一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，包括上散熱單元、熱導(dǎo)體材料基體、下散熱單元和固定裝置，上下散熱單元對稱分布，熱導(dǎo)體材料基體設(shè)置于上下散熱單元當(dāng)中，所述上散熱單元、熱導(dǎo)體材料基體和下散熱單元的對應(yīng)位置設(shè)有一通孔，通孔具有內(nèi)螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置穿過所述通孔使之固定。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、高效節(jié)能、壽命長、舒適度高、升溫快、熱源柔和、安全性能高、健康環(huán)保、低溫散熱、保持濕度的特點，主要用于室內(nèi)取暖。
【專利說明】一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電加熱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電加熱器主要由電熱基片、電加熱膜、陶瓷底盤、及電極組成，有如申請?zhí)枮?00910190462.3、發(fā)明名稱為一種新型陶瓷電加熱器的專利申請，一種新型陶瓷電加熱器，其包括有電熱基片、電加熱膜、陶瓷底盤、及電極，在電熱基片下部平面上附有電加熱膜，電加熱膜上配置電極，電加熱膜的下部設(shè)置有陶瓷底盤，電極從陶瓷底盤上引出，由此，電加熱膜能夠從電熱基片下部大部分表面上產(chǎn)生熱量，熱量能夠均衡地通過電熱基片傳遞出。此專利的加熱器除有散熱效果差，結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工藝性差的缺陷以外，還存在熱沖擊后材料粘結(jié)結(jié)構(gòu)變松弛等安全隱患，潮濕試驗后升溫會有異味發(fā)生，耐機械沖擊性差等缺陷，受結(jié)構(gòu)影響只能在低溫層使用，應(yīng)用范圍受到很大限制；
[0003]傳統(tǒng)的電熱絲、鹵素管等，由于散熱面小，與被加熱體在靠其他物體間接傳導(dǎo)，在電熱轉(zhuǎn)換過程中，電能所產(chǎn)生的熱能不能很快傳給被加熱體，造成電熱元件上熱量過于集中，元件本身很快變得熾熱，電能的很大一部份變成光能而散失，造成電熱傳導(dǎo)效率較低。一般的電熱絲總是在熾熱狀態(tài)下使用，所以很容易產(chǎn)生氧化，使電阻越來越細，越來越脆，最終造成斷路。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種微晶板陶瓷半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡單、高效節(jié)能、壽命長、舒適度高、升溫快、熱源柔和、安全性能高、健康環(huán)保、低溫散熱、保持濕度的特點；
[0005]本實用新型采用了以下技術(shù)方案:
[0006]一種微晶板陶瓷板半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，包括上散熱單元、熱導(dǎo)體材料基體、下散熱單元和固定裝置，上下散熱單元對稱分布，熱導(dǎo)體材料基體設(shè)置于上下散熱單元當(dāng)中，所述上散熱單元、熱導(dǎo)體材料基體和下散熱單元的對應(yīng)位置設(shè)有一通孔，通孔具有內(nèi)螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置穿過所述通孔使之固定；
[0007]較佳的，所述上散熱單元與下散熱單元貼面對稱設(shè)置；
[0008]較佳的，所述上散熱單元包括第一面狀金屬基體和多個第一散熱片，所述多個第一散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第一面狀金屬基體上方，其中兩片所述第一散熱片分別設(shè)置于所述第一面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠離所述第一面狀金屬基體之第一散熱片一端設(shè)置有連接卡槽；
[0009]優(yōu)選的，所述第一散熱片為鋁合金散熱片；
[0010]較佳的，所述下散熱單元包括第二面狀金屬基體和多個第二散熱片，所述多個第二散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第二面狀金屬基體下方，其中兩片所述第二散熱片分別設(shè)置于所述第二面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠離所述第二面狀金屬基體之第二散熱片一端設(shè)置有連接卡槽；
[0011]優(yōu)選的，所述第二散熱片為鋁合金散熱片；
[0012]較佳的，所述熱導(dǎo)體材料基體為微晶板陶瓷管；
[0013]較佳的，所述固定裝置為螺釘或螺栓與螺母的組合；
[0014]較佳的，所述結(jié)構(gòu)可連續(xù)平行設(shè)置多組；
[0015]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0016]1.設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、制造成本低、安裝使用方便；
[0017]2.散熱面積大，電熱轉(zhuǎn)換效率高，同等功率，溫升更快；同等溫升，耗能更少；比傳統(tǒng)電加熱器更加節(jié)能省電；
[0018]3.溫升快，一分種能達到最大熱量，迅速加熱室內(nèi)溫度；
[0019]4.熱源柔和，不燥熱，不耗氧，不降低室內(nèi)空氣濕度，人體取暖更舒適；
[0020]5.無噪音，無異味，無光污染，環(huán)保衛(wèi)生，適宜高品質(zhì)生活使用；
[0021]6.全并聯(lián)電路設(shè)計，經(jīng)久耐用，壽命長；
[0022]7.熱啟動電流小、耐電壓沖擊、耐性強熱啟動電流小、耐電壓沖擊、耐蝕性強、可靠性高、長壽安全，經(jīng)設(shè)計的半導(dǎo)體加熱元器件產(chǎn)品壽命可達上萬小時；
[0023]8.材質(zhì)輕薄，配套的電器產(chǎn)品造型美觀；
[0024]9.熱慣性小，同步升溫，熱場均勻，易于精確控溫，也可用于負溫環(huán)境加熱。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖；
[0026]圖1是本實用新型一種微晶板陶瓷半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)正視圖；
[0027]圖2是本實用新型一種微晶板陶瓷半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0028]【主要符號說明】
[0029]I 上散熱單元
[0030]2 熱導(dǎo)體材料基體
[0031]3 下散熱單元
[0032]4 固定裝置
[0033]5 連接卡槽
[0034]11第一面狀金屬基體
[0035]12第一散熱片
[0036]31第二面狀金屬基體
[0037]32第二散熱片

【具體實施方式】
[0038]下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍；
[0039]參見圖1和圖2，本實用新型揭露了一種微晶板陶瓷半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，包括上散熱單元1、熱導(dǎo)體材料基體2、下散熱單元3和固定裝置4，所述上散熱單元I與下散熱單元3貼面對稱分布，所述熱導(dǎo)體材料基體2設(shè)置于上散熱單元I與下散熱單元3當(dāng)中，所述上散熱單元1、熱導(dǎo)體材料基體2和下散熱單元3的對應(yīng)位置設(shè)有一通孔，所述通孔具有內(nèi)螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置4穿過所述通孔使之固定;
[0040]本實施例中，所述上散熱單兀I包括第一面狀金屬基體11和多個第一散熱片12,所述多個第一散熱片12垂直設(shè)置于所述第一面狀金屬基體11上方，優(yōu)選地，所述多個第一散熱片12等距離垂直設(shè)置于所述第一面狀金屬基體11上方。其中兩片所述第一散熱片12分別設(shè)置于所述第一面狀金屬基體11的兩側(cè)，且在遠離所述第一面狀金屬基體11之第一散熱片12 —端設(shè)置有連接卡槽5 ；
[0041]較佳的，所述上散熱單元I與下散熱單元3貼面對稱分布。即所述下散熱單元3同樣包括第二面狀金屬基體31和多個第二散熱片32，所述多個第二散熱片32垂直設(shè)置于所述第二面狀金屬基體31下方，優(yōu)選的，所述多個第二散熱片32等距離垂直設(shè)置于所述第二面狀金屬基體31下方。其中兩片所述第二散熱片32分別設(shè)置于所述第二面狀金屬基體31的兩側(cè)，且在遠離所述第二面狀金屬基體31之第二散熱片32 —端設(shè)置有連接卡槽5 ；
[0042]優(yōu)選的，所述第一散熱片12和第二散熱片32均采用鋁合金材質(zhì)，材質(zhì)輕薄。所述第一散熱片12和第二散熱片32等距離均勻地垂直設(shè)置于第一面狀金屬基體11的上方和第二面狀金屬基體31的下方，散熱面積大，熱效率高，熱源柔和，不燥熱，不耗氧，不降低室內(nèi)空氣濕度，人體取暖更舒適；
[0043]本實施例中，所述第一面狀金屬基體11、熱導(dǎo)體材料基體和第二面狀金屬基體31通過通孔連為一體，形狀設(shè)計為長方形，所述含有內(nèi)螺紋的通孔均勻設(shè)置于長方形的四個角落，易于固定，所采用的固定結(jié)構(gòu)為機械連接的螺釘或螺栓與螺母的組合，此種連接方式較之于現(xiàn)有技術(shù)中采用的膠粘工藝，不易分層，且不易脫落，高溫時無異味，更為環(huán)保，不易松動；
[0044]現(xiàn)有技術(shù)中，電熱絲為線狀發(fā)熱，散熱面積小，本實施例中，半導(dǎo)體加熱元器件即上下熱導(dǎo)體材料基體采用微晶板陶瓷管，面狀發(fā)熱，散熱面積大，電熱轉(zhuǎn)換效率高，同等功率，同等溫升，比傳統(tǒng)電熱元件更佳節(jié)能省電；
[0045]較佳的，上述半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)可連續(xù)平行設(shè)置多組，適用于大規(guī)模的供暖環(huán)境，散熱面積更大，能迅速加熱室內(nèi)溫度；
[0046]本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)理解，本實用新型可以以許多其他具體形式實現(xiàn)而不脫離本實用新型的精神或范圍。盡管業(yè)已描述了本實用新型的實施例，應(yīng)理解本實用新型不應(yīng)限制為這些實施例，本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可如所附權(quán)利要求書界定的本實用新型精神和范圍之內(nèi)作出變化和修改。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化，都應(yīng)落在本申請的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括上散熱單元、熱導(dǎo)體材料基體、下散熱單元和固定裝置，上下散熱單元對稱分布，熱導(dǎo)體材料基體設(shè)置于上下散熱單元當(dāng)中，所述上散熱單元、熱導(dǎo)體材料基體和下散熱單元的對應(yīng)位置設(shè)有一通孔，通孔具有內(nèi)螺紋，且均勻分布于所述上下散熱單元的四周，所述固定裝置穿過所述通孔使之固定。
2.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上散熱單元與下散熱單元貼面對稱設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上散熱單元包括第一面狀金屬基體和多個第一散熱片，所述多個第一散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第一面狀金屬基體上方，其中兩片所述第一散熱片分別設(shè)置于所述第一面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠離所述第一面狀金屬基體之第一散熱片一端設(shè)置有連接卡槽。
4.如權(quán)利要求3所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一散熱片為鋁合金散熱片。
5.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下散熱單元包括第二面狀金屬基體和多個第二散熱片，所述多個第二散熱片等距離垂直設(shè)置于所述第二面狀金屬基體下方，其中兩片所述第二散熱片分別設(shè)置于所述第二面狀金屬基體的兩側(cè)，且在遠離所述第二面狀金屬基體之第二散熱片一端設(shè)置有連接卡槽。
6.如權(quán)利要求5所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二散熱片為鋁合金散熱片。
7.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱導(dǎo)體材料基體為微晶板陶瓷管。
8.如權(quán)利要求1所述的一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定裝置為螺釘或螺栓與螺母的組合。
9.如權(quán)利要求Γ8所述的任一一種微晶板陶瓷管半導(dǎo)體加熱元器件的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)可連續(xù)平行設(shè)置多組。
【文檔編號】H05B3/02GK203933972SQ201420320172
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
【發(fā)明者】梁衛(wèi)兵 申請人:梁衛(wèi)兵