散熱模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種散熱模塊，包括提供一具有一凸起部的基座及一具有一凹槽的散熱單元，對該散熱單元進(jìn)行加熱，并將該散熱單元的凹槽相對結(jié)合該基座的凸起部，待該散熱單元冷卻后，令該散熱單元與該基座緊密結(jié)合一體；通過本實用新型的散熱模塊，可降低生產(chǎn)成本并大幅節(jié)省制造過程。
【專利說明】散熱模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱模塊，尤其涉及一種可令一基座及一散熱單元利用熱漲冷縮作用結(jié)合的散熱模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今電子裝置內(nèi)的電子元件(如中央處理器)于工作狀態(tài)下常產(chǎn)生大量熱能，而造成該電子元件溫度的上升，若沒有適當(dāng)?shù)纳幔瑢⒘钤撾娮釉a(chǎn)生過熱現(xiàn)象，造成其運(yùn)作不穩(wěn)定，甚至導(dǎo)致整個電子裝置發(fā)生工作停止或當(dāng)機(jī)的現(xiàn)象，而隨著各種電子元件的速度不斷提升，其所產(chǎn)生的熱量也不斷隨之提高，因此應(yīng)用于各種電子裝置的散熱器日漸重要。
[0003]現(xiàn)有的散熱器一般分為兩種，一為一體式散熱器，另一則是將單一散熱鰭片兩兩相組堆棧而成，該些散熱鰭片的一側(cè)彎折設(shè)有結(jié)合部，利用該彎折部以焊接加工將該散熱鰭片結(jié)合于基座上，借以成型一散熱器者，但由于該種散熱器是以焊接加工制成，會造成加工程序過于繁雜且不符合現(xiàn)今環(huán)保要求；因此，有業(yè)者將散熱鰭片利用嵌接方式組接于基座上而成嵌接式散熱器；而由于該等散熱鰭片因須牢固地嵌合于基座上，所以必須于基座的一側(cè)進(jìn)行加工形成多個凹槽以利所述散熱鰭片嵌合于凹槽內(nèi)，造成生產(chǎn)成本的增加；另夕卜，有部分現(xiàn)有的散熱鰭片與基座兩者本身材質(zhì)不相同，在兩者組合時，必須先分別于所述散熱鰭片的一端及基座進(jìn)行表面處理，以令兩者相互結(jié)合，造成需額外增加生產(chǎn)成本及制造過程。
[0004]以上所述，現(xiàn)有技術(shù)具有下列缺點:
[0005]1.增加生產(chǎn)成本；
[0006]2.制造過程耗時。
[0007]因此，要如何解決上述問題與缺失，即為本發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所急欲研究改善的方向所在。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，為有效解決上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可降低生產(chǎn)成本的散熱模塊。
[0009]本發(fā)明的次要目的，在于提供一種具有快速制造過程的散熱模塊。
[0010]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種散熱模塊，包括:一基座，具有一凸起部，該凸起部由所述基座中央處凸伸構(gòu)成；及一散熱單元，其具有多個散熱鰭片及一凹槽，該凹槽是凹設(shè)在該散熱單元相對該基座的一側(cè)，且與相對的凸起部相接。
[0011]優(yōu)選的是，該凹槽相對內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一凸部，所述凸起部至少一側(cè)凹設(shè)有一溝槽，所述凸部對應(yīng)與所述溝槽相接。
[0012]優(yōu)選的是，該凸起部更具有一第一側(cè)及一第二側(cè)及一第三側(cè)，該第二側(cè)的兩端分別與所述第一、三側(cè)相連接。
[0013]優(yōu)選的是，該第二側(cè)可呈弧形。
[0014]優(yōu)選的是，該第二側(cè)可呈方形。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1A為本發(fā)明散熱模塊的制造方法第一實施例的步驟示意圖；
[0016]圖1B為本發(fā)明散熱模塊的制造方法第一實施例的步驟流程圖；
[0017]圖2A為本發(fā)明散熱模塊第一實施例的立體分解圖；
[0018]圖2B為本發(fā)明散熱模塊第一實施例的立體組合圖；
[0019]圖2C為本發(fā)明散熱模塊第一實施例的另一立體組合圖；
[0020]圖3A為本發(fā)明散熱模塊第二實施例的立體分解圖；
[0021]圖3B為本發(fā)明散熱模塊第二實施例的立體組合圖；
[0022]圖3C為本發(fā)明散熱模塊第二實施例的平面剖視圖；
[0023]圖4A為本發(fā)明散熱模塊第三實施例的立體分解圖；
[0024]圖4B為本發(fā)明散熱模塊第三實施例的立體組合圖；
[0025]圖4C為本發(fā)明散熱模塊第三實施例的平面剖視圖。
[0026]符號說明
[0027]散熱模塊I
[0028]基座10
[0029]凸起部101
[0030]第一側(cè)1011
[0031]第二側(cè)1012
[0032]第三側(cè)1l3
[0033]溝槽102
[0034]散熱單元11
[0035]散熱鰭片111
[0036]凹槽1111
[0037]凸部1112

【具體實施方式】
[0038]下面結(jié)合附圖目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實施例予以說明。
[0039]請參閱圖1A、1B，為本發(fā)明散熱模塊的制造方法的第一實施例的步驟示意圖及步驟流程圖，如圖所示，一種散熱模塊的制造方法，包括:
[0040]S1:提供一具有一凸起部的基座及一具有一凹槽的散熱單元；
[0041]提供一基座10以及一散熱單元11，所述基座10具有一凸起部101，所述散熱單元11具有一凹槽。
[0042]S2:對該散熱單元進(jìn)行加熱，并將該散熱單元的凹槽結(jié)合相對該基座的凸起部，令該凹槽對應(yīng)該凸起部相接合；及
[0043]對所述散熱單元11進(jìn)行加熱動作，使該散熱單元11產(chǎn)生熱膨脹作用，同時將該散熱單元11的凹槽與所述基座10的凸起部101相對結(jié)合，令所述凹槽對應(yīng)該凸起部101相互接合。
[0044]S3:待該散熱單元冷卻后，令該散熱單元與該基座緊密結(jié)合一體。
[0045]靜待一段時間使所述散熱單元11冷卻，使該散熱單元11產(chǎn)生冷縮作用，進(jìn)而使所述散熱單元11與基座10緊密地固定結(jié)合為一體。
[0046]通過本發(fā)明的散熱模塊的制造方法，所述基座10與散熱單元11的結(jié)合方式是通過熱脹冷縮作用使其產(chǎn)生相互結(jié)合，當(dāng)所述散熱單元11冷卻后，會使所述散熱單元11與基座10緊密結(jié)合成一體，進(jìn)以達(dá)到大幅減少生產(chǎn)成本；除此的外，還可節(jié)省現(xiàn)有技術(shù)將基座與散熱鰭片的一端進(jìn)行表面處里后才可結(jié)合的制造過程。
[0047]續(xù)請參閱圖2A、2B，為本發(fā)明散熱模塊的第一實施例的立體分解圖及立體組合圖，如圖所示，一種散熱模塊1，經(jīng)由前述的制造方法所制得的，包括一基座10及一散熱單元11，該基座10具有一凸起部101，該凸起部101由所述基座10中央處凸伸構(gòu)成，所述散熱單元11具有多個散熱鰭片111及一凹槽1111，該凹槽1111系凹設(shè)在該散熱單元11相對該基座10的一側(cè)，且與相對的凸起部101相接合；所述凸起部101更具有一第一側(cè)1011及一第二側(cè)1012及一第三側(cè)1013，該第二側(cè)1012的兩端分別與所述第一、三側(cè)1011、1013相連接，所述第二側(cè)1012系可呈方形(如圖2B所示)或弧形(如圖2C所示)。
[0048]借由前述散熱單元11的凹槽1111與該凸起部101的第一、二、三側(cè)1011、1012、1013相互緊密貼合成一體，以降低生產(chǎn)成本及節(jié)省制程。
[0049]請參閱圖3A、3B、3C，為本發(fā)明散熱模塊的第二實施例的立體分解圖及立體組合圖及平面剖視圖，所述的散熱模塊部份元件及元件間的相對應(yīng)的關(guān)與前述的散熱模塊相同，故在此不再贅述，惟本散熱模塊與前述最主要的差異為，所述散熱單元11的凹槽1111相對相對其內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一凸部1112，所述基座10的凸起部101至少一側(cè)則凹設(shè)有一溝槽102，所述凸部1112對應(yīng)與所述溝槽102相互接合，以將所述基座10及散熱單元11形成緊密的結(jié)合。
[0050]請參閱圖4A、4B、4C，為本發(fā)明散熱模塊的第三實施例的立體分解圖及立體組合圖及平面剖視圖，所述的散熱模塊部份元件及元件間的相對應(yīng)的關(guān)系與前述的散熱模塊相同，故在此不再贅述，惟本散熱模塊與前述最主要的差異為，所述散熱單元11的兩內(nèi)側(cè)皆設(shè)有所述凸部1112，而所述基座10的凸起部101兩側(cè)皆設(shè)有前述的溝槽102，借由前述的凸部1112及溝槽102的結(jié)合，更可使所述基座10及散熱單元11緊密結(jié)合。
[0051]以上所述，本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)具有下列優(yōu)點:
[0052]1.減少生產(chǎn)成本；
[0053]2.節(jié)省制造過程。
[0054]雖然本發(fā)明以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此項技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所定為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱模塊，其特征在于，包括: 一基座，具有一凸起部，該凸起部由所述基座中央處凸伸構(gòu)成 '及一散熱單元，其具有多個散熱鰭片及一凹槽，該凹槽是凹設(shè)在該散熱單元相對該基座的一側(cè)，且與相對的凸起部相接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該凹槽相對內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一凸部，所述凸起部至少一側(cè)凹設(shè)有一溝槽，所述凸部是對應(yīng)與所述溝槽相接。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該凸起部更具有一第一側(cè)及一第二側(cè)及一第三側(cè)，該第二側(cè)的兩端分別與所述第一、三側(cè)相連接。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，該第二側(cè)呈弧形。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱模塊，其特征在于，該第二側(cè)呈方形。
【文檔編號】H05K7/20GK203942745SQ201420402934
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月21日
【發(fā)明者】陳志蓬 申請人:奇鋐科技股份有限公司