Pcb焊盤的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB焊盤，涉及PCB電路【技術(shù)領(lǐng)域】，包括貼裝在PCB基材上的銅箔，所述PCB基材的正面和反面均設(shè)有所述銅箔，且位于所述PCB基材兩面的所述銅箔相對(duì)設(shè)置，在所述銅箔覆蓋的位置上設(shè)有金屬化通孔，所述金屬化通孔同時(shí)貫穿所述PCB基材與所述PCB基材兩面的所述銅箔并同時(shí)與兩面的所述銅箔電連接。本實(shí)用新型PCB焊盤拉力大，錫膏的附著力強(qiáng)，不會(huì)輕易的從焊盤上脫落。
【專利說(shuō)明】PCB焊盤
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB電路【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種PCB焊盤。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子工業(yè)的重要部件之一,幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都會(huì)使用到PCB。PCB可以實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)等，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低了生產(chǎn)成本，故PCB在現(xiàn)有的電子設(shè)備中得到了普遍的應(yīng)用。
[0003]為了將電子元器件固定并電連接在PCB上，通常是在PCB基材上貼裝銅箔作為焊盤，然后在銅箔上涂覆錫膏，通過(guò)錫膏將電子元器件電連接并固定在PCB上。為了實(shí)現(xiàn)不同層之間的電路相電連接，技術(shù)人員會(huì)在銅箔覆蓋位置的PCB基材上設(shè)金屬化通孔，并用樹(shù)脂或阻焊劑填充金屬化通孔，此種結(jié)構(gòu)減小了銅箔與錫膏的接觸面積，在焊接后焊盤的拉力會(huì)過(guò)小，導(dǎo)致錫膏易從焊盤上脫落，從而導(dǎo)致PCB電路失效。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種PCB焊盤，此PCB焊盤拉力大，錫膏的附著力強(qiáng)，不會(huì)輕易的從焊盤上脫落。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0006]一種PCB焊盤，包括貼裝在PCB基材上的銅箔，所述PCB基材的正面和反面均設(shè)有所述銅箔，且位于所述PCB基材兩面的所述銅箔相對(duì)設(shè)置，在所述銅箔覆蓋的位置上設(shè)有金屬化通孔，所述金屬化通孔同時(shí)貫穿所述PCB基材與所述PCB基材兩面的所述銅箔并同時(shí)與兩面的所述銅箔電連接。
[0007]其中，位于所述PCB基材正面的所述銅箔包括完全不相連的第一銅箔和第二銅箔，在所述第一銅箔和所述第二銅箔覆蓋的區(qū)域內(nèi)各設(shè)有一所述金屬化通孔；相對(duì)應(yīng)的在所述PCB基材的反面也設(shè)有完全不相連的第三銅箔和第四銅箔，所述第一銅箔與所述第三銅箔電連接，所述第二銅箔與所述第四銅箔電連接。
[0008]其中，所述焊盤為圓形結(jié)構(gòu)，所述第一銅箔與所述第二銅箔共同構(gòu)成所述圓形，其中所述第一銅箔環(huán)繞在所述第二銅箔的外周。
[0009]其中，兩個(gè)所述金屬化通孔相對(duì)所述圓形的中心線對(duì)稱設(shè)置，所述第二銅箔位于所述中心線的一側(cè)。
[0010]其中，所述第四銅箔環(huán)繞在所述第三銅箔的外周，所述第三銅箔位于所述中心線的一側(cè)。
[0011]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0012]由于本實(shí)用新型PCB焊盤包括貼裝在PCB基材正面和反面上的銅箔，且位于PCB基材兩面的銅箔相對(duì)設(shè)置，在銅箔覆蓋的位置上設(shè)有金屬化通孔，金屬化通孔同時(shí)貫穿PCB基材與PCB基材兩面的銅箔。本實(shí)用新型的金屬化通孔內(nèi)未填充樹(shù)脂等物質(zhì)，在焊接時(shí)錫膏就會(huì)順著金屬化通孔從焊盤的一面流到焊盤的另一面，并附著在焊盤另一面的銅箔上，焊接后的結(jié)構(gòu)如圖3所示，增加了錫膏與銅箔的接觸面積，同時(shí)錫膏與焊盤之間形成了鉚接的結(jié)構(gòu)，錫膏的附著力增強(qiáng)，不會(huì)輕易的從焊盤上脫落，增加了焊盤的抗拉力。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型PCB焊盤的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型PCB焊盤的反面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型PCB焊盤焊接后的局部剖面示意圖；
[0016]其中:10、PCB基材，20a、第一銅箔，20b、第二銅箔，20c、第三銅箔，20d、第四銅箔，30、錫骨,40、第一金屬化通孔，42、第二金屬化通孔,50、中心線。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0018]一種PCB焊盤，包括貼裝在PCB基材上的銅箔，PCB基材的正面和反面均設(shè)有銅箔，在銅箔覆蓋的位置上設(shè)有金屬化通孔，金屬化通孔同時(shí)貫穿PCB基材與PCB基材兩面的銅箔并與兩面的銅箔電連接。位于PCB基材正面的銅箔的面積大于位于PCB基材反面的銅箔的面積，且位于PCB基材兩面的銅箔相對(duì)設(shè)置。
[0019]本實(shí)施例以附圖1和附圖2所示的PCB焊盤為例對(duì)本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思進(jìn)行詳細(xì)的闡述:
[0020]在PCB基材10的正表面貼裝有完全不相連的第一銅箔20a和第二銅箔20b，整個(gè)焊盤為圓形結(jié)構(gòu)，第一銅箔20a和第二銅箔20b共同構(gòu)成圓形焊盤，第一銅箔20a環(huán)繞在第二銅箔20b的外周，第二銅箔20b位于焊盤的中心線50的一側(cè)。在PCB基材10的反表面同樣貼裝有不相連的第三銅箔20c和第四銅箔20d，第三銅箔20c與第四銅箔20d也共同構(gòu)成圓形結(jié)構(gòu)，第四銅箔20d環(huán)繞在第三銅箔20c的外周，第三銅箔20c位于焊盤的中心線50的一側(cè)。
[0021]在第一銅箔20a與第三銅箔20c同時(shí)覆蓋的PCB基材10上設(shè)有第一金屬化通孔40，第一金屬化通孔40同時(shí)貫穿第一銅箔20a、PCB基材10和第三銅箔20c。在第二銅箔20b與第四銅箔20d同時(shí)覆蓋的PCB基材10上設(shè)有第二金屬化通孔42，第二金屬化通孔42同時(shí)貫穿第二銅箔20b、PCB基材10和第四銅箔20d。第一金屬化通孔40與第二金屬化通孔42相對(duì)中心線50對(duì)稱設(shè)置。
[0022]在進(jìn)行焊接時(shí)，錫膏從焊盤的正面經(jīng)金屬化通孔流到焊盤的反面，并附著到焊盤反面的銅箔上，如圖3所示，錫膏30從焊盤的正面經(jīng)第一金屬化通孔40流到焊盤的反面并附著在第三銅箔20c上，增加了錫膏與銅箔的接觸面積，錫膏30凝固后在焊盤的兩面形成了鉚接結(jié)構(gòu)，有效的增強(qiáng)了錫膏的附著力，不會(huì)輕易的從焊盤上脫落，增加了焊盤的抗拉力。
[0023]上述實(shí)施例僅是以圖1和圖2所示的焊盤結(jié)構(gòu)為例詳細(xì)的闡述了本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思，實(shí)際應(yīng)用中本實(shí)用新型的技術(shù)方案可以適用到任何一種結(jié)構(gòu)的焊盤中，故只要是焊盤上設(shè)有金屬化通孔，且焊接后錫膏流過(guò)金屬化通孔同時(shí)附著在焊盤兩面的銅箔上，用來(lái)增強(qiáng)錫膏的附著力和焊盤的抗拉力，以防止錫膏從焊盤上脫落的PCB焊盤產(chǎn)品均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0024]本實(shí)用新型中涉及到的第一銅箔、第二銅箔、第三銅箔和第四銅箔的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，并不代表四者之間的位置關(guān)系，貼裝順序和工作順序等。
[0025]本實(shí)用新型中涉及到的第一金屬化通孔和第二金屬化通孔的命名只是為了區(qū)別技術(shù)特征，并不代表二者之間的位置關(guān)系和工作順序等。
[0026]本實(shí)用新型不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.PCB焊盤，包括貼裝在PCB基材上的銅箔，其特征在于，所述PCB基材的正面和反面均設(shè)有所述銅箔，且位于所述PCB基材兩面的所述銅箔相對(duì)設(shè)置，在所述銅箔覆蓋的位置上設(shè)有金屬化通孔，所述金屬化通孔同時(shí)貫穿所述PCB基材與所述PCB基材兩面的所述銅箔并同時(shí)與兩面的所述銅箔電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB焊盤，其特征在于，位于所述PCB基材正面的所述銅箔包括完全不相連的第一銅箔和第二銅箔，在所述第一銅箔和所述第二銅箔覆蓋的區(qū)域內(nèi)各設(shè)有一所述金屬化通孔；相對(duì)應(yīng)的在所述PCB基材的反面也設(shè)有完全不相連的第三銅箔和第四銅箔，所述第一銅箔與所述第三銅箔電連接，所述第二銅箔與所述第四銅箔電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB焊盤，其特征在于，所述焊盤為圓形結(jié)構(gòu)，所述第一銅箔與所述第二銅箔共同構(gòu)成所述圓形，其中所述第一銅箔環(huán)繞在所述第二銅箔的外周。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB焊盤，其特征在于，兩個(gè)所述金屬化通孔相對(duì)所述圓形的中心線對(duì)稱設(shè)置，所述第二銅箔位于所述中心線的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB焊盤，其特征在于，所述第四銅箔環(huán)繞在所述第三銅箔的外周，所述第三銅箔位于所述中心線的一側(cè)。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203788557SQ201420203862
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年4月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月24日
【發(fā)明者】安春璐, 竇健強(qiáng) 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司