上的取料主體431、可滑動地設(shè)置于取料主體431上的吸盤432及套設(shè)于吸盤432上的彈性件433。取料主體431包括依次連接設(shè)置的電機431A、聯(lián)軸器431B以及連接架431C。連接架431C開設(shè)連接孔431D，且連接架431C設(shè)置于第二滑塊422B上，將取料主體431設(shè)置于主體部410上。吸盤432沿轉(zhuǎn)盤組件200的垂直方向可滑動地設(shè)置于連接架431C上。吸盤432為中空結(jié)構(gòu)，且吸盤432的內(nèi)部與連接孔431D相連通。彈性件433的彈性方向與轉(zhuǎn)盤組件200垂直，且彈性件433為彈簧。
[0043]本實施例中PCB上料裝置700以及出料裝置900的結(jié)構(gòu)均與支架上料裝置400的結(jié)構(gòu)相同。其他實施例中PCB上料裝置700以及出料裝置900的結(jié)構(gòu)也可以與支架上料裝置400的結(jié)構(gòu)不同。
[0044]請一并參閱圖5，其為圖1所示的PCB裝配機10點膠裝置600的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0045]點膠裝置600包括:設(shè)置于機架100上點膠主體610、設(shè)置于點膠主體610上的第三氣缸組件620、設(shè)置于第三氣缸組件620上的第四氣缸組件630、設(shè)置于第四氣缸組件630上的固定架640、設(shè)置于固定架640上的膠筒650及點膠控制器660。點膠控制器660用于控制膠筒650內(nèi)膠水的出膠量。
[0046]第三氣缸組件620與第四氣缸組件630的運動方向垂直，且第三氣缸組件620的運動方向與轉(zhuǎn)盤組件200平行。第三氣缸組件620包括置于點膠主體610上的第三氣缸621及設(shè)置于第三氣缸621上的第三滑塊622。第三氣缸621帶動第三滑塊622相對轉(zhuǎn)盤組件200前后運動。第四氣缸組件630包括設(shè)置于第三滑塊622上的第四氣缸631及設(shè)置于第四氣缸631上的第四滑塊632。第四氣缸631帶動第四滑塊632相對旋轉(zhuǎn)盤220上下運動。
[0047]固定架640設(shè)置于第四滑塊632上。固定架640包括均設(shè)置于第四滑塊632上的固定塊641及調(diào)節(jié)塊642。調(diào)節(jié)塊642相對第四滑塊632可移動，以調(diào)節(jié)膠筒650相對第四滑塊632的高度。
[0048]膠筒650順序穿設(shè)固定塊641及調(diào)節(jié)塊642，并與調(diào)節(jié)塊642抵接，將膠筒650固定設(shè)置于固定架640上。膠筒650具有針頭651，針頭651穿設(shè)調(diào)節(jié)塊642，且針頭651與膠筒650內(nèi)部相連通。
[0049]使用上述PCB裝配機10時，將待加工支架放置于兩個支架上料裝置400對應(yīng)的兩個送料裝置300上，送料裝置300將待加工支架傳送到支架上料裝置400附近的取料位置區(qū)域。送料傳感器440檢測到待加工支架后，支架上料裝置400的第二氣缸組件422下降，將吸盤432對準待加工支架的中心位置。同時，啟動真空發(fā)生器，真空發(fā)生器通過連接孔431D與支架上料裝置400相連接，以使吸盤432呈真空狀態(tài)。第二氣缸組件422繼續(xù)下降，并帶動吸盤432繼續(xù)下降，吸盤432抵接待加工支架后沿支撐架230的垂直方向向上移動，彈性件433收縮，令吸盤432貼緊待加工支架，并吸起待加工支架。吸起待加工支架后，第二氣缸組件422上升，以使待加工支架上升，此時吸盤432及彈性件433復(fù)位。上升停止后，第一氣缸組件421向轉(zhuǎn)盤組件200方向移動，直到待加工支架被移動到旋轉(zhuǎn)盤220的放置位240上方。之后電機帶動待加工支架旋轉(zhuǎn)，傳感器440檢測到待加工支架上的缺口后電機停止旋轉(zhuǎn)，第二氣缸組件422下降，將帶加工支架放置于旋轉(zhuǎn)盤220的放置位240。放置后真空發(fā)生器關(guān)閉，且真空發(fā)生器與移動機構(gòu)420復(fù)位。
[0050]分度器210帶動旋轉(zhuǎn)盤220旋轉(zhuǎn)兩個工位，其中一組設(shè)備中的支架上料裝置400放置于旋轉(zhuǎn)盤220上的待加工支架，經(jīng)由另一組設(shè)備中的出料裝置900所在工位，到達該組設(shè)備中支架壓合裝置500所在工位。另一組設(shè)備中的支架上料裝置400放置于旋轉(zhuǎn)盤220上的待加工支架同樣旋轉(zhuǎn)到另一組設(shè)備中支架壓合裝置500所在工位。支架壓合裝置500向下運動，將待加工支架壓合到放置位240，之后復(fù)位。此時，支架上料裝置400及與其對應(yīng)的送料裝置300重復(fù)之前操作。
[0051]分度器210帶動旋轉(zhuǎn)盤220再旋轉(zhuǎn)兩個工位，將待加工支架旋轉(zhuǎn)到點膠裝置600所在工位。第四氣缸組件630帶動膠筒650下降，并開始點膠。第三氣缸組件620帶動膠筒650向旋轉(zhuǎn)盤220中心方向移動，令點膠裝置600將待加工支架上的多個點膠位點膠。點膠結(jié)束后，點膠裝置600復(fù)位。此時,支架上料裝置400及支架壓合裝置500重復(fù)之前的操作。
[0052]分度器210帶動旋轉(zhuǎn)盤220再旋轉(zhuǎn)兩個工位，將點膠的待加工支架旋轉(zhuǎn)到PCB上料裝置700所在工位。將PCB板放入與PCB上料裝置700對應(yīng)的送料裝置300中，PCB板經(jīng)由送料裝置300傳送至PCB上料裝置700附近的取料位置區(qū)域。PCB上料裝置700將PCB板吸起并放置于點膠的待加工支架上，之后復(fù)位。此時，支架上料裝置400、支架壓合裝置500及點膠裝置600重復(fù)之前的操作。
[0053]分度器210帶動旋轉(zhuǎn)盤220再旋轉(zhuǎn)兩個工位，將放置有PCB板的待加工支架旋轉(zhuǎn)到PCB壓合裝置800所在工位。PCB壓合裝置800向下壓，將PCB板完全壓入待加工支架上裝配PCB板的凹槽內(nèi)，之后PCB壓合裝置800復(fù)位。此時，支架上料裝置400、支架壓合裝置500、點膠裝置600及PCB上料裝置700重復(fù)之前的操作。
[0054]分度器210帶動旋轉(zhuǎn)盤220再旋轉(zhuǎn)兩個工位，將裝配好的PCB板旋轉(zhuǎn)到出料裝置900所在工位。出料裝置900將裝配好的PCB板吸起，并放置到物料盆內(nèi)，放置后出料裝置900復(fù)位。此時，支架上料裝置400、支架壓合裝置500、點膠裝置600、PCB上料裝置700及PCB壓合裝置800重復(fù)之前的操作。
[0055]分度器210帶動旋轉(zhuǎn)盤再220旋轉(zhuǎn)兩個工位，此時空置的放置位240再次旋轉(zhuǎn)到支架上料裝置400所在工位，并進入下一工作周期。
[0056]上述PCB裝配機10，在工作過程中只需人工將PCB板及待加工支架放入送料裝置300便可，其他工序中均無需人力監(jiān)控或操作，節(jié)約了人力成本。并且，由于PCB裝配機10無需人工直接接觸作業(yè)，進而避免操作人員長期接觸膠水所帶來的健康隱患，以及長期作業(yè)壓合PCB板所帶來的疲勞感，一定程度上提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。此外，由于PCB裝配機10的各設(shè)備均環(huán)繞旋轉(zhuǎn)盤220設(shè)置，令其可循環(huán)操作，提高了工作效率，進而提高產(chǎn)能。
[0057]支架壓合裝置500令待加工支架在點膠前放置更加平穩(wěn)，從而令點膠裝置600更加精準地對待加工支架進行點膠。
[0058]由于PCB裝配機10采用獨立雙通道作業(yè)方式，即設(shè)有兩組裝配設(shè)備，可以同時裝配兩個PCB板，進一步提升了 PCB裝配機10的產(chǎn)能，節(jié)約了時間及生產(chǎn)成本。此外，在滿足產(chǎn)能的前提下，可令其中一組裝配設(shè)備生產(chǎn)另一種產(chǎn)品，充分利用資源，令其滿足生產(chǎn)的不同需求。
[0059]兩組裝配套件交錯設(shè)置，充分利用了空間，令送料裝置300均勻分配，不會相互影響。
[0060]支架上料裝置400通過可滑動的吸盤432與彈性件433相互配合，令支架上料裝置400在取料時更加穩(wěn)定，不易令物料掉落。
[0061]點膠控制器660令PCB裝配機10的靈活性更強，可根據(jù)需要進行調(diào)整出膠量。
[0062]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB裝配機，其特征在于，包括:機架、設(shè)置于所述機架上的轉(zhuǎn)盤組件、至少一組設(shè)置于所述機架上的裝配設(shè)備； 所述裝配設(shè)備包括至少二送料裝置以及裝配套件，所述裝配套件包括支架上料裝置、點膠裝置、PCB上料裝置、PCB壓合裝置以及出料裝置；所述支架上料裝置、所述點膠裝置、所述PCB上料裝置、所述PCB壓合裝置以及所述出料裝置圍繞所述轉(zhuǎn)盤組件的周緣依次排列； 鄰近所述支架上料裝置以及所述PCB上料裝置處均設(shè)置所述送料裝置，所述支架上料裝置、所述PCB上料裝置用于從所述送料裝置內(nèi)獲取物料； 所述支架上料裝置包括:主體部、移動機構(gòu)、取料機構(gòu)及傳感器，所述主體部設(shè)置于所述機架上，所述移動機構(gòu)設(shè)置于所述主體部上，所述取料機構(gòu)設(shè)置于所述移動機構(gòu)上，所述傳感器設(shè)置于所述主體部上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB裝配機，其特征在于，所述裝配套件還包括設(shè)置于所述機架上，并位于所述支架上料裝置與所述點膠裝置之間的支架壓合裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB裝配機，其特征在于，所述PCB裝配機包括兩組所述裝配設(shè)備，并且，每組所述裝配設(shè)備中的所述裝配套件均順序圍繞所述轉(zhuǎn)盤組件的周緣設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB裝配機，其特征在于，兩組所述裝配設(shè)備中的所述裝配套件交錯設(shè)置，且其中一組所述裝配套件中的所述出料裝置設(shè)置于另一組所述裝配套件中的所述支架上料裝置及所述支架壓合裝置之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB裝配機，其特征在于，所述轉(zhuǎn)盤組件包括分度器及設(shè)置于分度器上的旋轉(zhuǎn)盤，所述旋轉(zhuǎn)盤沿徑向向外延伸有多個支撐架，各所述支撐架與各所述裝配套件一一對應(yīng)設(shè)置，且所述支撐架遠離所述旋轉(zhuǎn)盤的一端設(shè)有放置位。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB裝配機，其特征在于，所述移動機構(gòu)包括設(shè)置于所述主體部上的第一氣缸組件及設(shè)置于所述第一氣缸組件上的第二氣缸組件，所述第一氣缸組件與所述第二氣缸組件的運動方向垂直，且第一氣缸組件的運動方向與所述轉(zhuǎn)盤組件平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB裝配機，其特征在于，所述取料機構(gòu)包括取料主體、吸盤及彈性件； 所述取料主體設(shè)置于所述機架上，且所述取料主體開設(shè)有連接孔； 所述吸盤滑動設(shè)置于所述取料主體上，其滑動方向與所述轉(zhuǎn)盤組件垂直，所述吸盤為中空結(jié)構(gòu)，所述吸盤的內(nèi)部與所述連接孔相連通； 所述彈性件套設(shè)于所述吸盤上，其彈性方向與所述轉(zhuǎn)盤組件垂直。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB裝配機，其特征在于，所述送料裝置包括振動盤、設(shè)置于所述振動盤上的傳送帶及送料傳感器，所述傳送帶延伸至與其對應(yīng)的所述支架上料裝置或者所述PCB上料裝置，所述送料傳感器設(shè)置于所述傳送帶靠近與其對應(yīng)的所述支架上料裝置或者所述PCB上料裝置的一端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB裝配機，其特征在于，所述點膠裝置包括:設(shè)置于所述機架上的點膠主體、設(shè)置于所述點膠主體上的第三氣缸組件、設(shè)置于所述第三氣缸組件上的第四氣缸組件、設(shè)置于所述第四氣缸組件上的固定架、設(shè)置于所述固定架上的膠筒，所述第三氣缸組件與所述第四氣缸組件的運動方向垂直，且第三氣缸組件的運動方向與所述轉(zhuǎn)盤組件平行。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB裝配機，其特征在于，所述點膠裝置還包括點膠控制器，所述點膠控制器設(shè)置于所述固定架上。
【文檔編號】H05K3/30GK204231763SQ201420459655
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月14日
【發(fā)明者】譚強 申請人:深圳市豪恩聲學股份有限公司