電子設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型是關于一種電子設備。所述電子設備包括：印刷電路板。所述印刷電路板包括基板層和電路層。所述基板層包括第一端面及與所述第一端面相對的第二端面。所述電路層設置在所述基板層的第一端面，所述基板層的第二端面作為所述電子設備的外殼面。本實用新型提供技術方案通過將電子設備中的外殼及印刷電路板制作成一體式結構，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，避免了現(xiàn)有技術中外殼與印刷電路板裝配時所涉及的裝配精度等諸多問題，簡化了裝配工序，提高了裝配效率。
【專利說明】 電子設備
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電子設備。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有手機、平板電腦等電子設備的外殼與印刷電路板(PCB)是分離的兩個部件。在裝配過程中，電子設備的外殼與印刷電路板需要進行組裝，會涉及到裝配精度和裝配方式等問題，裝配工序繁瑣，裝配效率低。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的主要目的在于，提供一種新型結構的電子設備，所要解決的技術問題是減少裝配工序。
[0004]本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的一種電子設備，包括:
[0005]印刷電路板，其包括基板層和電路層。
[0006]所述基板層包括第一端面及與所述第一端面相對的第二端面；
[0007]所述電路層設置在所述基板層的第一端面；
[0008]所述基板層的第二端面作為所述電子設備的外殼面。
[0009]本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。
[0010]可選的，前述的電子設備，其中，所述基板層的結構與所述電子設備的后殼相同。
[0011]可選的，前述的電子設備，其中，所述電路層由兩層或兩層以上的子電路層構成；所述各子電路層按照層疊順序依次層壓在所述基板層的第一端面上。
[0012]可選的，前述的電子設備，其中所述的電子設備為手機、平板電腦或一體式計算機。
[0013]借由上述技術方案，本實用新型電子設備至少具有下列優(yōu)點:
[0014]本實用新型提供的技術方案通過將電子設備中的外殼及印刷電路板制作成一體式結構，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，避免了現(xiàn)有技術中外殼與印刷電路板裝配時所涉及的裝配精度等諸多問題，提高了電子設備的集成度，簡化了電子設備的裝配過程。
[0015]上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型一實施例提供的電子設備結構示意圖；
[0017]圖2是本實用新型一實施例提供的電子設備的局部剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0018]本實用新型實施例通過提供一種具有外殼及印刷電路板制作成一體式結構的電子設備，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，解決了現(xiàn)有技術中電子設備的外殼與印刷電路板需進行裝配所帶來的諸多問題，提高了電子設備的集成度，簡化了電子設備的裝配過程。
[0019]本實用新型實施例的技術方案為解決上述技術問題，總體思路如下:
[0020]本實用新型提供的技術方案中，電子設備包括:
[0021 ] 印刷電路板，其包括基板層和電路層；
[0022]所述基板層包括第一端面及與所述第一端面相對的第二端面；
[0023]所述電路層設置在所述基板層的第一端面；
[0024]所述基板層的第二端面作為所述電子設備的外殼面。
[0025]為更進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的電子設備其【具體實施方式】、結構、特征及其功效，詳細說明如后。在下述說明中，不同的“一實施例”或“實施例”指的不一定是同一實施例。此外，一或多個實施例中的特定特征、結構、或特點可由任何合適形式組合。
[0026]如圖1所示，本實用新型一實施例提供的電子設備的結構示意圖。如圖1，本實施例所述的電子設備，包括:印刷電路板。所述印刷電路板包括基板層2和電路層I。所述基板層2包括第一端面21及與所述第一端面21相對的第二端面(圖中未示出)。所述電路層I設置在所述基板層2的第一端面21，所述基板層2的第二端面作為所述電子設備的外殼面。
[0027]本實施例將電子設備中的外殼及印刷電路板制作成一體式結構，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，避免了現(xiàn)有技術中外殼與印刷電路板裝配時所涉及的裝配精度等諸多問題，提高了電子設備的集成度，簡化了電子設備的裝配過程。
[0028]上述實施例中所述的基板層的第二端面可以作為所述電子設備的前端外殼面，也可作為所述電子設備的后端外殼面。例如，當所述基板層的第二端面作為所述電子設備的后端外殼面時，所述基板層結構可以與所述電子設備的后殼相同，即如圖1所示，所述基板層的第一端面的四周還設有側(cè)壁，所述電路層設置在四周側(cè)壁所圍繞的空間內(nèi)。
[0029]進一步的，如圖1和圖2所示，上述實施例中所述電路層由兩層或兩層以上的子電路層構成。所述各子電路層按照層疊順序依次層壓在所述基板層的第一端面上。
[0030]本實用新型提供的電子設備可以為手機、平板電腦或一體式計算機等。
[0031]本實施例通過將電子設備中的外殼及印刷電路板制作成一體式結構，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，避免了現(xiàn)有技術中外殼與印刷電路板裝配時所涉及的裝配精度等諸多問題，提高了電子設備的集成度，簡化了電子設備的裝配過程。
[0032]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種電子設備,其特征在于,包括: 印刷電路板，其包括基板層和電路層； 所述基板層包括第一端面及與所述第一端面相對的第二端面； 所述電路層設置在所述基板層的第一端面； 所述基板層的第二端面作為所述電子設備的外殼面。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述基板層的結構與所述電子設備的后殼相同。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于，所述電路層由兩層或兩層以上的子電路層構成； 所述各子電路層按照層疊順序依次層壓在所述基板層的第一端面上。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的電子設備，其特征在于， 所述的電子設備為手機、平板電腦或一體式計算機。
【文檔編號】H05K5/02GK203984819SQ201420403414
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月21日 優(yōu)先權日:2014年7月21日
【發(fā)明者】呂振鐸 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司