加強(qiáng)及防靜電的fpc簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種加強(qiáng)及防靜電的FPC簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu),包括IC、錫膏、柔性線路板、絕緣膜層、非導(dǎo)電高溫膠、加強(qiáng)及防靜電用的鋼片,IC通過(guò)錫膏焊接在柔性線路板上,柔性線路板下設(shè)置絕緣膜層,其特征是所述鋼片通過(guò)非導(dǎo)電高溫膠粘附在絕緣膜層,所述柔性線路板、絕緣膜層和非導(dǎo)電高溫膠設(shè)有導(dǎo)通孔,導(dǎo)通孔內(nèi)有錫膏,IC地線通過(guò)導(dǎo)通孔內(nèi)的錫膏直接與鋼片連接。它使得帶有IC的柔性線路板接地更簡(jiǎn)易、導(dǎo)通性能更好,同時(shí)鋼片與柔性線路板結(jié)合更牢固。
【專利說(shuō)明】加強(qiáng)及防靜電的FPC簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種柔性線路板,尤其涉及一種加強(qiáng)及防靜電的FPC簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的做成的一種具有高度可靠性,絕佳的撓折性的印制電路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。如圖1所示,傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的柔性線路板(FPC)包括IC (I)、錫膏(2)、柔性線路板(3)、絕緣膜層(4)、導(dǎo)電高溫膠(5)、加強(qiáng)及防靜電用的鋼片(6),鋼片(6)通過(guò)導(dǎo)電高溫膠(5)粘附在柔性線路板(3)的絕緣膜層(4),絕緣膜層(4)開(kāi)有窗口,透過(guò)窗口,導(dǎo)電高溫膠(5)與線路的地線(GND)連接,而線路上地線與IC地線通過(guò)錫膏(2)連接上了,從而使得鋼片(6)與IC (I)的地線(GND)連接,這樣鋼片(6)既起到加強(qiáng)以支撐線路上元件,同時(shí)對(duì)于IC (I)也起到了防靜電作用。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種接地更簡(jiǎn)易、導(dǎo)通性能更好,同時(shí)鋼片與柔性線路板結(jié)合更牢固的加強(qiáng)及防靜電的FPC簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型是這樣來(lái)實(shí)現(xiàn)的,它包括1C、錫膏、柔性線路板、絕緣膜層、非導(dǎo)電高溫膠、加強(qiáng)及防靜電用的鋼片,IC通過(guò)錫膏焊接在柔性線路板上,柔性線路板下設(shè)置絕緣膜層,其特征是所述鋼片通過(guò)非導(dǎo)電高溫膠粘附在絕緣膜層,所述柔性線路板、絕緣膜層和非導(dǎo)電高溫膠設(shè)有導(dǎo)通孔,導(dǎo)通孔內(nèi)有錫膏,IC地線通過(guò)導(dǎo)通孔內(nèi)的錫膏直接與鋼片連接,從而使得鋼片既起到加強(qiáng)以支撐線路上元件,同時(shí)對(duì)于IC也起到了防靜電作用。
[0005]本實(shí)用新型與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的FPC結(jié)構(gòu)比較:
[0006]1.導(dǎo)通性能穩(wěn)定。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)是IC地線(GND)通過(guò)線路地線再通過(guò)高溫導(dǎo)電膠連接上鋼片,而本實(shí)用新型是IC地線直接通過(guò)錫膏焊接到鋼片上,所以其導(dǎo)通性能優(yōu)于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)。
[0007]2.結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的鋼片是通過(guò)導(dǎo)電高溫膠粘附在絕緣膜層,而高溫導(dǎo)電膠,其膠層里面摻有導(dǎo)電粒子,當(dāng)鋼片通過(guò)高溫高壓與絕緣層壓合時(shí),其導(dǎo)電粒子會(huì)阻礙其附著,因此鋼片與絕緣層的附著性就會(huì)影響,當(dāng)經(jīng)過(guò)打件(SMT)工序的高溫段時(shí),在鋼片與絕緣層之間就有可能出現(xiàn)分層,而本實(shí)用新型所示FPC簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)的非導(dǎo)高溫電膠就不會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象。
[0008]3.成本問(wèn)題:因?qū)щ姼邷啬z的價(jià)格是非導(dǎo)電高溫膠的10倍以上,顯爾易見(jiàn),傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的FPC比本實(shí)用新型所述簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)的FPC成本高很多。
[0009]本實(shí)用新型使得帶有IC的柔性線路板接地更簡(jiǎn)易、導(dǎo)通性能更好,同時(shí)鋼片與柔性線路板結(jié)合更牢固,相對(duì)傳統(tǒng)的利用導(dǎo)電高溫膠使得鋼片與IC地線連接更節(jié)約成本。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為FPC傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型所述FPC簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]在圖中 1、IC 2、錫膏 3、柔性線路板4、絕緣膜層5、高溫導(dǎo)電膠6、鋼片7、導(dǎo)通孔8、非導(dǎo)高溫電膠。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解,下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0014]如圖2所示,本實(shí)用新型包括包括IC (I)、錫膏(2)、柔性線路板(3)、絕緣膜層
(4)、非導(dǎo)電高溫膠(8)、加強(qiáng)及防靜電用的鋼片(6),IC (I)通過(guò)錫膏(2)焊接在柔性線路板(3)上,柔性線路板(3)下設(shè)置絕緣膜層(4),所述鋼片(6)通過(guò)非導(dǎo)電高溫膠(8)粘附在絕緣膜層(4),所述柔性線路板(3)、絕緣膜層(4)和非導(dǎo)電高溫膠(8)設(shè)有導(dǎo)通孔(7),導(dǎo)通孔(7)內(nèi)有錫膏(2),IC地線通過(guò)導(dǎo)通孔(7)內(nèi)的錫膏(2)直接與鋼片(6)連接上了,從而使得鋼片(6)既起到加強(qiáng)以支撐線路上元件,同時(shí)對(duì)于IC (I)也起到了防靜電作用。
【權(quán)利要求】
1.一種加強(qiáng)及防靜電的FPC簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu),包括1C、錫膏、柔性線路板、絕緣膜層、非導(dǎo)電高溫膠、加強(qiáng)及防靜電用的鋼片,IC通過(guò)錫膏焊接在柔性線路板上,柔性線路板下設(shè)置絕緣膜層,其特征是所述鋼片通過(guò)非導(dǎo)電高溫膠粘附在絕緣膜層,所述柔性線路板、絕緣膜層和非導(dǎo)電高溫膠設(shè)有導(dǎo)通孔,導(dǎo)通孔內(nèi)有錫膏,IC地線通過(guò)導(dǎo)通孔內(nèi)的錫膏直接與鋼片連接。
【文檔編號(hào)】H05F3/02GK204014249SQ201420203447
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月25日
【發(fā)明者】劉新華 申請(qǐng)人:江西鑫力華數(shù)碼科技有限公司