印刷線路板及綠油封孔工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷線路板及綠油封孔工藝,所述綠油封孔工藝包括如下步驟:封孔底板的制作、封孔網(wǎng)的制作、前處理、封孔以及固化。本發(fā)明采用封孔網(wǎng)(剛性網(wǎng),材質(zhì)可以為鋁片、不銹鋼片等)代替絲網(wǎng),與絲網(wǎng)(彈性網(wǎng))相比,其過油量大,封孔質(zhì)量好,飽滿,適用于各種類型的板。此外本發(fā)明還在封孔板下墊上封孔底板,封孔底板上與封孔板的封孔位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行鉆孔,使得封孔時(shí)孔中的空氣可以及時(shí)排除,避免孔內(nèi)有氣泡形成影響線路板的電氣性能。本發(fā)明通過封孔底板和封孔網(wǎng)的制作,輔之以恰當(dāng)?shù)墓に噮?shù),能夠很好地滿足客戶對(duì)封孔深度和質(zhì)量的要求。
【專利說明】印刷線路板及綠油封孔工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制線路板【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種印刷線路板及綠油封孔工藝。
【背景技術(shù)】
[0002] 印刷線路板是電子行業(yè)中的基礎(chǔ)電子部件,應(yīng)用于汽車,家電,電腦、通訊、工業(yè)、 醫(yī)療和軍事等多個(gè)領(lǐng)域。在印刷線路板中,一些距離焊盤很近的過孔或者密集的走線過孔, 為防止短路,往往需要需要塞孔處理。另外,BGA(Ball Grid Array,球柵陣列封裝)底部的 過孔,如果不是測試點(diǎn),都需要塞孔處理,防止短路及藏錫珠。
[0003] 目前在PCB行業(yè)中,一般直接采用較為簡單的絲網(wǎng)方法封孔,然而這種方法存在 絲網(wǎng)容易變形,對(duì)位精度不足,封孔時(shí)容易滲油至其它位置等缺點(diǎn);此外,這種方法難以控 制封孔深度。用這種方法制作出來的產(chǎn)品已經(jīng)逐漸難以完全滿足客戶在品質(zhì)和外觀方面的 要求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 基于此,本發(fā)明的目的是提供一種對(duì)位精確,封孔效果好的印刷線路板綠油封孔 工藝。
[0005] 具體的技術(shù)方案如下:
[0006] 一種印刷線路板綠油封孔工藝,包括如下步驟:
[0007] 封孔底板的制作:封孔底板的開料尺寸比封孔板每邊大7-8cm,在與封孔板的封 孔位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行鉆孔,孔徑為2. 8-3. 2mm ;
[0008] 封孔網(wǎng)的制作:封孔網(wǎng)的開料尺寸與封孔板相同,在與封孔板的封孔位置對(duì)應(yīng)的 區(qū)域進(jìn)行鉆孔,孔徑滿足以下條件:封孔位置的孔徑< 〇. 4_,孔徑比封孔位置的孔徑大 6_7mil ;封孔位置的孔徑> 0. 4mm且< 1mm,孔徑比封孔位置的孔徑大2_3mil ;
[0009] 前處理:對(duì)封孔板進(jìn)行酸洗、磨板、水洗;
[0010] 封孔:將封孔底板固定于封孔機(jī)工作臺(tái)面,封孔板置于封孔底板上,封孔網(wǎng)安裝于 印油框中,對(duì)位后進(jìn)行印油操作;
[0011] 固化:將封孔后的封孔板至于烘箱中75-85 °C固化25-35min,然后升溫至 140-150°C 固化 40-50min。
[0012] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述封孔底板的厚度為0. 5-1. 6mm ;所述封孔網(wǎng)的厚度為 0. 15-0. 17mm。
[0013] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述前處理步驟中,工藝參數(shù)為:酸洗液中硫酸濃度控制在 1. 0-3. 0%,酸洗噴壓 I. 4-2. Okg/cm2 ;磨板速度 2. 5-3. 5m/min,磨轆磨痕寬度 9-15mm。
[0014] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述封孔步驟中,工藝參數(shù)為:封孔油墨粘度要求在 280-320dps,封孔速度要求< 6m/min,封孔氣壓為2-6kg/cm2,封孔角度為45-55度。
[0015] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述固化步驟中,從75-85°C升溫至140-150°C的升溫時(shí)間 控制在7-17min。
[0016] 在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述封孔網(wǎng)的材質(zhì)為鋁片。
[0017] 本發(fā)明的另一目的是提供上述工藝方法制備得到的印刷線路板。
[0018] 具體的技術(shù)方案如下:
[0019] 上述印刷線路板綠油封孔工藝制備得到的印刷線路板。
[0020] 本發(fā)明的原理和優(yōu)點(diǎn):
[0021] 目前在PCB行業(yè)中,一般直接采用較為簡單的絲網(wǎng)方法進(jìn)行封孔,這種方法存在 絲網(wǎng)容易變形,對(duì)位精度不足,封孔時(shí)容易滲油至其它位置等缺點(diǎn);此外,這種方法難以控 制封孔深度。本發(fā)明采用封孔網(wǎng)(剛性網(wǎng),材質(zhì)可以為鋁片、不銹鋼片等)代替絲網(wǎng),與絲 網(wǎng)(彈性網(wǎng))相比,其對(duì)位精確,不易變形,且過油量大,封孔質(zhì)量好(不易滲油),飽滿,適 用于各種類型的板。此外本發(fā)明還在封孔板下墊上封孔底板,封孔底板上與封孔板的封孔 位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行鉆孔,使得封孔時(shí)孔中的空氣可以及時(shí)排除,避免孔內(nèi)有氣泡形成影 響線路板的電氣性能。
[0022] 在制作封孔底板和封孔鋁片時(shí),在封孔位置根據(jù)被封孔大小而適當(dāng)調(diào)整鋁片孔徑 大小,使封孔時(shí)綠油能夠充分進(jìn)入被封孔,輔之以有效的封孔壓力調(diào)節(jié)方法,保證封孔深度 符合要求。另外,通過控制封孔時(shí)的操作條件和固化條件,保證了封孔板的封孔質(zhì)量。與現(xiàn) 有技術(shù)相比,本發(fā)明通過封孔底板和封孔網(wǎng)的制作,輔之以恰當(dāng)?shù)墓に噮?shù),能夠很好地滿 足客戶對(duì)封孔深度和質(zhì)量的要求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023] 圖1為本發(fā)明綠油封孔工藝中封孔示意圖。
[0024] 附圖標(biāo)記說明:1、封孔網(wǎng);2、封孔板;3、封孔底板。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 以下通過實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步闡述。
[0026] 本實(shí)施例一種印刷線路板綠油封孔工藝,包括如下步驟:
[0027] 封孔底板的制作:封孔底板的厚度為I. 0mm,封孔底板的開料尺寸比封孔板每邊 大3英寸,在與封孔板的封孔位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行鉆孔,孔徑為3. Omm ;
[0028] 封孔底板上與封孔板的封孔位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行鉆孔,且孔徑大于封孔位置的孔 徑,使得封孔時(shí)孔中的空氣可以及時(shí)排除,避免孔內(nèi)有氣泡形成影響線路板的電氣性能。
[0029] 封孔網(wǎng)(材質(zhì)為鋁片)的制作:封孔網(wǎng)的厚度為0· 16±0· 01mm,在與封孔板的封 孔位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行鉆孔,孔徑滿足以下條件:封孔位置的孔徑< 〇. 4_,孔徑比封孔位 置的孔徑大6-7mil ;封孔位置的孔徑> 0. 4mm且彡1mm,孔徑比封孔位置的孔徑大2-3mil ;
[0030] 封孔網(wǎng)上與封孔位置對(duì)應(yīng)的孔的孔徑尺寸略大于封孔位置的孔徑,能保證封孔時(shí) 綠油能夠充分進(jìn)入封孔位置。且封孔網(wǎng)為剛性網(wǎng),對(duì)位精確,不易變形。
[0031] 前處理:對(duì)封孔板進(jìn)行酸洗、磨板、水洗,酸洗液中硫酸濃度控制在1. 0-3. 0%,酸 洗噴壓I. 4-2. Okg/cm2 ;磨板速度2. 5-3. 5m/min,磨轆磨痕寬度9-15mm。
[0032] 封孔:如圖1示意圖所示,將封孔底板固定于封孔機(jī)工作臺(tái)面,封孔板置于封孔底 板上,封孔網(wǎng)安裝于印油框中,對(duì)位后進(jìn)行印油操作,封孔油墨粘度要求在280-320dps,封 孔速度要求< 6m/min,封孔氣壓為2-6kg/cm2,封孔角度為45-55度;
[0033] 本發(fā)明封孔工藝通過如下方法控制封孔深度(以下兩種控制方法僅為示例,也適 用于其他封孔深度):
[0034] A.在線路板下墊一張白紙,試驗(yàn)刮印一次,白紙無油墨,刮印兩次,白紙上均勻粘 有油墨,以此時(shí)的狀態(tài)刮印一次封孔即可完成封孔,此時(shí)非封孔面封孔深度約為50-80% ;
[0035] B.在線路板下墊一張白紙,試驗(yàn)刮印兩次,白紙無綠油,刮印三次,白紙上均勻粘 有綠油,以此時(shí)的狀態(tài)刮印一次即可完成封孔,此時(shí)非封孔面封孔深度約為25-50%。
[0036] 固化:將封孔后的封孔板至于烘箱中75-85 °C固化25-35min,然后升溫至 140-150°C固化40-50min,從75-85°C升溫至140-150°C的升溫時(shí)間控制在7-17min。
[0037] 本發(fā)明綠油封孔工藝與現(xiàn)有的絲網(wǎng)封孔工藝區(qū)別如下:
【權(quán)利要求】
1. 一種印刷線路板綠油封孔工藝,其特征在于,包括如下步驟: 封孔底板的制作:封孔底板的開料尺寸比封孔板每邊大7-8cm,在與封孔板的封孔位 置對(duì)應(yīng)的區(qū)域進(jìn)行鉆孔,孔徑為2. 8-3. 2_ ; 封孔網(wǎng)的制作:封孔網(wǎng)的開料尺寸與封孔板相同,在與封孔板的封孔位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域 進(jìn)行鉆孔,孔徑滿足以下條件:封孔位置的孔徑< 0. 4_,所述孔徑比封孔位置的孔徑大 6_7mil ;封孔位置的孔徑彡0. 4mm且< 1mm,所述孔徑比封孔位置的孔徑大2_3mil ; 前處理:對(duì)封孔板進(jìn)行酸洗、磨板、水洗; 封孔:將封孔底板固定于封孔機(jī)工作臺(tái)面,封孔板置于封孔底板上,封孔網(wǎng)安裝于印油 框中,對(duì)位后進(jìn)行印油操作; 固化:將封孔后的封孔板置于烘箱中75-85°C固化25-35min,然后升溫至140-150°C固 化 40_50min。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板綠油封孔工藝,其特征在于,所述封孔底板的厚 度為0? 5-1. 6mm ;所述封孔網(wǎng)的厚度為0? 15-0. 17mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板綠油封孔工藝,其特征在于,所述前處理步驟中, 工藝參數(shù)為:酸洗液中硫酸濃度控制在1. 0-3. 0 %,酸洗噴壓為1. 4-2. Okg/cm2 ;磨板速度 為2. 5-3. 5m/min,磨轆磨痕寬度為9_15mm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板綠油封孔工藝,其特征在于,所述封孔步驟中,工 藝參數(shù)為:封孔油墨粘度為280-320dps,封孔速度為< 6m/min,封孔氣壓為2-6kg/cm2,封 孔角度為45-55度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板綠油封孔工藝,其特征在于,所述固化步驟中,從 75-85°C升溫至140-150°C的升溫時(shí)間控制在7-17min。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的印刷線路板綠油封孔工藝,其特征在于,所述封孔 網(wǎng)的材質(zhì)為鋁片。
7. 權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述印刷線路板綠油封孔工藝制備得到的印刷線路板。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104394654SQ201410526461
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月8日
【發(fā)明者】戴匡 申請(qǐng)人:中山市惠亞線路版有限公司