集成線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的集成線路板，包括絕緣基材層，在絕緣基材層的上、下表面分別依次設(shè)置線路層和絕緣保護層，在線路層上形成集成線路，上、下表面的線路層的集成線路之間設(shè)有垂直導(dǎo)通的連接點，其上下表面的線路層均使用鋁箔制作，線路層的集成線路在需裝貼電子元器的位置預(yù)留焊盤位、并焊盤位上制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層，在焊盤位所對的絕緣保護層處形成露空的窗口。本發(fā)明使用雙面鋁制線路層實現(xiàn)安全、有效傳輸信號和導(dǎo)熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長的集成線路板，提出在鋁制集成線路層的單面集成線路板表面裝貼電子元器件和鋁制雙面集成線路板之表面裝貼電子元器件及鋁制雙面集成線路板的兩層集成線路層的導(dǎo)通方案。
【專利說明】集成線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED線路板，更具體地說，尤其涉及一種集成線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知的，導(dǎo)電性能最好的幾個金屬分別為銀、銅、金、鋁。它們的電阻率分別為銀 I. 586Lp2Xl(T8Q.m、銅 I. 678Lp2 X 10-8 Ω · m、金 2. 4Lp2 X 10-8 Ω · m、鋁
2.6548Lp2X10_8Q.m。在電子行業(yè)中，特別是集成線路板行業(yè)中，以上幾種導(dǎo)電性能最佳的金屬中，成本高昂的金和銀在集成線 路板行業(yè)中極少被使用，鋁雖然密度小成本低，但因為鋁極易氧化，生成氧化鋁，而氧化鋁不導(dǎo)電，與集成線路板的作用背道而馳，另外鋁的化學(xué)特性也十分不穩(wěn)定，易被酸性或堿性的物質(zhì)侵蝕，故鋁在集成線路板行業(yè)中不被采用。
[0003]在金屬的導(dǎo)熱功能中，各金屬的導(dǎo)熱系數(shù)W/(m*K)分別為銀429、銅401、金317、鋁237。由于鋁的質(zhì)量輕，價格便宜，外形加工方便等因素，而成為了散熱裝置的首選材料，在LED的應(yīng)用中，絕大多數(shù)的LED燈具的散熱裝置都采用鋁制作，如代替白熾燈的球泡燈，代替日光燈管的T5、T8燈管，代替吸頂燈的天花燈和平板燈等等。其結(jié)構(gòu)基本均采用在鋁散熱裝置上預(yù)留位置，加工好螺絲孔，將裝貼好LED燈珠的集成線路板，涂上或貼覆上粘膠層。先預(yù)定位在鋁散熱裝置上，然后打上螺絲固定位置，行業(yè)內(nèi)也有將集成線路改為PFC集成線路板的，將裝貼好LED燈珠的FPC集成線路板涂上或貼覆上粘膠層，直接粘貼在鋁散熱裝置上，由于鋁的熱膨脹系數(shù)（10E-6/K)為23，而銅的熱膨脹系數(shù)為17. 5，而FPC集成線路板的主材料為銅，采用FPC集成線路板的LED燈具在經(jīng)過幾次熱膨脹冷縮之后，F(xiàn)PC軟性集成線路與鋁散熱裝置分離，造成無法使用。
[0004]在目前的LED行業(yè)中，解決LED燈具的散熱問題，降低成本以達到家庭使用水平和使LED燈具的精細化，輕便化以進一步提升產(chǎn)品實用價值和進一步降低產(chǎn)品成本，提高使用普及率等依次舊是行業(yè)內(nèi)極需解決的問題。
[0005]為了解決以上幾方面的問題點，采用PFC集成線路板，以解決LED燈具精細化輕便化，輕質(zhì)化問題，采用鋁制作集成線路板，以解決，集成線路板和LED散熱裝置的熱膨脹率不一致問題，同時減少銅的使用，降低制造成本。
[0006]如前所述，由于鋁的化學(xué)特性十分不穩(wěn)定，而且極易產(chǎn)生不導(dǎo)電的氧化鋁層，使用鋁作為材料來制造集成線路板，必須解決的問題是如何在鋁表面裝貼電子元器件和讓集成線路板的層與層之間導(dǎo)通。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，雙面使用鋁制線路層在保證安全、有效地傳輸信號和導(dǎo)熱、散熱的和電子元器件的使用壽命的前提下實現(xiàn)有效降低成本的技術(shù)效果。本發(fā)明提出了在鋁制集成線路層的雙面集成線路板之表面裝貼電子元器件解決方案及鋁制雙面集成線路板的兩層集成線路層的導(dǎo)通方案。
[0008]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣的：一種集成線路板，包括絕緣基材層，在絕緣基材層的上、下表面分別依次設(shè)置線路層和絕緣保護層，在線路層上形成集成線路，上、下表面的線路層的集成線路之間設(shè)有垂直導(dǎo)通的連接點，其中:上下表面的線路層均使用鋁箔制作，線路層的集成線路在需裝貼電子元器的位置預(yù)留焊盤位、并焊盤位上制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層，在焊盤位所對的絕緣保護層處形成露空的窗口。
[0009]上述的一種集成線路板，線路層的集成線路表面整體設(shè)有鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層，焊盤位在集成線路的任意位置，絕緣保護層形成在覆合層外側(cè)。
[0010]上述的一種集成線路板，連接點設(shè)置在焊盤中。
[0011]上述的一種集成線路板，連接點對應(yīng)的絕緣基材層設(shè)有連通上、下表面的線路層的導(dǎo)通孔，上表面的線路層沿導(dǎo)通孔向下拉伸接觸下表面的線路層，在表面拉伸形成的凹坑中在裝貼電子元件時填充焊接介質(zhì)導(dǎo)通。
[0012]上述的一種集成線路板，連接點對應(yīng)的上表面的線路層和絕緣基材層設(shè)有連通下表面的線路層的導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔中在裝貼電子元件時填充焊接介質(zhì)導(dǎo)通。
[0013]上述的一種集成線路板，絕緣基材層為玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構(gòu)成，或是純膠粘膜的粘膠層構(gòu)成，上下表面的線路層通過粘膠層粘合為一體。
[0014]上述的一種集成線路板，導(dǎo)通孔向下延伸穿透下面的線路層，上表面的線路層向下拉伸至下表面的線路層的導(dǎo)通孔中，其下端部與下表面的線路層的導(dǎo)通孔側(cè)壁接觸連接。
[0015]上述的一種集成線路板，上表面的線路層沿導(dǎo)通孔向下拉伸接觸下表面的線路層后采用導(dǎo)電焊接工藝焊接。
[0016]上述的一種集成線路板，上表面線路層向下拉伸下端部形成鉚頭與下表面的線路層的導(dǎo)通孔鉚接連接。
[0017]上述的一種集成線路板，與導(dǎo)通孔相對的上表面的線路層設(shè)有比絕緣層的導(dǎo)通孔孔徑小的開孔，開孔的孔邊沿導(dǎo)通孔向下拉伸接觸下表面的線路層。
[0018]上述的一種集成線路板，沿導(dǎo)通孔壁面設(shè)有一層導(dǎo)電粘膠層或?qū)щ姾附訉?，?dǎo)電粘膠層或?qū)щ姾附訉邮窃谡麄€導(dǎo)通孔內(nèi)環(huán)全部布滿或部分制作。實現(xiàn)導(dǎo)通孔壁面有效連接沿導(dǎo)通孔向下拉伸的上線路層。通過加溫后連通沿導(dǎo)通孔向下拉伸的上線路層和下線路層形成的空隙，可增加導(dǎo)通截面積實現(xiàn)導(dǎo)通性更好的技術(shù)效果。導(dǎo)電焊接層通過在加溫條件180度?280度時使之溶合為一體，使物理接觸導(dǎo)通的同時實現(xiàn)固封導(dǎo)通的技術(shù)效果。
[0019]上述的一種集成線路板，集成線路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。
[0020]上述的一種集成線路板，導(dǎo)電焊接工藝為錫膏焊接或激光焊接或超聲波焊接。
[0021 ] 采用上述技術(shù)方案的發(fā)明，通過雙面帶粘膠層的絕緣層及其上下面分別通過膠粘層粘合為一體的上下表面的線路層，其中上下表面的線路層均采用鋁材，鋁材制成的集成線路上需要裝貼電子元器位置上鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層，實現(xiàn)集成線路板上能雙面使用鋁材并同時解決的問題是如何在鋁表面裝貼電子元器件和讓集成線路板的層與層之間導(dǎo)通的技術(shù)問題。其雙面使用的鋁材能滿足供電和信號傳輸及導(dǎo)熱要求的載體，并使雙面鋁材能有效導(dǎo)通，通過采用鋁材實現(xiàn)具有良好的導(dǎo)熱效果并使雙面使用的鋁材能充分滿足使用要求的同時實現(xiàn)有效節(jié)省成本的技術(shù)效果。其中，雙面帶粘膠層的絕緣層開設(shè)導(dǎo)通孔，通過使上表面的線路層沿導(dǎo)通孔向下拉伸與下表面的線路層物理接觸導(dǎo)通。有效導(dǎo)通的上下表面的的制作方式可以提高生產(chǎn)效率，減少能源消耗，增強導(dǎo)電性能。然后再在表面拉伸形成的凹坑中利用在裝貼電子元件時填充焊接介質(zhì)導(dǎo)通讓上下線路層和電子元件永久焊接在一起，形成永久的導(dǎo)通體，進而制作出導(dǎo)通性能健全的集成線路板。有效延長了線路板的使用壽命。本發(fā)明特別適用于柔性電路的LED燈帶使用。本發(fā)明采用PFC集成線路板，以解決LED燈具精細化輕便化，輕質(zhì)化問題，采用鋁制作集成線路板，以解決，集成線路板和LED散熱裝置的熱膨脹率不一致問題，同時減少銅的使用，降低制造成本。
[0022]本發(fā)明集成線路板的基本結(jié)構(gòu)加工步驟為：在雙面帶粘膠層的絕緣層上加工導(dǎo)通孔 后上下兩面分別覆合鋁箔，用行業(yè)內(nèi)所熟知的方法制作加工集成線路后在兩面集成線路，在需焊接電子元器的位置制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合構(gòu)成的焊盤。然后在除焊盤位置以外的線路層外表面制作絕緣保護層，絕緣保護層在焊盤位置則形成露空的窗口用于焊接電子元器。制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合構(gòu)成的焊盤的工序可以在線路層外表面制作絕緣保護層的工序之后制作。其制作工藝流程可簡化為：絕緣粘膠層加工導(dǎo)通孔——絕緣粘膠層兩面覆鋁箔——熱壓合——傳統(tǒng)油墨制作集成線路圖形一一腐蝕——線路檢測——在需焊接電子元器的位置制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅
或包覆鎳或其結(jié)合構(gòu)成的焊盤-----絕緣保護層加工-----標(biāo)志加工-----成型。上述步
驟中的線路層的集成線路的表面也可以整體設(shè)置鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層，焊盤在覆合層的任意位置。上述步驟中采用鋁鍍銅或鋁鍍鎳或鋁包覆銅或鋁包覆鎳的生產(chǎn)制作工序可以安排在油墨制作集成圖形工序前制作，或在絕緣保護層加工工序前或在絕緣保護層加工工序后制作，或在標(biāo)記加工工序后制作，具有靈活性強的效果。上述的鍍銅、鍍鎳工序是采用化學(xué)鍍的工藝制作，減少傳統(tǒng)電鍍工藝的使用。
[0023]本發(fā)明的具體方案如下：
[0024](I)上述集成線路板中的線路層由于是雙面采用鋁箔，上表面的鋁箔線路層的線路通過鋁鍍銅或鋁鍍鎳或鋁包覆銅或鋁包覆鎳制作的焊盤作為電子元器件裝貼面以滿足集成線路的電子元器件裝貼。當(dāng)線路層的線路整體制作鋁鍍銅或鋁鍍鎳或鋁包覆銅或鋁包覆鎳時，焊盤可以在覆合層的任意位置。
[0025](2)上述集成線路板采用鋁箔制作的集成線路層，是同時起到輸電及信號傳輸和導(dǎo)熱兩個功能作用的。
[0026](3)上述集成線路板如不需導(dǎo)熱功能，其功能也是完整和有效的。
[0027](4)上述集成線路板中，導(dǎo)通孔形成在絕緣基材層和下表面的線路層，上表面的線路層沿導(dǎo)通孔向下拉伸、其側(cè)壁面形成接觸導(dǎo)通，其下端部可以略伸出下表面的線路層的下表面后形成鉚頭與下表面的線路層的導(dǎo)通孔鉚接連接。
[0028](5)上述集成線路板中，上表面的線路層的開孔的孔徑要比絕緣基材層的導(dǎo)通孔的孔徑小，在制作基材時，以起到導(dǎo)氣和上下兩層物理接觸導(dǎo)通之作用，計算方法：上表面的線路層的開孔半徑小于絕緣層導(dǎo)通孔的半徑減去基材層的厚度（設(shè)定絕緣層的厚度為A，基材層的導(dǎo)通孔半徑為B，上表面的線路層的開孔為C，則C〈B-A)上表面的線路層開孔的半徑只要能滿足以上例舉的“C〈B-A”的條件便可，其大小就可依選定的絕緣基材層的膠粘特性來選定，無固定的要求，如果絕緣層開孔和上表面的線路層的開孔非圓形，則開孔大小能滿足以上例舉條件，使上、下表面的線路層能接觸導(dǎo)通便可。
[0029](6)上述集成線路板中其上、下兩層的線路層的導(dǎo)通方法，還可以是在導(dǎo)通孔的內(nèi)孔環(huán)或內(nèi)孔壁制作一層導(dǎo)電粘膠層讓上表面的線路層拉伸體外壁面通過導(dǎo)電粘膠與下表面的線路層粘合在一起形成導(dǎo)通體。導(dǎo)電粘膠層可以是整個絕緣層導(dǎo)通孔內(nèi)環(huán)全部布滿的，也可以是部分制作導(dǎo)電粘膠的，只需滿足功能需要便可。
[0030](7)上述集成線路板中，相接觸導(dǎo)通的上、下兩層的線路層可以通過焊接的方法形成永久固定導(dǎo)通，可以采有激光焊接或超聲波焊接。當(dāng)其間設(shè)置如錫膏導(dǎo)電粘膠層時的導(dǎo)電焊接工藝為錫膏焊接。
[0031](8)上述集成線路板，所述的絕緣基材層為雙面帶有粘膠層的玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷等材料。
[0032](9)上述集成線路板所述的絕緣基材層也可以是不帶玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜等的純膠粘膜。
[0033](10)上述集成線路板所述的絕緣層兩面的膠粘層或是純膠粘膜絕緣層，可以是導(dǎo)熱的，也可以是不導(dǎo)熱的，其導(dǎo)熱系數(shù)可依電路板相應(yīng)的要求而定。
[0034](11)上表面的線路層的在導(dǎo)通孔處也可以是開孔的，開孔的孔徑要比上層集成線路導(dǎo)通徑孔外開孔要小，其向下接伸接觸下表面的線路層后可以在其形成的凹坑中填充焊接膏，起到固封上、下表面的線路層并形成接觸點，成為永久的導(dǎo)通體。
[0035](12)上表面的線路層沿導(dǎo)通孔向下拉伸接觸下表面的線路層時形成的凹坑中填充的焊接介質(zhì)可以是預(yù)先填充或在裝貼電子元件時填充，實現(xiàn)節(jié)省工序和一次性導(dǎo)通和固封形成永久導(dǎo)通的目的。
[0036](13)上、下表面的線路層的外表面的保護層可以是保護膜類型的，也可以是絕緣油墨的，油漆和純膠膠膜等材料。
[0037](14)上、下表面的線路層外表面的保護層，所提及的保護膜、絕緣油墨、油漆、純膠膜等，可以是導(dǎo)熱型的，也可以是非導(dǎo)熱型的，其導(dǎo)熱系數(shù)可因集成線路板的要求而設(shè)定。
[0038](15)上、下表面的線路層外表面的保護層，所提及的保護膜，其材質(zhì)可以是聚酰亞胺薄膜，也可以是聚碳酸薄膜也可以是聚酯薄膜等。
[0039](16)上述集成線路板，上表面的線路層或下表面的線路層上制作的線路致少為一組或一組以上。每組集成線路分別包括正極和負極。
[0040](17)上述集成線路板其優(yōu)選總厚度為800微米以下，針對400微米以下總厚度的柔性線路板更為優(yōu)越。
[0041](18)上述的雙面線路板的膠粘層厚度可以是6微米?150微米，優(yōu)選為10微米?100微米。
[0042](19)上述集成線路板的絕緣層厚度為10微米?400微米，優(yōu)選為10微米?250微米；
[0043](20)上述的集成線路板的上面的鋁箔線路層和鍍銅鋁箔或鍍鎳鋁箔或包覆銅鋁箔或包覆鎳鋁箔的厚度為6微米?150微米，優(yōu)選為10微米?75微米。
[0044](21)上述集成線路板的下面的鋁箔線路層的厚度為6微米?400微米，優(yōu)選為10微米?300微米。[0045](22)上述集成線路板所述的上線路層開孔比基材導(dǎo)通孔小，經(jīng)過基材壓合后，上線路層能在下線路層物理性接觸形成導(dǎo)通。
[0046](23)上述集成線路板在構(gòu)成的兩層線路板的基礎(chǔ)上在上表面線路層或下表面的線路層上可以增加線路層構(gòu)成兩層以上的線路板，對應(yīng)的增加的線路層與基礎(chǔ)線路層之間相應(yīng)設(shè)置絕緣層，其保護層則形成在對應(yīng)的外表面。
[0047]本發(fā)明與傳統(tǒng)的集成線路板相比，按行業(yè)內(nèi)所共知制作方法來計算傳統(tǒng)的集成線路板需要的工序為十七個大的基礎(chǔ)工序，而本發(fā)明的導(dǎo)熱型雙面板只需八個基礎(chǔ)工序，大大節(jié)省生產(chǎn)時間。另外，傳統(tǒng)的雙面線路板，還必須使用電鍍工藝，對環(huán)境造成損害，制作集成線路層時還必須使用干膜成像，成本昂貴，而本雙面線路板，其工序精簡，沒有電鍍工藝，不使用干膜成像，節(jié)約了時間和成本，減少對環(huán)境的破壞。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0048]下面將結(jié)合附圖中的實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制。
[0049]圖1是本發(fā)明具體實施例1封裝狀態(tài)時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖2是本發(fā)明具體實施例1封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0051]圖3是本發(fā)明具體實施例2封裝狀態(tài)時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0052]圖4是本發(fā)明具體實施例2封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0053]圖5是本發(fā)明具體實施例2進一步改進方案封裝狀態(tài)時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0054]圖6是本發(fā)明具體實施例3封裝狀態(tài)時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0055]圖7是本發(fā)明具體實施例4封裝狀態(tài)時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0056]圖8是本發(fā)明具體實施例3進一步改進方案封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖9是本發(fā)明具體實施例4封裝狀態(tài)時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0058]圖10是本發(fā)明具體實施例5封裝完成后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0059]圖11是本發(fā)明具體實施例1-5上表面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0060]圖中:絕緣基材層1，導(dǎo)通孔11，線路層2，焊盤21，凹坑22，鉚頭23，絕緣保護層3，電子元器4,焊接介質(zhì)5。
【具體實施方式】
[0061]實施例1，如圖1?2所示，本發(fā)明的一種雙面集成線路板，包括絕緣基材層1，在絕緣基材層I的上、下表面分別依次設(shè)置線路層2和絕緣保護層3，在線路層2上各形成一組集成線路，上、下表面的線路層2的集成線路之間設(shè)有垂直導(dǎo)通的連接點，上下表面的線路層2均使用鋁箔制作，線路層2的集成線路在需裝貼電子元器的位置預(yù)留焊盤位、并焊盤位上制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層21，在焊盤位所對的絕緣保護層3處形成露空的窗口 31。連接點設(shè)置在焊盤位中心部。連接點對應(yīng)的上表面的線路層2和絕緣基材層I設(shè)有連通下表面的線路層2的導(dǎo)通孔11，導(dǎo)通孔11中在裝貼電子元件時填充焊接介質(zhì)5導(dǎo)通。絕緣基材層I為玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構(gòu)成，或是純膠粘膜的粘膠層構(gòu)成，上下表面的線路層2通過粘膠層粘合為一體。[0062]實施例2，如圖3?4所示，連接點對應(yīng)的絕緣基材層I設(shè)有連通上、下表面的線路層2的導(dǎo)通孔11，上表面的線路層2沿導(dǎo)通孔11向下拉伸接觸下表面的線路層2，在表面拉伸形成的凹坑22中在裝貼電子元件時填充焊接介質(zhì)導(dǎo)通。
[0063]在實施例1或2中，線路層2的集成線路的整體表面設(shè)有鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層，焊盤位在集成線路的任意位置，絕緣保護層3形成在覆合層外側(cè)。
[0064]實施例3，如圖6所示，在實施例1或2的基礎(chǔ)上，與導(dǎo)通孔11相對的上表面的線路層3設(shè)有比絕緣層的導(dǎo)通孔孔徑小的開孔31，開孔的孔邊沿導(dǎo)通孔11向下拉伸接觸下表面的線路層。
[0065]實施例4，如圖7所示，在實施例2的基礎(chǔ)上，導(dǎo)通孔11向下延伸穿透下面的線路層3，上表面的線路層2向下拉伸至下表面的線路層2的導(dǎo)通孔11中，其下端部與下表面的線路層2的導(dǎo)通孔11側(cè)壁接觸連接。
[0066]實施例5，如圖9、圖10所示，在實施例4的基礎(chǔ)上，上表面線路層2向下拉伸下端部形成鉚頭23與下表面的線路層2的導(dǎo)通孔11鉚接連接。
[0067]在實施例1或2或3的基礎(chǔ)上，上表面的線路層2沿導(dǎo)通孔11向下拉伸接觸下表面的線路層2后采用導(dǎo)電焊接工藝焊接。導(dǎo)電焊接工藝為激光焊接或超聲波焊接。
[0068]如圖5和圖8所不,在實施例3或4的基礎(chǔ)上,沿導(dǎo)通孔11壁面設(shè)有一層導(dǎo)電粘膠層12或?qū)щ姾附訉?，?dǎo)電粘膠層12或?qū)щ姾附訉邮窃谡麄€導(dǎo)通孔內(nèi)環(huán)全部布滿或部分制作。導(dǎo)電焊接工藝為錫膏焊接。
[0069]上述實施例的集成線路板的總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。
[0070]上述實施例的兩層線路板的基礎(chǔ)上在上表面線路層或下表面的線路層上可以增加線路層構(gòu)成兩層以上的線路板，對應(yīng)的增加的線路層與基礎(chǔ)線路層之間相應(yīng)設(shè)置絕緣層，其保護層則形成在對應(yīng)的外表面。
[0071]本發(fā)明在具體生產(chǎn)步驟:
[0072](I)依據(jù)雙面線路板的設(shè)計數(shù)據(jù)，在絕緣材料I上采用數(shù)控鉆孔機鉆出定位及導(dǎo)通孔11 ；
[0073](2)采用同一數(shù)據(jù)在上下面的鋁箔2上鉆出定位孔；
[0074](3)將已鉆導(dǎo)通孔的絕緣材料I和已鉆定位孔的鋁箔2，依順序定位放置在傳統(tǒng)壓合機或快壓機上壓合成型，其壓合條件為:壓力為120KG/CM，溫度為180°C ±10°C，壓合時間為30?80秒，壓合后固化條件為165°C ±10°C X60min
[0075](4)依據(jù)雙面線路板的設(shè)計數(shù)據(jù)，采用行業(yè)內(nèi)所熟知方法集成線路；
[0076](5)依據(jù)雙面線路板的設(shè)計數(shù)據(jù)及定位孔在雙層集成線路層的外表面覆合保護層，在焊盤位置所對的絕緣保護層3處形成露空的窗口。壓力為120KG/CM，溫度為1800C ±10°C，壓合時間為30?80秒，壓合后固化條件為165°C ±10°C X60min。
[0077](6)制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合構(gòu)成的焊盤21 ；
[0078](7)雙面線路板的標(biāo)志層制作；
[0079](8)雙面線路板的成型，出貨。[0080]材料選用:
[0081](I)選用總厚度為75微米，雙面各帶有25微米厚度膠粘層的自身厚度為25微米的聚酰亞胺薄膜作為絕緣材料，鉆定位孔和導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔直徑為1000微米；
[0082](2)上面的鋁箔選用厚度為35微米，依設(shè)計資料鉆定位孔和導(dǎo)通孔處的開孔，導(dǎo)通孔處的開孔直徑為600微米；
[0083](3)下面的鋁箔選用厚度為150微米與已鉆導(dǎo)通孔的聚酰亞胺膜和35微米的鋁箔在壓合機上定位壓合，條件為:壓力為120KG/CM溫度為185°C，時間為60秒，壓合后固化時間為 165 0C X60min ；
[0084](4)將壓合好的基材清潔后采用抗腐蝕油墨印刷兩面集成線路；
[0085](5)集成線路腐蝕；
[0086](6)集成線路的電腦測試；
[0087](7)集成線路兩面外表覆合聚酰亞胺型保護膜，條件為:壓力為120KG/CM，溫度為180°C，時間為60秒，固化條件為165°C X60min ；
[0088](8)制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合構(gòu)成的焊盤21 ；
[0089](9)制作字符標(biāo)記；
[0090](10)集成線路板成型。
[0091]從以上舉例可看出，傳統(tǒng)的LED燈帶(集成線路板)，按行業(yè)內(nèi)所共知制作方法來計算，其需要的工序為十七個大的基礎(chǔ)工序，而本新型導(dǎo)熱型雙面板只需八個基礎(chǔ)工序，大大節(jié)省生產(chǎn)時間。另外，傳統(tǒng)的雙面線路板，還必須使用電鍍工藝，對環(huán)境造成損害，制作集成線路層時還必須使用干膜成像，成本昂貴，而本集成線路板，其工序精簡，沒有電鍍工藝，不使用干膜成像，節(jié)約了時間和成本，減少對環(huán)境的破壞。
[0092]綜上所述，本發(fā)明已如說明書及圖示內(nèi)容，制成實際樣品且經(jīng)多次使用測試，從使用測試的效果看，可證明本發(fā)明能達到其所預(yù)期之目的，實用性價值乃無庸置疑。以上所舉實施例僅用來方便舉例說明本發(fā)明，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者，若在不脫離本發(fā)明所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本發(fā)明所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本發(fā)明的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種集成線路板，包括絕緣基材層(I)，在絕緣基材層(I)的上、下表面分別依次設(shè)置線路層(2)和絕緣保護層(3)，在線路層(2)上形成集成線路，上、下表面的線路層(2)的集成線路之間設(shè)有垂直導(dǎo)通的連接點，其特征在于:上下表面的線路層(2)均使用鋁箔制作，線路層(2)的集成線路在需裝貼電子元器的位置預(yù)留焊盤位、并焊盤位上制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層(21)，在焊盤位所對的絕緣保護層(3)處形成露空的窗口(31)。
2.根據(jù)權(quán)利要 求1所述的一種集成線路板，其特征在于:線路層(2)的集成線路的整體表面設(shè)有鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層，焊盤位在集成線路的任意位置，絕緣保護層(3)形成在覆合層外側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成線路板，其特征在于:連接點設(shè)置在焊盤位中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成線路板，其特征在于:連接點對應(yīng)的絕緣基材層(I)設(shè)有連通上、下表面的線路層(2)的導(dǎo)通孔(11)，上表面的線路層(2)沿導(dǎo)通孔(11)向下拉伸接觸下表面的線路層(2)，在表面拉伸形成的凹坑中在裝貼電子元件時填充焊接介質(zhì)導(dǎo)通。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成線路板，其特征在于:連接點對應(yīng)的上表面的線路層(2)和絕緣基材層(I)設(shè)有連通下表面的線路層(2)的導(dǎo)通孔(11)，導(dǎo)通孔(11)中在裝貼電子元件時填充焊接介質(zhì)導(dǎo)通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成線路板，其特征在于:絕緣基材層(I)為玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構(gòu)成，或是純膠粘膜的粘膠層構(gòu)成，上下表面的線路層(2)通過粘膠層粘合為一體。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成線路板，其特征在于:導(dǎo)通孔(11)向下延伸穿透下面的線路層⑵，上表面的線路層⑵向下拉伸至下表面的線路層(2)的導(dǎo)通孔(11)中，其下端部與下表面的線路層(2)的導(dǎo)通孔(11)側(cè)壁接觸連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4或7所述的一種集成線路板，其特征在于:上表面的線路層(2)沿導(dǎo)通孔(11)向下拉伸接觸下表面的線路層(2)后采用導(dǎo)電焊接工藝焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種集成線路板，其特征在于:上表面線路層(2)向下拉伸下端部形成鉚頭(23)與下表面的線路層(2)的導(dǎo)通孔(11)鉚接連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或9所述的一種集成線路板，其特征在于:與導(dǎo)通孔(11)相對的上表面的線路層(2)設(shè)有比絕緣層的導(dǎo)通孔孔徑小的開孔(24)，所述開孔的孔邊沿導(dǎo)通孔(11)向下拉伸接觸下表面的線路層。
11.根據(jù)權(quán)利要求4或7所述的一種集成線路板，其特征在于:沿導(dǎo)通孔(11)壁面設(shè)有一層導(dǎo)電粘膠層(12)或?qū)щ姾附訉樱瑢?dǎo)電粘膠層(12)或?qū)щ姾附訉邮窃谡麄€導(dǎo)通孔內(nèi)環(huán)全部布滿或部分制作。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成線路板，其特征在于:集成線路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米~150微米，絕緣層厚度為10微米~400微米，上層集成線路層厚度為6微米~150微米，下層集成線路層6微米~400微米。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種集成線路板，其特征在于:導(dǎo)電焊接工藝為錫膏焊接或激光焊接或超聲波焊接。 集成線路板在構(gòu)成的兩層線路板的基礎(chǔ)上在上表面線路層或下表面的線路層上可以增加線路層構(gòu)成兩層以上的線路板，對應(yīng)的增加的線路層與基礎(chǔ)線路層之間相應(yīng)設(shè)置絕緣層，其保護層 則形成在對應(yīng)的外表面。
【文檔編號】H05K1/09GK104039079SQ201410220254
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月1日
【發(fā)明者】吳祖 申請人:吳祖