電磁加熱裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電磁加熱裝置，所述電磁加熱裝置包括：發(fā)熱元件；熱電轉(zhuǎn)換器，所述熱電轉(zhuǎn)換器所述發(fā)熱元件上或鄰近所述發(fā)熱元件設(shè)置；電路系統(tǒng)，所述電路系統(tǒng)與所述熱電轉(zhuǎn)換器相連，所述熱電轉(zhuǎn)換器將所述發(fā)熱元件的熱量吸收并轉(zhuǎn)化為電能并輸入到所述電路系統(tǒng)中。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁加熱裝置能夠進(jìn)一步提升能量轉(zhuǎn)化效率，具有能源利用率高、利于節(jié)約能源、散熱效果好、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電磁加熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電磁加熱領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電磁加熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 相關(guān)技術(shù)中的電磁爐，雖然其能量轉(zhuǎn)化效率已經(jīng)達(dá)到88% -90%，但仍然存在提 升的空間。然而通過(guò)降低元器件的損耗來(lái)進(jìn)一步提升能效已經(jīng)很難實(shí)現(xiàn)，因此，迫切需要尋 求其它方法來(lái)提高電磁爐的能量轉(zhuǎn)化效率。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問(wèn)題之一。為此， 本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種電子加熱裝置，該電子加熱裝置能夠進(jìn)一步提升能量 轉(zhuǎn)化效率，具有能源利用率高、利于節(jié)約能源等優(yōu)點(diǎn)。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種電磁加熱裝置，所述電磁加熱裝置包括：發(fā) 熱元件；熱電轉(zhuǎn)換器，所述熱電轉(zhuǎn)換器設(shè)在所述發(fā)熱元件上或鄰近所述發(fā)熱元件設(shè)置；電 路系統(tǒng)，所述電路系統(tǒng)與所述熱電轉(zhuǎn)換器相連，所述熱電轉(zhuǎn)換器將所述發(fā)熱元件的熱量吸 收并轉(zhuǎn)化為電能并輸入到所述電路系統(tǒng)中。
[0005] 根據(jù)本實(shí)用新型的電磁加熱裝置，通過(guò)在所述發(fā)熱元件上或鄰近所述發(fā)熱元件設(shè) 置熱電轉(zhuǎn)換器，且熱電轉(zhuǎn)換器與所述電路系統(tǒng)電連接，可以利用熱電轉(zhuǎn)換器吸收所述發(fā)熱 元件的熱量并轉(zhuǎn)化為電能，然后將轉(zhuǎn)化成的電能輸入到所述電路系統(tǒng)中以作為所述電路系 統(tǒng)的電源，形成能量反饋，由此可以對(duì)所述電磁加熱裝置內(nèi)部的熱量進(jìn)行充分利用，減少所 述電路系統(tǒng)的耗電量。此外，熱電轉(zhuǎn)換器將所述發(fā)熱元件的熱量吸收用來(lái)轉(zhuǎn)化成電能，可以 利于所述發(fā)熱元件的散熱，延長(zhǎng)所述發(fā)熱元件的使用壽命，同時(shí)可降低所述電磁加熱裝置 內(nèi)其他元件對(duì)溫升的設(shè)計(jì)要求。因此，根據(jù)本實(shí)用新型的電磁加熱裝置能夠進(jìn)一步提升能 量轉(zhuǎn)化效率，具有能源利用率高、利于節(jié)約能源、散熱效果好、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
[0006] 另外，根據(jù)本實(shí)用新型的電磁加熱裝置還可以具有如下附加的技術(shù)特征：
[0007] 所述熱電轉(zhuǎn)換器設(shè)在所述發(fā)熱件上，所述熱電轉(zhuǎn)換器的一表面與所述發(fā)熱元件貼 合。由此可以便于熱電轉(zhuǎn)換器吸收所述發(fā)熱元件的熱量。
[0008] 所述電磁加熱裝置還包括散熱器，所述散熱器貼合在所述熱電轉(zhuǎn)換器的與所述一 表面相對(duì)的另一表面上。這樣可以保證熱電轉(zhuǎn)換器具有較高的熱電轉(zhuǎn)化效率。
[0009] 所述發(fā)熱元件包括線圈盤(pán)和電子元器件中的至少一個(gè)。
[0010] 所述發(fā)熱元件為線圈盤(pán)，所述熱電轉(zhuǎn)換器的上表面貼合在所述線圈盤(pán)的下表面 上，所述散熱器的上表面貼合在所述熱電轉(zhuǎn)換器的下表面上。熱電轉(zhuǎn)換器可以吸收線圈盤(pán) 的熱量并轉(zhuǎn)化成電能反饋到所述電路系統(tǒng)中。
[0011] 所述發(fā)熱元件為電子元器件，所述熱電轉(zhuǎn)換器的下表面貼合在所述電子元器件的 上表面上，所述散熱器的下表面貼合在所述熱電轉(zhuǎn)換器的上表面上。熱電轉(zhuǎn)換器可以將電 子元器件的熱量轉(zhuǎn)化為電能為所述電路系統(tǒng)供電。
[0012] 所述發(fā)熱元件包括電子元器件和線圈盤(pán)，所述散熱器為至少兩個(gè)且分別設(shè)在所述 電子元器件的上方和所述線圈盤(pán)的下方，所述熱電轉(zhuǎn)換器為至少兩個(gè)且分別貼合在所述電 子元器件與對(duì)應(yīng)的所述散熱器之間和所述線圈盤(pán)與對(duì)應(yīng)的所述散熱器之間。由此，所述熱 電轉(zhuǎn)換器可以將所述電子元器件和所述線圈盤(pán)的熱量轉(zhuǎn)化為電能，形成能量反饋。
[0013] 所述電子元器件包括絕緣柵雙極型晶體管和整流橋堆中的至少一個(gè)。由于絕緣 柵雙極型晶體管和整流橋堆的發(fā)熱量較大，由此可以充分利用所述電磁加熱裝置內(nèi)部的熱 量。
[0014] 位于所述絕緣柵雙極型晶體管和/或所述整流橋堆上方的所述散熱器上設(shè)有定 位槽和支撐腳，所述熱電轉(zhuǎn)換器配合在所述定位槽內(nèi)，所述支撐腳支撐在承載所述絕緣柵 雙極型晶體管和/或所述整流橋堆的電路板上。這樣可以提高所述絕緣柵雙極型晶體管和 /或所述整流橋堆、所述熱電轉(zhuǎn)換器和所述散熱器之間的相對(duì)位置的穩(wěn)定性。
[0015] 所述熱電轉(zhuǎn)換器鄰近所述發(fā)熱元件設(shè)置且位于所述發(fā)熱元件的散熱風(fēng)道的出風(fēng) 方向上。由此可以利用一個(gè)所述熱電轉(zhuǎn)換器將多個(gè)所述發(fā)熱元件的熱量吸收并轉(zhuǎn)化，且不 增加所述電磁加熱裝置的高度。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016] 圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁加熱裝置的局部剖視圖。
[0017] 圖2是根據(jù)本實(shí)用新型另一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018] 圖3是根據(jù)本實(shí)用新型再一個(gè)實(shí)施例的電磁加熱裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019] 附圖標(biāo)記：電子元器件10、電路板20、線圈盤(pán)30、熱電轉(zhuǎn)換器40、散熱器50、支撐 腳51。

【具體實(shí)施方式】
[0020] 下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始 至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參 考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型 的限制。
[0021] 下面參考附圖描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁加熱裝置。
[0022] 如圖1和圖3所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁加熱裝置包括發(fā)熱元件、熱電轉(zhuǎn) 換器40和電路系統(tǒng)（圖中未不出）。
[0023] 熱電轉(zhuǎn)換器40設(shè)在所述發(fā)熱元件上或鄰近所述發(fā)熱元件設(shè)置。所述電路系統(tǒng)與 熱電轉(zhuǎn)換器40相連，熱電轉(zhuǎn)換器40將所述發(fā)熱元件的熱量吸收并轉(zhuǎn)化為電能并輸入到所 述電路系統(tǒng)中。本領(lǐng)域的技術(shù)人員需要理解地是，所述發(fā)熱元件是指所述電磁加熱裝置中 任何可以發(fā)熱的元件。
[0024] 根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁加熱裝置，通過(guò)在所述發(fā)熱元件上或鄰近所述發(fā)熱 元件設(shè)置熱電轉(zhuǎn)換器40，且熱電轉(zhuǎn)換器40與所述電路系統(tǒng)電連接，可以利用熱電轉(zhuǎn)換器40 吸收所述發(fā)熱元件的熱量并轉(zhuǎn)化為電能，然后將轉(zhuǎn)化成的電能輸入到所述電路系統(tǒng)中以作 為所述電路系統(tǒng)的電源，形成能量反饋，由此可以對(duì)所述電磁加熱裝置內(nèi)部的熱量進(jìn)行充 分利用，減少所述電路系統(tǒng)的耗電量。此外，熱電轉(zhuǎn)換器40將所述發(fā)熱元件的熱量吸收用 來(lái)轉(zhuǎn)化成電能，可以利于所述發(fā)熱元件的散熱，延長(zhǎng)所述發(fā)熱元件的使用壽命，同時(shí)可降低 所述電磁加熱裝置內(nèi)其他元件對(duì)溫升的設(shè)計(jì)要求。因此，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁加 熱裝置能夠進(jìn)一步提升能量轉(zhuǎn)化效率，具有能源利用率高、利于節(jié)約能源、散熱效果好、使 用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
[0025] 具體而言，所述電磁加熱裝置可以為電磁爐。
[0026] 下面參考附圖描述根據(jù)本實(shí)用新型具體實(shí)施例的電磁加熱裝置。
[0027] 在本實(shí)用新型的一些具體實(shí)施例中，如圖1和圖2所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的 電磁加熱裝置包括發(fā)熱兀件、熱電轉(zhuǎn)換器40、電路系統(tǒng)和散熱器50。
[0028] 熱電轉(zhuǎn)換器40與所述電路系統(tǒng)通過(guò)導(dǎo)線相連。熱電轉(zhuǎn)換器40設(shè)在所述發(fā)熱元件 上且熱電轉(zhuǎn)換器40的一表面與所述發(fā)熱兀件貼合。散熱器50貼合在熱電轉(zhuǎn)換器40的與 所述一表面相對(duì)的另一表面上。換言之，熱電轉(zhuǎn)換器40的兩個(gè)相對(duì)的表面分別貼合在所述 發(fā)熱兀件和散熱器50上，即熱電轉(zhuǎn)換器40被夾持在所述發(fā)熱兀件和散熱器50之間。
[0029] 這樣一方面可以保證所述發(fā)熱元件、熱電轉(zhuǎn)換器40和散熱器50相對(duì)位置的穩(wěn)定 性，增大熱電轉(zhuǎn)換器40與所述發(fā)熱元件的接觸面積，以便于熱電轉(zhuǎn)換器40吸收所述發(fā)熱元 件的熱量。另一方面，熱電轉(zhuǎn)換器40的一表面吸收所述發(fā)熱元件的熱量形成高溫側(cè)，而熱 電轉(zhuǎn)換器40的另一表面通過(guò)散熱器50散熱形成低溫側(cè)，由此可以使熱電轉(zhuǎn)換器40的兩側(cè) 產(chǎn)生較大的溫度差，熱電轉(zhuǎn)換器40通過(guò)兩側(cè)的溫度差產(chǎn)生電勢(shì)差，從而形成電流，保證熱 電轉(zhuǎn)換器40具有較高的熱電轉(zhuǎn)化效率。
[0030] 在本實(shí)用新型的一個(gè)具體示例中，如圖1所示，所述發(fā)熱元件可以為發(fā)熱量較大 的線圈盤(pán)30,熱電轉(zhuǎn)換器40的上表面貼合在線圈盤(pán)30的下表面上（上下方向如圖1和圖 2中的箭頭A所示），散熱器50的上表面貼合在熱電轉(zhuǎn)換器40的下表面上。換言之，散熱 器50位于線圈盤(pán)30下方，熱電轉(zhuǎn)換器40被夾持在線圈盤(pán)30和散熱器50之間。熱電轉(zhuǎn)換 器40可以吸收線圈盤(pán)30的熱量并轉(zhuǎn)化成電能反饋到所述電路系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)化效率 的提升。
[0031] 在本實(shí)用新型的另一個(gè)具體示例中，如圖2所示，所述發(fā)熱元件也可以為電子元 器件10,例如設(shè)在電路板20上的絕緣柵雙極型晶體管和/或整流橋堆。熱電轉(zhuǎn)換器40的 下表面貼合在電子元器件10的上表面上，散熱器50的下表面貼合在熱電轉(zhuǎn)換器40的上表 面上。也就是說(shuō)，散熱器50位于電子元器件10上方，散熱器50被夾持在電子元器件10和 散熱器50之間。熱電轉(zhuǎn)換器40可以將電子元器件10的熱量轉(zhuǎn)化為電能為所述電路系統(tǒng) 供電，提升所述電磁加熱裝置的能量轉(zhuǎn)化效率。
[0032] 如圖2所示，為了保證電子元器件10、熱電轉(zhuǎn)換器40和散熱器50之間的相對(duì)穩(wěn)定 性，可以在散熱器50的下表面上設(shè)置定位槽，且將散熱器50的邊沿依次向下堅(jiān)直折彎向外 水平折彎以形成支撐腳51，熱電轉(zhuǎn)換器40配合在所述定位槽內(nèi)，支撐腳51支撐在承載電子 元器件10的電路板20上。
[0033] 在本實(shí)用新型的一些具體實(shí)施例中，還可以同時(shí)在電子元器件10和線圈盤(pán)30上 設(shè)置熱電轉(zhuǎn)換器40,每個(gè)熱電轉(zhuǎn)換器40均連接到所述電路系統(tǒng)上。
[0034] 具體而言，散熱器50為至少兩個(gè)且分別設(shè)在電子元器件10的上方和線圈盤(pán)30的 下方。熱電轉(zhuǎn)換器40為至少兩個(gè)，其中，至少有一個(gè)熱電轉(zhuǎn)換器40被夾持在電子元器件 10和位于電子兀器件10上方的散熱器50之間，至少有一個(gè)熱電轉(zhuǎn)換器40被夾持在線圈 盤(pán)30和位于線圈盤(pán)30下方的散熱器50之間。被夾持在電子元器件10和位于電子元器件 10上方的散熱器50之間的熱電轉(zhuǎn)換器40可以將電子元器件10的熱量轉(zhuǎn)化為電能反饋到 所述電路系統(tǒng)中，而被夾持在線圈盤(pán)30和位于線圈盤(pán)30下方的散熱器50之間的熱電轉(zhuǎn)換 器40可以將線圈盤(pán)30的熱量轉(zhuǎn)化電能反饋到所述電路系統(tǒng)中，到達(dá)提升所述電磁加熱裝 置的能量轉(zhuǎn)化效率的目的。
[0035] 位于電子兀器件10上方的散熱器50上設(shè)有定位槽和支撐腳51，熱電轉(zhuǎn)換器40配 合在所述定位槽內(nèi)，支撐腳51支撐在承載電子元器件10的電路板20上。
[0036] 在本實(shí)用新型的一些其它具體實(shí)施例中，如圖3所示，熱電轉(zhuǎn)換器40鄰近所述發(fā) 熱元件設(shè)置且位于所述發(fā)熱元件的散熱風(fēng)道的出風(fēng)方向上。這樣熱電轉(zhuǎn)換器40可以通過(guò) 風(fēng)間接吸收所述發(fā)熱元件的熱量，且可以利用一個(gè)熱電轉(zhuǎn)換器40對(duì)多個(gè)所述發(fā)熱元件的 熱量進(jìn)行吸收并轉(zhuǎn)化，并不增加所述電磁加熱裝置的高度。
[0037] 舉例而言，圖3中的箭頭方向?yàn)橛糜趯?duì)所述發(fā)熱元件進(jìn)行散熱的風(fēng)的流動(dòng)方向。 熱電轉(zhuǎn)換器40、線圈盤(pán)30以及電路板20上的電子元器件10均位于風(fēng)流經(jīng)的路徑上，且熱 電轉(zhuǎn)換器40位于線圈盤(pán)30和電路板20上的電子元器件10的風(fēng)向下游。風(fēng)經(jīng)過(guò)線圈盤(pán)30 和電子元器件10時(shí)將線圈盤(pán)30和電子元器件10上的熱量帶走，之后經(jīng)過(guò)熱電轉(zhuǎn)換器40， 熱電轉(zhuǎn)換器40將風(fēng)中的熱量吸收并轉(zhuǎn)化為電能提供到所述電路系統(tǒng)。
[0038] 本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解地是，所述電路系統(tǒng)是指電路板上各元器件構(gòu)成的電 路通路，用于向所述電磁加熱裝置的用電部分（例如加熱部分、控制部分、顯示部分等）供 電。
[0039] 根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁加熱裝置，能夠?qū)?nèi)部的熱量轉(zhuǎn)化為電能反饋到電 路系統(tǒng)中作為電源使用，大幅提高了能量轉(zhuǎn)化效率，且利于散熱，可以提高性能的穩(wěn)定性和 使用壽命。
[0040] 在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)"中心"、"縱向"、"橫向"、"長(zhǎng)度"、"寬 度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"堅(jiān)直"、"水平"、"頂"、"底""內(nèi)"、"外"、"順 時(shí)針"、"逆時(shí)針"等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了 便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方 位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0041] 此外，術(shù)語(yǔ)"第一"、"第二"僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性 或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或 者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，"多個(gè)"的含義是至少兩個(gè)， 例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。
[0042] 在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)"安裝"、"相連"、"連接"、"固 定"等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是 機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè) 元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù) 具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0043] 在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之 "下"可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通 過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括 第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一 特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅 僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0044] 在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)"一個(gè)實(shí)施例"、"一些實(shí)施例"、"示例"、"具體示 例"、或"一些示例"等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特 點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表 述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以 在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將 本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例進(jìn)行接合和組合。
[0045] 盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是 示例性的，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的范圍 內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【權(quán)利要求】
1. 一種電磁加熱裝置，其特征在于，包括： 發(fā)熱元件； 熱電轉(zhuǎn)換器，所述熱電轉(zhuǎn)換器設(shè)在所述發(fā)熱元件上或鄰近所述發(fā)熱元件設(shè)置； 電路系統(tǒng)，所述電路系統(tǒng)與所述熱電轉(zhuǎn)換器相連，所述熱電轉(zhuǎn)換器將所述發(fā)熱元件的 熱量吸收并轉(zhuǎn)化為電能并輸入到所述電路系統(tǒng)中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述熱電轉(zhuǎn)換器設(shè)在所述發(fā)熱 元件上，所述熱電轉(zhuǎn)換器的一表面與所述發(fā)熱元件貼合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁加熱裝置，其特征在于，還包括散熱器，所述散熱器貼合 在所述熱電轉(zhuǎn)換器的與所述一表面相對(duì)的另一表面上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件包括線圈盤(pán)和電 子元器件中的至少一個(gè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件為線圈盤(pán)，所述熱 電轉(zhuǎn)換器的上表面貼合在所述線圈盤(pán)的下表面上，所述散熱器的上表面貼合在所述熱電轉(zhuǎn) 換器的下表面上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件為電子元器件，所 述熱電轉(zhuǎn)換器的下表面貼合在所述電子元器件的上表面上，所述散熱器的下表面貼合在所 述熱電轉(zhuǎn)換器的上表面上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱元件包括電子元器件 和線圈盤(pán)，所述散熱器為至少兩個(gè)且分別設(shè)在所述電子元器件的上方和所述線圈盤(pán)的下 方，所述熱電轉(zhuǎn)換器為至少兩個(gè)且分別貼合在所述電子元器件與對(duì)應(yīng)的所述散熱器之間和 所述線圈盤(pán)與對(duì)應(yīng)的所述散熱器之間。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述電子元器件包括絕緣柵 雙極型晶體管和整流橋堆中的至少一個(gè)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電磁加熱裝置，其特征在于，位于所述絕緣柵雙極型晶體管 和/或所述整流橋堆上方的所述散熱器上設(shè)有定位槽和支撐腳，所述熱電轉(zhuǎn)換器配合在所 述定位槽內(nèi)，所述支撐腳支撐在承載所述絕緣柵雙極型晶體管和/或所述整流橋堆的電路 板上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱裝置，其特征在于，所述熱電轉(zhuǎn)換器鄰近所述發(fā)熱 元件設(shè)置且位于所述發(fā)熱元件的散熱風(fēng)道的出風(fēng)方向上。
【文檔編號(hào)】H05B6/02GK203912231SQ201420204361
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】吳志勇 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司, 美的集團(tuán)股份有限公司