技術(shù)編號(hào):8093479
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明的集成線路板,包括絕緣基材層,在絕緣基材層的上、下表面分別依次設(shè)置線路層和絕緣保護(hù)層,在線路層上形成集成線路,上、下表面的線路層的集成線路之間設(shè)有垂直導(dǎo)通的連接點(diǎn),其上下表面的線路層均使用鋁箔制作,線路層的集成線路在需裝貼電子元器的位置預(yù)留焊盤(pán)位、并焊盤(pán)位上制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層,在焊盤(pán)位所對(duì)的絕緣保護(hù)層處形成露空的窗口。本發(fā)明使用雙面鋁制線路層實(shí)現(xiàn)安全、有效傳輸信號(hào)和導(dǎo)熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長(zhǎng)的集成線路板,提出在鋁制集成線路層的單面集成線路板表面裝貼電子元器件和鋁...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。