扣持件及具有該扣持件的電子裝置組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種扣持件及具有該扣持件的電子裝置組件，所述電子裝置組件包括具有水平延伸的上表面的電路板，所述上表面上設(shè)有孔、安裝于所述上表面并位于所述孔的一側(cè)的芯片模塊、安裝于所述芯片模塊上的散熱器、固定于所述電路板上并位于所述芯片模塊一側(cè)的扣持件，以及壓桿，所述壓桿具有連接于所述扣持件上的鎖扣部以及壓接于所述散熱器上的壓接部，其中所述扣持件包括安裝于所述電路板上的孔中的定位柱以及沿電路板的上表面延伸并焊接于電路板的上表面的焊接部，以提供固定散熱器之較佳固持力，且不會造成電路板翹曲從而保障芯片模塊與電路板間的良好電性連接。
【專利說明】扣持件及具有該扣持件的電子裝置組件
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實(shí)用新型有關(guān)于一種扣持件及具有該扣持件的電子裝置組件，尤其是指一種固持散熱器的扣持件及其電子裝置組件。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]目前，業(yè)界在將一芯片模塊電性連接至一電路板后，為了給使用時的芯片模塊進(jìn)行散熱，通常是于芯片模塊上方設(shè)一散熱器，如中國專利公告第2702467號揭示了一電子裝置組件，其包括:基體、散熱裝置、螺釘、電路板、螺母及芯片模塊。當(dāng)組裝電子裝置組件時，先將基體置于電路板上，然后將芯片模塊置于基體，接著將散熱裝置的基板置于芯片模塊上，使基板上的通孔和電路板上的孔洞相對應(yīng)，將螺母從下至上插入電路板孔洞和基板的通孔中，并穿出通孔，最后將螺釘旋入螺母，從而將芯片模塊與電路板固定在一起。然而，對于該電子裝置組件，由于散熱器是與電路板直接固定，故在鎖合時電路板兩端受到向上的作用力，使得電路板中間翹曲變形，從而影響芯片模塊與電路板之間的電性連接。
[0005]因此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
[0006]【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種固持效果好以保障連接穩(wěn)定性的扣持件及其電子裝置組件。
[0008]本實(shí)用新型的扣持件可通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種扣持件，用于安裝于設(shè)有孔的電路板上，所述扣持件包括固持件和定位件，所述固持件包括沿所述電路板水平延伸設(shè)置的安裝部以及自安裝部向上延伸設(shè)置的勾部，所述安裝部具有焊接面，所述焊接面通過表面焊接技術(shù)焊接于電路板上，所述定位件具有上下延伸設(shè)置的定位柱，所述定位柱的上端與所述固持件相連接，所述定位柱的下端與所述電路板上的孔相配合。
[0009]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述安裝部包括一對焊接部和連接所述一對焊接部并相對于焊接部呈向上突伸設(shè)置的突出部。
[0010]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述安裝部設(shè)有與定位柱的上端配合的缺口。
[0011 ] 本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述勾部設(shè)有一開口。
[0012]本實(shí)用新型的電子裝置組件可通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種電子裝置組件，其包括具有水平延伸的上表面的電路板，所述上表面上設(shè)有孔、安裝于所述上表面并位于所述孔的一側(cè)的芯片模塊、安裝于所述芯片模塊上的散熱器、固定于所述電路板上并位于所述芯片模塊一側(cè)的扣持件，以及壓桿，所述壓桿具有連接于所述扣持件上的鎖扣部以及壓接于所述散熱器上的壓接部，其中所述扣持件包括安裝于所述電路板上的孔中的定位柱以及沿電路板的上表面延伸并焊接于電路板的上表面的焊接部。
[0013]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述焊接部包括自所述定位柱向相對兩側(cè)延伸設(shè)置的兩部分，所述兩部分相對于所述定位柱呈對稱設(shè)置。
[0014]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述扣持件包括豎直設(shè)置的開口，用以收容所述壓桿的鎖扣部。
[0015]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述扣持件包括固持件以及位于固持件下方的定位件，所述定位柱設(shè)于所述定位件上，所述焊接部設(shè)于所述固持件上。
[0016]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述扣持件包括向上突伸設(shè)置并連接所述焊接部的兩部分的突出部。
[0017]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述壓桿的壓接部和所述鎖扣部相互平行。
[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過扣持件焊接于電路板上以供壓接散熱器的壓桿扣持，其制程簡單且具有較佳固持力，且不會造成電路板翹曲從而保障芯片模塊與電路板間的良好電性連接。
[0019]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0020]圖1是本實(shí)用新型電子裝置組件的立體組件圖；
[0021]圖2是第一圖所示的電子裝置組件的側(cè)視圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型電子裝置組件的立體分解圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型扣持件的立體圖；
[0024]圖5是本實(shí)用新型扣持件的另一實(shí)施例的立體圖。
[0025]【【具體實(shí)施方式】】
[0026]請參閱圖1和圖2所示，該電子裝置組件100安裝于電路板200上并貼附于一芯片模塊300上方。所述芯片模塊300可直接安裝于電路板200上，也可通過一電連接器與電路板電性連接。所述電子裝置組件100包括散熱器10，壓接散熱器10的壓桿11以及扣持固定所述壓桿11的扣持件12。所述散熱器10包括貼附于所述芯片模塊300上的導(dǎo)熱片101以及自導(dǎo)熱片101向上延伸設(shè)置的若干散熱鰭片102。
[0027]請參閱圖3所示，所述壓桿11包括壓接部111以及鎖扣部112。所述壓接部111壓接于所述散熱器10的導(dǎo)熱片101上并位于所述若干散熱鰭片102之間。所述鎖扣部112自所述壓接部111向下彎折延伸設(shè)置，用以扣持于所述扣持件12上。所述鎖扣部112平行于所述壓接部111。于其它實(shí)施例中，所述壓桿11也可為金屬條或其它結(jié)構(gòu)。
[0028]請參閱圖3和圖4所示，所述扣持件12包括一固持件120以及一定位件130。所述固持件120包括于豎直方向延伸設(shè)置的勾部121以及于水平方向延伸設(shè)置的安裝部122。所述勾部121包括開口 1210用以與所述壓桿11的鎖扣部112配合鎖固。所述安裝部122包括一對焊接部123，所述焊接部123具有焊接面1230用以通過表面焊接技術(shù)(surfacemount technique, SMT)焊接于電路板200上。所述安裝部122還包括連接所述一對焊接部123的突出部124，所述突出部124于豎直方向上高于所述一對焊接部123用以支撐所述壓桿11的鎖扣部112。所述突出部124由于是向上突伸設(shè)置，其下方形成一收容空間1240，所述定位件130收容于所述收容空間1240中。所述突出部124的相對兩側(cè)設(shè)有一對缺口125。
[0029]所述定位件130是由塑料材料制成，所述定位件130包括主體部132以及自主體部132的相對兩側(cè)于豎直方向上延伸設(shè)置的一對定位柱131。所述定位柱131向上延伸超出所述主體部132用以與所述固持件120的缺口 125配合，所述定位柱131向下延伸超出所述主體部132用以與電路板200上的孔201相配合。所述定位件130可以與所述固持件120嵌入成型，也可以是組裝于所述固持件120上。本實(shí)用新型通過扣持件12焊接于電路板200上以供壓接散熱器10的壓桿11扣持，其制程簡單且具有較佳固持力，不會造成電路板翹曲而影響芯片模塊與電路板間的電性連接。
[0030]圖5是本實(shí)用新型扣持件12’的另一實(shí)施例。所述扣持件12’包括固持件120’以及定位件130’。所述固持件120’包括豎直設(shè)置的勾部121’以及水平設(shè)置的安裝部122’。所述安裝部122’為水平板狀結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有缺口，用以容置所述定位件130’。所述定位件130’是由金屬材料制成的圓柱體。于本實(shí)施例中，所述安裝部122’的整個下表面1230’均焊接于電路板上以增大焊接面積，提供較大固持力。
[0031]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種扣持件，用于安裝于設(shè)有孔的電路板上，所述扣持件包括固持件和定位件，其特征在于:所述固持件包括沿所述電路板水平延伸設(shè)置的安裝部以及自安裝部向上延伸設(shè)置的勾部，所述安裝部具有焊接面，所述焊接面通過表面焊接技術(shù)焊接于電路板上，所述定位件具有上下延伸設(shè)置的定位柱，所述定位柱的上端與所述固持件相連接，所述定位柱的下端與所述電路板上的孔相配合。
2.如權(quán)利要求1所述的扣持件，其特征在于:所述安裝部包括一對焊接部和連接所述一對焊接部并相對于焊接部呈向上突伸設(shè)置的突出部。
3.如權(quán)利要求1所述的扣持件，其特征在于:所述安裝部設(shè)有與定位柱的上端配合的缺口。
4.如權(quán)利要求1所述的扣持件，其特征在于:所述勾部設(shè)有一開口。
5.一種電子裝置組件，其包括具有水平延伸的上表面的電路板，所述上表面上設(shè)有孔、安裝于所述上表面并位于所述孔的一側(cè)的芯片模塊、安裝于所述芯片模塊上的散熱器、固定于所述電路板上并位于所述芯片模塊一側(cè)的扣持件，以及壓桿，所述壓桿具有連接于所述扣持件上的鎖扣部以及壓接于所述散熱器上的壓接部，其特征在于:所述扣持件包括安裝于所述電路板上的孔中的定位柱以及沿電路板的上表面延伸并焊接于電路板的上表面的焊接部。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置組件，其特征在于:所述焊接部包括自所述定位柱向相對兩側(cè)延伸設(shè)置的兩部分，所述兩部分相對于所述定位柱呈對稱設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置組件，其特征在于:所述扣持件包括豎直設(shè)置的開口，用以收容所述壓桿的鎖扣部。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置組件，其特征在于:所述扣持件包括固持件以及位于固持件下方的定位件，所述定位柱設(shè)于所述定位件上，所述焊接部設(shè)于所述固持件上。
9.如權(quán)利要求6所述的電子裝置組件，其特征在于:所述扣持件包括向上突伸設(shè)置并連接所述焊接部的兩部分的突出部。
10.如權(quán)利要求5所述的電子裝置組件，其特征在于:所述壓桿的壓接部和所述鎖扣部相互平行。
【文檔編號】H05K7/20GK204145963SQ201420418138
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司