亚洲成年人黄色一级片,日本香港三级亚洲三级,黄色成人小视频,国产青草视频,国产一区二区久久精品,91在线免费公开视频,成年轻人网站色直接看

改進(jìn)的電路板構(gòu)造的制作方法

文檔序號:8105259閱讀:325來源:國知局
改進(jìn)的電路板構(gòu)造的制作方法
【專利摘要】一種改進(jìn)的電路板構(gòu)造,包括一基板,在基板的至少一表面、或在基板的表面及底面,布設(shè)了控制電路來連接電子組件,在基板上設(shè)有至少一電氣導(dǎo)孔,在該電氣導(dǎo)孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)體,用以將基板表面及底面的控制電路構(gòu)成電氣導(dǎo)通。所述的該基板,是由陶瓷材料一體成型,所述的該控制電路,是以銀高溫?zé)Y(jié),使銀與陶瓷鍵結(jié)而形成在基板的表面。據(jù)此結(jié)構(gòu),組裝在基板上的各該電子組件于工作中所產(chǎn)生的熱,可直接由基板表面的銀吸收至陶瓷基板快速散逸。也可視需要,在該基板上設(shè)置凹穴與氣孔,來提升它的散熱效果。
【專利說明】改進(jìn)的電路板構(gòu)造

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型為一種改進(jìn)的電路板構(gòu)造,特別是指一種,是設(shè)計(jì)由陶瓷材料一體成型的基板,在基板的表面布設(shè)了以銀高溫?zé)Y(jié)形成的控制電路,使組裝在基板上的各該電子組件于工作中所產(chǎn)生的熱,可直接由基板表面的銀吸收至陶瓷基板快速散逸,以大幅提升散熱效果的改進(jìn)的電路板構(gòu)造。

【背景技術(shù)】
[0002]新一代的各種數(shù)字電子商品譬如智能手機(jī)、攝像機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等,為因應(yīng)快速增長的市場需求及輕薄短小的設(shè)計(jì)趨勢,此類使用電池為工作能源,需要相對較小的電路板設(shè)計(jì)及低功耗商品,SiP (System in Package)系統(tǒng)封裝技術(shù)即被充分應(yīng)用,并獲得良好成效,使得各種數(shù)字電子商品的體積更小,功能更多樣化。但SiP系統(tǒng)封裝技術(shù)應(yīng)用在這種DDR內(nèi)存工作頻率不斷的提高,使用高速DDR內(nèi)存設(shè)備進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)的時(shí)候,仍然不斷會(huì)遇到電路板成本高以及散熱不佳的問題。
[0003]以智能手機(jī)為例,在其基礎(chǔ)電路板設(shè)計(jì)上,無論是使用傳統(tǒng)FR4玻纖基板、LTCC低溫共燒陶瓷基板、或玻璃基板,除了基板強(qiáng)度不足、不耐高溫以及散熱效果不良的既有缺點(diǎn)以外,亦有基板層數(shù)無法降低,電磁干擾(EMI)和信號干擾(SI)的問題難以解決,特別是在散熱設(shè)計(jì)上也變的越來越復(fù)雜,所需的散熱零件越多,導(dǎo)致生產(chǎn)成本增加,而都具有相同的困擾。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,而提供一種改進(jìn)的電路板構(gòu)造,由陶瓷材料一體成型的基板,在基板的表面布設(shè)了以銀高溫?zé)Y(jié)形成的控制電路,使組裝在基板上的電子組件于工作中所產(chǎn)生的熱,可直接由基板表面的銀吸收至陶瓷基板快速散逸,以大幅提升散熱效果;陶瓷材料一體成型的基板可以依據(jù)電路設(shè)計(jì)需求制成最小體積與最薄的基板厚度,也不影響其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,又可以有效防止電磁干擾(EMI)和信號干擾(SI),同時(shí)降低電路板設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)與成本,而最適合應(yīng)用在SiP系統(tǒng)封裝技術(shù)制成的各項(xiàng)數(shù)字電子商品上,充分發(fā)揮SiP的效能。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種改進(jìn)的電路板構(gòu)造,包括一基板,在基板上設(shè)有至少一電氣導(dǎo)孔。
[0007]在基板的至少一表面,布設(shè)了控制電路來連接電子組件。
[0008]也可以在基板的表面及底面,布設(shè)控制電路來連接電子組件。
[0009]上述該電氣導(dǎo)孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)體,用以將基板表面及底面的控制電路構(gòu)成電氣導(dǎo)通。
[0010]上述基板,是由陶瓷材料一體成型。
[0011]上述控制電路,是以銀高溫?zé)Y(jié),使銀與陶瓷鍵結(jié)而形成在基板的表面。
[0012]因?yàn)榛迨怯商沾刹牧弦惑w成型,故可以依據(jù)電路設(shè)計(jì)需求,制成最薄的基板厚度與最小體積。
[0013]依據(jù)電路設(shè)計(jì)需求,在基板上也可以設(shè)置凹穴來增加基板的表面積,也可以設(shè)置凸面來接觸電子組件,也可以設(shè)氣孔來貫穿基板表面與底面之間,以提升散熱效果。
[0014]因?yàn)榛灞砻娴目刂齐娐?,是以銀高溫?zé)Y(jié),使銀與陶瓷鍵結(jié)而形成在基板的表面,故而組裝在基板上的電子組件于工作中所產(chǎn)生的熱,可直接就由基板表面的銀吸收至陶瓷基板上,快速散逸,達(dá)到本實(shí)用新型的前揭預(yù)定目的。
[0015]本實(shí)用新型的有益效果是,由陶瓷材料一體成型的基板,在基板的表面布設(shè)了以銀高溫?zé)Y(jié)形成的控制電路,使組裝在基板上的電子組件于工作中所產(chǎn)生的熱,可直接由基板表面的銀吸收至陶瓷基板快速散逸,以大幅提升散熱效果;陶瓷材料一體成型的基板可以依據(jù)電路設(shè)計(jì)需求制成最小體積與最薄的基板厚度,也不影響其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,又可以有效防止電磁干擾(EMI)和信號干擾(SI),同時(shí)降低電路板設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)與成本,而最適合應(yīng)用在SiP系統(tǒng)封裝技術(shù)制成的各項(xiàng)數(shù)字電子商品上,充分發(fā)揮SiP的效能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0017]圖1為本實(shí)用新型改進(jìn)的電路板構(gòu)造的一基板實(shí)施例剖面圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型基板上電氣導(dǎo)孔第一實(shí)施例剖面圖。
[0019]圖3為本實(shí)用新型基板上電氣導(dǎo)孔第二實(shí)施例剖面圖。
[0020]圖4為本實(shí)用新型基板上電氣導(dǎo)孔第三實(shí)施例剖面圖。
[0021 ]圖中標(biāo)號說明:
[0022]10電路板
[0023]11 基板
[0024]12控制電路
[0025]13電氣導(dǎo)孔
[0026]14 凹穴
[0027]15 凸面
[0028]I6 氣孔
[0029]17 導(dǎo)體
[0030]18 銅柱

【具體實(shí)施方式】
[0031]后附圖1,為本實(shí)用新型電路板10改良構(gòu)造的一基板11實(shí)施例剖面圖。
[0032]如圖1,本實(shí)用新型的電路板10改良構(gòu)造,包括一基板11,在基板11上設(shè)有至少一電氣導(dǎo)孑L 13。
[0033]在基板11的至少一表面上,布設(shè)了控制電路12來連接電子組件。
[0034]也可以在基板11的表面及底面,布設(shè)控制電路12來連接電子組件。
[0035]后附圖2,為本實(shí)用新型基板11上電氣導(dǎo)孔13的第一實(shí)施例剖面圖。
[0036]如圖1及圖2,上述基板11,是由陶瓷材料一體成型。
[0037]所述的陶瓷材料,最好是使用氧化招(Aluminium oxide)為基材的陶瓷材料。
[0038]也可以是使用碳化硅(SiC),以硅與碳相鍵結(jié)而成的陶瓷的陶瓷材料。
[0039]也可以是使用上述氧化招(Aluminium oxide)與碳化娃(SiC)的復(fù)合材料為基材的陶瓷材料。
[0040]如圖2,上述控制電路12,是以銀高溫?zé)Y(jié),使銀與陶瓷鍵結(jié)而形成在基板11的表面。
[0041]上述該電氣導(dǎo)孔13,包括在電氣導(dǎo)孔13內(nèi)設(shè)有導(dǎo)體17,譬如錫、銅、銀及等金屬導(dǎo)體,或其合金導(dǎo)體,用以將基板11表面及底面的控制電路12構(gòu)成電氣導(dǎo)通。
[0042]在圖2中,基板11上電氣導(dǎo)孔13的第一實(shí)施例,是由上述導(dǎo)體17,包覆于電氣導(dǎo)孔13壁面并在導(dǎo)孔中間保持一穿孔空間。
[0043]圖3,為本實(shí)用新型基板11上電氣導(dǎo)孔13的第二實(shí)施例剖面圖。
[0044]在圖3所不的實(shí)施例中,是由上述導(dǎo)體17完全充填于電氣導(dǎo)孔13。
[0045]圖4,為本實(shí)用新型基板11上電氣導(dǎo)孔13的第三實(shí)施例剖面圖。
[0046]在圖4所示的實(shí)施例中,是在電氣導(dǎo)孔13中設(shè)置銅柱18,再將銅柱18兩端設(shè)由導(dǎo)體17包覆。
[0047]上述銅柱18,也可以是凸出于電氣導(dǎo)孔13,凸出端可以連接至另一上層或底層的基板11,使相鄰兩基板11構(gòu)成電氣導(dǎo)通。
[0048]上述各種不同的電氣導(dǎo)孔13實(shí)施例,可視電路板10的結(jié)構(gòu)形狀以及不同的控制電路12設(shè)計(jì)需求來應(yīng)用。
[0049]又如圖1,本實(shí)用新型電路板10改良構(gòu)造,也可以依據(jù)電路設(shè)計(jì)需求,在基板11上設(shè)置凹穴14,來增加基板11的表面積;也可以設(shè)置凸面15,來接觸電子組件提供電子組件散熱;也可以設(shè)氣孔16來貫穿基板11表面與底面之間,以提升散熱的效果。
[0050]如上所述的本實(shí)用新型,因?yàn)榛?1表面的控制電路12,是以銀高溫?zé)Y(jié),使銀與陶瓷鍵結(jié)而形成在基板11的表面,故而組裝在基板11上的電子組件于工作中所產(chǎn)生的熱,可直接就由基板11表面的銀吸收至陶瓷基板11上,快速散逸。
[0051]本實(shí)用新型的電路板10,可以依據(jù)SiP系統(tǒng)封裝技術(shù),視不同電子商品而成型為不同的結(jié)構(gòu)與不同的形狀,而不僅只是實(shí)施例中所表示的結(jié)構(gòu)形狀,且都可達(dá)到快速散熱、不需額外的散熱零件、能減縮電子商品整體體積,降低制造成本,達(dá)到本實(shí)用新型的預(yù)定目的。
[0052]以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)的電路板構(gòu)造,其特征在于,包括: 一基板,是由陶瓷材料一體成型; 在基板的至少一表面上,布設(shè)了控制電路來連接電子組件,該控制電路是以銀高溫?zé)Y(jié),使銀與陶瓷鍵結(jié)而形成在基板的表面;以及, 至少一電氣導(dǎo)孔,設(shè)置在基板上,在電氣導(dǎo)孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)體,用以將基板表面及底面的控制電路構(gòu)成電氣導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的電路板構(gòu)造,其特征在于,所述基板,包括在基板的表面及底面,都布設(shè)了控制電路來連接電子組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的電路板構(gòu)造,其特征在于,所述基板,包括在基板上設(shè)置有凹穴來增加基板的表面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的電路板構(gòu)造,其特征在于,所述基板,包括在基板上設(shè)置有凸面來接觸電子組件提供電子組件散熱。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的電路板構(gòu)造,其特征在于,所述基板,包括在基板上設(shè)置有氣孔來貫穿基板表面與底面之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的電路板構(gòu)造,其特征在于,所述電氣導(dǎo)孔,是由導(dǎo)體包覆于電氣導(dǎo)孔壁面并在導(dǎo)孔中間保持一穿孔空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的電路板構(gòu)造,其特征在于,所述電氣導(dǎo)孔,是由導(dǎo)體完全充填于電氣導(dǎo)孔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的電路板構(gòu)造,其特征在于,所述電氣導(dǎo)孔,是在電氣導(dǎo)孔中設(shè)置銅柱,再將銅柱兩端設(shè)由導(dǎo)體包覆。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的電路板構(gòu)造,其特征在于,所述電氣導(dǎo)孔,是在電氣導(dǎo)孔中設(shè)置凸出于電氣導(dǎo)孔的銅柱,銅柱凸出端可以連接至另一上層或底層的基板,使相鄰兩基板構(gòu)成電氣導(dǎo)通。
【文檔編號】H05K1/03GK203934092SQ201420204156
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】陳姿樺, 陳紹碩 申請人:陳姿樺, 陳紹碩
網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會(huì)獲得點(diǎn)贊!
1