一種散熱電源模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱電源模塊,包括:模塊電源主體和第一散熱板,所述第一散熱板設(shè)置在模塊電源主體的上方,所述模塊電源主體和第一散熱板之間設(shè)置有第一石墨烯導熱層,所述模塊電源主體的兩側(cè)對稱設(shè)置有第二散熱板和第三散熱板,所述第二散熱板與模塊電源主體之間設(shè)置有第二石墨烯導熱層,所述第三散熱板與模塊電源主體之間設(shè)置有第三石墨烯導熱層。通過上述方式,本發(fā)明所述的一種散熱電源模塊,利用石墨烯把模塊電源主體產(chǎn)生的熱量快速導入第一散熱板、第二散熱板和第三散熱板,大大提高了導熱和散熱的效率,使得模塊電源主體的溫度難以超越界限,使用穩(wěn)定性高。
【專利說明】一種散熱電源模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電源設(shè)計領(lǐng)域,特別是涉及一種散熱電源模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]電源模塊是指直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器。電源模塊的分類很多,比如通信用高頻開關(guān)電源模塊和不間斷電源模塊。電源模塊的特點是可為專用集成電路、微處理器、存儲器及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。
[0003]電源模塊主要負責電力的轉(zhuǎn)換,隨著科技的發(fā)展,電源模塊的體積越來越小,轉(zhuǎn)換的效率卻越來越高,因此產(chǎn)生的熱量也隨之增大,而且由于體積小,散熱面積有限,散熱效率低,而增加風扇又會產(chǎn)生一定的噪音和成本,靜音性差。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱電源模塊,提高散熱效率和使用穩(wěn)定性。
[0005]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種散熱電源模塊,包括:模塊電源主體和第一散熱板,所述第一散熱板設(shè)置在模塊電源主體的上方,所述模塊電源主體和第一散熱板之間設(shè)置有第一石墨烯導熱層,所述模塊電源主體的兩側(cè)對稱設(shè)置有第二散熱板和第三散熱板,所述第二散熱板與模塊電源主體之間設(shè)置有第二石墨烯導熱層,所述第三散熱板與模塊電源主體之間設(shè)置有第三石墨烯導熱層。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述第一散熱板、第二散熱板和第三散熱板分別為鋁合金板材。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述第一散熱板、第二散熱板和第三散熱板上分別設(shè)置有方形凹槽。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述第二散熱板和第三散熱板的底部位于模塊電源主體的底面之上。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明指出的一種散熱電源模塊,利用石墨烯把模塊電源主體產(chǎn)生的熱量快速導入第一散熱板、第二散熱板和第三散熱板,大大提高了導熱和散熱的效率,使得模塊電源主體的溫度難以超越界限,使用穩(wěn)定性高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本發(fā)明一種散熱電源模塊一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0012]請參閱圖1,本發(fā)明實施例包括:
一種散熱電源模塊,包括:模塊電源主體I和第一散熱板2,所述第一散熱板2設(shè)置在模塊電源主體I的上方,所述模塊電源主體I和第一散熱板2之間設(shè)置有第一石墨烯導熱層5,所述模塊電源主體I的兩側(cè)對稱設(shè)置有第二散熱板3和第三散熱板4,所述第二散熱板3與模塊電源主體I之間設(shè)置有第二石墨烯導熱層6,所述第三散熱板4與模塊電源主體I之間設(shè)置有第三石墨烯導熱層7。利用石墨烯把模塊電源主體I產(chǎn)生的熱量快速導入第一散熱板5、第二散熱板6和第三散熱板7,使得模塊電源主體I的溫度難以超越安全界限,提尚使用的穩(wěn)定性。
[0013]所述的一種散熱電源模塊的重量輕,所述第一散熱板5、第二散熱板6和第三散熱板7分別為鋁合金板材,散熱效率高,而且重量輕盈,加工方便,成本低廉。
[0014]進一步的,所述第一散熱板5、第二散熱板6和第三散熱板7上分別設(shè)置有方形凹槽,在保證整體體積不變的情況下,擴大了散熱的表面積,提高整體的散熱效率。
[0015]進一步的,所述第二散熱板6和第三散熱板7的底部位于模塊電源主體I的底面之上。模塊電源主體I的底面在安裝的時候貼合在主板的表面,第二散熱板6和第三散熱板7高于主板的表面,不影響電源主體I的安裝。
[0016]綜上所述,本發(fā)明指出的一種散熱電源模塊,成本低廉,安裝方便,提高了散熱的效率和穩(wěn)定性,適用范圍廣泛。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱電源模塊,包括:模塊電源主體和第一散熱板,所述第一散熱板設(shè)置在模塊電源主體的上方,其特征在于,所述模塊電源主體和第一散熱板之間設(shè)置有第一石墨烯導熱層,所述模塊電源主體的兩側(cè)對稱設(shè)置有第二散熱板和第三散熱板,所述第二散熱板與模塊電源主體之間設(shè)置有第二石墨烯導熱層,所述第三散熱板與模塊電源主體之間設(shè)置有第三石墨烯導熱層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱電源模塊,其特征在于,所述第一散熱板、第二散熱板和第三散熱板分別為鋁合金板材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱電源模塊,其特征在于,所述第一散熱板、第二散熱板和第三散熱板上分別設(shè)置有方形凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱電源模塊,其特征在于,所述第二散熱板和第三散熱板的底部位于模塊電源主體的底面之上。
【文檔編號】H05K7/20GK104470337SQ201410791432
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月19日
【發(fā)明者】張迎斌 申請人:蘇州翊宣電子有限公司