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Dc-dc模塊電源液冷通道的制作方法

文檔序號(hào):8097428閱讀:508來源:國(guó)知局
Dc-dc模塊電源液冷通道的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及DC-DC模塊電源液冷通道,它包括電源外殼(1)、入液口(2)、液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)、液冷通道后段(5)、出液口(6)和蓋板(10),電源外殼(1)的側(cè)壁上對(duì)稱縱向開有入液口(2)和出液口(6),電源外殼(1)的正面由入液口(2)到出液口(6)依次開有相互連通的液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)和液冷通道后段(5),蓋板(10)覆蓋在入液口(2)、液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)、液冷通道后段(5)和出液口(6)所形成的液冷通道上。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:通過在液冷通道兩側(cè)壁上設(shè)置緩流板,延長(zhǎng)冷卻液在外殼內(nèi)的流動(dòng)距離,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效果好,連接強(qiáng)度高。
【專利說明】DC-DC模塊電源液冷通道

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域,特別是DC-DC模塊電源液冷通道。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子設(shè)備模塊的功耗越來越大,傳統(tǒng)的風(fēng)冷技術(shù)已經(jīng)不能滿足模塊的散熱需求。與氣體相比,液體的導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容要高出很多,因此液冷技術(shù)是解決大功耗模塊冷卻散熱的一個(gè)較佳途徑。
[0003]DC-DC模塊電源被廣泛地用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊、光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域,以及汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。在使用時(shí),系統(tǒng)根據(jù)電路的工作電壓,選擇匹配DC-DC模塊電源的個(gè)數(shù),通過多個(gè)DC-DC模塊電源組接在一起,形成功率密度高、轉(zhuǎn)換效率高的電源模塊,其結(jié)構(gòu)緊湊。
[0004]目前,DC-DC模塊電源所采用的液冷技術(shù),其液冷通道僅考慮了冷卻液的循環(huán)流動(dòng),而忽略了冷卻液流動(dòng)路徑對(duì)模塊電源散熱效果的影響。通常情況下,冷卻液通過液冷通道為無阻擋形式,冷卻液在液冷通道內(nèi)的流動(dòng)距離較短,只能對(duì)模塊電源的局部進(jìn)行散熱,其整體散熱效果卻無法達(dá)到要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱效果好的DC-DC模塊電源液冷通道,通過在液冷通道兩側(cè)壁上設(shè)置緩流板,延長(zhǎng)冷卻液在電源外殼內(nèi)的流動(dòng)距離。
[0006]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):DC-DC模塊電源液冷通道,它包括電源外殼、入液口、通道本體、出液口和蓋板,電源外殼為板式結(jié)構(gòu),電源外殼的側(cè)壁上對(duì)稱縱向開有入液口和出液口,電源外殼的正面由入液口到出液口開有通道本體,通道本體包括相互連通的液冷通道前段、液冷通道中段和液冷通道后段,液冷通道前段和液冷通道后段的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板B,液冷通道中段的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板A,蓋板覆蓋在入液口、液冷通道前段、液冷通道中段、液冷通道后段和出液口所形成的液冷通道上,并與電源外殼通過焊接層焊接固定;
所述的自鎖連接件包括母頭和公頭,兩個(gè)母頭分別與入液口和出液口通過螺紋配合連接,母頭內(nèi)部設(shè)置有自鎖結(jié)構(gòu),公頭與母頭配合連接。
[0007]所述緩流板A的末端為半圓柱面結(jié)構(gòu),且交替錯(cuò)開布設(shè)于液冷通道中段的兩側(cè)。
[0008]所述緩流板B的末端為柱面結(jié)構(gòu),且分別交替錯(cuò)開布設(shè)于液冷通道前段和液冷通道后段的兩側(cè)壁上。
[0009]所述的電源外殼為鋁、鋁合金或鋁鎂合金制成。
[0010]所述的蓋板與電源外殼的焊接方式為氬弧焊、釬焊或激光焊。
[0011]所述的通道本體的橫截面為矩形,且寬高比為2:1。
[0012]所述的母頭的外壁與電源外殼之間還設(shè)置有密封圈。
[0013]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,液冷通道的前段、中段和后段的兩側(cè)壁上設(shè)置緩流板,減緩冷卻液在電源外殼內(nèi)的流動(dòng)速度,延長(zhǎng)冷卻液在電源外殼內(nèi)的流動(dòng)距離,增強(qiáng)液冷通道的散熱效果;緩流板的末端為半圓柱或圓柱面結(jié)構(gòu),使得冷卻液在遇到阻礙時(shí),可以順延柱面結(jié)構(gòu)流動(dòng),冷卻液在液冷通道內(nèi)所遇到的阻力減小,更加順暢。
[0014]2、緩流板頂部與蓋板之間接觸,在焊接蓋板時(shí),蓋板與液冷通道和緩流板的頂面同時(shí)連接,其面積大,增加蓋板與液冷通道之間的連接強(qiáng)度。
[0015]3、電源外殼采用鋁合金加工制成,便于加工且硬度高;熔點(diǎn)略高于釬焊所用的焊料,在焊接時(shí),鋁合金的略微軟化,使焊料充分填充焊接面,焊接可靠,不漏液。
[0016]4、液冷通道加工好后,由蓋板與外殼通過釬焊實(shí)現(xiàn)液冷通道封閉,在蓋板與外殼接縫處,采用氬弧焊或激光焊來消除焊縫,同時(shí)也增加焊接強(qiáng)度。
[0017]5、在有限的產(chǎn)品高度內(nèi),能保證通道強(qiáng)度,最大限度的增加冷卻液容量,同時(shí)能很好的配合內(nèi)部模塊,實(shí)現(xiàn)快速導(dǎo)熱。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為電源外殼上焊接層的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為公頭和母頭的配合結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:1-電源外殼,2-入液口,3-液冷通道前段,4-液冷通道中段,5-液冷通道后段,6-出液口,7-緩流板A, 8-緩流板B, 9-焊接層,10-蓋板,11-母頭,12-公頭,13-密封圈。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述,但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0020]如圖1、圖2和圖3所示,DC-DC模塊電源液冷通道,它包括電源外殼1、入液口 2、通道本體、出液口 6和蓋板10,電源外殼1為板式結(jié)構(gòu),電源外殼1的側(cè)壁上對(duì)稱縱向開有入液口 2和出液口 6,電源外殼1的正面由入液口 2到出液口 6開有通道本體,所述通道本體包括相互連通的液冷通道前段3、液冷通道中段4和液冷通道后段5,液冷通道前段3和液冷通道后段5的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板B8,液冷通道中段4的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板A7,蓋板10覆蓋在入液口 2、液冷通道前段3、液冷通道中段4、液冷通道后段5和出液口 6所形成的液冷通道上,并與電源外殼1通過焊接層9焊接固定;
如圖4所示,所述的自鎖連接件包括母頭11和公頭12,兩個(gè)母頭11分別與入液口 2和出液口 6通過螺紋配合連接,母頭11內(nèi)部設(shè)置有自鎖結(jié)構(gòu),公頭12與母頭11配合連接。
[0021]所述緩流板A7的末端為半圓柱面結(jié)構(gòu),且交替錯(cuò)開布設(shè)于液冷通道中段4的兩側(cè);所述緩流板B8的末端為柱面結(jié)構(gòu),且分別交替錯(cuò)開布設(shè)于液冷通道前段3和液冷通道后段5的兩側(cè)壁上。
[0022]所述的電源外殼1為鋁、鋁合金或鋁鎂合金制成。
[0023]所述的蓋板與電源外殼1的焊接方式為氬弧焊、釬焊或激光焊。
[0024]所述的通道本體的橫截面為矩形,且寬高比為2:1。
[0025]本發(fā)明的工作過程如下:冷卻液從入液口 2依次進(jìn)入液冷通道前段3、液冷通道中段4和液冷通道后段5,最終從出液口 6流出,在緩流板B8和緩流板A7的緩流作用下,使得冷卻液蜿蜒地向前流動(dòng),延長(zhǎng)冷卻液的流動(dòng)距離,使得冷卻液在較為狹窄的液冷通道內(nèi)達(dá)到最佳的散熱效果。而且,緩流板A7和緩流板B8的末端為半圓柱面和圓柱面,使得冷卻液所遇到緩流板A7和緩流板B8的阻礙減小,冷卻液的流動(dòng)性增強(qiáng)。
[0026]在與外部連接時(shí),將母頭11與公頭12對(duì)接前,通過定位銷和定位孔定位后,公頭12與母頭11對(duì)接。分離時(shí),將公頭12從母頭11內(nèi)抽出的同時(shí),母頭11內(nèi)部設(shè)置的自鎖結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)鎖閉,防止冷卻液外流。
【權(quán)利要求】
1.DC-DC模塊電源液冷通道,其特征在于:它包括電源外殼(I)、入液口(2)、通道本體、出液口(6)、蓋板(10)和自鎖連接件,電源外殼(I)為板式結(jié)構(gòu),電源外殼(I)的側(cè)壁上對(duì)稱縱向開有入液口(2)和出液口(6),電源外殼(I)的正面由入液口(2)到出液口(6)開有通道本體,所述通道本體包括相互連通的液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)和液冷通道后段(5 ),液冷通道前段(3 )和液冷通道后段(5 )的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板B (8 ),液冷通道中段(4)的兩側(cè)壁上分別設(shè)置有緩流板A (7),蓋板(10)覆蓋在入液口(2)、液冷通道前段(3)、液冷通道中段(4)、液冷通道后段(5)和出液口(6)所形成的液冷通道上,并與電源外殼(I)通過焊接層(9 )焊接固定; 所述的自鎖連接件包括母頭(11)和公頭(12),兩個(gè)母頭(11)分別與入液口(2)和出液口( 6 )通過螺紋配合連接,母頭(11)內(nèi)部設(shè)置有自鎖結(jié)構(gòu),公頭(12 )與母頭(11)配合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道,其特征在于:所述的緩流板A(7)的末端為半圓柱面結(jié)構(gòu),且交替錯(cuò)開布設(shè)于液冷通道中段(4)的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道,其特征在于:所述的緩流板B(S)的末端為柱面結(jié)構(gòu),且分別交替錯(cuò)開布設(shè)于液冷通道前段(3)和液冷通道后段(5)的兩側(cè)壁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道,其特征在于:所述的電源外殼(I)為招、招合金或招鎂合金制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道,其特征在于:所述的蓋板(10)與電源外殼(I)的焊接方式為氬弧焊、釬焊或激光焊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道,其特征在于:所述的通道本體的橫截面為矩形,且寬高比為2:1。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DC-DC模塊電源液冷通道,其特征在于:所述的母頭(11)的外壁與電源外殼(I)之間還設(shè)置有密封圈(13)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK104242610SQ201410530434
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月10日
【發(fā)明者】楊燕平 申請(qǐng)人:楊燕平
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