表面貼裝機(jī)的組件支撐頭的制作方法
【專利摘要】根據(jù)示例性實(shí)施例的一方面,提供一種表面貼裝機(jī)的組件支撐頭,所述組件支撐頭包括:頭主體;旋轉(zhuǎn)頭,多個(gè)支撐裝置在所述旋轉(zhuǎn)頭中被安裝為支撐組件,并且所述旋轉(zhuǎn)頭被安裝為相對于安裝在所述頭主體處的頭軸旋轉(zhuǎn);非接觸式傳輸裝置,安裝在所述頭主體和所述旋轉(zhuǎn)頭之間,其中,所述非接觸式傳輸裝置包括:第一芯,具有環(huán)形并設(shè)置在所述頭主體上;第二芯,具有環(huán)形并設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)頭上,以面對第一芯;第一線圈,纏繞第一芯;第二線圈,纏繞第二芯并被設(shè)置為面對第一線圈,以通過電磁感應(yīng)接收供應(yīng)至第一線圈的電力。
【專利說明】表面貼裝機(jī)的組件支撐頭
[0001]本申請要求于2013年9月6日在日本專利局提交的第2013-0185221號日本專利申請和于2013年10月21日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0125540號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán),所述兩個(gè)申請的公開內(nèi)容通過引用被全部包含于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]一個(gè)或更多個(gè)示例性實(shí)施例涉及一種被構(gòu)造為將組件(例如,集成電路(IC)芯片)安裝在基底上的表面貼裝機(jī)的組件支撐頭。
【背景技術(shù)】
[0003]表面貼裝機(jī)是這樣一種裝置:被構(gòu)造為通過使用具有支撐裝置(例如,管嘴)的組件支撐頭從組件供應(yīng)單元拾取并支撐組件,將該組件傳送至印刷電路板,并將該組件安裝在印刷電路板上的期望的位置上。
[0004]包括頭主體(具有多個(gè)支撐裝置)和旋轉(zhuǎn)頭(被安裝為圍繞豎直軸可旋轉(zhuǎn))的旋轉(zhuǎn)組件支撐頭已經(jīng)作為組件支撐頭的示例進(jìn)行了介紹(例如,參見第1998-284889號日本專利特許公開)。
[0005]在旋轉(zhuǎn)組件支撐頭中,電力從頭主體被供應(yīng)至旋轉(zhuǎn)頭,以驅(qū)動(dòng)安裝在旋轉(zhuǎn)頭中的傳感器、多個(gè)支撐裝置的致動(dòng)器等。通常,如在第1998-284889號日本專利特許公開中披露的,滑環(huán)機(jī)構(gòu)被用作電力供應(yīng)機(jī)構(gòu)。然而,在滑環(huán)機(jī)構(gòu)中,滑環(huán)和旋轉(zhuǎn)刷(brush rotate)彼此接觸,從而降低了耐用性并阻礙了單元尺寸減小。
[0006]另一方面,第2006-515715號日本專利特許公開披露了一種包括非接觸式能量和數(shù)據(jù)傳輸裝置的旋轉(zhuǎn)組件支撐頭(參見第2006-515715號日本專利特許公開的第0034段至0036段和圖1)。
[0007]圖1示出了第2006-515715號日本專利特許公開中披露的能量和數(shù)據(jù)傳輸裝置的主要部件。該能量和數(shù)據(jù)傳輸裝置包括:環(huán)形第一芯100和第二芯200,用于傳輸能量(電力);第一板形天線300和第二板形天線400,用于傳輸數(shù)據(jù)(信號)。
[0008]第一芯100具有倒置的U形截面,并且第二芯200被設(shè)置為使第一芯100的開口端封閉。
[0009]第一板形天線300和第二板形天線400被設(shè)置為在通過第一芯100 (截面為倒置的U形)形成的中空腔室中彼此面對。第一芯100和第一板形天線300被設(shè)置在頭主體500上。第二芯200和第二板形天線400被設(shè)置在圍繞旋轉(zhuǎn)軸600相對于頭主體500旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)頭700上。也就是說,旋轉(zhuǎn)頭700上的第二芯200和第二板形天線400相對于頭主體500上的第一芯100和第一板形天線300旋轉(zhuǎn)。根據(jù)第2006-515715號日本專利特許公開,由于上述結(jié)構(gòu),不論旋轉(zhuǎn)頭700相對于頭主體500的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)如何,數(shù)據(jù)(信號)都可經(jīng)由第一板形天線300和第二板形天線400在頭主體500和旋轉(zhuǎn)頭700之間雙向交換,同時(shí)能量(電力)經(jīng)由第一芯100和第二芯200從頭主體500傳輸至旋轉(zhuǎn)頭700。
[0010]第2006-515715號日本專利特許公開披露了用于傳輸能量的磁場的方向大體上垂直于用于傳輸數(shù)據(jù)的電場的方向(參見第2006-515715號日本專利特許公開的權(quán)利要求12和第0018段)。參照圖1,從第一天線300和第二天線400的布置明顯的是,用于傳輸數(shù)據(jù)的電場的方向是豎直方向。因此,用于傳輸能量的磁場的方向是由圖1中示出的環(huán)形箭頭所指示的方向。
[0011]雖然未在第2006-515715號日本專利特許公開中示出纏繞第一芯100和第二芯200的線圈,但是線圈應(yīng)如圖2中所示纏繞第一芯100和第二芯200,以實(shí)現(xiàn)磁場的方向。也就是說,線圈110和210應(yīng)分別沿著第一芯100和第二芯200的周向纏繞第一芯100和第二芯200。因此,圖2中示出的單元可沿著周向布置,以形成環(huán)形結(jié)構(gòu),或者用于使線圈110和線圈210纏繞到第一芯100和第二芯200的多個(gè)通孔可沿著周向形成,以實(shí)現(xiàn)磁場的方向。然而,由于不論發(fā)生何種情況,第一芯100和第二芯200都是不連續(xù)地布置在周向上,因此當(dāng)旋轉(zhuǎn)頭700 (第二芯200)旋轉(zhuǎn)時(shí),會限制能量有效地傳輸?shù)男D(zhuǎn)位置(能量可傳輸位置)。當(dāng)?shù)谝恍?00和第二芯200未在能量傳輸位置上出現(xiàn)時(shí),傳輸能量的效率低。
[0012]參照圖3,當(dāng)?shù)诙?00設(shè)置在由實(shí)線所指示的能量可傳輸位置上時(shí),可有效地傳輸能量,但是當(dāng)?shù)诙?00設(shè)置在由虛線所指示的位置上時(shí),傳輸能量的效率低。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0013]—個(gè)或更多個(gè)示例性實(shí)施例包括組件支撐頭,不論旋轉(zhuǎn)頭的旋轉(zhuǎn)位置如何,組件支撐頭都能按照非接觸的方式將電力從頭主體穩(wěn)定地傳輸至旋轉(zhuǎn)頭。
[0014]另外的方面將在接下來的描述中進(jìn)行部分的闡述,并且部分將通過描述而清楚,或者可通過本實(shí)施例的實(shí)踐而了解。
[0015]根據(jù)示例性實(shí)施例的一方面,提供一種表面貼裝機(jī)的組件支撐頭,所述組件支撐頭包括:頭主體;旋轉(zhuǎn)頭,多個(gè)支撐裝置在所述旋轉(zhuǎn)頭中被安裝為支撐組件,并且所述旋轉(zhuǎn)頭被安裝為相對于安裝在所述頭主體處的頭軸旋轉(zhuǎn);非接觸式傳輸裝置,安裝在所述頭主體和所述旋轉(zhuǎn)頭之間,其中,所述非接觸式傳輸裝置包括:第一芯,具有環(huán)形并設(shè)置在所述頭主體上;第二芯,具有環(huán)形并設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)頭上,以面對第一芯;第一線圈,纏繞第一芯;第二線圈,纏繞第二芯并被設(shè)置為面對第一線圈,以通過電磁感應(yīng)接收供應(yīng)至第一線圈的電力。
[0016]第一通孔可形成在第一芯的中部,第二通孔可形成在第二芯的中部,并且所述頭軸可被安裝為插入到第一通孔和第二通孔中。
[0017]第一環(huán)形槽可形成在第一芯中,以與第一通孔同心,并且所述第一線圈可被安裝為沿著第一環(huán)形槽纏繞。
[0018]第二環(huán)形槽可形成在第二芯中,以與第二通孔同心,并且所述第二線圈可被安裝為沿著第二環(huán)形槽纏繞。
[0019]所述非接觸式傳輸裝置還可包括:第三線圈,被構(gòu)造為纏繞第一芯;第四線圈,被構(gòu)造為纏繞第二芯并被設(shè)置為面對第三線圈,其中,供應(yīng)至第三線圈和第四線圈中的一個(gè)線圈的信號通過電磁感應(yīng)被傳輸至第三線圈或第四線圈中的另一個(gè)線圈。
[0020]所述第三線圈和第四線圈可被設(shè)置為與第一線圈和第二線圈的內(nèi)部相鄰。
[0021]第一通孔可形成在第一芯的中部,第二通孔可形成在第二芯的中部,第三線圈可沿著第一通孔的圓周設(shè)置,并且第四線圈可沿著第二通孔的圓周設(shè)置。
[0022]第一環(huán)形凹口可沿著第一通孔的圓周形成,并且第三線圈可被安裝為沿著第一環(huán)形凹口纏繞。
[0023]第二環(huán)形凹口可沿著第二通孔的圓周形成,并且第四線圈可被安裝為沿著第二環(huán)形凹口纏繞。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]通過下面結(jié)合附圖對實(shí)施例進(jìn)行的描述,這些和/或其他方面將會變得清楚和更易于理解,其中:
[0025]圖1是示出第2006-515715號日本專利特許公開中披露的能量和數(shù)據(jù)傳輸裝置的主要部件的視圖;
[0026]圖2是示出第2006-515715號日本專利特許公開中披露的線圈纏繞在能量和數(shù)據(jù)傳輸裝置上的方向的視圖;
[0027]圖3是示出第2006-515715號日本專利特許公開中披露的操作能量和數(shù)據(jù)傳輸裝置時(shí)的狀態(tài)的示意圖;
[0028]圖4是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的組件支撐頭的結(jié)構(gòu)的概念圖;
[0029]圖5是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的非接觸式傳輸裝置(non-contact typetransmiss1n device)中產(chǎn)生的磁場的截面圖;
[0030]圖6A是根據(jù)示例性實(shí)施例的第一芯和第二芯的平面圖;
[0031]圖6B是根據(jù)不例性實(shí)施例的第一芯和第二芯的截面圖;
[0032]圖7是示出根據(jù)修改的實(shí)施例的非接觸式傳輸裝置中產(chǎn)生的磁場的截面圖;
[0033]圖8是根據(jù)示例性實(shí)施例的被構(gòu)造為使用非接觸式傳輸裝置來傳輸電力和信號的系統(tǒng)的框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]現(xiàn)在,將詳細(xì)地描述實(shí)施例,其示例在附圖中示出,其中,相同的標(biāo)號始終指示相同的元件。就這一點(diǎn)而言,本實(shí)施例可具有不同的形式并且不應(yīng)被解釋為局限于在此闡述的描述。因此,下面通過參照附圖僅描述實(shí)施例,以解釋本說明書的各方面。
[0035]圖4是示出根據(jù)示例性實(shí)施例的組件支撐頭I的結(jié)構(gòu)的概念圖。圖4的組件支撐頭I應(yīng)用于表面貼裝機(jī),以從表面貼裝機(jī)的組件供應(yīng)單元拾取并支撐電子組件,將該電子組件傳送至印刷電路板,并將該電子組件安裝在印刷電路板上的期望的位置上。
[0036]組件支撐頭I包括:頭主體10 ;頭軸20 ;旋轉(zhuǎn)頭30,被安裝為沿著頭軸20的周向相對于頭主體10可旋轉(zhuǎn);非接觸式傳輸裝置40,設(shè)置在頭主體10和旋轉(zhuǎn)頭30之間。
[0037]在頭主體10中,安裝第一伺服電機(jī)11和第二伺服電機(jī)12,第一伺服電機(jī)11使旋轉(zhuǎn)頭30旋轉(zhuǎn),第二伺服電機(jī)12控制布置在旋轉(zhuǎn)頭30上的多個(gè)管嘴31的向上/向下運(yùn)動(dòng)。雖然圖4中未示出,但是頭主體10中還包括控制第一伺服電機(jī)11、第二伺服電機(jī)12和旋轉(zhuǎn)頭30的操作的主控制器。
[0038]不限制布置頭軸20的方向,但是考慮到大部分表面安裝操作在重力作用下執(zhí)行,頭軸20可被豎直地布置。頭軸20與頭主體10 —體地形成。
[0039]旋轉(zhuǎn)頭30的外形大體上與頭軸20穿過其中部的圓筒形狀相同。當(dāng)?shù)谝凰欧姍C(jī)11運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),旋轉(zhuǎn)頭30沿著頭軸20的周向R相對于頭主體10旋轉(zhuǎn)。
[0040]用作用于支撐電子組件的支撐裝置的多個(gè)管嘴31沿著旋轉(zhuǎn)頭30的周向布置。管嘴31中的每個(gè)管嘴被安裝為通過致動(dòng)器(未示出,包括安裝在旋轉(zhuǎn)頭30中的伺服電機(jī))等沿著軸的周向T旋轉(zhuǎn)并通過第二伺服電機(jī)12沿著軸的方向Z運(yùn)動(dòng)。
[0041]非接觸式傳輸裝置40包括第一芯41和第二芯42,并且還包括作為電力傳輸線圈的第一線圈43和第二線圈44以及作為信號傳輸線圈的第三線圈45和第四線圈46。
[0042]第一芯41與頭主體10 —體地設(shè)置。第二芯42與旋轉(zhuǎn)頭30 —體地設(shè)置。
[0043]如圖6A和圖6B中所示,第一芯41和第二芯42具有相同的形狀并且彼此相對地設(shè)置為在它們之間具有間隙G,以豎直地彼此對稱。
[0044]參照圖6A和圖6B,第一芯41和第二芯42按照環(huán)形形成,并且第一通孔41a和第二通孔42a分別形成在第一芯41和第二芯42的中部。
[0045]在第一芯41中,第一環(huán)形槽41b與第一通孔41a同心地形成,并且第一環(huán)形凹口41c沿著第一通孔41a的圓周形成。
[0046]在第二芯42中,第二環(huán)形槽42b與第二通孔42a同心地形成,并且第二環(huán)形凹口42c沿著第二通孔42a的圓周形成。
[0047]頭軸20被安裝為插入到第一通孔41a和第二通孔42a中。頭軸20與頭主體10一體地布置,使得頭軸20具有微小的空隙,以在第二芯42的通孔42a中可旋轉(zhuǎn)。
[0048]由于第一芯41與頭軸20 —起固定在頭主體10上,因此頭軸20固定地安裝在第一芯41的第一通孔41a中。
[0049]第一線圈43被安裝為沿著第一芯41的第一環(huán)形槽41b纏繞。第二線圈44被安裝為沿著第二芯42的第二環(huán)形槽42b纏繞。也就是說,第一線圈43和第二線圈44被安裝為沿著頭軸20的圓周纏繞,并被設(shè)置為以間隙G而彼此面對,以傳輸電力。
[0050]第三線圈45被安裝為沿著第一芯41的第一環(huán)形凹口 41c纏繞。第四線圈46被安裝為沿著第二芯42的第二環(huán)形凹口 42c纏繞。也就是說,第三線圈45和第四線圈46被安裝為沿著頭軸20的圓周纏繞,并被設(shè)置為以間隙G而彼此面對,以傳輸信號。
[0051]由于在上述結(jié)構(gòu)中,如圖5所示,沿著頭軸20的圓周設(shè)置的第一線圈43和第二線圈44之間均勻地產(chǎn)生用于傳輸電力的磁場M1,所以不管旋轉(zhuǎn)頭30的旋轉(zhuǎn)位置如何,都可通過電磁感應(yīng)以非接觸的方式將穩(wěn)定的電力從頭主體10持續(xù)地并有效地傳輸至旋轉(zhuǎn)頭30。
[0052]此外,如圖5所示,由于沿著頭軸20的圓周設(shè)置的第三線圈45和第四線圈46之間均勻地產(chǎn)生用于傳輸信號的磁場M2,所以不管旋轉(zhuǎn)頭30的旋轉(zhuǎn)位置如何,都可通過電磁感應(yīng)以非接觸的方式在頭主體10和旋轉(zhuǎn)頭30之間傳輸信號。因此,各種信號(例如,來自頭主體10的控制信號、來自旋轉(zhuǎn)頭30的傳感器信號等)可在頭主體10和旋轉(zhuǎn)頭30之間傳輸。在本公開中,術(shù)語“信號”應(yīng)理解為包括以信號的形式傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的概念。
[0053]具體地講,在本實(shí)施例中,如圖5所不,用于傳輸信號的第三線圈45和第四線圈46被設(shè)置為與用于傳輸電力的第一線圈43和第二線圈44的內(nèi)部(內(nèi)周)相鄰,更具體地講,第三線圈45和第四線圈46設(shè)置在第一通孔41a和第二通孔42a的圓周的邊緣上,從而縮短用于傳輸信號的磁場M2的磁路。因此,可防止在用于傳輸信號的磁場M2和用于傳輸電力的磁場Ml之間發(fā)生串?dāng)_(crosstalk)。
[0054]此外,雖然用于傳輸信號的第三線圈45和第四線圈46可被設(shè)置為與用于傳輸電力的第一線圈43和第二線圈44的外部相鄰(如圖7中所示),但是用于傳輸信號的磁場M2的磁路增加,這種情況降低了磁場密度。因此,可在磁場M2和用于傳輸電力的磁場Ml之間發(fā)生串?dāng)_。此外,為了增加磁場M2的磁場密度,應(yīng)增加流過第三線圈45或第四線圈46的電流量或第三線圈45或第四線圈46的纏繞次數(shù),從而增加了裝置的尺寸和制造成本。因此,用于傳輸信號的第三線圈45和第四線圈46可被設(shè)置與用于傳輸電力的第一線圈43和第二線圈44的內(nèi)周相鄰(如圖5中所示)。
[0055]接下來,將在下面詳細(xì)地描述根據(jù)本實(shí)施例的被構(gòu)造為使用非接觸式傳輸裝置40傳輸電力和信號的系統(tǒng)。圖8是該系統(tǒng)的框圖。
[0056]非接觸式傳輸裝置40包括用于傳輸電力和信號的傳輸單元47和接收單元48。圖4的第一芯41、第一線圈43和第三線圈45連接到傳輸單元47。圖4的第二芯42、第二線圈44和第四線圈46連接到接收單元48。也就是說,傳輸單元47設(shè)置在頭主體10上,并且接收單元48設(shè)置在旋轉(zhuǎn)頭30上。
[0057]首先,將在下面描述用于傳輸電力的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。48V的直流(DC)從外部被供應(yīng)至傳輸單元47,通過高頻電力傳輸電路被轉(zhuǎn)換為10kHz的交流(AC)并被供應(yīng)至第一線圈43。通過電磁感應(yīng)在第二線圈44處產(chǎn)生感應(yīng)電流,該感應(yīng)電流通過接收單元48的整流電路被轉(zhuǎn)換為DC,并通過兩個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器被轉(zhuǎn)換為24V和5V的DC電力。
[0058]24V的DC電力用于激活用于驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)頭30的多個(gè)管嘴31的各種傳感器或致動(dòng)器。5V的DC電力用于激活圖8的接收單元48的信號收發(fā)電路、中央處理單元(CPU)、輸入/輸出(I/O)控制電路等。
[0059]然后,將描述用于傳輸信號的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。如圖8中所示,可根據(jù)公知的方法將信號從頭主體10傳輸?shù)叫D(zhuǎn)頭30。此外,在圖8中示出的用于傳輸信號的系統(tǒng)中,傳輸單元47和接收單元48中的每個(gè)包括用于在頭主體10和旋轉(zhuǎn)頭30之間傳輸信號(數(shù)據(jù))的信號收發(fā)電路。例如,可按照非接觸的方式在頭主體10和旋轉(zhuǎn)頭30之間傳輸各種信號(例如,來自頭主體10的控制信號、來自旋轉(zhuǎn)頭30的傳感器信號等)。
[0060]如上所述,根據(jù)實(shí)施例,均呈環(huán)形的第一芯41和第二芯42被設(shè)置為彼此相對并且第一線圈43和第二線圈44被設(shè)置為沿著頭軸20的圓周彼此相對,從而在第一線圈43和第二線圈44之間均勻地產(chǎn)生磁場。因此,不論旋轉(zhuǎn)頭30的旋轉(zhuǎn)位置如何,都可通過電磁感應(yīng)以非接觸的方式將穩(wěn)定的電力從頭主體10持續(xù)并有效地傳輸至旋轉(zhuǎn)頭30。
[0061]此外,根據(jù)實(shí)施例,由于頭軸20被安裝為插入到第一通孔41a和第二通孔42a中,因此第一芯41和第二芯42可被設(shè)置為與頭軸20相鄰。因此,可減小第一芯41和第二芯42的尺寸并且可設(shè)置以降低第一芯41和第二芯42的磁路的長度,從而提高電力傳輸?shù)男省?br>
[0062]如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的一方面,不論旋轉(zhuǎn)頭的旋轉(zhuǎn)位置如何,都可按照非接觸的方式將穩(wěn)定的電力從頭主體持續(xù)并有效地傳輸至旋轉(zhuǎn)頭。
[0063]此外,根據(jù)本實(shí)施例的一方面,當(dāng)線圈用于傳輸信號時(shí),可按照非接觸的方式使信號與電力一起傳輸。
[0064]應(yīng)理解的是,在此描述的示例性實(shí)施例應(yīng)被認(rèn)為僅是描述性的意義,而不用于限制的目的。每個(gè)實(shí)施例中的特征和方面的描述通常應(yīng)被理解為可用于其他實(shí)施例中的其他相似的特征或方面。
[0065]雖然已經(jīng)參照附圖描述了一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例,但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將要理解的是,在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明構(gòu)思的精神和范圍的情況下,可在形式和細(xì)節(jié)方面對其做出各種改變。
【權(quán)利要求】
1.一種表面貼裝機(jī)的組件支撐頭,所述組件支撐頭包括: 頭主體; 旋轉(zhuǎn)頭,多個(gè)支撐裝置在所述旋轉(zhuǎn)頭中被安裝為支撐組件,并且所述旋轉(zhuǎn)頭被安裝為相對于安裝在所述頭主體處的頭軸旋轉(zhuǎn); 非接觸式傳輸裝置,安裝在所述頭主體和所述旋轉(zhuǎn)頭之間, 其中,所述非接觸式傳輸裝置包括: 第一芯,具有環(huán)形并設(shè)置在所述頭主體上; 第二芯,具有環(huán)形并設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)頭上,以面對第一芯; 第一線圈,纏繞第一芯; 第二線圈,纏繞第二芯并被設(shè)置為面對第一線圈,以通過電磁感應(yīng)接收供應(yīng)至第一線圈的電力。
2.如權(quán)利要求1所述的組件支撐頭,其中,在第一芯的中部形成第一通孔, 在第二芯的中部形成第二通孔, 所述頭軸被安裝為插入到第一通孔和第二通孔中。
3.如權(quán)利要求2所述的組件支撐頭,其中,在第一芯中形成第一環(huán)形槽,以與第一通孔同心, 所述第一線圈被安裝為沿著第一環(huán)形槽纏繞。
4.如權(quán)利要求2所述的組件支撐頭,其中,在第二芯中形成第二環(huán)形槽,以與第二通孔同心, 所述第二線圈被安裝為沿著第二環(huán)形槽纏繞。
5.如權(quán)利要求1所述的組件支撐頭,其中,所述非接觸式傳輸裝置還包括: 第三線圈,被構(gòu)造為纏繞第一芯; 第四線圈,被構(gòu)造為纏繞第二芯并被設(shè)置為面對第三線圈, 其中,供應(yīng)至第三線圈和第四線圈中的一個(gè)線圈的信號通過電磁感應(yīng)被傳輸至第三線圈和第四線圈中的另一個(gè)線圈。
6.如權(quán)利要求5所述的組件支撐頭,其中,所述第三線圈和第四線圈被設(shè)置為與第一線圈和第二線圈的內(nèi)部相鄰。
7.如權(quán)利要求6所述的組件支撐頭,其中,在第一芯的中部形成第一通孔, 在第二芯的中部形成第二通孔, 第三線圈沿著第一通孔的圓周設(shè)置, 第四線圈沿著第二通孔的圓周設(shè)置。
8.如權(quán)利要求7所述的組件支撐頭,其中,沿著第一通孔的圓周形成第一環(huán)形凹口, 第三線圈被安裝為沿著第一環(huán)形凹口纏繞。
9.如權(quán)利要求7所述的組件支撐頭,其中,沿著第二通孔的圓周形成第二環(huán)形凹口, 第四線圈被安裝為沿著第二環(huán)形凹口纏繞。
【文檔編號】H05K13/04GK104427852SQ201410453731
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月6日
【發(fā)明者】緒方雄二, 大村達(dá)也 申請人:三星泰科威株式會社