一種減小POWER能量損耗的layout結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種減小POWER能量損耗的layout結構，屬于布局設計領域，其結構包括GND平面、POWER平面和板體，GND平面、POWER平面均設置在板體上，POWER平面上的較大電流在板體上流動，并與作為GND平面的返回路徑形成回路，所述POWER平面設置在所述GND平面邊緣的內部，所述POWER平面的邊緣相對于所對應的GND平面邊緣內縮50mil，使得POWER有足夠的回流層，而輻射到板外的能量則會大大降低，降低power能量損耗。
【專利說明】—種減小POWER能量損耗的layout結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及布局設計領域,具體地說是一種減小POWER能量損耗的layout結構。

【背景技術】
[0002]由于服務器主板上，CPU供電部分一般會傳導較大的電流，當大電流流過CPU的供電銅箔就會產生較大的熱損耗。一般來看:主板上的導電銅箔路徑越長、寬度越窄，電流流經銅箔所產生的熱損耗就越大。為此，在PCB設計過程中，盡可能避免大電流路徑銅箔長度太長，同時保證電流流過銅箔的寬度足夠。
[0003]POWER平面上的較大電流在PCB板上流動，并與作為GND平面的返回路徑形成回路，而能量的傳播則以電磁場的形式存在(如圖1所示)，然而在POWER平面與GND平面接觸的的邊緣,能量則會大部分會輻射到空氣中損耗掉。


【發(fā)明內容】

[0004]為減小因layout的設計考量不全面所帶來的能量損耗，本文提出一種減小POWER能量損耗的layout設計方式,可有效降低福射到空氣中的POWER能量損耗，降低power能量損耗。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案:
[0006]在layout設計中，與GND平面相比，將POWER平面內縮50mil，可有效降低POWER
能量損耗。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案:包括GND平面、POWER平面和板體，GND平面、POWER平面均設置在板體上，POWER平面上的較大電流在板體上流動，并與作為GND平面的返回路徑形成回路，所述POWER平面設置在所述GND平面邊緣的內部，所述POWER平面的邊緣相對于所對應的GND平面邊緣內縮50mil，使得POWER有足夠的回流層。
[0008]所述GND平面邊緣內為負片層地平面，POWER平面為負片層POWER平面。
[0009]所述POWER平面的邊緣所在的直線與GND平面邊緣所在的直線相平行。
[0010]在POWER平面設計時，與地平面相比，將POWER平面內縮50mil，確保了 POWER平面的回流，使得POWER有足夠的回流層，而輻射到板外的能量則會大大降低，降低power能量損耗。
[0011]本實用新型所帶來的有意效果:
[0012]該設計結構方便可行，可有效降低輻射到空氣中的POWER能量損耗；在P0WER平面設計時，與地平面相比，將POWER平面內縮50mil，確保了 POWER平面的回流，使得POWER有足夠的回流層，而輻射到板外的能量則會大大降低，降低power能量損耗。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]下面結合附圖對本實用新型作以下詳細說明。
[0014]附圖1為POWER與GND平面間的電磁輻射圖。
[0015]附圖2為本實用新型的layout設計圖。
[0016]圖中，1、POWER平面，2、GND平面，3、GND平面邊緣，4、板體。

【具體實施方式】
[0017]下面結合實施例對本實用新型作以下詳細說明。
[0018]實施例:如圖1所示，POWER平面I上的較大電流在PCB板上流動，并與作為GND平面2的返回路徑形成回路，而能量的傳播則以電磁場的形式存在，然而在POWER平面I與GND平面2接觸的的邊緣，能量則會大部分會輻射到空氣中損耗掉。因此在layout設計中，與GND平面2相比，將POWER平面I內縮50mil，確保了 POWER平面的回流，可有效降低POWER能量損耗。
[0019]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0020]如圖2所示，GND平面區(qū)域內為負片層地平面，密集線條區(qū)域為負片層POWER平面，與GND平面相比，POWER平面I相對于GND平面邊緣3內縮50mil，使得POWER有足夠的回流層，而輻射到板外的能量則會大大降低，降低power能量損耗。
[0021]POWER平面I與相對應的GND平面邊緣3之間形成一段距離，POWER平面I的邊緣與相對應GND平面邊緣3之間形成平行線，使得POWER平面I的邊緣上的每一點均與相對應GND平面邊緣3上的點之間的距離相同，這樣便使得POWER平面I的回流的統(tǒng)一性。
[0022]名字解釋:
[0023]Layout:布局；
[0024]mil:PCB或晶片布局的長度單位，I mil =千分之一英寸。
[0025]本實用新型的減小POWER能量損耗的layout結構其加工制作簡單方便，按說明書附圖所示加工制作即可。
[0026]除說明書所述的技術特征外，均為本專業(yè)人員的已知技術。
【權利要求】
1.一種減小POWER能量損耗的layout結構，包括GND平面、POWER平面和板體，GND平面、POWER平面均設置在板體上，POWER平面上的電流在板體上流動，并與作為GND平面的返回路徑形成回路，其特征在于，所述POWER平面設置在所述GND平面邊緣的內部，所述POWER平面的邊緣相對于所對應的GND平面邊緣內縮50mil。
2.根據(jù)權利要求1所述的減小POWER能量損耗的layout結構，其特征在于所述GND平面邊緣內為負片層地平面，POWER平面為負片層POWER平面。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的減小POWER能量損耗的layout結構，其特征在于所述POWER平面的邊緣所在的直線與GND平面邊緣所在的直線相平行。
【文檔編號】H05K1/02GK204069483SQ201420407821
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權日:2014年7月23日
【發(fā)明者】李永翠 申請人:浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司