部件內(nèi)置型布線基板的制造方法及半導(dǎo)體裝置制造方法【專利摘要】本發(fā)明涉及一種部件內(nèi)置型布線基板的制造方法。該部件內(nèi)置型布線基板的制造方法按順序包括下述工序（A）、（B）、（C）以及（D）：（A）以使第1熱固化性樹脂組合物層與內(nèi)層基板的第1主面接合的方式，將第1粘接膜真空層疊在內(nèi)層基板的工序；（B）將部件臨時(shí)裝配在腔內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層的工序；（C）以使第2熱固化性樹脂組合物層與內(nèi)層基板的第2主面接合的方式，將第2粘接膜真空層疊在內(nèi)層基板的第2主面的工序，其中，在第1粘接膜表面的加熱溫度比第2粘接膜表面的加熱溫度低的條件下進(jìn)行真空層疊；（D）使第1和第2熱固化性樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序?！緦＠f(shuō)明】部件內(nèi)置型布線基板的制造方法及半導(dǎo)體裝置【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明涉及部件內(nèi)置型布線基板的制造方法及半導(dǎo)體裝置?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]近年來(lái)，智能電話、平板（tablet)PC這樣的小型的高功能電子設(shè)備的需求正在增力口。與此相伴地，要求在這樣的小型的高功能電子設(shè)備中使用的印刷布線板的進(jìn)一步的高功能化、小型化。[0003]在印刷布線板中，安裝有裸芯片（barechip)、芯片狀電容器、芯片狀電感器等部件。以前，這樣的部件僅安裝在印刷布線板的表面電路，但是，其安裝量有限，難以應(yīng)對(duì)近年來(lái)的印刷布線板的進(jìn)一步的高功能化、小型化的要求。[0004]為了應(yīng)對(duì)這樣的問(wèn)題，作為能一邊使部件的搭載量增大一邊謀求小型化的印刷布線板，提出了部件內(nèi)置型布線基板(專利文獻(xiàn)1)。[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:特開2011-216636號(hào)公報(bào)?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0006]發(fā)明要解決的課題部件內(nèi)置型布線基板例如能使用形成有用于收容部件的腔（cavity)的內(nèi)層基板按照下述（i)至（v)的順序進(jìn)行制造。另外，在制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)，一般使用電路基板作為內(nèi)層基板。（i)在形成有腔的內(nèi)層基板的單方的主面，層疊用于臨時(shí)裝配部件的臨時(shí)裝配材料。（ii)將部件臨時(shí)裝配在經(jīng)由腔露出的臨時(shí)裝配材料的粘合面。（iii)在腔內(nèi)臨時(shí)裝配有部件的內(nèi)層基板的另一方的主面，設(shè)置熱固化性樹脂組合物層，使其熱固化而形成絕緣層。（iv)在剝離臨時(shí)裝配材料之后，在露出的內(nèi)層基板的單方的主面設(shè)置熱固化性樹脂組合物層，使其熱固化而形成絕緣層。此后，（v)設(shè)置導(dǎo)體層（電路布線)。[0007]要實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的進(jìn)一步的小型化、輕量化，要求部件內(nèi)置型布線基板自身的小型化、薄型化。然而，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在為了達(dá)成部件內(nèi)置型布線基板自身的小型化、薄型化而使用腔密度高的內(nèi)層基板、厚度薄的內(nèi)層基板等情況下，在內(nèi)層基板的單方的主面形成絕緣層的階段(上述（iii)之后)，有時(shí)會(huì)以設(shè)置有絕緣層的面為內(nèi)周側(cè)而產(chǎn)生內(nèi)層基板卷曲的現(xiàn)象（以下，也稱為"基板翹曲"。）。當(dāng)產(chǎn)生基板翹曲時(shí)，會(huì)對(duì)基板傳送帶來(lái)障礙，導(dǎo)致制造效率(成品率）的降低。[000S]此外，內(nèi)置的部件的小型化、電路的微小布線化也在發(fā)展，對(duì)內(nèi)層基板的腔內(nèi)的部件的配置精度的要求也變得越來(lái)越高。[0009]本發(fā)明的課題在于，提供一種能抑制基板翹曲并且能抑制腔內(nèi)的部件的位置變化(偏移）而實(shí)現(xiàn)部件的優(yōu)秀的配置精度的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法。[0010]用于解決課題的方案本發(fā)明的發(fā)明人對(duì)上述的課題進(jìn)行了精心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，能通過(guò)利用下述特定的方法來(lái)制造部件內(nèi)置型布線基板而解決上述課題，最終完成了本發(fā)明。[0011]BP，本發(fā)明包括以下內(nèi)容。[0012][1]一種部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，按順序包括下述工序(A)、（B)、（C)以及(D):(A)以使第1熱固化性樹脂組合物層與內(nèi)層基板的第1主面接合的方式，將第1粘接膜真空層疊在內(nèi)層基板的工序，其中，所述內(nèi)層基板具有第1和第2主面，形成有貫通該第1和第2主面之間的腔，所述第1粘接膜包括第1支承體以及與該第1支承體接合的第1熱固化性樹脂組合物層；(B)將部件臨時(shí)裝配在腔內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層的工序；(C)以使第2熱固化性樹脂組合物層與內(nèi)層基板的第2主面接合的方式，將第2粘接膜真空層疊在內(nèi)層基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加熱溫度比第2粘接膜表面的加熱溫度低的條件下進(jìn)行真空層疊，其中，所述第2粘接膜包括第2支承體以及與該第2支承體接合的第2熱固化性樹脂組合物層；(D)使第1和第2熱固化性樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序。[0013][2]根據(jù)[1]所述的方法，其中，內(nèi)層基板是電路基板（以下，也稱為"第1實(shí)施方式的方法")。[0014][3]根據(jù)[1]所述的方法，其中，內(nèi)層基板是絕緣基板（以下，也稱為"第2實(shí)施方式的方法")。[0015][4]根據(jù)[3]所述的方法，其中，絕緣基板是固化預(yù)浸料還（口^口代8)、玻璃基板或陶瓷基板。[0016][5]根據(jù)[1]?[4]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，在工序（C)中，在將第1粘接膜表面的加熱溫度設(shè)為Ti(°C)、第2粘接膜表面的加熱溫度設(shè)為T2rc)時(shí)，?\和T2滿足Τ2-40彡?\彡Τ2-10的關(guān)系。[0017][6]根據(jù)[1]?[5]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，第2熱固化性樹脂組合物層比第1熱固化性樹脂組合物層厚。[0018][7]根據(jù)[1]?[6]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，在工序(Α)中，真空層疊第1粘接膜之前的內(nèi)層基板的腔的高度hA與真空層疊第1粘接膜之后的內(nèi)層基板的腔的非樹脂填充區(qū)域的高度hB滿足0.8hA彡hB彡hA的關(guān)系。[0019][8]根據(jù)[1]?[7]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，在工序（C)中，第1熱固化性樹脂組合物層的熔融粘度為2000泊以上。[0020][9]根據(jù)[1]?[8]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，在工序（C)和工序（D)之間，包括通過(guò)加熱模壓使第1粘接膜側(cè)的面和第2粘接膜側(cè)的面平滑化的工序。[0021][10]根據(jù)[1]?[9]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，在工序（D)中，在附有第1和第2支承體的狀態(tài)下進(jìn)行熱固化。[0022][11]根據(jù)[2]、[5]?[10]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，電路基板的厚度是50?350μm〇[0023][12]根據(jù)[3]?[10]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，絕緣基板的厚度是30?350μm。[0024][Π]根據(jù)[1]?[12]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，腔間的間距是1?10mm。[0025][14]根據(jù)[1]?[13]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，第1熱固化性樹脂組合物層中的無(wú)機(jī)填充材料的含有量是50質(zhì)量％以上。t〇〇26][15]根據(jù)[1]?[14]的任一項(xiàng)所述的方法，其中,在工序（B)中得到的基板的翹曲為25mm以下。[0027][I6]根據(jù)[1]?[15]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，還包括(E)進(jìn)行開孔的工序。[0028][17]根據(jù)[1]?[16]的任一項(xiàng)所述的方法，其中，還包括（F)在絕緣層上形成導(dǎo)體層的工序。[0029][18]根據(jù)[Π]所述的方法，其中，工序（F)包括對(duì)絕緣層進(jìn)行粗化處理和在粗化后的絕緣層上通過(guò)鍍覆形成導(dǎo)體層。[0030][19]一種部件內(nèi)置型絕緣基板，包括：絕緣基板，具有第1和第2主面，形成有貫通該第1和第2主面之間的腔；第1絕緣層，與絕緣基板的第1主面接合；第2絕緣層，與絕緣基板的第2主面接合；以及部件，以收容在絕緣基板的腔的內(nèi)部的方式設(shè)置在第丨絕緣層上，其中，第2絕緣層以將部件埋入的方式填充絕緣基板的腔。[0031][20]-種部件內(nèi)置型雙層布線基板，包括：第1和第2導(dǎo)體層；根據(jù)[19]所述的部件內(nèi)置型絕緣基板，與第1和第2導(dǎo)體層接合，設(shè)置在該第1和第2導(dǎo)體層之間；以及層間連接體，對(duì)第1和第2導(dǎo)體層進(jìn)行電連接。[0032][21]根據(jù)[20]所述的部件內(nèi)置型雙層布線基板，其中，第1和第2導(dǎo)體層通過(guò)鍍覆形成。[0033][22]-種半導(dǎo)體裝置，包括用[1]?[18]的任一項(xiàng)所述的方法制造的部件內(nèi)置型布線基板。[0034]發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能提供一種能抑制基板翹曲并且能抑制腔內(nèi)的部件的位置變化(偏移）而實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的部件的配置精度的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法。【專利附圖】【附圖說(shuō)明】[0035]圖1A是示出準(zhǔn)備在本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中使用的形成有腔的電路基板的一個(gè)順序的示意圖（1)。[0036]圖1B是示出準(zhǔn)備在本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中使用的形成有腔的電路基板的一個(gè)順序的示意圖（2)。[0037]圖2A是示出準(zhǔn)備在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中使用的形成有腔的絕緣基板的一個(gè)順序的示意圖（1)。[0038]圖2B是示出準(zhǔn)備在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中使用的形成有腔的絕緣基板的一個(gè)順序的示意圖（2)。[0039]圖3是示出在本發(fā)明的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法中使用的第1粘接膜的一個(gè)形態(tài)的示意圖。[0040]圖4A是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法的示意圖α)。[0041]圖4Β是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法的示意圖（2)。[0042]圖4C是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法的示意圖（3)。[0043]圖4D是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法的示意圖（4)。[0044]圖4E是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法的示^圖（5<[0045]圖4F是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法的示^圖（6<[0046]圖4G是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法的示^圖（7<[0047]圖5A是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法的示;^圖（1^[0048]圖5B是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法的示士圖（2):[0049]圖5C是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法的示^圖（3^[0050]圖5D是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法的示^圖（4=[0051]圖5E是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法的示意圖（5^[0052]圖5F是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法的示意圖（6)。[0053]圖5G是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法的示意圖（7)。[0054]圖6是用于說(shuō)明基板翹曲的評(píng)價(jià)方法的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0055][部件內(nèi)置型布線基板的制造方法]本發(fā)明的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法按順序包括下述工序(A)、（B)、（C)以及(D)。[0056](A)以使第1熱固化性樹脂組合物層與內(nèi)層基板的第1主面接合的方式，將第1粘接膜真空層疊在內(nèi)層基板的工序，其中，所述內(nèi)層基板具有第1和第2主面，形成有貫通該第1和第2主面之間的腔，所述第1粘接膜包括第1支承體以及與該第1支承體接合的第1熱固化性樹脂組合物層；(B)將部件臨時(shí)裝配在腔內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層的工序；(C)以使第2熱固化性樹脂組合物層與內(nèi)層基板的第2主面接合的方式，將第2粘接膜真空層疊在內(nèi)層基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加熱溫度比第2粘接膜表面的加熱溫度低的條件下進(jìn)行真空層疊，其中，所述第2粘接膜包括第2支承體以及與該第2支承體接合的第2熱固化性樹脂組合物層；(D)使第1和第2熱固化性樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序。[0057]另外，在本發(fā)明中，關(guān)于對(duì)工序(A)至（D)所說(shuō)的"按順序包括"，只要包括工序(A)至（D)的各工序而且工序(A)至（D)的各工序按此順序?qū)嵤筒环恋K包括其它工序。[0058]以下，關(guān)于對(duì)工序或處理所說(shuō)的"按順序包括"，也是同樣的。[0059]在制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)，作為內(nèi)層基板，一般來(lái)說(shuō)使用電路基板。因而，在本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中，內(nèi)層基板是電路基板(對(duì)于"電路基板"將后述。）。以下，也將用第1實(shí)施方式的方法得到的部件內(nèi)置型布線基板稱為"部件內(nèi)置型電路板"。[0060]此外，本發(fā)明也能應(yīng)用于使用絕緣基板作為內(nèi)層基板的實(shí)施方式。因而，在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中，內(nèi)層基板是絕緣基板(對(duì)于"絕緣基板"將后述。）。以下，也將用第2實(shí)施方式的方法得到的部件內(nèi)置型布線基板稱為"部件內(nèi)置型基板"。[0061]在對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式和第2實(shí)施方式的方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明之前，對(duì)在本發(fā)明的方法中使用的"形成有腔的電路基板"、"形成有腔的絕緣基板"以及"粘接膜"進(jìn)行說(shuō)明。[0062]〈形成有腔的電路基板〉在本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中使用的形成有腔的電路基板是具有第1和第2主面、形成有貫通該第1和第2主面之間的腔的電路基板。[0063]形成有腔的電路基板可以在制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)按照以前眾所周知的任意的順序來(lái)準(zhǔn)備。以下，參照?qǐng)D1A和圖1B，說(shuō)明準(zhǔn)備形成有腔的電路基板的順序的一個(gè)例子。[0064]首先，準(zhǔn)備電路基板(圖1A)。在本發(fā)明中，所謂"電路基板"，說(shuō)的是具有相向的第1和第2主面、在該第1和第2主面的單方或雙方具有進(jìn)行圖案加工的電路布線的板狀的基板。在圖1A中，示意性地示出了電路基板π的端面，電路基板^包括基板12和導(dǎo)孔（via)^線、表面布線等電路布線I3。在以下的說(shuō)明中，為了方便，使電路基板的第1主面表示圖示的電路基板的下側(cè)主面，使電路基板的第2主面表示圖示的電路基板的上側(cè)主面。[0065]作為在電路基板11中使用的基板I2,例如可舉出環(huán)氧玻璃基板、金屬基板、聚酯（polyester)基板、聚酰亞胺（p〇lyimide)基板、BT樹脂基板、熱固化型聚苯醚(Pol^phenyleneether)基板等，優(yōu)選是環(huán)氧玻璃基板。此外，在制造印刷布線板時(shí)，本發(fā)明中所說(shuō)的"電路基板"還包括應(yīng)形成絕緣層和/或?qū)w層的中間制造物的內(nèi)層電路基板。[0066]、關(guān)于電路基板U的基板12的厚度，根據(jù)部件內(nèi)置型電路板的薄型化的觀點(diǎn)，薄的更合適，優(yōu)選是不足400μm,更優(yōu)選是350μm以下，更優(yōu)選是300μm以下，更優(yōu)選是25〇μπ?以下，特別優(yōu)選是2〇〇μπι以下、18〇μηι以下、170μιη以下、16〇μηι以下或15〇μηι以下。根據(jù)本發(fā)明的方法，即使在使用具備這樣的薄的基板的電路基板的情況下，也能抑制基板翹曲的產(chǎn)生。雖然基板12的厚度的下限沒(méi)有特別限制，但是，根據(jù)提高傳送時(shí)的處置性的觀點(diǎn)，優(yōu)選是20μm以上，更優(yōu)選是40μm以上、50μm以上、60μm以上、70μm以上或80μπι以上。[0067]關(guān)于基板12的熱膨脹系數(shù)，根據(jù)抑制電路變形、產(chǎn)生裂縫（crack)的觀點(diǎn)，優(yōu)選是15ppm/°C以下，更優(yōu)選是13卯m/-C以下，進(jìn)一步優(yōu)選是llppm/t；以下。雖然基板丄2的熱膨脹系數(shù)的下限還依賴于在絕緣層的形成中使用的樹脂組合物的組成，但是，優(yōu)選是_2ppm/°C以上，更優(yōu)選為〇ppm/-C以上，進(jìn)一步優(yōu)選是4_/°C以上。在本發(fā)明中，基板I2的熱膨脹系數(shù)是通過(guò)用拉伸載荷法進(jìn)行熱機(jī)械分析（TM)而得到的、平面方向的25?l5〇°C下的線熱膨脹系數(shù)。作為能在基板12的線熱膨脹系數(shù)的測(cè)量中使用的熱機(jī)械分析裝置，例如，可舉出（株）Rigaku制"ThermoPlusTMA8310，，、Seikolnstruments(株）制"TMA-SS6100"。[0068]關(guān)于基板12的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg)，根據(jù)部件內(nèi)置型電路板的機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)，優(yōu)選是1Y〇°C以上，更優(yōu)選為180<C以上。雖然基板12的Tg的上限沒(méi)有特別限定，但是，通常為300C以下?；?2的Tg1?通過(guò)用拉伸載荷法進(jìn)行熱機(jī)械分析來(lái)測(cè)量。作為熱機(jī)械分析裝置，能使用與上述相同的熱機(jī)械分析裝置。[0069]電路基板11所具備的電路布線13的尺寸可以根據(jù)所需的特性來(lái)決定。例如，關(guān)于表面布線的厚度，根據(jù)部件內(nèi)置型電路板的薄型化的觀點(diǎn)，優(yōu)選是40μm以下，更優(yōu)選為35μ?Π以下，更優(yōu)選是3〇μm以下，更優(yōu)選是25μm以下，特別優(yōu)選是20μm以下、19μm以下或18μm以下。雖然表面布線的厚度的下限沒(méi)有特別限制，但是，通常是1μm以上、3μm以上、5μηι以上等。[0070]接下來(lái)，在電路基板上設(shè)置用于收容部件的腔（圖1B)。如在圖1B中示意性地示出的那樣，能在基板12的規(guī)定的位置設(shè)置貫通電路基板的第1和第2主面之間^腔12a。由此，可得到形成有腔的電路基板11'?？紤]基板12的特性，腔12a例如能通過(guò)使用鉆頭(drill)、激光、等離子體、蝕刻介質(zhì)等的眾所周知的方法來(lái)形成。[0071]雖然在圖1B中僅示出了1個(gè)腔12a，但是，也能相互空開規(guī)定的間隔而設(shè)置有多個(gè)腔12a。關(guān)于腔12a之間的間距，根據(jù)部件內(nèi)置型電路板的小型化的觀點(diǎn)，短的合適。雖然腔1?之間的間距還依賴于腔12a自身的開口尺寸，但是,優(yōu)選是l〇mm以下，更優(yōu)選是以下，更優(yōu)選是8mm以下，更優(yōu)選是7mm以下，特別優(yōu)選是6圓以下。根據(jù)本發(fā)明的方法，即使在以這樣的短的間距設(shè)置腔的情況下，也能抑制基板翹曲的產(chǎn)生。雖然腔12a之間的間距的下限還依賴于腔1?自身的開口尺寸，但是，通常是1mm以上、2mm以上等。腔12a之間的各間距沒(méi)必要遍及電路基板相同，也可以不同。[0072]腔12a的開口形狀沒(méi)有特別限制，可以做成為矩形、圓形、大致矩形、大致圓形等任思的形狀。此外，雖然fe1?的開口尺寸還依賴于電路布線的設(shè)計(jì)，但是，例如在腔i2a的開口形狀為矩形的情況下，優(yōu)選是5mmX5mm以下，更優(yōu)選是3mmX3mra以下。雖然該開口尺寸的下限還依賴于所收容的部件的尺寸，但是，通常是0.5mmX0.5圓。腔12a的^口形狀和開口尺寸沒(méi)必要遍及電路基板相同，也可以不同。[0073]以上，雖然參照?qǐng)D1A和圖1B對(duì)準(zhǔn)備形成有腔的電路基板的順序的一個(gè)例子進(jìn)行了說(shuō)明，但是，只要可得到形成有腔的電路基板，就不限定于上述的順序。例如，也可以在基板形成腔之后設(shè)置電路布線。使用通過(guò)這樣的變形例準(zhǔn)備的形成有腔的電路基板來(lái)制造部件內(nèi)置型電路板的形態(tài)也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。[0074]〈形成有腔的絕緣基板〉在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中使用的形成有腔的絕緣基板是具有第1和第2主面、形成有貫通該第1和第2主面之間的腔的絕緣基板。[0075]形成有腔的絕緣基板可以按照任意的順序來(lái)準(zhǔn)備。以下，參照?qǐng)D2A和圖2B來(lái)說(shuō)明準(zhǔn)備形成有腔的絕緣基板的順序的一個(gè)例子。[0076]首先，準(zhǔn)備絕緣基板(圖2A)。在本發(fā)明中，所謂"絕緣基板"，說(shuō)的是具有相向的第1和第2主面、示出電絕緣性的板狀的基板。在以下的說(shuō)明中，為了方便，使絕緣基板的第主面表示圖示的絕緣基板的下側(cè)主面，使絕緣基板的第2主面表示圖示的絕緣基板的上側(cè)主面。[0077]關(guān)于絕緣基板21，沒(méi)有特別限定，可以是用絕緣材料對(duì)金屬基板那樣的導(dǎo)電性基板進(jìn)行涂覆而賦予了絕緣性的基板，但是，根據(jù)壓制基板翹曲的觀點(diǎn)、部件內(nèi)置型基板的絕緣可靠性的觀點(diǎn)，優(yōu)選是固化預(yù)浸料坯、玻璃基板或陶瓷基板，更優(yōu)選是固化預(yù)浸料坯。[0078]所謂固化預(yù)浸料坯，說(shuō)的是預(yù)浸料坯的固化物。預(yù)浸料坯是包括熱固化性樹脂組合物和片狀纖維基材的片狀材料，例如，能使熱固化性樹脂組合物浸漬在片狀纖維基材中而形成。關(guān)于在預(yù)浸料坯中使用的熱固化性樹脂組合物，只要該固化物具有充分的硬度和絕緣性就沒(méi)有特別限定，可以使用在印刷布線板的絕緣層的形成中使用的從前眾所周知的熱固化性樹脂組合物?；蛘?，在預(yù)浸料坯中使用的熱固化性樹脂組合物也可以是與在后述的粘接膜中使用的熱固化性樹脂組合物相同的組合物。在預(yù)浸料坯中使用的片狀纖維基材沒(méi)有特別限定，可以使用作為預(yù)浸料坯用基材所常用的基材。根據(jù)能使固化預(yù)浸料坯的熱膨脹系數(shù)降低的觀點(diǎn)，作為片狀纖維基材，優(yōu)選玻璃纖維基材、有機(jī)纖維基材(例如，芳香族聚酰胺（aramid)纖維基材)，更優(yōu)選玻璃纖維基材，更優(yōu)選玻璃纖維布（glasscloth)。作為在玻璃纖維基材中使用的玻璃纖維，根據(jù)能使熱膨脹系數(shù)降低的觀點(diǎn)，優(yōu)選從由E玻璃纖維、S玻璃纖維、T玻璃纖維以及Q玻璃纖維構(gòu)成的組選擇的丨種以上的玻璃纖維，更優(yōu)選δ玻璃纖維、Q玻璃纖維，更優(yōu)選Q玻璃纖維。所謂Q玻璃纖維，說(shuō)的是二氧化硅的含有率占9〇質(zhì)量％以上的玻璃纖維。關(guān)于片狀纖維基材的厚度，根據(jù)固化預(yù)浸料坯的薄型化的觀點(diǎn)，優(yōu)選是200μm以下，更優(yōu)選是1〇〇μm以下，更優(yōu)選是80μm以下，更優(yōu)選是50μm以下，特別優(yōu)選是40μra以下。根據(jù)得到具有充分的剛性的固化預(yù)浸料坯的觀點(diǎn)，優(yōu)選片狀纖維基材的厚度的下限是1μm以上，更優(yōu)選是10μm以上，更優(yōu)選是15μm以上。[0079]關(guān)于絕緣基板21的厚度，根據(jù)部件內(nèi)置型基板的薄型化的觀點(diǎn)，薄的更合適，優(yōu)選是不足400μm，更優(yōu)選是350μra以下，更優(yōu)選是300μm以下，更優(yōu)選是250μm以下，特別優(yōu)選是200μm以下、180μm以下、170μm以下、160μm以下或150μm以下。根據(jù)本發(fā)明的方法，即使在使用這樣的薄的絕緣基板的情況下，也能抑制基板翹曲的產(chǎn)生。雖然絕緣基板21的厚度的下限沒(méi)有特別限制，但是，根據(jù)提高傳送時(shí)的處置性的觀點(diǎn)，優(yōu)選是3〇1^以上，更優(yōu)選是40μm以上，更優(yōu)選是50μm以上，更優(yōu)選是60μm以上、70μm以上或80μm以上。[0080]絕緣基板21的熱膨脹系數(shù)和玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg可以設(shè)為與上述基板U的熱膨脹系數(shù)和玻璃轉(zhuǎn)化溫度相同。[0081]接下來(lái)，在絕緣基板上設(shè)置用于收容部件的腔（圖2B)。如在圖2B中示意性地示出的那樣，能在絕緣基板21的規(guī)定的位置設(shè)置貫通絕緣基板的第1和第2主面之間的腔21a。關(guān)于腔2la,考慮絕緣基板21的特性，例如，能通過(guò)使用鉆頭、激光、等離子體、蝕刻介質(zhì)等的眾所周知的方法來(lái)形成。[0082]雖然在圖2B中僅示出了1個(gè)腔21a，但是，也能相互分開規(guī)定的間隔而設(shè)置有多個(gè)腔2la。關(guān)于腔21a之間的間距，根據(jù)部件內(nèi)置型基板的小型化的觀點(diǎn)，短的合適。腔2ia之間的間距可以設(shè)得與上述腔1?之間的間距相同。腔2la之間的各間距沒(méi)有必要遍及絕緣基板相同，也可以不同。[0083]腔21a的開口形狀和開口尺寸可以設(shè)為與上述腔I2a的開口形狀和開口尺寸相同。腔2la的開口形狀和開口尺寸沒(méi)有必要遍及絕緣基板相同，也可以不同。[0084]根據(jù)以上的順序，能準(zhǔn)備形成有腔的絕緣基板Γ。[0085]〈粘接膜〉在本發(fā)明的方法中，使用第1粘接膜和第2粘接膜。[0086](第1粘接膜）在圖3中示意性地示出第1粘接膜的端面。第1粘接膜1〇〇包括第丨支承體1〇ι以及與該第1支承體接合的第1熱固化性樹脂組合物層102。[0087]作為第1支承體，例如可舉出由塑料材料構(gòu)成的膜、金屬箔、離型紙，優(yōu)選是由塑料材料構(gòu)成的膜、金屬箔。[0088]在使用由塑料材料構(gòu)成的膜作為第1支承體的情況下，作為塑料材料，例如，可舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（polyethyleneterephthalate,以下，有時(shí)簡(jiǎn)稱為"PET"。）、聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylenenaphthalate，以下，有時(shí)簡(jiǎn)稱為"pen"。）等聚酯、聚碳酸酯(polycarbonate，以下，有時(shí)簡(jiǎn)稱為"PC"。）、聚甲基丙烯酸甲酯（polymethylmethacrylate，PMMA)等丙烯酸酯、環(huán)狀聚烯烴（polyolefin)、三醋酸纖維素（triacetylcellulose，TAC)、聚醚硫化物（polyethersulfide，PES)、聚醚酮（polyetherketone)、聚酰亞胺等。其中，更優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特別優(yōu)選廉價(jià)的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。[0089]在使用金屬箔作為第1支承體的情況下，作為金屬箔，例如，可舉出銅箔、鋁箔等，優(yōu)選銅箔。作為銅箔，可以使用由銅的單質(zhì)金屬構(gòu)成的箔，也可以使用由銅與其它金屬(例如，錫、絡(luò)、銀、鎂、線、錯(cuò)、娃、鈦等）的合金構(gòu)成的箱。[0090]關(guān)于第1支承體，可以在與后述的第1熱固化性樹脂組合物層接合的面實(shí)施啞光處理（matteprocess)、電暈處理（coronaprocess)。[0091]此外,作為第1支承體，也可以使用在與后述的第1熱固化性樹脂組合物層接合的面具有離型層的附帶離型層型支承體。作為在附帶離型層型支承體的離型層中使用的離型劑，例如，可舉出從由醇酸樹脂（alkydresin)、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂以及硅酮樹脂構(gòu)成的組選擇的1種以上的離型劑。附帶離型層型支承體可以使用市面上銷售的商品，例如，可舉出作為具有將醇酸樹脂系離型劑作為主成分的離型層的PET膜的、LINTEC(株）制的"SK-1"、"AL-5，'、"AL-7"等。[0092]雖然第1支承體的厚度沒(méi)有特別限定，但是，優(yōu)選是5μm?75μm的范圍，更優(yōu)選是10μm?60μm的范圍。另外，在使用附帶離型層型支承體的情況下，優(yōu)選附帶離型層型支承體整體的厚度為上述范圍。[0093]像后述的那樣，第1支承體也可以含有激光吸收材料。作為激光吸收材料，例如，可舉出金屬化合物粉、碳粉、金屬粉、黑色染料等。在含有激光吸收材料的情況下，優(yōu)選第1支承體中的激光吸收材料的含有量是0·05?40質(zhì)量％，更優(yōu)選是0·1?20質(zhì)量％。[0094]根據(jù)使得到的絕緣層的熱膨脹率降低而防止由絕緣層與導(dǎo)體層的熱膨脹之差造成的產(chǎn)生裂痕、電路變形的觀點(diǎn)以及防止熔融粘度的過(guò)度降低而抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選在第1熱固化性樹脂組合物層中使用的樹脂組合物包括無(wú)機(jī)填充材料。[0095]根據(jù)使得到的絕緣層的熱膨脹率降低的觀點(diǎn)以及防止熔融粘度的過(guò)度降低而抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選樹脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含有量為30質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為40質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為50質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為60質(zhì)量％以上，特別優(yōu)選為62質(zhì)量％以上、64質(zhì)量％以上或66質(zhì)量％以上。特別是，根據(jù)抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選樹脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含有量為50質(zhì)量％以上。根據(jù)得到的絕緣層的機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)，優(yōu)選樹脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含有量的上限為90質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為85質(zhì)量％以下。[0096]另外，在本發(fā)明中，樹脂組合物中的各成分的含有量是設(shè)樹脂組合物中的不揮發(fā)成分的合計(jì)為100質(zhì)量％時(shí)的值。[0097]作為無(wú)機(jī)填充材料，例如，可舉出二氧化娃（silica)、氧化錯(cuò)（alumina)、玻璃、堇青石（cordierite)、硅氧化物、硫酸鋇、滑石、粘土（clay)、云母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯以及磷酸鎢酸鋯等。它們之中，尤其是無(wú)定形二氧化硅、熔融二氧化硅、晶體二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等二氧化硅特別優(yōu)選。此夕卜，作為一氧化硅，優(yōu)選球狀二氧化硅。無(wú)機(jī)填充材料可以單獨(dú)使用1種，也可以組合兩種以上使用。作為市面銷售的球狀熔融二氧化硅，例如，可舉出（株）ADMATECHS制"S0C2"、"S0C1"。[0098]關(guān)于無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑，優(yōu)選是0.01μπι?4μπι的范圍，更優(yōu)選是0·05μm?2μm的范圍，更優(yōu)選為0·1μm?1μm的范圍，更優(yōu)選為0.3μηι?0·8μηι的范圍。無(wú)機(jī)填充材料的平均粒徑能通過(guò)基于Mie氏散射理論的激光衍射·散射法來(lái)測(cè)量。具體地說(shuō)，能利用激光衍射散射式粒度分布測(cè)量裝置以體積基準(zhǔn)制作無(wú)機(jī)填充材料的粒度分布，將其中間粒徑（mediandiameter)作為平均粒徑，由此，進(jìn)行測(cè)量。關(guān)于測(cè)量樣品，能優(yōu)選使用利用超聲波使無(wú)機(jī)填充材料分散在水中的樣品。作為激光衍射散射式粒度分布測(cè)量裝置，能使用(株）崛場(chǎng)制作所制"LA-500"等。[0099]關(guān)于無(wú)機(jī)填充材料，根據(jù)提高耐濕性和分散性的觀點(diǎn)，優(yōu)選用氨基硅烷（aminosilane)系偶聯(lián)劑、環(huán)氧桂焼（epoxysilane)系偶聯(lián)劑、巰基桂燒（mercaptosilane)系偶聯(lián)劑、娃燒系偶聯(lián)劑、有機(jī)娃氮院(〇rgan〇-silazane)化合物、鈦酸鹽（titanate)系偶聯(lián)劑等的1種以上的表面處理劑進(jìn)行處理。作為表面處理劑的市面銷售商品，例如，可舉出信越化學(xué)工業(yè)(株)制"KBM403"（3-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基二甲氧基娃燒（3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane))、信越化學(xué)工業(yè)(株)制"KBM8〇3"（3-巰基丙基三甲氧基硅烷（3-Mercaptopropyltrimethoxysilane))、信越化學(xué)工業(yè)(株)制"KBE903"（3-氨基丙基三乙氧基娃燒(3-aminopropyltriethoxysilane))、信越化學(xué)工業(yè)(株)制"KBM573"（N_苯酌一3_氨基丙基三甲氧基娃院（N-phenol-3-aminopropyltrimethoxysilane))、信越化學(xué)工業(yè)（株）制"SZ_31"（六甲基二娃氮焼（hexamethyldisilazane))等。[0100]關(guān)于利用表面處理劑進(jìn)行的表面處理的程度，能通過(guò)無(wú)機(jī)填充材料的單位表面積平均的碳量進(jìn)行評(píng)價(jià)。關(guān)于無(wú)機(jī)填充材料的單位表面積平均的碳量，根據(jù)提高無(wú)機(jī)填充材料的分散性的觀點(diǎn)，優(yōu)選是0·02mg/m2以上，更優(yōu)選是〇·lmg/m2以上，更優(yōu)選是〇.2mg/m2以上。另一方面，根據(jù)防止樹脂清漆（varnish)的熔融粘度或薄膜形態(tài)下的熔融粘度的上升的觀點(diǎn)，優(yōu)選為lmg/m2以下，更優(yōu)選為〇·8mg/m2以下，更優(yōu)選為0·5mg/m2以下。[0101]無(wú)機(jī)填充材料的單位表面積平均的碳量能在用溶劑(例如，甲基乙基酮（methylethylketone,MEK))對(duì)表面處理后的無(wú)機(jī)填充材料進(jìn)行清洗處理之后測(cè)量。具體地說(shuō)，作為溶劑將充分的量的MEK加入到用表面處理劑進(jìn)行表面處理之后的無(wú)機(jī)填充材料，在25Γ下進(jìn)行5分鐘超聲波清洗。在除去上澄液、使固態(tài)成分干燥之后，能使用碳分析計(jì)來(lái)測(cè)量無(wú)機(jī)填充材料的單位表面積平均的碳量。作為碳分析計(jì)，能使用(株)堀場(chǎng)制作所制"EMIA-320V"等。[0102]作為在第1熱固化性樹脂組合物層中使用的熱固化性樹脂,能使用形成印刷布線板的絕緣層時(shí)使用的以往眾所周知的熱固化性樹脂，其中，特別優(yōu)選環(huán)氧樹脂。在一個(gè)實(shí)施方式中，在第1熱固化性樹脂組合物層中使用的樹脂組合物包括無(wú)機(jī)填充材料和環(huán)氧樹月旨。此外，根據(jù)需要，樹脂組合物也可以包括固化劑。在一個(gè)實(shí)施方式中，在第1熱固化性樹脂組合物層的樹脂組合物包括無(wú)機(jī)填充材料、環(huán)氧樹脂、以及固化劑。用于第1熱固化性樹脂組合物層中使用的樹脂組合物也可以還包括熱可塑性樹脂、固化促進(jìn)劑、阻燃劑以及橡膠粒子等添加劑。[0103]以下，對(duì)能作為樹脂組合物的材料使用的環(huán)氧樹脂、固化劑以及添加劑進(jìn)行說(shuō)明。[0104]-環(huán)氧樹脂一作為環(huán)氧樹脂，例如，可舉出雙酚（bisphenol)A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酸S型環(huán)氧樹I日、雙酌AF型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二?。╠icyclopentadiene)型環(huán)氧樹脂、三苯酚（trisphenol)型環(huán)氧樹脂、萘酚酚醛(naphtholnovolac)型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、tert-丁基（butyl)-苯磷二酸（catechol)型環(huán)氧樹脂、萘（naphthalene)型環(huán)氧樹脂、萘釀（1^口1!1；1!〇1)型環(huán)氧樹脂、蒽（3111：1^3〇0116)型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺（〖15^丨(171amine)型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯（glycidylester)型環(huán)氧樹脂、甲酚醛（cresolnovolac)型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯（biphenol)型環(huán)氧樹脂、線狀脂肪族環(huán)氧樹脂、具有丁二烯（butadiene)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、雜環(huán)式環(huán)氧樹脂、含螺環(huán)環(huán)氧樹脂、環(huán)己烷二甲醇(cyclohexanedimethanol)型環(huán)氧樹脂、萘乙醚（naphthyleneether)型環(huán)氧樹脂以及三羥甲基型環(huán)氧樹脂等。環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用1種，或者，也可以并用兩種以上。[0105]優(yōu)選環(huán)氧樹脂包括在1個(gè)分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。在將環(huán)氧樹脂的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％的情況下，優(yōu)選至少50質(zhì)量％以上為在1個(gè)分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂。其中，尤其優(yōu)選包括在1個(gè)分子中具有2個(gè)以上的環(huán)氧基、在溫度20°C為液狀的環(huán)氧樹脂（以下，稱為"液狀環(huán)氧樹脂"。）和在1個(gè)分子中具有3個(gè)以上的環(huán)氧基、在溫度20°C為固體狀的環(huán)氧樹脂（以下，稱為"固體狀環(huán)氧樹脂"。）。通過(guò)并用液狀環(huán)氧樹脂和固體狀環(huán)氧樹脂作為環(huán)氧樹脂，從而可得到具有優(yōu)秀的可撓性的樹脂組合物。此外，固化樹脂組合物而形成的絕緣層的斷裂強(qiáng)度也會(huì)提高。[0106]作為液狀環(huán)氧樹脂，優(yōu)選雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂或萘型環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂或萘型環(huán)氧樹脂。作為液狀環(huán)氧樹脂的具體例子，可舉出DIC(株）制的"HP4032"、"HP4032H"、"HP4032D"、"HP4032SS"(萘型環(huán)氧樹脂)、三菱化學(xué)(株)制的"jER828EL"(雙酚A型環(huán)氧樹脂)、"jER807"(雙酚F型環(huán)氧樹脂)、"jER152"(苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂)、新日鐵住金化學(xué)(株)制的"ZX1059"(雙酚A型環(huán)氧樹脂和雙酚F型環(huán)氧樹脂的混合品）、NAGASECHEMTEX(株）制的"EX-721"(縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂)。它們可以單獨(dú)使用1種，或者，也可以并用兩種以上。[0107]作為固體狀環(huán)氧樹脂，優(yōu)選萘型4官能環(huán)氧樹脂、甲酚醛型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三苯酚型環(huán)氧樹脂、萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂或萘乙醚型環(huán)氧樹月旨，更優(yōu)選萘型4官能環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂或萘乙醚型環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。作為固體狀環(huán)氧樹脂的具體例子，可舉出DIC(株）制的"HP-4700"、"HP-4710"(萘型4官能環(huán)氧樹脂)、"N-690"（甲酚醛型環(huán)氧樹脂)、"N_695"（甲酚醛型環(huán)氧樹脂)、"HP-7200"(二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂)、"ΕΧΑ731Γ'、"ΕΧΑ7311_G3"、"HP6000"、"EXA7311-G4"、"EXA7311-G4S"(萘乙醚型環(huán)氧樹脂)、日本化藥(株)制的"EPPN-502H"(三苯酚環(huán)氧樹脂)、"NC7000L"（萘酚酚醛環(huán)氧樹脂)、"NC3000H"、"NC3000"、"NC3000L"、"NC3100"（K*型環(huán)氧樹脂)、新日鐵住金化學(xué)(株)制的"ESN475V"（萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂)、"ESN4S5"（萘酚酚醛型環(huán)氧樹脂)、三菱化學(xué)(株)制的"YL6121"（聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂)、"YX4000H"、"YX4000HK"(雙二甲苯酚（bixylenol)型環(huán)氧樹脂)、大阪瓦斯化學(xué)(株）制的"PG-100"、"CG-500"、三菱化學(xué)(株）制的"YL7800"（芴（fluorene)型環(huán)氧樹脂）等。[0108]作為環(huán)氧樹脂，在并用液狀環(huán)氧樹脂和固體狀環(huán)氧樹脂的情況下，優(yōu)選它們的量比(液狀環(huán)氧樹脂：固體狀環(huán)氧樹脂)按質(zhì)量比為1:〇·1?1:4的范圍。通過(guò)使液狀環(huán)氧樹脂與固體狀環(huán)氧樹脂的量比為這樣的范圍，從而可得到如下的效果，即，i)在以粘接膜的形態(tài)使用的情況下，可實(shí)現(xiàn)合適的粘合性；ii)在以粘接膜的形態(tài)使用的情況下，可得到充分的可撓性，提高處置性；以及iii)能得到具有充分的斷裂強(qiáng)度的絕緣層，等。根據(jù)上述i)?iii)的效果的觀點(diǎn)，優(yōu)選液狀環(huán)氧樹脂與固體狀環(huán)氧樹脂的量比(液狀環(huán)氧樹脂：固體狀環(huán)氧樹脂）按質(zhì)量比為1:〇·3?1:3.5的范圍，更優(yōu)選是1:〇.6?1:3的范圍，特別優(yōu)選是1:0.8?1:2.5的范圍。[0109]樹脂組合物中的環(huán)氧樹脂的含有量?jī)?yōu)選為3質(zhì)量％?50質(zhì)量％，更優(yōu)選為5質(zhì)量％?45質(zhì)量％，更優(yōu)選為5質(zhì)量％?40質(zhì)量％，特別優(yōu)選為7質(zhì)量％?35質(zhì)量％。[0110]優(yōu)選環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量是5〇?3000,更優(yōu)選是8〇?2000,更優(yōu)選是110?1000。通過(guò)成為該范圍，從而固化物的鍵密度變得充分而實(shí)現(xiàn)表面粗糙度低的絕緣層。另夕卜，環(huán)氧當(dāng)量是能按照J(rèn)ISK7236進(jìn)行測(cè)量的、包括1當(dāng)量的環(huán)氧基的樹脂的質(zhì)量。[0111]-固化劑一作為固化劑，只要具有使環(huán)氧樹脂固化的功能，就沒(méi)有特別限定，例如，可舉出苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑、苯并二嗪(benzooxazine)系固化劑以及氰酸酯(cyanateester)系固化劑。固化劑可以單獨(dú)使用1種，或者，也可以并用兩種以上。[0112]作為苯酚系固化劑和萘酚系固化劑，根據(jù)耐熱性和耐水性的觀點(diǎn)，優(yōu)選具有酚醛結(jié)構(gòu)的苯酚系固化劑或具有酚醛結(jié)構(gòu)的萘酚系固化劑。此外，根據(jù)與導(dǎo)體層（電路布線）的緊貼性的觀點(diǎn)，優(yōu)選含氮苯酚系固化劑或含氮萘酚系固化劑，更優(yōu)選含有三嗪（triazine)骨架的苯酚系固化劑或含有三嗪骨架的萘酚系固化劑。其中，根據(jù)高度滿足耐熱性、耐水性以及與導(dǎo)體層的緊貼性(剝離強(qiáng)度）的觀點(diǎn)，尤其優(yōu)選使用含有三嗪骨架的苯酚酚醛樹脂作為固化劑。[0113]作為苯酚系固化劑和萘酚系固化劑的具體例子，例如，可舉出明和化成(株）制的"MEH-7700"、"MEH-7810"、"MEH_7851"、日本化藥(株）制的日鐵住金化學(xué)(株）制的"SN170"、"SN180SN190"、"SN475"、"SN485"、"SN495"、"SN375"、"SN395"、DIC(株）制的"1^7052"、"1^7054"、"1^3018"等。[0114]雖然作為活性酯系固化劑沒(méi)有特別限制，但是，一般來(lái)說(shuō)，優(yōu)選使用苯酚酯(phenolester)類、苯硫酌酯（thiophenolester)類、N-輕基胺酯（N-hydroxyamineester)類、雜環(huán)羥基化合物的酯類等在1個(gè)分子中具有2個(gè)以上反應(yīng)活性高的酯基的化合物。優(yōu)選該活性醋系固化劑通過(guò)羧酸化合物和/或硫代羧酸（thiocarboxylicacid)化合物與羥基化合物和/或硫醇（thiol)化合物的縮合反應(yīng)而得到。特別是，根據(jù)提高耐熱性的觀點(diǎn),優(yōu)選由羧酸化合物和羥基化合物得到的活性酯系固化劑，更優(yōu)選由羧酸化合物和苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯系固化劑。作為羧酸化合物，例如，可舉出安息香酸、醋酸、玻拍酸、馬來(lái)酸（maleicacid)、衣康酸（itaconicacid)、酞酸（phthalicacid)、異酞酸（isophthalicacid)、對(duì)酞酸（terephthalicacid)、苯均四酸（pyromelliticacid)等。作為苯酸化合物或萘?)化合物，例如，可舉出對(duì)苯二酚（hydroquinone)、間苯二酚(resorcin)、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞（phenolphthalin)、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、〇-甲酚（cres〇l)、m-甲酚、p_甲酚、苯磷二酚、α_萘酚、β-萘酸、1，5-二輕基萘、1，6-二輕基萘、2,6-二輕基萘、二經(jīng)基苯甲酮（benzophenone)、三輕基苯甲酮、四輕基苯甲酮、間苯三酚（phloroglucin)、苯三酚（benzenetriol)、二環(huán)戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛等。[0115]具體地說(shuō)，優(yōu)選包含二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、包含萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、包含苯酚酚醛的乙?；╝cetyl)化物的活性酯化合物、包含苯酚酚醛的苯酰(benzoyl)化物的活性酯化合物，其中，尤其是包含萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物、包含二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物更優(yōu)選。另外，在本發(fā)明中，所謂"二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)"，表示由亞苯基（phenylene)-二亞環(huán)戊基（dicyclopentalene)-亞苯基構(gòu)成的2價(jià)的結(jié)構(gòu)單位。[0116]作為活性酯系固化劑的市面銷售商品，作為包含二環(huán)戊二烯型二苯酚結(jié)構(gòu)的活性酯化合物，可舉出叩乂69451"、叩18946〇"、1乂8946〇5，，、"冊(cè)(：一8000-651'，，（01(：(株)制），作為包含萘結(jié)構(gòu)的活性酯化合物，可舉出"EXB9416-70BK"（DIC(株）制)，作為包含苯酚酚醛的乙?；锏幕钚怎セ衔?，可舉出"DC808"（三菱化學(xué)(株)制)，作為包含苯酚酚醛的苯?；锏幕钚怎セ衔?，可舉出"YLH1026"（三菱化學(xué)(株）制）等。[0117]作為苯并二嗪系固化劑的具體例子，可舉出昭和高分子(株）制的"HFB2006M"、四國(guó)化成工業(yè)(株）制的"P-d"、"F_a"。[0118]作為氰酸酯系固化劑，例如，可舉出雙酚A二氰酸酯（dicyanate)、聚苯酚氰酸酯(polyphenolcyanate)、低聚（3-亞甲基一1，5-亞苯基氰酸酯)(oligo(3-methylene_l，5-phenylenecyanate))、4,4'一亞甲基二（2,6-二甲基苯酚氰酸酯)（4,4'一methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate))、4,4'一亞乙基（ethylidene)二苯酌二氰酸酯、六氟代(hexafluoro)雙酚A二氰酸酯、2,2-二（4一氰酸酯)苯酚丙烷、1，1_二（4一氰酸酯苯酚甲烷)、二（4_氰酸酯一3,5_二甲基苯酚）甲烷、1，3_二（4_氰酸酯苯酚_1-(甲基亞乙基)）苯、二（4_氰酸酯苯酚）硫醚（thioether)以及由二（4_氰酸酯苯酚）醚等2官能氰酸酯樹脂、苯酚酚醛以及甲酚醛等衍生的多官能氰酸酯樹脂、這些氰酸酯樹脂一部分進(jìn)行三嗪化的預(yù)聚物等。作為氰酸酯系固化劑的具體例子，可舉出LonzaJapan(株）制的"PT30"和"PT60"（全都是苯酚酚醛型多官能氰酸酯樹脂)、"BA230"（雙酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成為三量體的預(yù)聚物）等。[0119]關(guān)于環(huán)氧樹脂與固化劑的量比，按[環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的合計(jì)數(shù)]:[固化劑的反應(yīng)基的合計(jì)數(shù)]的比率，優(yōu)選是1:〇·2?1:2的范圍，更優(yōu)選是1:0·3?1:1·5,更優(yōu)選是1:0.4?1:1。在此，所謂固化劑的反應(yīng)基，是活性氫氧基、活性酯基等，根據(jù)固化劑的種類而異。此外，所謂環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的合計(jì)數(shù)，是將各環(huán)氧樹脂的固態(tài)成分質(zhì)量除以環(huán)氧當(dāng)量的值對(duì)所有的環(huán)氧樹脂進(jìn)行合計(jì)的值，所謂固化劑的反應(yīng)基的合計(jì)數(shù)，是將各固化劑的固態(tài)成分質(zhì)量除以反應(yīng)基當(dāng)量的值對(duì)所有的固化劑進(jìn)行合計(jì)的值。通過(guò)使環(huán)氧樹脂與固化劑的量比為這樣的范圍，從而樹脂組合物的固化物的耐熱性會(huì)進(jìn)一步提高。[0120]在一實(shí)施方式中，在第1熱固化性樹脂組合物層中使用的樹脂組合物包括上述的無(wú)機(jī)填充材料、環(huán)氧樹脂以及固化劑。在樹脂組合物中，優(yōu)選作為無(wú)機(jī)填充材料包含二氧化硅，作為環(huán)氧樹脂包含液狀環(huán)氧樹脂與固體狀環(huán)氧樹脂的混合物(優(yōu)選液狀環(huán)氧樹脂：固體狀環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比為1:〇.1?1:4的范圍，更優(yōu)選為1:0.3?1:3·5的范圍，更優(yōu)選為1:0.6?1:3的范圍，特別優(yōu)選為1:〇.8?1:2·5的范圍)，作為固化劑包含從由苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、活性酯系固化劑以及氰酸酯系固化劑構(gòu)成的組選擇的1種以上(優(yōu)選是從由苯酚系固化劑、萘酚系固化劑構(gòu)成的組選擇的1種以上，更優(yōu)選是從由含有三嗪骨架的苯酚酚醛樹脂、萘酚系固化劑構(gòu)成的組選擇的1種以上，更優(yōu)選是包括含有三嗪骨架的苯酚酚醛樹脂的固化劑)。關(guān)于組合起來(lái)包含這樣的特定的成分的樹脂組合物，雖然無(wú)機(jī)填充材料、環(huán)氧樹脂以及固化劑的優(yōu)選的含有量如上所述，但是，其中，尤其優(yōu)選無(wú)機(jī)填充材料的含有量為30質(zhì)量％?90質(zhì)量％、環(huán)氧樹脂的含有量為3質(zhì)量％?50質(zhì)量％，更優(yōu)選無(wú)機(jī)填充材料的含有量為50質(zhì)量％?90質(zhì)量％、環(huán)氧樹脂的含有量為5質(zhì)量％?45質(zhì)量％。關(guān)于固化劑的含有量，優(yōu)選以使環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基的合計(jì)數(shù)與固化劑的反應(yīng)基的合計(jì)數(shù)的比為1:0.2?1:2的范圍的方式含有，更優(yōu)選為1:0.3?1:1.5的范圍，更優(yōu)選為1:0.4?1:1的范圍。[0121]根據(jù)需要，樹脂組合物還可以包括熱可塑性樹脂、固化促進(jìn)劑、阻燃劑以及橡膠粒子等添加劑。[0122]_熱可塑性樹脂_作為熱可塑性樹脂，例如，可舉出苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂（polyvinylacetalresin)、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺（polyamideimide)樹脂、聚醚砜（polyethersulfone)樹脂、聚苯醚樹脂以及聚砜樹脂等。熱可塑性樹脂可以單獨(dú)使用1種，或者，也可以并用兩種以上。[0123]優(yōu)選熱可塑性樹脂的進(jìn)行聚苯乙?。╬olystyrene)換算的重量平均分子量為8000?70000的范圍，更優(yōu)選為10000?60000的范圍，更有選為20000?60000的范圍。熱可塑性樹脂的進(jìn)行聚苯乙烯換算的重量平均分子量用凝膠滲透色譜(GelPermeationChromatography:GPC)法進(jìn)行測(cè)量。具體地說(shuō)，關(guān)于熱可塑性樹脂的進(jìn)行聚苯乙稀換算的重量平均分子量，能使用（株）島津制作所制LC_9A/RID_6A作為測(cè)量裝置，使用昭和電工(株)制ShodexK_8〇OP/K-8〇4L/K-8〇4L作為色譜柱（column)，使用氯仿（chloroform)等作為移動(dòng)相，在柱溫40°C下進(jìn)行測(cè)量，使用標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯的檢量線算出。[0124]作為苯氧基樹脂，例如，可舉出具有從由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、二苯酚苯基甲基甲酮骨架、酚醛骨架、聯(lián)苯骨架、芴骨架、二環(huán)戊二烯骨架、降冰片烯(norbornene)骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛燒（adamantane)骨架、硝痛（terpene)骨架以及三甲基環(huán)己胺（trimethylcyclohexane)骨架構(gòu)成的組選擇的1種以上的骨架的苯氧基樹月旨。苯氧基樹脂的末端可以是苯酚性氫氧基、環(huán)氧基等的任一種官能基。苯氧基樹脂可以單獨(dú)使用1種，或者，也可以并用兩種以上。作為苯氧基樹脂的具體例子，可舉出三菱化學(xué)(株)制的"1256"和"4250"（全都是含有雙酚A骨架的苯氧基樹脂)、"YX8100"（含有雙酚S骨架的苯氧基樹脂）以及"ΥΧ6%4"（含有二苯酚苯基甲基甲酮（bisphenolacetophenone)骨架的苯氧基樹脂)，除此以外，還可舉出新日鐵住金化學(xué)(株）制的"FX280"和"FX293"、三菱化學(xué)（株）制的"￥1^553"、"丫1^794"、"￥1^213"、11^290，，以及"丫1^482"等。[0125]作為聚乙烯醇縮醛樹脂的具體例子，可舉出電氣化學(xué)工業(yè)(株）制的電化丁縮醛(butyral)4000-2、5000-A、6000-C、6000-EP、積水化學(xué)工業(yè)（株）制的S-RECBH系列、BX系列、KS系列、BL系列、BM系列等。[0126]作為聚醜亞胺樹脂的具體例子，可舉出新日本理化(株）制的"RIKAC0AT(注冊(cè)商標(biāo)）SN20"和"RIKACOATPN20"。此外，作為聚酰亞胺樹脂的具體例子，可舉出使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物以及四元酸無(wú)水物進(jìn)行反應(yīng)而得到的線狀聚酰亞胺(特開2〇06-37083號(hào)公報(bào)所記載)、含有聚硅氧烷（p〇lySil〇xane)骨架的聚酰亞胺(特開2002-12667號(hào)公報(bào)和特開2000-319386號(hào)公報(bào)等所記載）等改性聚酰亞胺。[0127]作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例子，可舉出東洋紡織(株）制的"VYLOMAXHR11NN"和"VYLOMAXHRWNN"。此外，作為聚酰胺酰亞胺樹脂的具體例子，可舉出日立化成工業(yè)(株）制的含有聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亞胺"kS91〇〇"、"KS93〇0"等改性聚酰胺酰亞胺。[0128]作為聚醚砜樹脂的具體例子，可舉出住友化學(xué)(株）制的"PES5003P"等。[0129]作為聚砜樹脂的具體例子，可舉出蘇威高性能塑料有限公司（Solvayadvancedpolymers)(株）制的聚諷"P1700、"P3500"等。[0130]優(yōu)選樹脂組合物中的熱可塑性樹脂的含有量為0.1質(zhì)量％?20質(zhì)量％。通過(guò)使熱可塑性樹脂的含有量為這樣的范圍，從而樹脂組合物的粘度變得適中，能形成厚度、松密度（bulk)性狀均勻的樹脂組合物。優(yōu)選樹脂組合物中的熱可塑性樹脂的含有量為0.5質(zhì)量％?10質(zhì)量％。[0131]-固化促進(jìn)劑一作為固化促進(jìn)劑，例如，可舉出磷系固化促進(jìn)劑、胺（amine)系固化促進(jìn)劑、咪唑(imidazo1e)系固化促進(jìn)劑、胍（guanidine)系固化促進(jìn)劑等，優(yōu)選磷系固化促進(jìn)劑、胺系固化促進(jìn)劑、咪唑系固化促進(jìn)劑，更優(yōu)選胺系固化促進(jìn)劑、咪唑系固化促進(jìn)劑。[0132]作為磷系固化促進(jìn)劑，例如，可舉出三苯基膦（triphenylphosphine)、硼酸磷醋(phosphoniumborate)化合物、四苯基硼四苯基憐（tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate)、η_丁基硼四苯基磷（η-butylphosphoniumtetraphenylborate)、四丁基磷癸酸鹽、（4_甲基苯酌0二苯基憐硫氰酸酯（（4_methylphenyl)triphenylphosphoniumthiocyanate)、四苯基磷硫氰酸酯、丁基三苯基磷硫氰酸酯等，優(yōu)選三苯基膦、四丁基磷癸酸鹽。[0133]作為胺系固化促進(jìn)劑，例如，可舉出三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4一二甲基氨基嘧啶、芐基二甲基胺（benZyldimethylamine)、2,4,6，一三(二甲基氨基甲基)苯酚、1，8-二疊氮雙環(huán)（5,4,0)-^^一碳痛（undecane)等，優(yōu)選4_二甲基氨基啼陡、1，8-二疊氮雙環(huán)（5,4,0)-碳痛。[0134]作為咪唑系固化促進(jìn)劑，例如，可舉出2_甲基咪唑、2烷基（undecyl)咪唑、2-十七烷基（h印tadecyl)咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-乙基_4一甲基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2_乙基一4一甲基咪唑、2_苯酚咪唑、2_苯酚一4_甲基咪唑、1-芐基一2_甲基咪哩、1一節(jié)基一2-苯酸咪挫、1-氰乙基（cyanoethyl)-2-甲基咪唾、1_氰乙基一2-i烷基咪唑、1_氰乙基一2-乙基_4_甲基咪唑、1_氰乙基一2_苯酚咪唑、1-氰乙基一2烷基咪唑偏苯三酸鹽、1_氰乙基一2-苯酚咪唑偏苯三酸鹽、2,4一二氨基一6-[2'一甲基咪唑基一（1'）]一乙基一s-三嗪、2,4-二氨基一6-[2'一十一烷基咪唑基一（1，）]-乙基一s-三嗪、2,4-二氨基一6-[2'一乙基一4'一甲基詠挫基一（1'）]_乙基一s-二卩秦、2,4_二氛基_6_[2'一甲基味哩基一（1，）]-乙基_s-三嗪氰尿酸加合物、2-苯酚咪唑氰尿酸加合物、2-苯酚一4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯酚一4-甲基一5羥基甲基咪唑、2,3-二氫_1H-吡咯并[1，2-a]苯并咪唑、1一十二烷基一2-甲基一3_芐基咪唑氯化物、2_甲基咪唑啉、2-苯酚咪唑啉等咪唑化合物以及咪唑化合物與環(huán)氧樹脂的加合物，優(yōu)選2_乙基一4_甲基咪唑、1一芐基一2-苯酚咪唑。[0135]作為胍系固化促進(jìn)劑，例如，可舉出雙氰胺、1_甲基胍、1一乙基胍、1一環(huán)己基胍、1一苯酚胍、1-(ο-甲苯基）胍、二甲基胍、二苯酚胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1，5,7_三疊氮雙環(huán)[4.4_0]癸一5-烯、7-甲基一1，5,7-三疊氮雙環(huán)[4.4.0]癸一5_烯、1一甲基雙胍、1一乙基雙胍、1一η_丁基雙胍、1_η-h八焼基雙胍、1，1_二甲基雙胍、1，1一二乙基雙胍、1_環(huán)己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1一苯酚雙胍、1-(〇_甲苯基）雙胍等，優(yōu)選雙氰胺、1，5,7-三疊氮雙環(huán)[4.4.0]癸一5-烯。[0136]固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合兩種以上使用。關(guān)于樹脂組合物中的固化促進(jìn)劑的含有量，優(yōu)選在將環(huán)氧樹脂與固化劑的不揮發(fā)成分合計(jì)量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，在0.05質(zhì)量％?3質(zhì)量％的范圍進(jìn)行使用。[0137]一阻燃劑一作為阻燃劑，例如，可舉出有機(jī)磷系阻燃劑、含有有機(jī)系氮的磷化合物、氮化合物、硅酮系阻燃劑、金屬氫氧化物等。阻燃劑可以單獨(dú)使用1種，或者，也可以并用兩種以上。雖然樹脂組合物層中的阻燃劑的含有量沒(méi)有特別限定，但是，優(yōu)選是0·5質(zhì)量％?10質(zhì)量％，更優(yōu)選是1質(zhì)量％?9質(zhì)量％，更優(yōu)選是1.5質(zhì)量％?8質(zhì)量％。[0138]一橡膠粒子一作為橡膠粒子，例如，可使用不溶于后述的有機(jī)溶劑，也不與上述的環(huán)氧樹脂、固化劑以及熱可塑性樹脂等相溶的橡膠粒子。一般來(lái)說(shuō)，這樣的橡膠粒子可通過(guò)將橡膠成分的分子量增大到不會(huì)溶解于有機(jī)溶劑或樹脂的等級(jí)并做成粒子狀而進(jìn)行調(diào)制。[0139]作為橡膠粒子，例如，可舉出核殼（core_shell)型橡膠粒子、架橋丙烯腈丁二烯橡膠粒子、架橋苯乙烯丁二烯橡膠粒子、丙烯酸橡膠粒子等。核殼型橡膠粒子是具有核層和殼層的橡膠粒子，例如，可舉出外層的殼層由玻璃狀聚合物構(gòu)成、內(nèi)層的核層由橡膠狀聚合物構(gòu)成的2層結(jié)構(gòu)或外層的殼層由玻璃狀聚合物構(gòu)成、中間層由橡膠狀聚合物構(gòu)成、核層由玻璃狀聚合物構(gòu)成的3層結(jié)構(gòu)的核殼型橡膠粒等。玻璃狀聚合物層例如由甲基丙烯酸甲酯聚合物等構(gòu)成，橡膠狀聚合物層例如由丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡膠）等構(gòu)成。橡膠粒子可以單獨(dú)使用1種，或者，也可以并用兩種以上。[0140]優(yōu)選橡|父粒子的平均粒徑是〇·005μm?1μm的范圍，更優(yōu)選是ο.2μπι?0.6μπι的范圍。橡膠粒子的平均粒徑能使用動(dòng)態(tài)光散射法進(jìn)行測(cè)量。例如，能通過(guò)以下方式進(jìn)行測(cè)量，即，利用超聲波等使橡膠粒子均勻地分散在合適的有機(jī)溶劑中，使用濃厚系粒徑分析器（FPAR-1000;大冢電子(株）制)，以質(zhì)量基準(zhǔn)制作橡膠粒子的粒度分布，將其中間粒徑作為平均粒徑。優(yōu)選樹脂組合物中的橡膠粒子的含有量為1質(zhì)量％?1〇質(zhì)量％，更優(yōu)選為2質(zhì)量％?5質(zhì)量％。[0141]根據(jù)需要，在第1熱固化性樹脂組合物層中使用的樹脂組合物可以包含其它添加劑，作為這樣的其它添加劑，例如，可舉出有機(jī)銅化合物、有機(jī)鋅化合物以及有機(jī)鈷化合物等有機(jī)金屬化合物，以及有機(jī)填料、增粘劑、消泡劑、均化劑（levelingagent)、緊貼性賦予劑以及著色劑等樹脂添加劑等。[0142]根據(jù)部件內(nèi)置型布線基板的薄型化的觀點(diǎn)，優(yōu)選第1熱固化性樹脂組合物層的厚度為8〇μm以下，更優(yōu)選為60μm以下，更優(yōu)選為40μm以下，更優(yōu)選為30μm以下。第1熱固化性樹脂組合物層的厚度的下限沒(méi)有特別限制，但是，通常為10lim以上。[0143]根據(jù)制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)的層保形性(防止溢出）的觀點(diǎn)，優(yōu)選第丨熱固化性樹脂組合物層的最低熔融粘度為1〇〇泊以上，更優(yōu)選為3〇〇泊以上，更優(yōu)選為5〇〇泊以上。第1熱固化性樹脂組合物層的最低熔融粘度的上限沒(méi)有特別限制，但是，優(yōu)選為10000泊以下，更優(yōu)選為8000泊以下，更優(yōu)選為6000泊以下，更優(yōu)選為4000泊以下，特別優(yōu)選為3000泊以下。[0144]在此，所謂熱固化性樹脂組合物層的"最低熔融粘度"，說(shuō)的是在熱固化性樹脂組合物層的樹脂熔融時(shí)熱固化性樹脂組合物層所呈現(xiàn)的最低的粘度。詳細(xì)地說(shuō)，當(dāng)以恒定的升溫速度對(duì)熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行加熱而使樹脂熔融時(shí)，在初始階段中，熔融粘度隨著溫度上升而降低，此后，當(dāng)超過(guò)某個(gè)溫度時(shí)，熔融粘度隨著溫度上升而上升。所謂"最低熔融粘度"，說(shuō)的是這樣的極小點(diǎn)的熔融粘度。熱固化性樹脂組合物層的最低熔融粘度能通過(guò)動(dòng)態(tài)粘彈性法來(lái)測(cè)量。具體地說(shuō)，熱固化性樹脂組合物層的最低熔融粘度能通過(guò)在測(cè)量開始溫度為60?、升溫速度為5°C/分、振動(dòng)數(shù)為1Hz、形變?yōu)閘deg的條件下進(jìn)行動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)量而得到。作為動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)量裝置，例如，可舉出（株）UBM制的"Rheosol-G3000"。[0145](第2粘接膜）第2粘接膜包括第2支承體以及與該第2支承體接合的第2熱固化性樹脂組合物層。[0146]第2支承體的材料和厚度可以與對(duì)上述第1支承體進(jìn)行說(shuō)明的材料和厚度相同。[0147]第2熱固化性樹脂組合物層的材料可以與對(duì)上述第1熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行說(shuō)明的材料相同。[0148]根據(jù)使得到的絕緣層的熱膨脹率降低的觀點(diǎn)和防止熱固化時(shí)的熔融粘度的過(guò)度降低而抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選構(gòu)成第2熱固化性樹脂組合物層的樹脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含有量為30質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為40質(zhì)量％以上是優(yōu)選的，更優(yōu)選為50質(zhì)量％以上，更優(yōu)選為60質(zhì)量％以上，特別優(yōu)選為62質(zhì)量％以上、64質(zhì)量％以上或66質(zhì)量％以上。特別是，根據(jù)抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選為50質(zhì)量％以上。根據(jù)得到的絕緣層的機(jī)械強(qiáng)度的觀點(diǎn)和埋入性的觀點(diǎn)，優(yōu)選樹脂組合物中的無(wú)機(jī)填充材料的含有量的上限為90質(zhì)量％以下，更優(yōu)選為85質(zhì)量％以下。[0149]根據(jù)部件內(nèi)置型布線基板的薄型化的觀點(diǎn)，優(yōu)選第2熱固化性樹脂組合物層的厚度為100μm以下，更優(yōu)選為80μm以下，更優(yōu)選為60μm以下，更優(yōu)選為50μm以下。雖然第2熱固化性樹脂組合物層的厚度的下限還依賴于內(nèi)層基板的厚度等，但是，根據(jù)部件的埋入性和腔填充性的觀點(diǎn)，通常為15μm以上。[0150]在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，第2熱固化性樹脂組合物層比第1熱固化性樹脂組合物層厚。[0151]根據(jù)在制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)實(shí)現(xiàn)充分的部件的埋入性和腔填充性的觀點(diǎn)，優(yōu)選第熱固化性樹脂組合物層的最低熔融粘度為1〇〇〇〇泊以下，更優(yōu)選為8000泊以下，更優(yōu)選為_0泊以下，更優(yōu)選為4〇〇〇泊以下，特別優(yōu)選為3_泊以下。根據(jù)制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)的層保形性（防止溢出）的觀點(diǎn)，優(yōu)選第2熱固化性樹脂組合物層的最低熔融粘度的下限為^100泊以上，更優(yōu)選為3〇〇泊以上，更優(yōu)選為5〇〇泊以上。[0152]以下，示出制作第1和第2粘接膜的順序的一個(gè)例子。[0153]關(guān)于粘接膜，不管是第1粘接膜還是第2粘接膜，例如，能通過(guò)如下方式制作，即，調(diào)制將樹脂組合物溶解于有機(jī)溶劑的樹脂清漆，使用浸涂機(jī)（diec〇ater)等將該樹脂清漆涂敷在支承體上，使樹脂清漆干燥。[0154]作為有機(jī)溶劑，例如，能舉出丙酮、甲基乙基酮以及環(huán)己酮等酮類、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙酸溶纖劑（cellosolveacetate)、丙二醇單甲醚乙酸酯（pr〇pyienegiycoimonomethyletheracetate)以及卡必醇醋酸酯（carbitolacetate)等醋酸酯類、溶纖劑以及丁基卡必醇等卡必醇類、甲苯以及二甲苯等芳香族碳?xì)漕?、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺以及N-甲基吡咯烷酮等胺系溶劑等。有機(jī)溶劑可以單獨(dú)使用丨種，或者，也可以并用兩種以上。[0155]樹脂清漆的千燥可以通過(guò)加熱、噴射熱風(fēng)等眾所周知的干燥方法來(lái)實(shí)施。雖然根據(jù)樹脂清漆中的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)而異，但是，在例如使用包含30質(zhì)量％?60質(zhì)量％的有機(jī)溶劑的樹脂清漆的情況下，通過(guò)在50°C?150?下干燥3分鐘?1〇分鐘，從而能在支承體上形成熱固化性樹脂組合物層。[0156]關(guān)于粘接膜，無(wú)論是第1粘接膜還是第2粘接膜，在不與熱固化性樹脂組合物層的支承體接合的面（即，與支承體相反側(cè)的面)，還可以包括保護(hù)膜。保護(hù)膜對(duì)防止塵土等附著到熱固化性樹脂組合物層的表面或防止擦傷做出貢獻(xiàn)。作為保護(hù)膜的材料，可以使用與對(duì)支承體進(jìn)行說(shuō)明的材料相同的材料。保護(hù)膜的厚度沒(méi)有特別限定，例如是μm?40μm。關(guān)于粘接膜，在制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)，可以通過(guò)剝?nèi)ケＷo(hù)膜而進(jìn)行使用。[0157]以上，雖然示出了制作第1和第2粘接膜的順序的一個(gè)例子，但是，只要能得到第1和第2粘接膜，就不限定于上述的順序。例如，可以在保護(hù)膜上形成熱固化性樹脂組合物層之后，在該熱固化性樹脂組合物層上層疊支承體而制作粘接膜。在本發(fā)明中所謂"支承體"，說(shuō)的是在制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)與熱固化性樹脂組合物層一同層疊在內(nèi)層基板的主面的構(gòu)件，并不限定性地表示制造粘接膜時(shí)的樹脂清漆的支承構(gòu)件。[0158]以下，結(jié)合其優(yōu)選的實(shí)施方式詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法。[0159]〈第1實(shí)施方式的方法〉在本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中，使用電路基板作為內(nèi)層基板。因而，本發(fā)明的第i實(shí)施方式的方法按順序包括下述工序（A1)、（B1)、（C1)以及（D1):(A1)以使第1熱固化性樹脂組合物層與電路基板的第1主面接合的方式，將第〗粘接膜真空層疊在電路基板的工序，其中，所述電路基板具有第1和第2主面，形成有貫通該第1和第2主面之間的腔，所述第1粘接膜包括第1支承體以及與該第i支承體接合的第i熱固化性樹脂組合物層；(B1)將部件臨時(shí)裝配在腔內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層的工序；(C1)以使第2熱固化性樹脂組合物層與電路基板的第2主面接合的方式，將第2粘接膜真空層疊在電路基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加熱溫度比第2粘接膜表面的加熱溫度低的條件下進(jìn)行真空層疊，其中，所述第2粘接膜包括第2支承體以及與該第2支承體接合的第2熱固化性樹脂組合物層；(D1)使第1和第2熱固化性樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序。[0160]以下，一邊參照?qǐng)D4A至圖4G，一邊對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法的各工序進(jìn)行說(shuō)明。[0161]-工序(A1)-在工序(A1)中，以使第1熱固化性樹脂組合物層102與電路基板的第1主面接合的方式將第1粘接膜100真空層疊在形成有腔的電路基板11'（圖4A)。[0162]形成有腔的電路基板11'和第1粘接膜100的結(jié)構(gòu)如前所述。[0163]關(guān)于第1粘接膜100對(duì)形成有腔的電路基板11'的真空層疊，例如能通過(guò)以下方式進(jìn)行，即，在低壓條件下，從第1支承體101側(cè)將第1粘接膜100加熱壓接在形成有腔的電路基板1Γ。作為將第1粘接膜100加熱壓接在形成有腔的電路基板11'的構(gòu)件(未圖示；以下，也稱為"加熱壓接構(gòu)件")，例如可舉出加熱后的金屬板（SUS鏡板等）或金屬輥（SUS輥）等。另外，不是將加熱壓接構(gòu)件直接模壓在第1粘接膜100,而是優(yōu)選經(jīng)由耐熱橡膠等彈性材料進(jìn)行模壓，使得第1粘接膜100充分地跟隨起因于形成有腔的電路基板11'的電路布線13、腔12a的凹凸。[0164]優(yōu)選加熱壓接溫度為60°C?160?的范圍，更優(yōu)選為70°C?140?的范圍，更優(yōu)選為80°C?130?的范圍，優(yōu)選加熱壓接壓力為0.098MPa?1.77MPa的范圍，更優(yōu)選為0·29MPa?1.47MPa的范圍，更優(yōu)選為〇.40MPa?1.lOMPa的范圍，優(yōu)選加熱壓接時(shí)間為10秒?400秒的范圍，更優(yōu)選為20秒?300秒的范圍，更優(yōu)選為20秒?200秒的范圍。優(yōu)選真空層疊在壓力26.7hPa以下的減壓條件下實(shí)施。另外，所謂加熱壓接溫度，說(shuō)的是加熱壓接構(gòu)件的表面溫度，在經(jīng)由耐熱橡膠等彈性材料進(jìn)行模壓的情況下，說(shuō)的是與第1粘接膜接合的該彈性材料的表面的溫度。[0165]真空層疊能利用市面銷售的真空層壓機(jī)來(lái)進(jìn)行。作為市面銷售的真空層壓機(jī)，例如，可舉出（株）名機(jī)制作所制的真空加壓式層壓機(jī)、Nichigo-Morton(株）制的真空裝置(vaccumapplicator)等。[0166]在這樣的工序(A1)中，第1熱固化性樹脂組合物層102與形成有腔的電路基板Γ的第1主面接合（圖4B)。此時(shí)，第1熱固化性樹脂組合物層102將形成在電路基板的第1主面的表面布線等電路13埋入，并且還填充到腔12a內(nèi)的一部分區(qū)域(圖4B)。以下，將被第1熱固化性樹脂組合物層102填充的腔12a內(nèi)的區(qū)域稱為"樹脂填充區(qū)域"，將該樹脂填充區(qū)域以外的腔12a內(nèi)的區(qū)域(g卩，未被第1熱固化性樹脂組合物層102填充的腔12a內(nèi)的區(qū)域）稱為"非樹脂填充區(qū)域"。[0167]在工序（A1)中，優(yōu)選真空層疊第1粘接膜之前的電路基板的腔的高度hA(圖4A)與真空層疊第1粘接膜之后的電路基板的腔的非樹脂填充區(qū)域的高度hB(圖4B)滿足0.8hA<hB<hA的關(guān)系，更優(yōu)選為滿足0.85hA彡hB<hA的關(guān)系，更優(yōu)選為滿足0.90hA<hB<hA的關(guān)系，特別優(yōu)選為滿足0·95hA<hB<hA的關(guān)系。在hB<0.8hA的情況下，有如下傾向，即，在后述的工序(B1)中設(shè)置部件時(shí)，樹脂填充區(qū)域的樹脂容易移動(dòng)，難以將部件臨時(shí)裝配在所需的位置。進(jìn)而，部件容易成為向腔外突出的狀態(tài)，在后述的工序（C1)中壓力集中于部件而變得容易產(chǎn)生部件的位置偏移。通過(guò)hA與hB滿足上述關(guān)系，從而即使在使用薄的電路基板時(shí)，也能確保用于內(nèi)置部件的充分的空間，并且能有效性地抑制部件的位置偏移。[0168]在工序(A1)中，當(dāng)對(duì)第1粘接膜和形成有腔的電路基板進(jìn)行真空層疊時(shí)，也可以在形成有腔的電路基板的第2主面設(shè)置有保護(hù)膜。作為保護(hù)膜，可以使用在現(xiàn)有技術(shù)中使用于部件的臨時(shí)裝配的膜狀的臨時(shí)裝配材料，例如，可舉出古河電氣工業(yè)株式會(huì)社制的UC系列（晶片切片用UV帶)。在形成有腔的電路基板的第2主面設(shè)置有保護(hù)膜的情況下，關(guān)于該基板，在工序（A1)之后，只要?jiǎng)冸x保護(hù)膜即可使用于工序（B1)。[0169]另外，關(guān)于第1支承體，只要在將導(dǎo)體層（電路布線)設(shè)置于使第1熱固化性樹脂組合物層固化而得到的絕緣層的工序之前進(jìn)行剝離即可，例如，既可以在后述的工序（Cl)與工序（D1)之間剝離，也可以在后述的工序（D1)之后剝離。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，第1支承體在后述的工序（D1)之后剝離。另外，在使用銅箔等金屬箔作為第1支承體的情況下，如后所述，由于能使用這樣的金屬箔來(lái)設(shè)置導(dǎo)體層（電路布線)，所以也可以不剝離第1支承體。[0170]-工序（B1)-在工序(B1)中，將部件I5臨時(shí)裝配在腔12a內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層1〇2(圖4C)。即，將部件I5臨時(shí)裝配于在腔12a內(nèi)露出的第1熱固化性樹脂組合物層102。[0171]作為部件15,可以根據(jù)所需的特性而選擇適當(dāng)?shù)碾姎獠考?，例如，能舉出電容器、電感器、電阻等無(wú)源部件、半導(dǎo)體裸芯片等有源部件。既可以在所有的腔中使用相同的部件15,也可以按每個(gè)腔使用不同的部件15。[0172]如前所述，在現(xiàn)有技術(shù)中，使用在后續(xù)的工序中進(jìn)行剝離而被除去的臨時(shí)裝配材料來(lái)進(jìn)行部件的臨時(shí)裝配。在這樣的技術(shù)中，為了防止將臨時(shí)裝配材料剝離除去時(shí)的部件的脫落、腔內(nèi)的部件的位置偏移，在與設(shè)置有臨時(shí)裝配材料的主面相反側(cè)的主面設(shè)置熱固化性樹脂組合物層，在將腔內(nèi)用熱固化性樹脂組合物進(jìn)行填充之后，使該熱固化性樹脂組合物熱固化而形成固化體(絕緣層)。然而，在這樣的技術(shù)中，在為了達(dá)成部件內(nèi)置型電路板的小型化、薄型化而使用腔密度高的電路基板、厚度薄的電路基板等情況下,有時(shí)會(huì)在電路基板的單方的主面形成絕緣層的階段中產(chǎn)生基板翹曲。與此相對(duì)地，在本發(fā)明中，將部件臨時(shí)裝配在后來(lái)成為絕緣層的熱固化性樹脂組合物層。因而，在本發(fā)明中，不需要?jiǎng)冸x而除去臨時(shí)裝配材料，能有利地解決與現(xiàn)有技術(shù)相伴的基板翹曲的問(wèn)題。[0173]在工序（B1)中，起因于腔內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層的表面粘合性，部件被該第1熱固化性樹脂組合物層所保持。根據(jù)第1熱固化性樹脂組合物層的表面的粘合性的觀點(diǎn)，優(yōu)選在加熱條件下實(shí)施工序（B1)。作為加熱的方法，例如可舉出使加熱構(gòu)件與第1支承體接合而進(jìn)行加熱的方法。加熱構(gòu)件既可以與第1支承體直接接合，也可以經(jīng)由前述的耐熱橡膠等彈性材料與第1支承體接合。[0174]只要腔內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層的表面能體現(xiàn)充分的粘合性，工序(B1)中的加熱條件就沒(méi)有特別限制。在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，根據(jù)第i熱固化性樹脂組合物層的粘合性的觀點(diǎn)，優(yōu)選工序（B1)中的加熱溫度為6(TC以上，更優(yōu)選為7(TC以上，更優(yōu)選為80°C以上，更優(yōu)選為90°C以上。根據(jù)防止、抑制起因于第丨熱固化性樹脂組合物層的固化的基板翹曲的觀點(diǎn)，優(yōu)選加熱溫度的上限為140?以下，更優(yōu)選為135?以下，更優(yōu)選為13(TC以下。所ipi工序（B1)中的加熱溫度，說(shuō)的是在從第1支承體側(cè)使用加熱構(gòu)件進(jìn)行加熱的情況下，該加熱構(gòu)件的表面溫度。^[0175]關(guān)于工序（B1)中的加熱時(shí)間，只要是對(duì)臨時(shí)裝配部件而言充分的時(shí)間即可，優(yōu)選為2秒以上，更優(yōu)選為3秒以上，更優(yōu)選為4秒以上。加熱時(shí)間的上限通?？梢栽O(shè)為6〇秒以下。[0176]優(yōu)選在大氣壓下(常壓下）進(jìn)行工序（B1)中的加熱處理。[0177]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，優(yōu)選在工序（B1)中得到的基板的翹曲為25mra以下，更優(yōu)選為20mm以下，更優(yōu)選為15mm以下，更優(yōu)選為1〇麵以下，特別優(yōu)選為5刪以下。另外，所謂基板的翹曲，意味著用固定工具固定在工序（B1)中得到的基板的一邊而相對(duì)于地面(水平面）垂直地吊起時(shí)距假想垂直面的基板的對(duì)邊的兩端部的垂直高度的算數(shù)平均值。具體地說(shuō)，基板的翹曲能通過(guò)在實(shí)施例中記載的測(cè)量方法來(lái)測(cè)量。[0178]也可以在工序(B1)之后進(jìn)一步加熱第1熱固化性樹脂組合物層。由此，能進(jìn)一步抑制后述的工序（C1)中的部件的位置偏移。因而，在優(yōu)選的實(shí)施方式中，本發(fā)明的方法在工序（B1)和工序（C1)之間包括（B1'）加熱第1熱固化性樹脂組合物層的工序。[0179]根據(jù)抑制工序（C1)中的部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選工序（ΒΓ)中的加熱溫度為80°c以上，更優(yōu)選為9〇°C以上，更優(yōu)選為100°C以上。根據(jù)防止、抑制起因于第1熱固化性樹脂組合物層的固化的基板翹曲的觀點(diǎn)，優(yōu)選加熱溫度的上限為不足150°c，更優(yōu)選為14(TC以下，更優(yōu)選為130°C以下，更優(yōu)選為120°C以下。[0180]根據(jù)抑制工序（C1)中的部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選工序（B1'）中的加熱時(shí)間為30秒以上，更優(yōu)選為1分鐘以上，更優(yōu)選為3分鐘以上，更優(yōu)選為5分鐘以上、10分鐘以上或20分鐘以上。根據(jù)防止、抑制起因于第1熱固化性樹脂組合物層的固化的基板翹曲的觀點(diǎn)，加熱時(shí)間的上限通?？梢栽O(shè)為60分鐘以下。[0181]優(yōu)選在大氣壓下(常壓下）進(jìn)行工序（ΒΓ)中的加熱處理。[0182]在加熱條件下實(shí)施工序(B1)的情況下，在工序(B1)之后，既可以直接轉(zhuǎn)移到工序(B1'），也可以在使電路基板冷卻至常溫(室溫）之后轉(zhuǎn)移到工序（ΒΓ)。[0183]-工序（Cl)-在工序（Cl)中，以使第2熱固化性樹脂組合物層202與電路基板的第2主面接合的方式，將第2粘接膜200真空層疊在電路基板的第2主面（圖4D)。[0184]在這樣的工序（C1)中，第2熱固化性樹脂組合物層2〇2填充到腔12a內(nèi)，臨時(shí)裝配在腔1?內(nèi)的部件15被埋入到第2熱固化性樹脂組合物層202(圖4E)。[0185]根據(jù)抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，在第1粘接膜表面的加熱溫度比第2粘接膜表面的加熱溫度低的條件下實(shí)施工序（C1)是重要的。[0186]在將第1粘接膜表面的加熱溫度設(shè)為?\(°C)、將第2粘接膜表面的加熱溫度設(shè)為T2(°C)時(shí)，根據(jù)抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選L和T2滿足T2-40<彡T2-10的關(guān)系，更優(yōu)選滿足Τ2-40彡?\彡T2-l5的關(guān)系，更優(yōu)選滿足Τ2_35<彡Τ2-15的關(guān)系，更優(yōu)選滿足丁2-35彡的關(guān)系。[0187]根據(jù)實(shí)現(xiàn)充分的部件的埋入性和腔填充性的觀點(diǎn)，優(yōu)選第2粘接膜表面的加熱溫度％為120°C以上，更優(yōu)選為125°C以上，更優(yōu)選為13(TC以上、135-C以上、140?以上或145?以上。根據(jù)抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選τ2的上限為20(TC以下，更優(yōu)選為18(TC以下。[0188]關(guān)于第1粘接膜表面的加熱溫度乃，只要?\和T2滿足上述關(guān)系就沒(méi)有特別限定，但是，根據(jù)抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選是不足140°C，更優(yōu)選是135。(：以下，更優(yōu)選為130°C以下，特別優(yōu)選為ust：以下、12(TC以下或1151：以下。關(guān)于?\的下限，只要TJPT2滿足上述關(guān)系就沒(méi)有特別限定，通常可以設(shè)為6(TC以上。[0189]在本發(fā)明中，所謂第1粘接膜表面的加熱溫度?\(°C),說(shuō)的是與第1粘接膜表面接合的加熱壓接構(gòu)件的表面溫度，在經(jīng)由耐熱橡膠等彈性材料進(jìn)行模壓的情況下，說(shuō)的是與第1粘接膜接合的該彈性材料的表面的溫度。此外,所謂第2粘接膜表面的加熱溫度T2(°C)，說(shuō)的是與第2粘接膜表面接合的加熱壓接構(gòu)件的表面溫度，在經(jīng)由耐熱橡膠等彈性材料進(jìn)行模壓的情況下，說(shuō)的是與第2粘接膜接合的該彈性材料的表面的溫度。[0190]關(guān)于工序（Cl)中的第2粘接膜200的真空層疊，除上述的溫度條件以外，可以采用與工序（A1)中的第1粘接膜的真空層疊相同的方法、條件。例如，根據(jù)抑制產(chǎn)生氣孔（v〇id)的觀點(diǎn)，優(yōu)選工序（Cl)中的抽真空時(shí)間為20秒以上，更優(yōu)選為30秒以上、40秒以上、50秒以上或60秒以上。特別是，在實(shí)施工序(A1)之后直到實(shí)施工序（C1)為止的期間的經(jīng)過(guò)時(shí)間較長(zhǎng)的情況下，能通過(guò)將工序（C1)中的抽真空時(shí)間設(shè)定得較長(zhǎng)(例如，30秒以上、40秒以上、50秒以上或60秒以上）而有效地抑制在絕緣層中產(chǎn)生氣孔。[0191]在工序（C1)中，根據(jù)抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，優(yōu)選第1熱固化性樹脂組合物層的熔融粘度維持在2〇00泊以上，更優(yōu)選為維持在3000泊以上，更優(yōu)選為維持在4000泊以上，更優(yōu)選為維持在5000泊以上，特別優(yōu)選為維持在6000泊以上、7000泊以上、8000泊以上、9000泊以上或10000泊以上。通過(guò)采用上述的溫度條件，從而能一邊實(shí)現(xiàn)利用第2熱固化性樹脂組合物層的充分的部件的埋入性和腔填充性，一邊將第1熱固化性樹脂組合物層的熔融粘度維持為這樣的范圍。工序（C1)中的第1熱固化性樹脂組合物層的熔融粘度的上限沒(méi)有特別限定，通常為1000000泊以下。[0192]關(guān)于工序（C1)中的第1熱固化性樹脂組合物層的熔融粘度，能通過(guò)在溫度ire)下進(jìn)行動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)量而得到。能在測(cè)量中使用的測(cè)量裝置如上所述。t〇193]第2粘接膜2〇0的結(jié)構(gòu)如前所述。另外，在工序（C1)中使用的第2粘接膜200的第2支承體201既可以與在工序(A1)中使用的第1粘接膜100的第1支承體101相同，也可以不同。[0194]此外，用于第2熱固化性樹脂組合物層的樹脂組合物既可以與用于第1熱固化性樹脂組合物層的樹脂組合物相同，也可以不同。[0195]根據(jù)使用后來(lái)成為絕緣層的熱固化性樹脂組合物層（g卩，第1熱固化性樹脂組合物層）作為部件的臨時(shí)裝配材料的本發(fā)明的方法，即使在為了達(dá)成部件內(nèi)置型電路板的小型化、薄型化而使用腔密度高的電路基板、厚度薄的電路基板的情況下，也能抑制基板翹曲的產(chǎn)生。因此，能在不對(duì)從工序（B1)至工序（C1)為止的基板傳送引起障礙的情況下順利地實(shí)施工序（C1)。進(jìn)而，在上述特定的溫度條件下實(shí)施工序（C1)的本發(fā)明中，還能抑制與工序（C1)的真空層疊相伴的部件的位置偏移，能以良好的成品率實(shí)現(xiàn)部件的配置精度優(yōu)秀的部件內(nèi)置型電路板。[0196]優(yōu)選在工序（C1)之后進(jìn)行通過(guò)在常壓下(大氣壓下）例如從第2支承體202側(cè)或者從第1支承體102側(cè)和第2支承體202側(cè)這兩側(cè)對(duì)加熱壓接構(gòu)件進(jìn)行模壓而對(duì)層疊后的第1粘接膜側(cè)的面和第2粘接膜側(cè)的面進(jìn)行平滑化的工序（以下，也稱為"工序（C1'）"。）。因而，在優(yōu)選的實(shí)施方式中，本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法在工序（Cl)與工序（D1)之間包括通過(guò)加熱模壓對(duì)第1粘接膜側(cè)的面和第2粘接膜側(cè)的面進(jìn)行平滑化的工序。工序（C1，）的模壓條件能設(shè)為與上述工序（Cl)中的加熱壓接條件相同的條件。[0197]工序（C1'）能通過(guò)市面銷售的層壓機(jī)來(lái)進(jìn)行。另外，也可以使用上述的市面銷售的真空層壓機(jī)連續(xù)性地進(jìn)行工序（C1)和工序（C1'）。[0198]在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，在工序（C1)(以及工序（C1'））中，部件的位置偏移不足40μπι。在此，所謂部件的位置偏移，說(shuō)的是在工序（B1)中臨時(shí)裝配在第i熱固化性樹脂組合物層的時(shí)點(diǎn)的部件的中心與在工序（C1)中真空層疊第2熱固化性樹脂組合物層之后(在實(shí)施工序（C1'）的情況下，是在進(jìn)行平滑化處理之后）的部件的中心的位置變化。具體地說(shuō)，部件的位置偏移能通過(guò)在實(shí)施例中記載的測(cè)量方法來(lái)測(cè)量。[0199]另外，關(guān)于第2支承體2〇1，只要在將導(dǎo)體層（電路布線)設(shè)置在使第2熱固化性樹脂組合物層固化而得到的絕緣層的工序之前進(jìn)行剝離即可，例如，既可以在工序（C1)與后述的工序（D1)之間剝離，也可以在后述的工序(D1)之后剝離。在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，在后述的工序（D1)之后剝離第2支承體。另外，在使用銅箔等金屬箔作為第2支承體的情況下，如后所述，由于能使用這樣的金屬箔來(lái)設(shè)置導(dǎo)體層（電路布線)，所以也可以不剝離第2支承體。[0200]-工序（D1)-在工序（D1)中，使第1和第2熱固化性樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層。由此，第1熱固化性樹脂組合物層102形成絕緣層1〇2'，第2熱固化性樹脂組合物層202形成絕緣層202'（圖4F)。[0201]熱固化的條件沒(méi)有特別限定，可以使用在形成印刷布線板的絕緣層時(shí)通常采用的條件。[0202]例如，雖然第1和第2熱固化性樹脂組合物層的熱固化條件根據(jù)用于各熱固化性樹脂組合物層的樹脂組合物的組成等而不同，但是，能將固化溫度設(shè)為120°C?240°C的范圍（優(yōu)選為150°C?210°C的范圍，更優(yōu)選為170°C?190°C的范圍)、將固化時(shí)間設(shè)為5分鐘?90分鐘的范圍(優(yōu)選為10分鐘?75分鐘，更優(yōu)選為15分鐘?60分鐘)。[0203]也可以在熱固化之前在比固化溫度低的溫度下對(duì)第1和第2熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行預(yù)加熱。例如，可以在熱固化之前，在50°C以上、不足120°C(優(yōu)選為60°C以上、1l〇°C以下，更優(yōu)選為70°C以上、100°C以下）的溫度下，對(duì)第1和第2熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行預(yù)加熱5分鐘以上(優(yōu)選為5分鐘?150分鐘，更優(yōu)選為15分鐘?120分鐘)。在進(jìn)行預(yù)加熱的情況下，使這樣的預(yù)加熱也包括于工序(D1)。[0204]優(yōu)選在大氣壓下(常壓下）進(jìn)行工序（D1)中的第1和第2熱固化性樹脂組合物層的熱固化。[0205]優(yōu)選在將基板維持為大致水平的狀態(tài)下實(shí)施工序（D1)。例如，優(yōu)選在基板的厚度方向上的軸相對(duì)于水平面成為80°?100°的范圍的狀態(tài)下實(shí)施工序（D1)。[0206]如前所述，優(yōu)選在工序（D1)之后剝離第1和第2支承體。因而，在工序(D1)中，優(yōu)選在附有第1和第2支承體的狀態(tài)下使第1和第2熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行熱固化。由此，能得到具有低粗糙度的表面的絕緣層。[0207]在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，可以在工序（C1)與工序（D1)之間實(shí)施將電路基板冷卻至常溫(室溫）的處理。[0208]另外，在以下的說(shuō)明中，有時(shí)將使第1熱固化性樹脂組合物層102進(jìn)行熱固化而得到的絕緣層102'稱為"第1絕緣層"。此外，有時(shí)將使第2熱固化性樹脂組合物層202進(jìn)行熱固化而得到的絕緣層202'稱為"第2絕緣層"。[0209]-其它工序一本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法可以還包括（E1)進(jìn)行開孔的工序、(F1)在絕緣層上形成導(dǎo)體層的工序。這些工序（E1)和（F1)可以按照在印刷布線板的制造中使用的、對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言眾所周知的各種方法來(lái)實(shí)施。另外，在工序（D1)之后剝離第1和第2支承體的情況下，可以在工序（D1)與工序（E1)之間或在工序(E1)和工序（F1)之間實(shí)施該第1和第2支承體的剝離。[0210]工序（E1)是進(jìn)行開孔的工序。由此，能形成導(dǎo)孔和通孔等孔。在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，工序（E1)包括在第1和第2絕緣層形成導(dǎo)孔。例如，能使用鉆頭、激光、等離子體等在第1和第2絕緣層形成導(dǎo)孔。[0211]根據(jù)能在形成孔時(shí)保護(hù)絕緣層表面的觀點(diǎn)，優(yōu)選在剝離第1和第2支承體之前實(shí)施工序（E1)。在這樣的情況下，例如，能從支承體上照射激光而形成導(dǎo)孔和通過(guò)等孔。此夕卜，也可以以提高激光加工性為目的而使用含有與所使用的激光的波長(zhǎng)匹配的激光吸收材料的支承體。導(dǎo)孔和通孔等孔的開口直徑、開口形狀可以根據(jù)電路布線的設(shè)計(jì)而適宜地決定。[0212]在通過(guò)激光形成孔的情況下，作為激光光源，例如可舉出二氧化碳激光器、YAG激光器、準(zhǔn)分子激光器等。其中,根據(jù)加工速度、成本的觀點(diǎn)，特別優(yōu)選二氧化碳激光器。[0213]工序（F1)是在絕緣層上形成導(dǎo)體層的工序。[0214]在導(dǎo)體層中使用的導(dǎo)體材料沒(méi)有特別限定。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，導(dǎo)體層包括從由金、怕、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫以及銦構(gòu)成的組選擇的i種以上的金屬。導(dǎo)體層既可以是單質(zhì)金屬層，也可以是合金層，作為合金層，例如可舉出由從上述的組選擇的兩種以上的金屬的合金(例如，鎳鉻合金、銅鎳合金以及銅鈦合金）形成的層。其中，根據(jù)導(dǎo)體層形成的通用性、成本、構(gòu)圖的容易性等觀點(diǎn)，特別優(yōu)選鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單質(zhì)金屬層，或鎳-鉻合金、銅-鎳合金、銅-鈦合金的合金層，更優(yōu)選鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅的單質(zhì)金屬層，或鎳-鉻合金的合金層，更優(yōu)選銅的單質(zhì)金屬層。[0215]導(dǎo)體層可以是單層結(jié)構(gòu)，也可以是層疊有兩層以上的由不同種類的金屬或合金構(gòu)成的單質(zhì)金屬層或合金層的復(fù)層結(jié)構(gòu)。在導(dǎo)體層是復(fù)層結(jié)構(gòu)的情況下，優(yōu)選與絕緣層相接的層是鉻、鋅或鈦的單質(zhì)金屬層，或鎳-鉻合金的合金層。[0216]雖然導(dǎo)體層的厚度依賴于所需的部件內(nèi)置型電路板的設(shè)計(jì)，但是，一般為3μπι?35μm，優(yōu)選為5μm?30μm。[0217]在一個(gè)實(shí)施方式中，工序（FI)包括對(duì)絕緣層進(jìn)行粗化處理和在粗化后的絕緣層上通過(guò)鍍覆形成導(dǎo)體層。[0218]粗化處理的順序、條件沒(méi)有特別限定，能采用在制造印刷布線板時(shí)通常使用的眾所周知的順序、條件。例如，能按順序?qū)嵤├门驖?rùn)液進(jìn)行的膨潤(rùn)處理、利用氧化劑進(jìn)行的粗化處理、利用中和液進(jìn)行的中和處理而對(duì)第1和第2絕緣層進(jìn)行粗化處理。作為膨潤(rùn)液沒(méi)有特別限定，可舉出堿溶液、界面活性劑溶液等，優(yōu)選是堿溶液，作為該堿溶液，更優(yōu)選是氫氧化鈉溶液、氫氧化鈣溶液。作為市面上銷售的膨潤(rùn)液，例如，可舉出ATOTECHJAPAN(株）制的SwellingDipSecuriganthP、SwellingDipSecuriganthSBU等。利用膨潤(rùn)液進(jìn)行的膨潤(rùn)處理沒(méi)有特別限定，例如，能通過(guò)將第1和第2絕緣層浸漬在30?901：的膨潤(rùn)液中1分鐘?2〇分鐘來(lái)進(jìn)行。根據(jù)將第1和第2絕緣層的樹脂的膨潤(rùn)抑制在適中的等級(jí)的觀點(diǎn)，優(yōu)選使第1和第2絕緣層浸漬在40?8(TC的膨潤(rùn)液中5秒?15分鐘。作為氧化劑，沒(méi)有特別限定，例如，可舉出在氫氧化鈉的水溶液中溶解了過(guò)錳酸鈣或過(guò)錳酸鈉的堿性過(guò)錳酸溶液。關(guān)于利用堿性過(guò)錳酸溶液等氧化劑進(jìn)行的粗化處理，優(yōu)選使第1和第2絕緣層浸漬在加熱到6〇°C?80°C的氧化劑溶液中1〇分鐘?30分鐘來(lái)進(jìn)行。此外，優(yōu)選堿性過(guò)錳酸溶液中的過(guò)錳酸鹽的濃度為5質(zhì)量％?10質(zhì)量％。作為市面上銷售的氧化劑，例如，可舉出ATOTECHJAPAN(株）制的ConcentrateCompactCP、DosingSolutionSecuriganthP等堿性過(guò)猛酸溶液。此外，作為中和液，優(yōu)選是酸性的水溶液，作為市面銷售商品，例如，可舉出ATOTECHJAPAN(株）制的ReductionSolutionSecuriganthP。利用中和液進(jìn)行的處理能通過(guò)使利用氧化劑溶液進(jìn)行粗化處理的處理面浸潰在30?80°C的中和液中5分鐘?30分鐘來(lái)進(jìn)行。從作業(yè)性等方面考慮，優(yōu)選將利用氧化劑溶液進(jìn)行粗化處理的對(duì)象物浸漬在40?70°C的中和液中5分鐘?20分鐘的方法。[0219]關(guān)于導(dǎo)體層的形成方法，只要能形成具有所需的圖案的導(dǎo)體層（電路布線)，就沒(méi)有特別限定。例如，能通過(guò)半加成（semiadditive)法、全加成（fulladditive)法等以往眾所周知的技術(shù)對(duì)第1和第2絕緣層的表面進(jìn)行鍍覆而形成具有所需的圖案的導(dǎo)體層（電路布線)。以下，示出通過(guò)半加成法形成導(dǎo)體層的例子。[0220]首先，通過(guò)無(wú)電解鍍覆在第1和第2絕緣層的表面形成鍍覆種子層。接下來(lái)，在形成的鍍覆種子層上形成與所需的布線圖案對(duì)應(yīng)地使鍍覆種子層的一部分露出的掩模圖案。通過(guò)電解鍍覆在露出的鍍覆種子層上形成金屬層之后，除去掩模圖案。此后，能通過(guò)蝕刻等除去不需要的鍍覆種子層，形成具有所需的圖案的導(dǎo)體層。[0221]在使用銅箔等金屬箔作為第1和第2支承體的情況下，也可以通過(guò)利用該金屬箔的精制（subtractive)法等形成導(dǎo)體層。此外，也可以將金屬箔作為鍍覆種子層，通過(guò)電解鍍覆形成導(dǎo)體層。[0222]通過(guò)這些工序在導(dǎo)孔等孔內(nèi)也形成有導(dǎo)體(布線)，設(shè)置在第1和第2絕緣層102'和202'的表面的電路布線13、電路基板的電路布線以及部件進(jìn)行電連接，得到部件內(nèi)置型電路板1000(圖4G)。另外，只要能實(shí)現(xiàn)電連接，導(dǎo)孔等孔的內(nèi)部就沒(méi)必要用導(dǎo)體進(jìn)行填充，也可以以涂覆孔的壁面的方式形成導(dǎo)體的薄層。[0223]此外，本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法還可以包括（G1)對(duì)部件內(nèi)置型電路板進(jìn)行個(gè)片化的工序。[0224]在工序（G1)中，例如，能將通過(guò)具備旋轉(zhuǎn)刀刃的以前眾所周知的切割裝置進(jìn)行研削而得到的結(jié)構(gòu)體個(gè)片化為一個(gè)一個(gè)的部件內(nèi)置型電路板單元。[0225]以上，雖然結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法進(jìn)行了說(shuō)明，但是，只要包括上述工序（A1)至（D1)的各工序，而且工序(A1)至（D1)的各工序按照此順序來(lái)實(shí)施，本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法就不限定于上述具體示出的實(shí)施方式。例如，工序（G1)可以在工序（C1)與工序（D1)之間、工序（D1)與工序（E1)之間或工序（E1)與工序（F1)之間進(jìn)行。此外，也可以重復(fù)工序(A1)至（F1)，謀求進(jìn)一步的多層布線化。在本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中，可以考慮許多變形例。[0226]〈第2實(shí)施方式的方法〉在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中，使用絕緣基板作為內(nèi)層基板。[0227]如前所述，在制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)，一般使用電路基板作為內(nèi)層基板。在使用電路基板作為內(nèi)層基板的實(shí)施方式中，一般來(lái)說(shuō)，通過(guò)將部件配置在電路基板的內(nèi)部，接下來(lái)依次層疊絕緣層、導(dǎo)體層，從而可得到具備多層布線的部件內(nèi)置型布線基板。關(guān)于這一點(diǎn)，有時(shí)根據(jù)電子設(shè)備，采用在絕緣基板的兩面形成有電路的布線基板（2層布線基板)。本發(fā)明的發(fā)明人想到，在這樣的情況下，將部件配置在絕緣基板的內(nèi)部，接下來(lái)，形成絕緣層和導(dǎo)體層，由此得到更高功能且能進(jìn)行小型化的2層布線基板。[0228]因而，本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法按順序包括下述工序(A2)、（B2)、（C2)以及(D2)：(A2)以使第1熱固化性樹脂組合物層與絕緣基板的第丨主面接合的方式，將第丨粘接膜真空層疊在絕緣基板的工序，其中，所述絕緣基板具有第1和第2主面，形成有貫通該第1和第2主面之間的腔，所述第1粘接膜包括第〖支承體以及與該第1支承體接合的第1熱固化性樹脂組合物層；(B2)將部件臨時(shí)裝配在腔內(nèi)的第丨熱固化性樹脂組合物層的工序；(C2)以使第2熱固化性樹脂組合物層與絕緣基板的第2主面接合的方式，將第2粘接膜真空層疊在絕緣基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加熱溫度比第2粘接膜表面的加熱溫度低的條件下進(jìn)行真空層疊，其中，所述第2粘接膜包括第2支承體以及與該第2支承體接合的第2熱固化性樹脂組合物層；(D2)使第1和第2熱固化性樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序。[0229]本發(fā)明的第2實(shí)施方式中的工序(A2)、（B2)、（C2)以及（D2)除了使用絕緣基板作為內(nèi)置部件的內(nèi)層基板這一點(diǎn)以外，基本上與本發(fā)明的第1實(shí)施方式中的工序(Al)、（B1)、(C1)以及（D1)分別對(duì)應(yīng)。對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序(A1)、（B1)、（C1)以及（D1)進(jìn)行說(shuō)明的本發(fā)明的有利的效果在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中的工序(A2)、(B2)、（C2)以及（D2)中也同樣可達(dá)成。此外，對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中的工序(A2)、（B2)、（C2)以及（D2)進(jìn)行說(shuō)明的本發(fā)明的有利的效果,在本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序(A1)、（B1)、（C1)以及（D1)中也同樣可達(dá)成。[0230]以下，一邊參照?qǐng)D5A至圖陽(yáng)，一邊對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法的各工序進(jìn)行說(shuō)明。[0231]-工序（A2)_在工序(A2)中，以使第1熱固化性樹脂組合物層102與絕緣基板的第1主面接合的方式，將第1粘接膜100真空層疊在形成有腔的絕緣基板21'（圖5A)。[0232]形成有腔的絕緣基板21'和第1粘接膜100的結(jié)構(gòu)如前所述。[0233]關(guān)于第1粘接膜100對(duì)形成有腔的絕緣基板21'的真空層疊，能在與本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序(A1)同樣的順序、條件下實(shí)施。[0234]在這樣的工序(A2)中，第1熱固化性樹脂組合物層102與形成有腔的絕緣基板21'的第1主面接合（圖5B)。此時(shí)，第1熱固化性樹脂組合物層102也填充到絕緣基板的腔21a內(nèi)的一部分的區(qū)域（圖5B)。[0235]在工序（A2)中，優(yōu)選真空層疊第1粘接膜之前的絕緣基板的腔的高度hA(圖5A)與真空層疊第1粘接膜之后的絕緣基板的腔的非樹脂填充區(qū)域的高度hB(圖5B)滿足與對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序(A1)進(jìn)行說(shuō)明的hA與hB的關(guān)系同樣的關(guān)系。由此，即使在使用薄的絕緣基板時(shí)，也能確保用于內(nèi)置部件的充分的空間，并且能有效地抑制部件的位置偏移。[0236]另外，關(guān)于第1支承體，只要在將導(dǎo)體層（電路布線)設(shè)置在使第1熱固化性樹脂組合物層固化而得到的絕緣層的工序之前進(jìn)行剝離即可，例如，既可以在后述的工序（C2)與工序（D2)之間剝離，也可以在后述的工序（D2)之后剝離。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，在后述的工序（D2)之后剝離第1支承體。另外，在使用銅箔等金屬箔作為第1支承體的情況下，如后所述，由于能使用這樣的金屬箔來(lái)設(shè)置導(dǎo)體層（電路布線)，所以也可以不剝離第丨支承體。[0237]-工序（B2)_在工序（B2)中，將部件25臨時(shí)裝配在腔21a內(nèi)的第1的熱固化性樹脂組合物層102(圖5C)。即，將部件25臨時(shí)裝配于在腔2la內(nèi)露出的第1熱固化性樹脂組合物層1〇2?？梢允共考?5與對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法進(jìn)行說(shuō)明的部件15相同。[0238]優(yōu)選在加熱條件下實(shí)施工序（B2)，在這樣的情況下，加熱條件(加熱溫度、加熱時(shí)間、加熱時(shí)的壓力等)能設(shè)為與本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序(B1)相同。此外，在工序（B2)中得到的基板的翹曲的優(yōu)選值及其測(cè)量方法如對(duì)本發(fā)明的第丨實(shí)施方式的方法中的工序(B1)進(jìn)行說(shuō)明的那樣。[0239]優(yōu)選在工序（B2)之后進(jìn)行對(duì)第1熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行加熱的工序(工序(B2'））。工序（B2'）的條件能設(shè)為與本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序(B1'）相同。[0240]在加熱條件下實(shí)施工序（B2)的情況下，在工序（B2)之后，既可以直接轉(zhuǎn)移到工序(B2'），也可以在將基板冷卻至常溫(室溫）后轉(zhuǎn)移到工序（B2'）。[0241]-工序（C2)_在工序（C2)中，以使第2熱固化性樹脂組合物層202與絕緣基板的第2主面接合的方式，將第2粘接膜200真空層疊在絕緣基板的第2主面（圖5D)。[0242]在這樣的工序（C2)中，第2熱固化性樹脂組合物層202填充到腔21a內(nèi)，臨時(shí)裝配在腔2la內(nèi)的部件25被埋入到第2熱固化性樹脂組合物層202(圖5E)。[0243]根據(jù)抑制部件的位置偏移的觀點(diǎn)，在第1粘接膜表面的加熱溫度比第2粘接膜表面的加熱溫度低的條件下實(shí)施工序（C2)是重要的。[0244]關(guān)于工序（C2)的條件(第1粘接膜表面的加熱溫度Τι(?)與第2粘接膜表面的加熱溫度％(?)的優(yōu)選的關(guān)系、?\的優(yōu)選的范圍、T2的優(yōu)選的范圍、抽真空時(shí)間、第1熱固化性樹脂組合物的熔融粘度等)，能設(shè)為與本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序（C1)相同。[0245]第2粘接膜200的結(jié)構(gòu)如前所述。另外，在工序（C2)中使用的第2粘接膜200的第2支承體201既可以與在工序(Α2)中使用的第1粘接膜100的第1支承體101相同，也可以不同。此外，在工序（C2)中使用的用于第2熱固化性樹脂組合物層202的樹脂組合物既可以與在工序（Α2)中用于第1熱固化性樹脂組合物層的樹脂組合物相同，也可以不同。[0246]根據(jù)使用后來(lái)成為絕緣層的熱固化性樹脂組合物層（S卩，第1熱固化性樹脂組合物層)作為部件的臨時(shí)裝配材料的本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法，即使在為了達(dá)成部件內(nèi)置型基板的小型化、薄型化而使用腔密度高的絕緣基板、厚度薄的絕緣基板的情況下，也能抑制基板翹曲的產(chǎn)生。因此，能在不對(duì)從工序（Β2)至工序（C2)為止的基板傳送引起障礙的情況下，順利地實(shí)施工序（C2)。進(jìn)而，在上述特定的溫度條件下實(shí)施工序（C2)的本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中，還能壓制與工序（C2)的真空層疊相伴的部件的位置偏移，能以良好的成品率實(shí)現(xiàn)部件的配置精度優(yōu)秀的部件內(nèi)置型基板。[0247]在優(yōu)選的實(shí)施方式中，本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法在工序（C2)和工序（D2)之間包括通過(guò)加熱模壓對(duì)第1粘接膜側(cè)的面和第2粘接膜側(cè)的面進(jìn)行平滑化的工序(工序(C2'））。工序（C2'）的條件能設(shè)為與本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序（C1'）相同。[0248]在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，在工序（C2)(以及工序（C2'））中，部件的位置偏移不足40μιη。部件的位置偏移的定義和測(cè)量方法與對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序(C1)(以及工序（C1'））進(jìn)行說(shuō)明的定義和測(cè)量方法相同。[0249]另外，關(guān)于第2支承體，只要在將導(dǎo)體層（電路布線)設(shè)置在使第2熱固化性樹脂組合物層固化而得到的絕緣層的工序之前進(jìn)行剝離即可，例如，既可以在工序（C2)與后述的工序(D2)之間剝離，也可以在后述的工序(D2)之后剝離。在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，在后述的工序（D2)之后剝尚第2支承體。另外，在使用銅箱等金屬箱作為第2支承體的情況下，如后所述，由于能使用這樣的金屬箔來(lái)設(shè)置導(dǎo)體層（電路布線)，所以也可以不剝離第2支承體。[0250]-工序（D2)_在工序（D2)中，使第1和第2熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行熱固化而形成絕緣層。由此，第1熱固化性樹脂組合物層102形成絕緣層102'，第2熱固化性樹脂組合物層202形成絕緣層202'（圖5F)。[0251]工序（D2)中的熱固化的條件（固化溫度、固化時(shí)間、固化時(shí)的壓力、是否進(jìn)行預(yù)加熱及其條件、固化時(shí)的基板的配置條件等)能設(shè)為與本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序(D1)相同。[0252]如前所述，優(yōu)選在工序③2)之后剝離第1和第2支承體。因而，在工序（D2)中，優(yōu)選在附有第1和第2支承體的狀態(tài)下使第1和第2熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行熱固化。由此，能得到具有低粗糙度的表面的絕緣層。[0253]在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，可以在工序（C2)與工序(D2)之間實(shí)施使絕緣基板冷卻至常溫(室溫）的處理。[0254]另外，在以下說(shuō)明中，有時(shí)將在工序（D2)中得到的基板稱為"部件內(nèi)置型絕緣基板"。[0255]-其它工序一本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法也可以還包括（E2)進(jìn)行開孔的工序和（F2)在絕緣層上形成導(dǎo)體層的工序。這些工序（E2)和（F2)可以按照在印刷布線板的制造中使用的、對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言眾所周知的各種方法來(lái)實(shí)施，例如，能與對(duì)第1實(shí)施方式的方法進(jìn)行說(shuō)明的工序（E1)和（F1)同樣地實(shí)施。在優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式中，工序（E2)包括形成通孔。[0256]通過(guò)這些工序，在通孔等孔內(nèi)也形成有導(dǎo)體(布線)，設(shè)置在第1絕緣層102,的表面的電路布線23、設(shè)置在第2絕緣層202'的表面的電路布線23、以及部件25進(jìn)行電連接而得到部件內(nèi)置型基板2000(圖5〇。只要可提供電連接，通孔等孔的內(nèi)部就沒(méi)必要用導(dǎo)體進(jìn)行填充，也可以以涂覆孔的壁面的方式形成導(dǎo)體的薄層。。[0257]在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中，能在表面粗糙度低的絕緣層上通過(guò)鍍覆來(lái)形成微小的導(dǎo)體(布線)而制造雙層布線基板(關(guān)于表面粗糙度的值將進(jìn)行后述)。結(jié)合將部件內(nèi)置于絕緣基板，本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法能一邊使部件的搭載量增加一邊進(jìn)行微小布線化，與以往的雙層布線基板相比，能實(shí)現(xiàn)顯著地高功能且小型的雙層布線基板（以下，也稱為"部件內(nèi)置型雙層布線基板")。[0258]此外，本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法還可以包括（G2)使部件內(nèi)置型基板個(gè)片化的工序。工序（G2)可以與本發(fā)明的第1實(shí)施方式的方法中的工序（G1)同樣地實(shí)施。[0259]以上，雖然結(jié)合制造部件內(nèi)置型2層布線基板的優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法進(jìn)行了說(shuō)明，但是，只要包括上述工序（A2)至（D2)的各工序而且工序（A2)至（D2)的各工序按此順序?qū)嵤景l(fā)明的第2實(shí)施方式的方法就不限定于在上述具體示出的實(shí)施方式。例如，也可以在實(shí)施工序(A2)至（D2)之后，重復(fù)形成導(dǎo)體層的工序(即，上述工序（F2))和形成絕緣層的工序，制造具有多層布線的部件內(nèi)置型布線基板。形成絕緣層的工序可以按照以前眾所周知的制造印刷布線板時(shí)的任意的方法來(lái)實(shí)施，例如，可以用與上述工序（C2)和（D2)相同的方法來(lái)實(shí)施。此外，工序（G2)可以在工序（C2)與工序（D2)的間、工序（D2)與工序（E2)的間或工序（E2)與工序（F2)之間進(jìn)行。在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中，可考慮許多的變形例。[0260][部件內(nèi)置型絕緣基板]以前，在制造部件內(nèi)置型布線基板時(shí)，一般使用電路基板作為內(nèi)層基板。與此相對(duì)地，在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中，使部件內(nèi)置于絕緣基板而制造部件內(nèi)置型布線基板。以下，對(duì)在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中，在工序（D2)中得到的部件內(nèi)置型絕緣基板進(jìn)行說(shuō)明。[0261]部件內(nèi)置型絕緣基板，其特征在于，包括：絕緣基板，具有第1和第2主面，形成有貫通該第1和第2主面之間的腔；第1絕緣層，與絕緣基板的第1主面接合；第2絕緣層，與絕緣基板的第2主面接合；以及部件，以收容在絕緣基板的腔的內(nèi)部的方式設(shè)置在第1絕緣層上，第2絕緣層以將部件埋入的方式填充絕緣基板的腔。[0262]關(guān)于形成有腔的絕緣基板、用于形成第1和第2絕緣層的熱固化性樹脂組合物、以及部件，如前所述。[0263]第1絕緣層和第2絕緣層既可以是互不相同的組成，也可以是相同的組成。在第丄絕緣層和第2絕緣層具有相同的組成等情況下，第丨絕緣層和第2絕緣層可以不示出明確的界面而連續(xù)性地進(jìn)行一體化。[0264]根據(jù)部件內(nèi)置型布線基板的薄型化的觀點(diǎn)，關(guān)于部件內(nèi)置型絕緣基板的厚度，薄的更優(yōu)選，優(yōu)選為400μm以下，更優(yōu)選為300μm以下，更優(yōu)選為2〇〇μm以下，更優(yōu)選為ΙδΟμm以下，特別優(yōu)選為100μm以下。雖然部件內(nèi)置型絕緣基板的厚度的下限沒(méi)有特別限制，但是，一般可以設(shè)為30μm以上、50μm以上或80μm以上。C〇265]在部件內(nèi)置型絕緣基板中，部件之間的間距與前述的腔21a之間的間距對(duì)應(yīng)。詳細(xì)地說(shuō)，優(yōu)選部件內(nèi)置型絕緣基板中的部件之間的間距為1〇mm以下，更優(yōu)選為9mm以下，更優(yōu)選為8mm以下，更優(yōu)選為7mm以下，特別優(yōu)選為6mm以下。部件之間的間距的下限通常是1mm以上、aim以上等。部件之間的間距無(wú)需遍及部件內(nèi)置型絕緣基板而相同，也可以不同。[0266]通過(guò)在部件內(nèi)置型絕緣基板形成通孔等孔、導(dǎo)體層，從而能制造部置型布線基板等部件內(nèi)置型布線基板。[0267]棚微小布線化的觀點(diǎn)，關(guān)于部件內(nèi)置型絕緣基板，優(yōu)選粗化處理后的麵的算術(shù)平均粗搬Ra為35Gnm以下，更慨為3G()nm以下，更慨為25Qnm以下，更鶴為2〇〇咖以下，特纖選為180nm以下、l6〇nm以下、140nm以下、12〇nm以下、1〇〇nm以下或8〇nm以下雖然算術(shù)平聰糙度Ra的下限值沒(méi)有特別限定，但是，做成為施m、偷m等。_8]-'Ra能個(gè)機(jī)綱麵娜度計(jì)來(lái)進(jìn)測(cè)量。作為非接觸型表面粗糙度計(jì)的具體例子，可舉出VeecoInstruments制的"WYKONT3300"。[0269][部件內(nèi)置型雙層布線基板]在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中，能優(yōu)選地制造部件內(nèi)置型雙層布線基板。[0270]在一個(gè)實(shí)施方式中，部件內(nèi)置型雙層布線基板包括：第1和第2導(dǎo)體層；部件內(nèi)置型絕緣基板，與第1和第2導(dǎo)體層接合而設(shè)置在該第1和第2導(dǎo)體層之間；以及層間連接體，對(duì)第1和第2導(dǎo)體層進(jìn)行電連接。[0271]導(dǎo)體層和部件內(nèi)置型絕緣基板如前所述。[0272]關(guān)于層間連接體，只要能對(duì)第1和第2導(dǎo)體層進(jìn)行電連接，就沒(méi)有特別限定，例如，可舉出在通孔中填充導(dǎo)體而形成的連接體、在通孔的壁面涂覆導(dǎo)體的薄層而形成的連接體。[0273]在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的方法中，由于在表面粗糙度低的絕緣層上通過(guò)鍍覆形成導(dǎo)體層，所以能得到具有微小的布線的部件內(nèi)置型雙層布線基板。例如，能以良好的成品率形成具有線/間隔比（L/S比）優(yōu)選為50/50μm以下、更優(yōu)選為40/40μm以下、更優(yōu)選為30/30μm以下的微小布線的部件內(nèi)置型雙層布線基板，進(jìn)而，即使是具有L/s比優(yōu)選為20/20μm以下、10/10μm以下、V7μm以下的微小布線的部件內(nèi)置型雙層布線基板，也能以良好的成品率形成。[0274][半導(dǎo)體裝置]能使用通過(guò)本發(fā)明的方法制造的部件內(nèi)置型布線基板來(lái)制造半導(dǎo)體裝置。[0275]作為這樣的半導(dǎo)體裝置，可舉出供應(yīng)給電氣產(chǎn)品(例如，計(jì)算機(jī)、便攜式電話、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)以及電視等）和交通工具(例如，自動(dòng)兩輪車、汽車、電車、船舶以及飛機(jī)等）等的各種半導(dǎo)體裝置。[0276][實(shí)施例]以下，雖然通過(guò)實(shí)施例來(lái)具體地說(shuō)明本發(fā)明，但是，本發(fā)明不限定于這些實(shí)施例。另外，在以下的記載中，只要沒(méi)有特別說(shuō)明，"份"和"％，，就分別意味著"質(zhì)量份"和"質(zhì)量％"。[0277]首先，對(duì)各種測(cè)量方法、評(píng)價(jià)方法進(jìn)行說(shuō)明。[0278][測(cè)量、評(píng)價(jià)用樣品的調(diào)制1](1-1)形成有腔的電路基板的準(zhǔn)備在大小為340mmX510mm的內(nèi)層電路基板(殘銅率70%)上，以5mm間距制作了貫通該內(nèi)層電路基板的第1和第2主面之間的大小為〇·8mmX1.2mm的腔。作為內(nèi)層電路基板，使用了形成有內(nèi)層電路的玻璃布基材環(huán)氧樹脂雙面覆銅層疊板(單面的銅箔的厚度為12μm、基板的厚度（=腔的高度hA)為100μm、全整體厚度為124μm、基板的熱膨脹系數(shù)為7ppm、基板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度為23(TC,三菱氣體化學(xué)(株）制"832NSR-LC，，)。接下來(lái)，用MEC(株）制"CZ8100"對(duì)形成有腔的內(nèi)層電路基板的兩面蝕刻！μm而進(jìn)行銅表面的粗化處理。將得到的基板稱為"基板al"。[0279](1-2)第1粘接膜的真空層疊從在下述制作例中制作的第1粘接膜剝離保護(hù)膜。此后，使用間歇式真空加壓層壓機(jī)((株）名機(jī)制作所制"MVLP-500")，以使第1熱固化性樹脂組合物層與電路基板的第1主面相接的方式將第1粘接膜真空層疊在基板al。在第1粘接膜的真空層疊中，在減壓30秒（即，抽真空時(shí)間為30秒）而使氣壓為13hPa以下之后，在下述表2-1所示的溫度("工序(A)，，)、壓力0.5MPa下，從第1支承體上經(jīng)由耐熱橡膠加熱壓接30秒，由此，進(jìn)行層壓處理。將得到的基板稱為"基板bl"。本工序相當(dāng)于工序(A)(詳細(xì)地說(shuō)，是工序(A1))。[0280](1-3)部件的臨時(shí)裝配此后，在表2-1所示的條件("工序(B)"）下，將部件（(株）村田制作所制層疊薄膜電容器1005,大小為l.OmmXO.5mm，厚度為180μm)臨時(shí)裝配在基板bl的腔內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層上。本工序相當(dāng)于工序（B)(詳細(xì)地說(shuō)，是工序（B1))。[0281]另外，關(guān)于實(shí)施例1-3、1-4以及比較例1-2,在臨時(shí)裝配部件之后，在表2-1所示的條件("工序（B'）")下，進(jìn)一步對(duì)第1熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行加熱處理。本工序相當(dāng)于工序（ΒΓ)。[0282]得到的基板稱為"基板cl"。[0283](1-4)第2粘接膜的真空層疊從在下述制作例中制作的第2粘接膜剝離保護(hù)膜。此后，使用間歇式真空加壓層壓機(jī)((株）名機(jī)制作所制"MVLP-500")，以使第2熱固化性樹脂組合物層與電路基板的第2主面相接的方式將第2粘接膜真空層疊在基板cl。在第2粘接膜的真空層疊中，在減壓30秒(即，抽真空時(shí)間為30秒)而使氣壓為13hPa以下之后，將第1粘接膜表面的加熱溫度（!\)和第2粘接膜表面的加熱溫度（T2)設(shè)定為下述表2-1所示的值("工序（C)")，在壓力0·74MPa下經(jīng)由耐熱橡膠加熱壓接30秒，從而進(jìn)行層壓處理。本工序相當(dāng)于工序（C)(詳細(xì)地說(shuō)，是工序(C1))。[0284]進(jìn)而，在常壓下，在壓力0.5MPa下利用SUS鏡板進(jìn)行加熱模壓60秒，由此，對(duì)基板的兩面進(jìn)行平滑化處理。平滑化處理的溫度條件與層壓處理?xiàng)l件相同。將得到的基板稱為"基板dl"。本工序相當(dāng)于工序（C1'）。[0285](1-5)第1和第2熱固化性樹脂組合物層的熱固化從基板dl剝離第1和第2粘接膜中的支承體。此后，在常壓下，在l〇〇°C下對(duì)基板dl加熱30分鐘，接下來(lái)在180°C下對(duì)基板dl加熱30分鐘，從而使第1和第2熱固化性樹脂組合物層熱固化。將基板設(shè)為水平狀態(tài)來(lái)實(shí)施熱固化。由此，在內(nèi)層電路基板的兩面形成絕緣層。本工序相當(dāng)于工序（D)(詳細(xì)地說(shuō)，是工序（D1))。[0286][測(cè)量、評(píng)價(jià)用樣品的調(diào)制2](2-1)形成有腔的絕緣基板的準(zhǔn)備在大小為340mmX510mm的絕緣基板上，以5mm間距制作貫通該絕緣基板的第1和第2主面之間的大小為0.8_X1.2mm的腔。作為絕緣基板，使用了將玻璃纖維基材環(huán)氧樹脂兩面覆銅層疊板(單面的銅箔的厚度為12μm、基板(玻璃纖維基材-環(huán)氧樹脂系固化預(yù)浸料坯)的厚度（=腔的高度匕)為ΙΟΟμπκ整體厚度為ΙΜμπκ基板的熱膨脹系數(shù)為7ppm、基板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度為230°C，三菱氣體化學(xué)(株）制"832NSR-LC"）的兩面銅箔都除去的基板。將得到的基板稱為"基板a2"。[0287](2_2)第1粘接膜的真空層疊從在下述制作例中制作的第1粘接膜剝離保護(hù)膜。此后，使用間歇式真空加壓層壓機(jī)((株）名機(jī)制作所制"MVLP-500")，以使第1熱固化性樹脂組合物層與電路基板的第1主面相接的方式將第1粘接膜真空層疊在基板a2。在第1粘接膜的真空層疊中，在減壓3〇秒（即，抽真空時(shí)間為30秒）而使氣壓為13hPa以下之后，在下述表2-2所不的溫度("工序(A)，，)、壓力0.5MPa下從第1支承體上經(jīng)由耐熱橡膠進(jìn)行加熱壓接30秒，由此進(jìn)行層壓處理。將得到的基板稱為"基板b2"。本工序相當(dāng)于工序(A)(詳細(xì)地說(shuō)，是工序(A2))。[0288](2-3)部件的臨時(shí)裝配此后，在表2-2所示的條件("工序（B)"）中，將部件（(株）村田制作所制層疊薄膜電容器1005,大小為l.OmmXO.5mm，厚度為180μm)臨時(shí)裝配在腔內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層上。本工序相當(dāng)于工序（B)(詳細(xì)地說(shuō)，是工序(B2))。[0289]另外，關(guān)于實(shí)施例2-3和2-4,在臨時(shí)裝配部件之后，在表2-2所示的條件("工序(B'）"）下，進(jìn)一步對(duì)第1熱固化性樹脂組合物層進(jìn)行加熱處理。將得到的基板稱為"基板c2"。本工序相當(dāng)于工序（B2'）。[0290](2-4)第2粘接膜的真空層疊從在下述制作例中制作的第2粘接膜剝離保護(hù)膜。此后，使用間歇式真空加壓層壓機(jī)((株）名機(jī)制作所制"MVLP-500")，以使第2熱固化性樹脂組合物層與電路基板的第2主面相接的方式，將第2粘接膜真空層疊在基板c2。在第2粘接膜的真空層疊中，在減壓30秒(即，抽真空時(shí)間為30秒)而使氣壓為13hPa以下之后，將第1粘接膜表面的加熱溫度（!\)和第2粘接膜表面的加熱溫度（T2)設(shè)定為下述表2-2所示的值("工序（C)")，在壓力0.74MPa下經(jīng)由耐熱橡膠進(jìn)行加熱壓接30秒，由此進(jìn)行層壓處理。本工序相當(dāng)于工序（C)(詳細(xì)地說(shuō)，是工序（C2))。[0291]進(jìn)而，在常壓下，在壓力0.5MPa下利用SUS鏡板進(jìn)行加熱模壓60秒，由此，對(duì)基板的兩面進(jìn)行平滑化處理。平滑化處理的溫度條件與層壓處理?xiàng)l件相同。將得到的基板稱為"基板d2"。本工序相當(dāng)于工序（C2'）。[0292](2-5)第1和第2熱固化性樹脂組合物層的熱固化從基板d2剝離第1和第2粘接膜中的支承體。此后，在常壓下，在100°C下對(duì)基板d2加熱30分鐘，接下來(lái)在180°C下對(duì)基板d2加熱30分鐘，使第1和第2熱固化性樹脂組合物層熱固化。將基板設(shè)為水平狀態(tài)來(lái)實(shí)施熱固化。由此，在絕緣基板的兩面形成絕緣層。本工序相當(dāng)于工序（D)(詳細(xì)地說(shuō)，是工序（D2))。[0293]〈腔的非樹脂填充區(qū)域的高度（hB)的測(cè)量〉對(duì)基板bl和b2使用顯微鏡（keyence制"VH-5500"）來(lái)測(cè)量腔的非樹脂填充區(qū)域的高度(hB)。[0294]〈第2粘接膜的真空層疊工序中的第1熱固化性樹脂組合物層的熔融粘度的測(cè)量>使用動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)量裝置（(株）UBM公司制"Rheosol-G3〇00"）對(duì)在下述制作例中制作的第1粘接膜中的第1熱固化性樹脂組合物層測(cè)量熔融粘度。在使用直徑18mm的平行板在表2-1或表2_2所示的(°C)下對(duì)取樣樹脂組合物lg保持1分鐘之后，在振動(dòng)1Hz、變形1deg的測(cè)量條件下測(cè)量動(dòng)態(tài)粘彈性率，算出熔融粘度（poise)。另外，取樣樹脂組合物在測(cè)量熔融粘度之前經(jīng)歷了與表2-1或表2_2所示的工序(A)、工序（B)(根據(jù)需要，工序(B，））同樣的熱經(jīng)歷。[0295]〈基板翹曲的評(píng)價(jià)〉天十難遞曲的評(píng)價(jià),使用紐cl和c2如圖6所示地實(shí)施。詳細(xì)地說(shuō)，在室溫（23。〇下，用固定工具31固定基板cl或〇2(圖6中的5〇)的一邊（CD邊)，相對(duì)于地面(水平面）在垂直方向上吊起。在此，假定包括基板cl或c2的CD邊的垂直于地面的面，將其作為垂^面（圖6中的30)。然后，測(cè)量距垂直面3〇的對(duì)邊（AB邊）的兩端部即a端和b端的垂直1?度（MPHB)，求出其平均值（（ha+Hb)/2)。然后，基于下述基準(zhǔn)來(lái)評(píng)價(jià)基板翹曲。另外，當(dāng)本評(píng)價(jià)中的平均值比25mm大時(shí)，在第2粘接膜的真空層疊的工序中容易對(duì)基板傳送產(chǎn)生不良。[0296]評(píng)價(jià)基準(zhǔn)：〇：平均值在25謹(jǐn)以下；X:平均值比25_大。[0297]〈部件的位置偏移的評(píng)價(jià)〉、用^學(xué)顯微鏡（keyence制"VH-5500")測(cè)量第2粘接膜的層疊前后的部件位置的變化。關(guān)于測(cè)量，是測(cè)量基板cl與基板dl之間或基板c2與基板d2之間的該對(duì)象部件的位置的變化。另外，在本評(píng)價(jià)中，將部件的中心作為基準(zhǔn)點(diǎn)，測(cè)量該基準(zhǔn)點(diǎn)的位置變化（μπι)。然后，基于下述評(píng)價(jià)基準(zhǔn)來(lái)評(píng)價(jià)部件的位置偏移。[0298]評(píng)價(jià)基準(zhǔn)：〇:位置變化不足40μm;X:位置變化在40μπι以上。[0299][制作例1](1)(樹脂清漆1的調(diào)制）在ΜΕΚ15份和環(huán)己酮15份的混合溶劑中，一邊對(duì)雙酚Α型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量180、三菱化學(xué)(株）制"jER828EL"）28份、萘型4官能環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量163、大日本Ink化學(xué)工業(yè)(株）制"HPCOO"）28份、以及苯氧基樹脂(三菱化學(xué)(株）制"γχ6954ΒΗ30，，、固態(tài)成分為30%的MEK溶液)20份進(jìn)行攪拌一邊使其加熱溶解。向其中混合含有三嗪骨架的苯酚酚醛樹月旨(羥基當(dāng)量為125，DIC(株)制"LA7054"、固態(tài)成分為60%的MEK溶液，氮的含有量大約為12重量％)27份、萘酚系固化劑(輕基當(dāng)量為215,新日鐵住金化學(xué)(株)制"SN-485"，固態(tài)成分為50重量％的MEK溶液）27份、咪唑系固化促進(jìn)劑（四國(guó)化成工業(yè)(株）制，"2E4MZ"）0.1份、阻燃齊U(三光(株)制"HCA-HQ"、10-(2,5-二羥基苯酚)一10-氫一9-氧雜一10-磷雜菲一10-氧化物，平均粒徑為2μm)5份、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)(株)制"KBM573")進(jìn)行表面處理的球形二氧化硅(平均粒徑0·5μm，（株)ADMATECHS制"S0C2"）140份、以及聚乙烯醇縮丁醛樹脂(積水化學(xué)工業(yè)(株）制"KS-1"，固態(tài)成分為15重量％的乙醇與甲苯的1:1溶液）30份，用高速旋轉(zhuǎn)攪拌器均勻地分散，制作樹脂清漆1。[0300]在將樹脂清漆1中的不揮發(fā)成分的合計(jì)設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，無(wú)機(jī)填充材料(球形二氧化硅）的含有量大約為58質(zhì)量％。[0301](2)第1粘接膜1的制作準(zhǔn)備附帶醇酸樹脂系離型層的PET膜（LINTEC(株）制"AL5"，厚度為38μm)作為支承體。用浸涂機(jī)將上述調(diào)制的樹脂清漆1均勻地涂敷在該支承體的離型層側(cè)表面，在80°C?120°C(平均10(TC)下干燥5分鐘而形成第1熱固化性樹脂組合物層。第1熱固化性樹脂組合物層的厚度是25μm。接下來(lái)，在熱固化性樹脂組合物層的表面貼合聚丙烯膜(王子特殊紙(株)制"77r>ΜΑ-411"，厚度為15μm)的平滑面?zhèn)茸鳛楸Ｗo(hù)膜，調(diào)制第1粘接膜1。[0302](3)第2粘接膜1的制作準(zhǔn)備附帶醇酸樹脂系離型層的PET膜（LINTEC(株）制"AL5"，厚度為38μm)作為支承體。用浸涂機(jī)將上述調(diào)制的樹脂清漆1均勻地涂敷在該支承體的離型層側(cè)表面，在8〇°C?120°C(平均10(TC)下千燥4分鐘而形成第2熱固化性樹脂組合物層。第2熱固化性樹脂組合物層的厚度是30μm。接下來(lái)，在熱固化性樹脂組合物層的表面貼合聚丙烯膜(王子特殊紙(株)制"77>MA-411"，厚度為15μm)的平滑面?zhèn)茸鳛楸Ｗo(hù)膜，調(diào)制第2粘接膜1。[0303][制作例2](1)樹脂清漆2的調(diào)制在溶劑石腦油（solventnaphtha)25份中，一邊對(duì)二苯酚型環(huán)氧樹脂(新日鐵住金化學(xué)(株）制"ZX1059"，雙酚A型與雙酚F型的1:1混合品，環(huán)氧當(dāng)量大約為169)5份、萘型環(huán)氧樹脂（DIC(株）制"HP4032SS"，環(huán)氧當(dāng)量大約為144)5份、雙二甲苯酚型環(huán)氧樹脂(三菱化學(xué)(株）制"YX4000HK"，環(huán)氧當(dāng)量大約為185)5份、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂（日本化藥(株）制"NC3000H"，環(huán)氧當(dāng)量大約為288)15份以及苯氧基樹脂(三菱化學(xué)(株)制"YL7553BH3〇"，重量平均分子量大約為35000、固態(tài)成分為30%的MEK溶液）10份進(jìn)行攪拌一邊使其加熱溶解。在冷卻至室溫之后，向其中混合含有三嗪骨架的苯酚酚醛系固化劑（DIC(株)制"LA-7054"，氫氧基當(dāng)量為125、固態(tài)成分為60%的MEK溶液）10份、萘酚系固化劑(新日鐵住金化學(xué)(株）制"SN-485"，氫氧基當(dāng)量為215、固態(tài)成分為60%的MEK溶液）10份、固化促進(jìn)劑（4-二甲基氨基嘧啶（DMAP)，固態(tài)成分為5質(zhì)量％的Mm(溶液）1份、阻燃劑(三光(株）制"HCA_HQ",10-(2,5-二羥基苯酚）_1〇-氫一9一氧雜一10_磷雜菲一10-氧化物，平均粒徑為2μm)3份、用氨基硅烷系偶聯(lián)劑(信越化學(xué)工業(yè)(株）制"KBM573"）進(jìn)行表面處理的球形二氧化硅（(株)ADMATECHS制"S0C2"，平均粒徑為0.5μm、單位表面積平均的碳量為〇·39mg/m2)130份，用高速旋轉(zhuǎn)攪拌器均勻地進(jìn)行分散而調(diào)制樹脂清漆2。[0304]在將樹脂清漆2中的不揮發(fā)成分的合計(jì)設(shè)為1〇〇質(zhì)量％時(shí)，無(wú)機(jī)填充材料(球形二氧化硅）的含有量大約為73質(zhì)量％。[0305](2)第1粘接膜2的制作準(zhǔn)備附帶醇酸樹脂系離型層的PET膜（UNTEC(株）制"AL5"，厚度為38ym)作為支承體。用浸涂機(jī)將上述調(diào)制的樹脂清漆2均勻地涂敷在該支承體的離型層側(cè)表面，在80°C?120°C(平均100°C)下干燥5分鐘而形成第1熱固化性樹脂組合物層。第1熱固化性樹脂組合物層的厚度是30μm。接下來(lái)，在熱固化性樹脂組合物層的表面貼合聚丙烯膜(王子特殊紙(株)制"777>MA-411"，厚度為I5μm)的平滑面?zhèn)茸鳛楸Ｗo(hù)膜，調(diào)制第1粘接膜2。[0306](3)第2粘接膜2的制作準(zhǔn)備附帶醇酸樹脂系離型層的PET膜（LINTEC(株）制"AL5"，厚度為38μm)作為支承體。用浸涂機(jī)將上述調(diào)制的樹脂清漆2均勻地涂敷在該支承體的離型層側(cè)表面，在80°C?120°C(平均100°C)下干燥4分鐘而形成第2熱固化性樹脂組合物層。第2熱固化性樹脂組合物層的厚度是50μm。接下來(lái)，在熱固化性樹脂組合物層的表面貼合聚丙烯膜(王子特殊紙(株)制"7A7>Μ-411"，厚度為15μm)的平滑面?zhèn)茸鳛楸Ｗo(hù)膜，調(diào)制第2粘接膜2。[0307][表1]麵I,......................................................Im]-......."miite?圓廠1--1-I…-…-丨二...I1a：一-i-|aIWWKWMI縫iMmi......m11111111111111111301,1,1畫....--1._......{"?}1-m.........Jn~mf'~"j[0308]〈實(shí)施例1-1>使用第1粘接膜1和第2粘接膜i，按照上述[測(cè)量、評(píng)價(jià)用樣品的調(diào)制i]的順序制造^板al至dl。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于。另外，關(guān)于得到的基板bl，腔的非樹脂填充區(qū)域的尚度（hB)是97μηι。[0309]〈實(shí)施例1-2>使用第1粘接膜2和第2粘接膜2,按照上述[測(cè)量、評(píng)價(jià)用樣品的調(diào)制i]的順序制造^板al至dl。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于。另外，關(guān)于得到的基板Μ，腔的非樹脂填充區(qū)域的咼度（hB)是95μm。[0310]〈實(shí)施例1-3>使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[測(cè)量、評(píng)價(jià)用樣品的調(diào)制幻的順序制造基板al至dl。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于2-丨。另外，關(guān)于得到的基板Μ，腔的非樹脂填充區(qū)尚度（hB)是97μm。[0311]〈實(shí)施例1-4>使用第1粘接膜1和第2粘接膜1，按照上述[測(cè)量、評(píng)價(jià)用樣品的調(diào)制u的順序制造^板al至dl。將各評(píng)價(jià)結(jié)果示于2_l。另外，關(guān)于得到的基板Μ，腔的非樹脂填充區(qū)域的高度（hB)是97μm。[0312]〈實(shí)施例1-5>鬥樣層^第2粘接膜時(shí)的抽真空時(shí)間從30秒變更為60秒以外，與實(shí)施例Η[0313]〈比較例卜1>基板糊量、刪___序制造[0314][表2-1]ifΛ.【權(quán)利要求】1.一種部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，按順序包括下述工序（A)、（B)、（C)以及（D):(A)以使第1熱固化性樹脂組合物層與內(nèi)層基板的第1主面接合的方式，將第1粘接膜真空層疊在內(nèi)層基板的工序，其中，所述內(nèi)層基板具有第1和第2主面，形成有貫通該第1和第2主面之間的腔，所述第1粘接膜包括第1支承體以及與該第1支承體接合的第1熱固化性樹脂組合物層；(B)將部件臨時(shí)裝配在腔內(nèi)的第1熱固化性樹脂組合物層的工序；(C)以使第2熱固化性樹脂組合物層與內(nèi)層基板的第2主面接合的方式，將第2粘接膜真空層疊在內(nèi)層基板的第2主面的工序，在第1粘接膜表面的加熱溫度比第2粘接膜表面的加熱溫度低的條件下進(jìn)行真空層疊，其中，所述第2粘接膜包括第2支承體以及與該第2支承體接合的第2熱固化性樹脂組合物層；(D)使第1和第2熱固化性樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層的工序。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，內(nèi)層基板是電路基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，內(nèi)層基板是絕緣基板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，絕緣基板是固化預(yù)浸料坯、玻璃基板或陶瓷基板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，在工序（C)中，在將第1粘接膜表面的加熱溫度設(shè)為(°C)、第2粘接膜表面的加熱溫度設(shè)為T2(°C)時(shí)，?\和T2滿足T2-40彡?\彡T2-10的關(guān)系。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，第2熱固化性樹脂組合物層比第1熱固化性樹脂組合物層厚。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，在工序（Α)中，真空層疊第1粘接膜之前的內(nèi)層基板的腔的高度hA與真空層疊第1粘接膜之后的內(nèi)層基板的腔的非樹脂填充區(qū)域的高度hB滿足0.8hA<hB<hA的關(guān)系。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，在工序（C)中，第1熱固化性樹脂組合物層的熔融粘度為2000泊以上。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，在工序（C)與工序（D)之間，包括通過(guò)加熱模壓使第1粘接膜側(cè)的面和第2粘接膜側(cè)的面平滑化的工序。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，在工序（D)中，在附有第1和第2支承體的狀態(tài)下進(jìn)行熱固化。11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，電路基板的厚度是50?350μm。12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，絕緣基板的厚度是30?350μm。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，腔間的間距是1?l〇mm。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，第1熱固化性樹脂組合物層中的無(wú)機(jī)填充材料的含有量是50質(zhì)量％以上。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，在工序（B)中得到的基板的翹曲在25mm以下。16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，還包括（E)進(jìn)行開孔的工序。17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，還包括（F)在絕緣層上形成導(dǎo)體層的工序。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的部件內(nèi)置型布線基板的制造方法，其中，工序（F)包括：對(duì)絕緣層進(jìn)行粗化處理；以及在粗化后的絕緣層上通過(guò)鍍覆形成導(dǎo)體層。19.一種部件內(nèi)置型絕緣基板，包括：絕緣基板，具有第1和第2主面，形成有貫通該第1和第2主面之間的腔；第1絕緣層，與絕緣基板的第1主面接合；第2絕緣層，與絕緣基板的第2主面接合；以及部件，以收容在絕緣基板的腔的內(nèi)部的方式設(shè)置在第1絕緣層上，第2絕緣層以將部件埋入的方式填充絕緣基板的腔。20.-種部件內(nèi)置型雙層布線基板，包括：第1和第2導(dǎo)體層；權(quán)利要求19所述的部件內(nèi)置型絕緣基板，與第1和第2導(dǎo)體層接合，設(shè)置在該第1和第2導(dǎo)體層之間；以及層間連接體，對(duì)第1和第2導(dǎo)體層進(jìn)行電連接。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的部件內(nèi)置型雙層布線基板，其中，第1和第2導(dǎo)體層通過(guò)鍍覆形成。22.-種半導(dǎo)體裝置，包括用權(quán)利要求1?18的任一項(xiàng)所述的方法制造的部件內(nèi)置型布線基板?！疚臋n編號(hào)】H05K3/30GK104244603SQ201410266044【公開日】2014年12月24日申請(qǐng)日期:2014年6月16日優(yōu)先權(quán)日:2013年6月17日【發(fā)明者】奈良橋弘久,中村茂雄,真子玄迅申請(qǐng)人:味之素株式會(huì)社