樹脂多層基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型的目的在于提供一種樹脂多層基板，該樹脂多層基板(1A)中設(shè)置有曲部，該曲部以由形成有導(dǎo)體圖案的多個(gè)樹脂基材(11～14)層疊而成的主體(10)的第一主面、和與該第一主面相對的第二主面中的一方為外周側(cè)，以另一方為內(nèi)周側(cè)進(jìn)行彎曲而成。形成于不同樹脂基材(11，12)的電極(21)、及線路圖案(41a)通過過孔相連接，并且形成于不同樹脂基材(13，14)的電極(22)、線路圖案(42a)通過過孔相連接。線路圖案(41a)橫跨曲部，在該曲部的一側(cè)與過孔相連接。橫跨曲部的線路圖案(41a)是在所連接的過孔與曲部之間、在沿層疊方向俯視時(shí)具有隅角的非直線形狀的圖案。
【專利說明】樹脂多層基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及對形成有導(dǎo)體圖案的多個(gè)樹脂基材進(jìn)行層疊、并利用層間連接導(dǎo)體來連接形成于不同樹脂基材的導(dǎo)體圖案的樹脂多層基板。

【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，將在多層上形成有導(dǎo)體圖案的樹脂多層基板應(yīng)用于各種電子設(shè)備，該樹脂多層基板多用作為高頻信號傳輸用的布線構(gòu)件(布線電纜)等。樹脂多層基板上不僅安裝有高速傳輸用的信號線路圖案，也可以形成作為電路要素的線圈圖案、電容圖案等作為導(dǎo)體圖案，還可以安裝電子元器件(參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2013/069763號刊物實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題
[0007]但是，專利文獻(xiàn)I中也有以下記載:即，在將樹脂多層基板用于電子設(shè)備內(nèi)的兩個(gè)電路元件的電連接時(shí)，可能需要被彎曲(可能被彎折)。另外，樹脂多層基板中存在有利用過孔(層間連接導(dǎo)體)來電連接形成于不同層的平面導(dǎo)體圖案。
[0008]因此，對于樹脂層疊基板，在橫跨過彎曲的曲部的導(dǎo)體圖案(被彎折的導(dǎo)體圖案)與形成于該曲部附近的過孔電連接的情況下，因彎曲而產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力或壓縮應(yīng)力會經(jīng)由該導(dǎo)體圖案而被傳到與過孔的連接部，可能會破壞該導(dǎo)體圖案與過孔之間的電連接。即，可能會產(chǎn)生導(dǎo)體圖案與過孔之間的連接不良。
[0009]本實(shí)用新型的目的在于提供一種樹脂多層基板，該樹脂多層基板能防止橫跨被彎曲的曲部的導(dǎo)體圖案、和與該導(dǎo)體圖案電連接的層間連接導(dǎo)體之間的電連接的損壞，能提高可靠性。
[0010]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0011 ] 為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的樹脂多層基板采用以下結(jié)構(gòu)。
[0012]本實(shí)用新型的樹脂多層基板具有由形成有導(dǎo)體圖案的多個(gè)樹脂基材層疊而成的主體，并設(shè)置有曲部，該曲部以該主體的第一主面、和與該第一主面相對的第二主面的其中一方為外周側(cè)，以另一方為內(nèi)周側(cè)進(jìn)行彎曲而成。
[0013]利用層間連接導(dǎo)體來對形成于不同樹脂基材的導(dǎo)體圖案進(jìn)行電連接。導(dǎo)體圖案例如是傳輸用的信號線路圖案、作為電路元件的線圈圖案、電容圖案。
[0014]另外，導(dǎo)體圖案中包含有橫跨被彎曲的曲部、在該曲部的一側(cè)與層間連接導(dǎo)體相連接的導(dǎo)體圖案。而且，在橫跨曲部的導(dǎo)體圖案中，對于連接到與該曲部之間的距離(直線距離)最小的層間連接導(dǎo)體的導(dǎo)體圖案，其在所連接的層間連接導(dǎo)體與曲部之間、形成為在沿層疊方向進(jìn)行俯視時(shí)具有隅角的非直線圖案。所謂具有隅角的非直線圖案，其沿層疊方向時(shí)的俯視形狀是例如階梯形狀、U字形狀、S形狀等圖案，此處所說的隅角不限于兩條直線相交的角，也可以是曲線形狀。
[0015]因此，因樹脂多層基板彎曲而產(chǎn)生于橫跨曲部的導(dǎo)體圖案的應(yīng)力會被非直線圖案所緩和，并作用于該導(dǎo)體圖案與層間連接導(dǎo)體之間的連接部。因而，能防止橫跨曲部的導(dǎo)體圖案與層間連接導(dǎo)體之間的電連接的破壞，能力圖提高可靠性。
[0016]還可以采用以下結(jié)構(gòu):即，不僅是連接到與該曲部之間的距離(直線距離)最小的層間連接導(dǎo)體的導(dǎo)體圖案、即使對于橫跨該曲部的多個(gè)導(dǎo)體圖案，也都使得其在所連接的層間連接導(dǎo)體與曲部之間、形成為在沿層疊方向進(jìn)行俯視時(shí)具有隅角的非直線圖案。
[0017]另外，對于橫跨曲部的導(dǎo)體圖案且連接到與曲部之間的距離最小的層間連接導(dǎo)體的導(dǎo)體圖案，其形成于位于相比中央更靠近外周側(cè)的樹脂基材。
[0018]對于形成于位于較中央更靠外周側(cè)的樹脂基材的導(dǎo)體圖案等，S卩，形成于在彎曲時(shí)會成為中央的外周側(cè)的樹脂基材的導(dǎo)體圖案等，所述樹脂基材越靠近外周側(cè)，則形成于該樹脂基材的導(dǎo)體圖案在彎曲時(shí)所產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力越大。因而，在該結(jié)構(gòu)中，能有效地防止橫跨曲部的導(dǎo)體圖案和層間連接導(dǎo)體之間的電連接的損壞，其效果是顯著的。
[0019]另外，優(yōu)選層間連接導(dǎo)體避開曲部來形成，以使得不會成為彎曲樹脂多層基板時(shí)的阻礙。
[0020]另外，非直線圖案也可以橫跨曲部來形成。
[0021]樹脂基材的材質(zhì)可以是液晶聚合物。由此，能充分確保樹脂多層基板的柔性，能容易地彎曲。
[0022]實(shí)用新型效果
[0023]本實(shí)用新型的目的在于防止橫跨被彎曲時(shí)的曲部的導(dǎo)體圖案、和與該導(dǎo)體圖案電連接的層間連接導(dǎo)體之間的電連接的損壞，能提高可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是表示樹脂多層基板的簡要圖。
[0025]圖2是表不使樹脂多層基板彎曲后的狀態(tài)的俯視圖。
[0026]圖3是樹脂多層基板的簡要的分解圖。
[0027]圖4是樹脂多層基板的曲部附近的放大圖。
[0028]圖5是表示其他例的線路圖案的圖。
[0029]圖6是表示其他例的線路圖案的圖。
[0030]圖7是表示將其他例的樹脂多層基板安裝于安裝基板的狀態(tài)的圖。
[0031]圖8是其他例的樹脂多層基板的簡要的分解圖。
[0032]圖9是表不其他例的線路圖案的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0033]以下，說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式的樹脂多層基板。
[0034]圖1是表示該例所涉及的樹脂多層基板的簡要圖。圖2是表示將該例所涉及的樹脂多層基板進(jìn)行彎曲后(折彎后)的狀態(tài)的俯視圖。圖3是該例的樹脂多層基板的簡要的分解圖。
[0035]該例所涉及的樹脂多層基板IA包括主體10、第一連接器51、第二連接器52。圖2是表示沿著圖1中虛線所示的彎曲線來使樹脂多層基板IA進(jìn)行彎曲后(折彎后)的狀態(tài)的圖。另外，圖2是圖1中的箭頭所示的X方向上的樹脂多層基板IA的俯視圖。此處，將使樹脂多層基板IA彎曲的部分(沿著圖1所示的彎曲線的部分)稱為曲部。
[0036]主體10是由形成有導(dǎo)體圖案的多個(gè)層層疊構(gòu)成的。主體10中的導(dǎo)體圖案(后述的樹脂基材)的層疊方向是圖1中的上下方向。
[0037]對于第一連接器51如圖1所示那樣，將其設(shè)置在相比彎曲線更靠近主體10的端部側(cè)(圖1中右側(cè)的端部)。對于第二連接器52如圖1所示那樣，將其設(shè)置在主體10的設(shè)置有第一連接器51的端部的相反側(cè)的端部(圖1中的左側(cè)的端部)。
[0038]這里將第一連接器51、第二連接器52的排列方向稱為主體10的長邊方向，將與該長邊方向正交的方向稱為主體10的短邊方向。
[0039]另外，如圖1所示，第一連接器51設(shè)置于導(dǎo)體圖案的層疊方向上的主體10的一面(此處，稱為主體10的表面(第一主面))。另一方面，第二連接器52設(shè)置于導(dǎo)體圖案的層疊方向上的主體10的另一面(此處，稱為主體10的背面(第二主面))。
[0040]此處，設(shè)有第一連接器51、及第二連接器52的主體10的面也可以是相同的面(表面或背面)，也可以將第一連接器51設(shè)置于主體10的背面，將第二連接器52設(shè)置于主體10的表面。即，第一連接器51、及第二連接器可以根據(jù)所連接的插頭的配置來決定是配置于主體10的表面還是背面。連接第一連接器51、及第二連接器的插頭設(shè)置于電子設(shè)備、安裝基板等。
[0041]主體10如圖3所示由樹脂基材11、12、13、14依次層疊而成。樹脂基材11?14的材質(zhì)是例如液晶聚合物(LCP)等柔性構(gòu)件。樹脂基材11位于主體10的表面?zhèn)?，樹脂基?4位于主體10的背面?zhèn)?。將?gòu)成電容器元件的電極21、22(相對電極)作為導(dǎo)體圖案形成于樹脂基材12、及樹脂基材13。在樹脂基材12、13中，形成有電極21、22的面是位于主體10的表面?zhèn)鹊拿?。電極21、22是大致相同的形狀且面積也大致相同，在樹脂基材12和樹脂基材13相重疊的狀態(tài)下，以幾乎整個(gè)面都在層疊方向上重合的方式形成。樹脂多層基板IA用作為具有電容功能的柔性連接構(gòu)件。
[0042]另外，如圖3所示，主體10的長邊方向上的、從設(shè)置有第一連接器51的一側(cè)的端部到曲部的區(qū)域中，未形成有電極21、22。即，構(gòu)成為在使樹脂多層基板IA沿著圖1的虛線所示的彎曲線進(jìn)行彎曲時(shí)，電極21、22不會折彎的結(jié)構(gòu)。
[0043]將用于安裝第一連接器51的矩形的連接器安裝電極41作為導(dǎo)體圖案形成于樹脂基材11。連接器安裝電極41形成于樹脂基材11的位于主體10的表面?zhèn)鹊拿?。對于該連接器安裝電極41，通過過孔(層間連接導(dǎo)體)使與形成于樹脂基材12的電極21相連接的線路圖案41a與該連接器安裝電極41 一體形成。如圖3所示，該線路圖案41a在沿樹脂基材11?14的層疊方向進(jìn)行俯視時(shí)，是具有隅角的非直線形狀的圖案(在圖3所示的例子中，是具有兩個(gè)隅角的階梯狀的圖案)。另外，與連接器安裝電極41 一體形成的線路圖案41a橫跨曲部(彎曲線)。線路圖案41a的兩個(gè)隅角都位于相比曲部(彎曲線)更靠近第二連接器52 —側(cè)的位置。
[0044]將用于安裝第二連接器52的矩形的連接器安裝電極42作為導(dǎo)體圖案形成于樹脂基材14。連接器安裝電極42形成于樹脂基材14的位于主體10的背面?zhèn)鹊拿?。對于該連接器安裝電極42，通過過孔(層間連接導(dǎo)體)使與形成于樹脂基材13的電極22相連接的線路圖案42a與該連接器安裝電極42 —體形成。該線路圖案42a不同于上述與連接器安裝電極41 一體形成的線路圖案41a，如圖3所示在沿樹脂基材11?14的層疊方向進(jìn)行俯視時(shí)，其是不具有隅角部的直線形狀的圖案。線路圖案42a也形成于樹脂基材14的位于主體10的背面?zhèn)鹊拿妗?br> [0045]主體10中，樹脂基材11的表面?zhèn)刃纬捎锌刮g劑層61，樹脂基材14的背面?zhèn)刃纬捎锌刮g劑層62?？刮g劑層61具有用于將第一連接器51安裝到連接器安裝電極41的開口部(對應(yīng)于矩形的連接器安裝電極41的開口部)?？刮g劑層62具有用于將第二連接器52安裝到連接器安裝電極42的開口部(對應(yīng)于矩形的連接器安裝電極42的開口部)。
[0046]主體10構(gòu)成如下:對形成有上述導(dǎo)體圖案的樹脂基材11?14進(jìn)行層疊，在樹脂基材11的表面形成抗蝕劑層61，并且在樹脂基材14的背面形成抗蝕劑層62。
[0047]具體而言，在主體10的制造過程中，準(zhǔn)備在單面粘貼有銅箔等金屬膜的樹脂基材11?14，進(jìn)行金屬膜的圖案形成處理，來形成電極21、22，連接器安裝電極41、42(包含線路圖案41a、42a)。然后，對于樹脂基材11?14，在將成為過孔的導(dǎo)電性糊料填充到貫通孔內(nèi)后，按照樹脂基材11?14的順序來依次進(jìn)行堆疊、加熱、及加壓處理，并其進(jìn)行粘接并同時(shí)對導(dǎo)電性糊料進(jìn)行燒結(jié)(金屬化)，從而形成過孔。之后，在樹脂基材11的表面?zhèn)刃纬捎锌刮g劑層61，并且在樹脂基材14的背面?zhèn)刃纬捎锌刮g劑層62。另外，樹脂多層基板IA是通過對主體10安裝第一連接器51及第二連接器來制造的。
[0048]將導(dǎo)體圖案形成于樹脂基材11?14是通過以下處理進(jìn)行的，即，對在一個(gè)面粘貼有銅箔等金屬膜的樹脂基材11?14進(jìn)行眾所周知的蝕刻處理等圖案形成處理。另外，對于樹脂基材11?14，在設(shè)置過孔的位置上形成貫通孔，將導(dǎo)電性糊料填充到該貫通孔中。填充到該貫通孔中的導(dǎo)電性糊料會在對堆疊后的樹脂基材11?14進(jìn)行的加熱及加壓處理中燒結(jié)，從而電連接形成于不同樹脂基材11?14的導(dǎo)電圖案。
[0049]使樹脂多層基板IA沿圖1所示的彎曲線進(jìn)行彎曲，使第一連接器51與未圖示的電路元件相連接，使第二連接器52與未圖示的其他電路元件相連接，由此進(jìn)行使用。將連接第一連接器51、及第二連接器52的插頭(未圖示)設(shè)置于電子設(shè)備、安裝基板等。
[0050]如圖2所示那樣進(jìn)行彎曲的樹脂多層基板IA的彎曲方向是圖2中的下方，因而形成于該彎曲方向的最靠近相反側(cè)的層的導(dǎo)體圖案是形成于樹脂基材11的連接器安裝電極41 (包含線路圖案41a)。形成于樹脂多層基板IA中的位于最靠近彎曲方向側(cè)的層的導(dǎo)體圖案是形成于樹脂基材14的連接器安裝電極42 (包含線路圖案42a)。
[0051]圖4是彎曲后的樹脂多層基板的曲部附近的放大圖。圖4(A)是沿導(dǎo)體圖案的層疊方向的截面的放大圖。另外，圖4(B)是與形成于樹脂基材11的連接器安裝電極41 一體形成的線路圖案41a的俯視圖。圖4中，省略了抗蝕劑層61、62的圖示。
[0052]對于樹脂層疊基板1A，因彎曲而會有拉伸應(yīng)力作用于線路圖案41a，但是如圖4(B)所示，過孔與曲部之間的線路圖案41a的形狀是具有隅角的非直線形狀，因此，能抑制該應(yīng)力被傳遞到過孔，其結(jié)果是，能緩和作用于線路圖案41a和過孔之間的連接部的拉伸應(yīng)力。因而，能防止線路圖案41a與過孔之間的電連接發(fā)生破損(發(fā)生連接不良)，能力圖提高可靠性。在該例中，由于在位于較曲部中央更靠外周側(cè)的樹脂基材11上形成有線路圖案41a，因此，拉伸應(yīng)力會作用于線路圖案41a。
[0053]此外，在線路圖案形成于位于較曲部中央更靠內(nèi)周側(cè)的樹脂基材的情況下，壓縮應(yīng)力作用于線路圖案。在這種情況下，也將該線路圖案形成為具有上述隅角的非線性形狀，從而能抑制該壓縮應(yīng)力被傳遞至過孔，能防止與過孔之間的電連接發(fā)生損壞(發(fā)生接觸不良)。
[0054]另外，對于樹脂多層基板IA中的形成于位于較曲部中央更靠外周側(cè)的樹脂基材的導(dǎo)體圖案，所述導(dǎo)體圖案越靠近外周側(cè)，則作用的拉伸應(yīng)力越大。因而，對于過孔與曲部之間的線路圖案的形狀為非直線形狀的樹脂基材，該樹脂基材越靠近曲部的外周側(cè)，則彎曲時(shí)產(chǎn)生于線路圖案的拉伸應(yīng)力則越大。因而，對于橫跨曲部的導(dǎo)體圖案且形成為非直線形狀的線路圖案41a而言，越是靠近曲部的外周側(cè)的樹脂基材，則越能獲得防止電連接損壞的顯著效果。
[0055]由于樹脂多層基板IA中使用柔性較高的液晶聚合物作為樹脂基材11?14，因此能容易地進(jìn)行彎曲。另外，對于連接形成于不同樹脂基材的導(dǎo)體圖案的過孔，將其避開曲部進(jìn)行設(shè)置。即，通過不在曲部設(shè)置過孔，從而能防止過孔成為彎曲樹脂多層基板IA時(shí)的負(fù)擔(dān)，能防止過孔因彎曲而損壞。
[0056]另外，與形成于位于較曲部中央更靠內(nèi)周側(cè)的樹脂基材的導(dǎo)體圖案上作用的壓縮應(yīng)力相比，形成于位于較曲部中央更靠外周側(cè)的樹脂基材的導(dǎo)體圖案上作用的拉伸應(yīng)力破壞導(dǎo)體圖案與過孔的電連接的風(fēng)險(xiǎn)更高。因而，相比應(yīng)對因作用于導(dǎo)體圖案的壓縮應(yīng)力所引起的導(dǎo)體圖案與過孔之間的電連接損壞這一問題的對策，優(yōu)選優(yōu)先采用應(yīng)對因作用于導(dǎo)體圖案的拉伸應(yīng)力所引起的導(dǎo)體圖案與過孔之間的電連接損壞這一問題的對策。
[0057]另外，位于曲部附近的線路圖案41a的形狀并不限于上述形狀，只要是在曲部、和與過孔的連接部之間具有隅角的非直線形狀即可。另外，隅角不僅可以是直線的組合，也可以是曲線的組合。例如，可以是圖5(A)、圖5(B)所示的U字形的形狀，也可以是圖5 (C)、圖5(D)所示的S形狀。圖5 (A)的U字形形狀是形成于曲部(彎曲線)、和與過孔的連接部之間的例子，圖5(B)的U字形形狀是橫跨曲部(彎曲線)來形成的例子。圖5(C)是S字形形成于曲部(彎曲線)、和與過孔的連接部之間的例子，圖5(D)是S字形橫跨曲部(彎曲線)來形成的例子。
[0058]另外，在上述例子中，在彎曲時(shí)，橫跨曲部的線路圖案是一根，但橫跨曲部的線路圖案也可以是多根。例如圖6所示。在橫跨曲部的三根線路圖案101、102、103分別與過孔111、112、113相連接的情況下，如圖6(A)所示，可以僅將連接到與曲部的距離最小的過孔111的線路圖案101的形狀設(shè)為，在過孔111與曲部之間的形狀為非直線形狀；也可以如圖6(B)所示，將三根線路圖案101、102、103的形狀全都設(shè)為，在過孔111、112、113與曲部之間的形狀為非直線形狀。
[0059]此外，在圖6中，與曲部之間的距離按照過孔111、過孔112、過孔113的順序而依次變大。另外，在圖6中示出了線路圖案101、102、103中的非直線部未橫跨曲部(彎曲線)的例子，但也可以如上述圖5(B)、(D)那樣，形成為橫跨曲部(彎曲線)的形狀。
[0060]接著，說明本實(shí)用新型的其他例子所涉及的樹脂多層基板1B。圖7是表示將其他例的樹脂多層基板安裝于安裝基板后的狀態(tài)的簡要俯視圖。圖7中，示出了樹脂多層基板IB的長邊方向上的導(dǎo)體圖案在層疊方向上的截面。該例子中的樹脂多層基板IB具有形成有線圈圖案來作為導(dǎo)體圖案的層。該樹脂多層基板IB也與上述例子相同，在長邊方向的一個(gè)端部設(shè)置有第一連接器51，在長邊方向的另一個(gè)端部設(shè)置有第二連接器52。
[0061]安裝基板201安裝有安裝元件202。該安裝元件202例如是成為使安裝基板201上的電路進(jìn)行動(dòng)作的電源的電池。第一連接器51與天線元件301相連接。第二連接器502與設(shè)置于安裝基板201的插座(未圖示)相連接。樹脂多層基板IB如圖7所示，以在長邊方向上橫跨安裝元件202的方式進(jìn)行安裝。在將樹脂多層基板IB安裝到安裝基板201時(shí)，在四個(gè)部位進(jìn)行彎曲。此處，在樹脂多層基板IB的長邊方向上，將從第一連接器51側(cè)起的曲部依次稱為第一曲部、第二曲部、第三曲部、及第四曲部。
[0062]圖8是該例的樹脂多層基板的簡要分解圖。該例所涉及的樹脂多層基板IB的主體10是將例如由液晶聚合物(LCP)構(gòu)成的樹脂材料71、72依次進(jìn)行層疊而形成的。樹脂基材71位于主體10的表面?zhèn)龋瑯渲?2位于主體10的背面?zhèn)?。樹脂基?1中，構(gòu)成電感的線圈圖案80作為導(dǎo)體圖案而形成于位于主體10的表面?zhèn)鹊拿妗Ａ硗?，對于樹脂基?1，用于安裝第一連接器51的連接器安裝電極81作為導(dǎo)體圖案形成于位于主體10的表面?zhèn)鹊拿?。線圈圖案80的外周的端部與連接器安裝電極81由線路圖案81a相連接。該導(dǎo)體圖案是橫跨沿第一線彎曲的第一曲部、及沿第二線彎曲的第二曲部這兩者的大致為直線形狀的線路圖案。樹脂多層基板用作為具有電感功能的柔性連接構(gòu)件。
[0063]將用于安裝第二連接器52的連接器安裝電極83作為導(dǎo)體圖案形成于樹脂基材72。連接器安裝電極83形成于位于主體10的背面?zhèn)鹊拿?。對于該連接器安裝電極83，通過過孔(層間連接導(dǎo)體)使與形成于樹脂基材71的線圈圖案80的內(nèi)周側(cè)的端部相連接的線路圖案82與該連接器安裝電極83 —體形成。如圖8所示，該線路圖案82在沿樹脂基材71,72的層疊方向進(jìn)行俯視時(shí)，是具有隅角的非直線形狀的圖案(在該例中，是具有兩個(gè)隅角的階梯狀的圖案)。另外，線路圖案82的兩個(gè)隅角位于沿第二線彎曲的第二曲部和沿第三線彎曲的第三曲部之間。另外，對形成于樹脂基材71的線圈圖案80的內(nèi)周側(cè)的端部、和形成于樹脂基材72的線路圖案82進(jìn)行連接的過孔也位于第二曲部和第三曲部之間。該導(dǎo)體圖案82上、橫跨沿第三線彎曲的第三曲部、及沿第四線彎曲的第四曲部的部分大致為直線形狀。
[0064]主體10中，樹脂基材11的表面?zhèn)刃纬捎锌刮g劑層91，樹脂基材14的背面?zhèn)刃纬捎锌刮g劑層92?？刮g劑層91具有用于將第一連接器51安裝到連接器安裝電極81的開口部(對應(yīng)于矩形的連接器安裝電極81的開口部)。抗蝕劑層92具有用于將第二連接器52安裝到連接器安裝電極83的開口部(對應(yīng)于矩形的連接器安裝電極83的開口部)。
[0065]主體10構(gòu)成如下:對形成有上述導(dǎo)體圖案的樹脂基材71、72進(jìn)行層疊，在樹脂基材71的表面形成抗蝕劑層61，并且在樹脂基材72的背面形成抗蝕劑層92。
[0066]具體而言，在主體10的制造過程中，準(zhǔn)備在單面粘貼有銅箔等金屬膜的樹脂基材71、72，進(jìn)行金屬膜的圖案形成處理，來形成線圈圖案80、連接器安裝電極81、82(包含線路圖案81a、82a)。然后，對于樹脂基材71、72，在將成為過孔的導(dǎo)電性糊料填充到貫通孔內(nèi)后，按照樹脂基材71、72的順序來依次進(jìn)行層疊、加熱、及加壓處理，并其進(jìn)行粘接并同時(shí)對導(dǎo)電性糊料進(jìn)行燒結(jié)(金屬化)，從而形成過孔。之后，在樹脂基材71的表面?zhèn)刃纬煽刮g劑層91，并且在樹脂基材72的背面?zhèn)刃纬煽刮g劑層92。另外，樹脂多層基板IB是通過對主體10安裝第一連接器51及第二連接器來制造的。
[0067]將導(dǎo)體圖案形成于樹脂基材71、72是通過以下處理進(jìn)行的，即，對在一個(gè)面粘貼有銅箔等金屬膜的樹脂基材71、72進(jìn)行眾所周知的蝕刻處理等圖案形成處理。另外，對于樹脂基材71、72，在設(shè)置過孔的位置上形成貫通孔，將導(dǎo)電性糊料填充到該貫通孔中。填充到貫通孔中的導(dǎo)電性糊料會在對堆疊后的樹脂基材71、72進(jìn)行的加熱及加壓處理中燒結(jié)，從而電連接形成于不同樹脂基材71、72的導(dǎo)電圖案。
[0068]另外，對于該樹脂多層基板1B，也同樣將連接形成于不同樹脂基材的導(dǎo)體圖案的過孔避開曲部進(jìn)行設(shè)置。
[0069]在將樹脂多層基板IB如圖7所示那樣在四個(gè)部位進(jìn)行彎曲來安裝到安裝基板201時(shí)，在第一曲部及第二曲部所產(chǎn)生的應(yīng)力會作用于連接線圈圖案80的外周的端部、與連接器安裝電極81的直線形狀的線路圖案81a。但是，該線路圖案81a在第一曲部及第二曲部附近并未通過過孔與形成于其他樹脂基材的導(dǎo)體圖案相連接，因而一般不會有問題。
[0070]另一方面，第三曲部、及第四曲部所產(chǎn)生的應(yīng)力會作用于通過過孔與線圈圖案80的內(nèi)周相連接的線路圖案82。但是，對于該線路圖案82，由于以具有兩個(gè)隅角的非直線形狀來形成，因此，能緩和作用于線路圖案82和過孔的連接位置的應(yīng)力。因而，能防止線路圖案82a與過孔之間的電連接發(fā)生損壞，能力圖提高可靠性。
[0071]另外，如圖9所示，在橫跨兩個(gè)曲部的線路圖案的兩端通過過孔與形成于其他層的導(dǎo)體圖案相連接的情況下，可以將兩個(gè)曲部間設(shè)為直線形狀的線路圖案，采用各曲部的外側(cè)具有隅角的非直線形狀的圖案。由此，能防止與橫跨兩個(gè)曲部的線路圖案的兩端的過孔之間的電連接的損壞，能力圖提高可靠性。
[0072]此外，樹脂多層基板IA(及1B)并不限于上述例子，可以是在任意樹脂基材上安裝有電子元器件等的結(jié)構(gòu)。另外，樹脂多層基板IA(及1B)也可以采用以下結(jié)構(gòu):即，例如增加導(dǎo)體圖案的層疊數(shù)，或增加樹脂基材的面積等從而具有電容器及電感器這兩者的濾波器電路等。
[0073]標(biāo)號說明
[0074]IAUB 樹脂多層基板
[0075]10 主體
[0076]11 ?14、71、72 樹脂基材
[0077]21、22 電極
[0078]41、42、81、83 連接器安裝電極
[0079]41a、42a、81a、82、101 ?103 線路圖案
[0080]80 線圈圖案
[0081]111 ?113 過孔
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂多層基板， 具有由形成有導(dǎo)體圖案的多個(gè)樹脂基材層疊而成的主體，并設(shè)置有曲部，該曲部以該主體的第一主面、和與所述第一主面相對的第二主面的其中一方為外周側(cè)，以另一方為內(nèi)周側(cè)進(jìn)行彎曲而成，其特征在于， 具有對形成于不同的所述樹脂基材的所述導(dǎo)體圖案進(jìn)行連接的層間連接體， 所述導(dǎo)體圖案具有橫跨所述曲部、在所述曲部的一側(cè)與所述層間連接導(dǎo)體相連接的導(dǎo)體圖案， 在橫跨所述曲部的導(dǎo)體圖案中，對于連接到與所述曲部之間的距離最小的所述層間連接導(dǎo)體的導(dǎo)體圖案，其在所連接的所述層間連接導(dǎo)體與所述曲部之間、形成為在沿層疊方向進(jìn)行俯視時(shí)具有隅角的非直線圖案。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂多層基板，其特征在于， 對于橫跨所述曲部的導(dǎo)體圖案且連接到與所述曲部之間的距離最小的所述層間連接導(dǎo)體的導(dǎo)體圖案，其形成于位于相比中央更靠近外周側(cè)的樹脂基材。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于， 所述層間連接導(dǎo)體避開所述曲部來形成。
4.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于， 所述非直線圖案橫跨所述曲部來形成。
5.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂多層基板，其特征在于， 所述樹脂基材的材質(zhì)是液晶聚合物。
【文檔編號】H05K1/02GK204191015SQ201420413557
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】若林祐貴, 岡本文太 申請人:株式會社村田制作所