帶電路的懸掛基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板及其制造方法。在絕緣層的第1面和第2面上分別形成有熱輔助用布線圖案和導(dǎo)電性的支承基板。另外，在絕緣層的第2面上形成有與支承基板電絕緣并且分別與熱輔助用布線圖案電連接的連接端子。連接端子包括元件連接部、圖案連接部以及擴(kuò)散阻止部。在利用軟釬料將電路元件連接于連接端子的元件連接部時(shí)，利用擴(kuò)散阻止部阻止被涂布于元件連接部的熔融軟釬料向圖案連接部擴(kuò)散。
【專利說(shuō)明】帶電路的懸掛基板及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在硬盤驅(qū)動(dòng)裝置等驅(qū)動(dòng)裝置中使用了致動(dòng)器。這種致動(dòng)器包括以能夠旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)置于旋轉(zhuǎn)軸的臂和安裝于臂的磁頭用的帶電路的懸掛基板。帶電路的懸掛基板是用于將磁頭定位于磁盤的期望的磁道的布線電路基板。
[0003]一般來(lái)說(shuō)，在帶電路的懸掛基板中，在絕緣層的一面上形成有布線和連接端子，在另一面上形成有金屬基板。在日本特開2012 — 119032號(hào)公報(bào)所記載的懸掛基板中，在絕緣層的上表面上形成有多個(gè)導(dǎo)體和多個(gè)連接端子，在絕緣層的下表面上形成有金屬基底。在絕緣層的下表面上形成有與金屬基底電獨(dú)立的電路部作為連接端子。多個(gè)導(dǎo)體的一部分的端部借助貫穿絕緣層的導(dǎo)體結(jié)合部而連接于電路部。
[0004]近年來(lái)，像日本特開2012 — 119032號(hào)公報(bào)的懸掛基板那樣，開發(fā)有在絕緣層的兩面形成有多個(gè)連接端子的各種帶電路的懸掛基板。另外，元件向連接端子的連接一般使用軟釬料來(lái)進(jìn)行。但是，在使用軟釬料將其他元件連接于絕緣層的下表面的連接端子的情況下，由于熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散，在絕緣層的下表面上相鄰的連接端子之間或者絕緣層的兩面的連接端子之間易于產(chǎn)生短路。
[0005]這樣，在絕緣層的兩面形成有連接端子的帶電路的懸掛基板中，若產(chǎn)生熔融軟釬料的向不期望的部分的潤(rùn)濕擴(kuò)散，則產(chǎn)生布線的短路等不良情況的可能性升高。其結(jié)果，帶電路的懸掛基板的可靠性降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制由熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散引起的可靠性降低的帶電路的懸掛基板及其制造方法。
[0007](I)本發(fā)明的一技術(shù)方案的帶電路的懸掛基板利用軟釬料來(lái)連接電路元件，其中，該帶電路的懸掛基板包括:絕緣層，其具有第I面和第2面；導(dǎo)體層，其形成在絕緣層的第I面上；導(dǎo)電性的支承基板，其形成在絕緣層的第2面上；以及連接端子，其形成在絕緣層的第2面上，與支承基板電絕緣并且與導(dǎo)體層電連接；連接端子具有第I部分和第2部分，并且具有用于阻止被涂布于第I部分的軟釬料向第2部分?jǐn)U散的擴(kuò)散阻止部。
[0008]在該帶電路的懸掛基板中，在絕緣層的第I面和第2面上分別形成有導(dǎo)體層和導(dǎo)電性的支承基板。另外，在絕緣層的第2面上形成有與支承基板電絕緣并且與導(dǎo)體層電連接的連接端子。連接端子包括第I部分、第2部分以及擴(kuò)散阻止部。
[0009]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在利用軟釬料將電路元件連接于連接端子的第I部分的情況下，能夠利用擴(kuò)散阻止部阻止被涂布于第I部分的熔融軟釬料向第2部分?jǐn)U散。由此，防止第2部分經(jīng)由軟釬料與不期望的其他部分電接觸。其結(jié)果，能夠抑制由熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散引起的帶電路的懸掛基板的可靠性降低。
[0010](2)也可以是，擴(kuò)散阻止部為形成在第I部分的表面上的表面處理層，表面處理層的材料的相對(duì)于熔融軟釬料的潤(rùn)濕性高于第2部分的表面的材料高的相對(duì)于熔融軟釬料的潤(rùn)濕性。
[0011]在該情況下，涂布于連接端子的第I部分上的表面處理層的熔融軟釬料在表面處理層上急速地?cái)U(kuò)散之后，難以在表面處理層與第2部分之間的邊界處擴(kuò)散。由此，熔融軟釬料因自然散熱而被冷卻，并在向第2部分?jǐn)U散之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0012](3)也可以是，第I部分和第2部分由不銹鋼形成，表面處理層由鍍金形成。在該情況下，能夠充分地阻止在表面處理層與第2部分之間的邊界處熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0013](4)也可以是，連接端子具有在第I部分與第2部分之間寬度發(fā)生變化的寬度變化部，擴(kuò)散阻止部為寬度變化部。
[0014]在該情況下，涂布于連接端子的第I部分的熔融軟釬料在通過寬度變化部時(shí)因自然散熱而被冷卻，并在向第2部分?jǐn)U散之前凝固。由此，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0015](5)也可以是，寬度變化部包括窄幅部，該窄幅部具有比第I部分的寬度和第2部分的寬度小的寬度。
[0016]在該情況下，由于窄幅部的寬度小于第I部分的寬度和第2部分的寬度，因此熔融軟釬料在窄幅部上的擴(kuò)散速度小于熔融軟釬料在第I部分上的擴(kuò)散速度。因此，涂布于連接端子的第I部分的熔融軟釬料在窄幅部附近滯留。由此，熔融軟釬料因自然散熱而被冷卻，并在向第2部分?jǐn)U散之前凝固。另外，由于第2部分的寬度大于寬度變化部的寬度，因此即使熔融軟釬料擴(kuò)散到第2部分，熔融軟釬料也在超出第2部分之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0017](6)也可以是，第I部分由具有比第2部分的寬度大的寬度的寬幅部構(gòu)成，寬度變化部為寬幅部與第2部分之間的邊界。
[0018]在該情況下，由于寬幅部的寬度大于第2部分的寬度，因此寬幅部的散熱性大于第2部分的散熱性。因此，涂布于連接端子的第I部分的熔融軟釬料因自然散熱而被冷卻，并在向第2部分?jǐn)U散之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0019](7)也可以是，連接端子具有在第I部分與第2部分之間厚度發(fā)生變化的厚度變化部，擴(kuò)散阻止部為厚度變化部。
[0020]在該情況下，涂布于連接端子的第I部分的熔融軟釬料在通過厚度變化部時(shí)因自然散熱而被冷卻，并在向第2部分?jǐn)U散之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0021](8)也可以是，第I部分具有比第2部分的厚度大的厚度，厚度變化部為第I部分與第2部分之間的邊界。
[0022]在該情況下，涂布于連接端子的第I部分的熔融軟釬料在第I部分上擴(kuò)散之后，在沿著第I部分的邊緣向下方擴(kuò)散時(shí)因自然散熱而被冷卻，并在向第2部分?jǐn)U散之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0023](9)也可以是，第2部分具有比第I部分的厚度大的厚度，厚度變化部為第I部分與第2部分之間的邊界。
[0024]在該情況下，涂布于連接端子的第I部分的熔融軟釬料在第I部分上擴(kuò)散之后，被第2部分的邊緣攔住?；蛘?，涂布于連接端子的第I部分的熔融軟釬料在沿著第2部分的邊緣向上方擴(kuò)展時(shí)因自然散熱而被冷卻。由此，熔融軟釬料在向第2部分?jǐn)U散之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0025](10)也可以是，厚度變化部為沿著第I部分與第2部分之間的邊界設(shè)置的突起部，突起部形成為自第I部分的表面和第2部分的表面突出。
[0026]在該情況下，涂布于連接端子的第I部分的熔融軟釬料在第I部分上擴(kuò)散之后，被突起部攔住。或者，涂布于連接端子的第I部分的熔融軟釬料在沿著突起部的邊緣向上方擴(kuò)散時(shí)因自然散熱而被冷卻。由此，熔融軟釬料在向第2部分?jǐn)U散之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0027](11)也可以是，突起部由樹脂形成。在該情況下，能夠在連接端子的第I部分與第2部分之間的表面上容易地形成突起部。
[0028](12)也可以是，突起部由金屬形成。在該情況下，突起部處的散熱性提高。由此，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0029](13)本發(fā)明的其他技術(shù)方案的帶電路的懸掛基板的制造方法是利用軟釬料來(lái)連接電路元件的帶電路的懸掛基板的制造方法，其中，該帶電路的懸掛基板的制造方法包括以下工序:準(zhǔn)備結(jié)構(gòu)體的工序，該結(jié)構(gòu)體包括:具有第I面和第2面的絕緣層；形成在絕緣層的第I面上的導(dǎo)體層以及形成在絕緣層的第2面上的導(dǎo)電性的支承層；通過加工支承層而在絕緣層的第2面上形成導(dǎo)電性的支承基板的工序；以及通過加工支承層而在絕緣層的第2面上形成與支承基板電絕緣并且與導(dǎo)體層電連接的連接端子的工序；連接端子具有第I部分和第2部分，并且具有用于阻止被涂布于第I部分的軟釬料向第2部分?jǐn)U散的擴(kuò)散阻止部。
[0030]在該帶電路的懸掛基板的制造方法中，在絕緣層的第I面和第2面上分別形成導(dǎo)體層和導(dǎo)電性的支承層。通過加工支承層，從而在絕緣層的第2面上形成導(dǎo)電性的支承層，形成與支承基板電絕緣并且與導(dǎo)體層電連接的連接端子。連接端子包括第I部分、第2部分以及擴(kuò)散阻止部。
[0031]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在利用軟釬料將電路元件連接于連接端子的第I部分的情況下，利用擴(kuò)散阻止部阻止被涂布于第I部分的熔融軟釬料向第2部分?jǐn)U散。由此，防止第2部分經(jīng)由軟釬料與不期望的其他部分電接觸。其結(jié)果，能夠抑制由熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散引起的帶電路的懸掛基板的可靠性降低。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0032]圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的懸掛基板的俯視圖。
[0033]圖2的(a)和(b)是圖1的懸掛基板的剖視圖。
[0034]圖3是圖1的懸掛基板的舌部及其周邊的仰視圖。
[0035]圖4的(a)?(C)是表示圖1的懸掛基板的制造工序的示意圖。
[0036]圖5的(a)?(C)是表示圖1的懸掛基板的制造工序的示意圖。
[0037]圖6的(a)和(b)是表示圖1的懸掛基板的制造工序的示意圖。
[0038]圖7是第2實(shí)施方式的懸掛基板的舌部及其周邊的仰視圖。
[0039]圖8的(a)和(b)是第2實(shí)施方式的其他例子中的連接端子的仰視圖。
[0040]圖9的(a)?(C)是第2實(shí)施方式的另一其他例子中的連接端子的仰視圖。
[0041]圖10是第3實(shí)施方式的懸掛基板的舌部及其周邊的仰視圖。
[0042]圖11是第4實(shí)施方式的懸掛基板的舌部及其周邊的仰視圖。
[0043]圖12是圖11的C —C剖視圖。
[0044]圖13是第4實(shí)施方式的其他例子的懸掛基板的剖視圖。
[0045]圖14是第5實(shí)施方式的懸掛基板的舌部及其周邊的仰視圖。
[0046]圖15是圖14的D — D剖視圖。
[0047]圖16是第6實(shí)施方式的懸掛基板的舌部及其周邊的仰視圖。
[0048]圖17是圖16的E — E剖視圖。
[0049]圖18的(a)和(b)是第6實(shí)施方式的其他例子的懸掛基板的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0050][I]第I實(shí)施方式
[0051]以下，一邊參照附圖一邊說(shuō)明本發(fā)明的第I實(shí)施方式的布線電路基板及其制造方法。作為本發(fā)明的第I實(shí)施方式的布線電路基板，說(shuō)明在硬盤驅(qū)動(dòng)裝置的致動(dòng)器中所使用的懸掛基板。
[0052](I)懸掛基板的結(jié)構(gòu)
[0053]圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的懸掛基板的俯視圖。如圖1所示，懸掛基板I包括由金屬制的長(zhǎng)條狀的支承基板形成的懸掛主體部100。在懸掛主體部100的上表面上，如虛線所示，形成有寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2。
[0054]在懸掛主體部100的頂端部，通過形成U字狀的開口部11而設(shè)有磁頭搭載部(以下，稱作舌部)12。舌部12在虛線R的部位彎折加工為相對(duì)于懸掛主體部100形成預(yù)定的角度。在舌部12形成有矩形狀的開口部13。
[0055]在懸掛主體部100的一端部處的舌部12的上表面上形成有4個(gè)連接端子21、22、23、24。另外，在懸掛主體部100的一端部處的舌部12的下表面上形成有兩個(gè)連接端子25、26 (參照后述的圖2)。在圖1中，未示出舌部12的下表面的連接端子25、26。
[0056]在本實(shí)施方式中，未圖示的磁頭滑撬在上表面上具有磁頭。在磁頭滑撬的下表面上安裝有激光二極管等熱輔助裝置。在利用磁頭向磁盤寫入信息時(shí)，利用熱輔助裝置對(duì)磁盤進(jìn)行加熱。由此，能夠提高寫入到磁盤的信息的密度。
[0057]向舌部12的開口部13插入磁頭滑撬。由此，舌部12的上表面的連接端子21?連接端子24與磁頭滑撬的上表面的磁頭的端子相連接，舌部12的下表面的連接端子25、26與磁頭滑撬的下表面的熱輔助裝置的端子相連接。在本實(shí)施方式中，連接端子21?連接端子26分別具有矩形狀。
[0058]在懸掛主體部100的另一端部的上表面上形成有6個(gè)連接端子31、32、33、34、35、36。連接端子31?連接端子34與前置放大器等電子電路相連接。連接端子35、36與熱輔助裝置用電源電路相連接。舌部12的連接端子21?連接端子26與懸掛主體部100的另一端部的連接端子31?連接端子36分別利用寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2電連接。另外，在懸掛主體部100上形成有多個(gè)孔部H。
[0059]懸掛基板I設(shè)置于硬盤裝置。在向磁盤寫入信息時(shí)在一對(duì)寫入用布線圖案W1、W2中流有電流。寫入用布線圖案Wl與寫入用布線圖案W2構(gòu)成用于傳輸差動(dòng)的寫入信號(hào)的差動(dòng)信號(hào)線路對(duì)。另外，在自磁盤讀取信息時(shí)在一對(duì)讀取用布線圖案Rl、R2中流有電流。讀取用布線圖案Rl與讀取用布線圖案R2構(gòu)成用于傳輸差動(dòng)的讀取信號(hào)的差動(dòng)信號(hào)線路對(duì)。
[0060](2)連接端子的結(jié)構(gòu)
[0061]接著，詳細(xì)說(shuō)明懸掛基板I的連接端子21?連接端子26及其周邊部分。圖2是圖1的懸掛基板I的剖視圖。圖2的(a)表不圖1的懸掛基板I的A — A剖視圖，圖2的(b)表不圖1的懸掛基板I的B — B剖視圖。
[0062]如圖2的(a)所示，在例如由不銹鋼構(gòu)成的金屬制的支承基板10上形成有例如由聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣層41。在絕緣層41上隔開間隔地平行形成有寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案Rl、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2。
[0063]寫入用布線圖案Wl、W2和熱輔助用布線圖案Hl沿著絕緣層41的一個(gè)側(cè)邊延伸。熱輔助用布線圖案Hl配置于寫入用布線圖案W1、W2的外側(cè)。讀取用布線圖案Rl、R2和熱輔助用布線圖案H2沿著絕緣層41的另一個(gè)側(cè)邊延伸。熱輔助用布線圖案H2配置于讀取用布線圖案Rl、R2的外側(cè)。
[0064]以覆蓋寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2的方式在絕緣層41上形成有例如由聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋層43。連接端子21?連接端子24自覆蓋層43暴露。
[0065]沿著絕緣層41的一個(gè)側(cè)邊延伸的寫入用布線圖案W1、W2和熱輔助用布線圖案Hl在圖1的懸掛主體部100的一端部向內(nèi)側(cè)彎曲，進(jìn)而以朝向舌部12的方式彎曲，并延伸至舌部12。同樣地沿著絕緣層41的另一個(gè)側(cè)邊延伸的讀取用布線圖案R1、R2和熱輔助用布線圖案H2在懸掛主體部100的一端部向內(nèi)側(cè)彎曲，進(jìn)而以朝向舌部12的方式彎曲，并延伸至舌部12。
[0066]舌部12上的寫入用布線圖案Wl、W2和讀取用布線圖案Rl、R2分別連接于舌部12的上表面的連接端子21?連接端子24。舌部12上的熱輔助用布線圖案H1、H2如圖2的
(b)所示，貫穿絕緣層41并分別連接于舌部12的下表面的連接端子25、26。連接端子25、26的表面在絕緣層41的下表面?zhèn)缺┞丁?br> [0067]說(shuō)明連接端子25、26的詳細(xì)內(nèi)容。圖3是圖1的懸掛基板I的舌部12及其周邊的仰視圖。如圖3所示，連接端子25、26以沿著一個(gè)方向延伸的方式配置于舌部12的下表面。連接端子25、26分別由焊盤(日文:9 > F'部)LD和直線部LN構(gòu)成。在連接端子25、26的焊盤LD形成有圖案連接部PC，在直線部LN的與焊盤LD相反的一側(cè)的端部形成有元件連接部EC。
[0068]連接端子25、26的圖案連接部PC分別與舌部12的上表面的熱輔助用布線圖案H1、H2相連接。在圖3的例子中，為了能夠容易地連接熱輔助用布線圖案H1、H2，連接端子25,26的圖案連接部PC形成得寬度比連接端子25、26的其他部分的寬度寬。因而，連接端子25、26的圖案連接部PC之間的距離小于連接端子25、26的其他部分之間的距離。連接端子25、26的元件連接部EC利用軟釬料與磁頭滑撬的熱輔助裝置的端子相連接。在此，軟釬料的材料主要包括錫(Sn)、銀(Ag)以及銅(Cu)。
[0069]具體地說(shuō)，連接端子25包括島部25a和金屬層25b，連接端子26包括島部26a和金屬層26b。金屬層25b、26b由比島部25a、26a易于產(chǎn)生熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散的構(gòu)件形成。例如，島部25a、26a由不銹鋼(SST)形成，金屬層25b,26b由金(Au)形成。
[0070]島部25a、26a以沿著一個(gè)方向延伸的方式配置于舌部12的下表面。在本實(shí)施方式中，金屬層25b、26b分別形成為覆蓋島部25a、26a的另一端部。在該結(jié)構(gòu)中，島部25a、26a的一端部成為圖案連接部PC，島部25a、26a的另一端部成為元件連接部EC。
[0071](3)懸掛基板的制造方法
[0072]以下，說(shuō)明懸掛基板I的制造方法。圖4?圖6是表示圖1的懸掛基板I的制造工序的示意圖。在圖4的(a)?(c)中，左面表示圖1的懸掛基板I的B — B剖視圖，右面表不圖1的懸掛基板I的舌部12及其周邊的俯視圖。在圖5的(a)?圖6的(b)中，左面表示圖1的懸掛基板I的B — B剖視圖，右面表示圖1的懸掛基板I的舌部12及其周邊的仰視圖。在圖4的俯視圖以及圖5和圖6的仰視圖中，為了容易地理解結(jié)構(gòu)，標(biāo)注了與標(biāo)注于剖視圖的各個(gè)構(gòu)件的陰影或點(diǎn)圖案相同的陰影或點(diǎn)圖案。
[0073]首先，如圖4的(a)所示，在由不銹鋼構(gòu)成的支承層1a上形成由聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣層41。支承層1a的厚度例如為10 μ m?50 μ m。絕緣層41的厚度例如為5 μ m?
15μ m0在此，絕緣層41形成為與圖1的懸掛基板I的形狀相同的形狀。另外，在絕緣層41上形成有矩形狀的開口部13a，并且形成有多個(gè)(在圖4的(a)的例子中，為兩個(gè))開口部41h。由此，支承層1a的一部分自開口部13a和多個(gè)開口部41h暴露。
[0074]接著，如圖4的(b)所示，在絕緣層41上和支承層1a的自開口部41h暴露的部分上形成具有預(yù)定的圖案的寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案Rl、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2。同時(shí)，在寫入用布線圖案W1、W2和讀取用布線圖案R1、R2的端部分別形成連接端子21?連接端子24。
[0075]寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2例如由銅構(gòu)成。在本例子中，通過分別對(duì)寫入用布線圖案W1、W2和讀取用布線圖案Rl、R2依次進(jìn)行鍍鎳和鍍金而形成連接端子21?連接端子24。
[0076]寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2的厚度例如為6 μ m?18 μ m。另外，寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2的寬度例如為8μπι?50μπι。
[0077]進(jìn)而，寫入用布線圖案Wl、W2之間的間隔和讀取用布線圖案Rl、R2之間的間隔例如分別為8μπι?100 μ m。同樣地寫入用布線圖案Wl與熱輔助用布線圖案Hl之間的間隔和讀取用布線圖案R2與熱輔助用布線圖案H2之間的間隔例如分別為8μπι?ΙΟΟμπι。
[0078]接下來(lái)，如圖4的(C)所示，以覆蓋寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2的方式在絕緣層41上形成由聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋層43。覆蓋層43的厚度例如為2 μ m?10 μ m。連接端子21?連接端子24自覆蓋層43暴露。
[0079]由此，結(jié)構(gòu)體Ia完成。在結(jié)構(gòu)體Ia中，在絕緣層41的一面上形成有寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案Rl、R2、熱輔助用布線圖案H1、H2、連接端子21?連接端子24以及覆蓋層43。另外，在絕緣層41的另一面上形成有支承層10a。
[0080]接著，如圖5的(a)所示，在結(jié)構(gòu)體Ia的支承層1a的下表面上，例如利用感光性干膜抗蝕劑等形成抗蝕劑膜18。接下來(lái)，如圖5的(b)所示，在以預(yù)定的圖案對(duì)抗蝕劑膜18進(jìn)行曝光之后，使用碳酸鈉等顯影液進(jìn)行顯影，從而形成防蝕涂層18a、18b。
[0081]在此，防蝕涂層18a形成于支承層1a的與圖4的(C)的覆蓋層43重疊的區(qū)域。另外，防蝕涂層18a具有將圖4的(a)的絕緣層41的開口部41h和圖4的(c)的開口部13a包圍的矩形狀的開口部18h。
[0082]另外，防蝕涂層18b在防蝕涂層18a的開口部18h內(nèi)形成為重疊于絕緣層41的開口部41h并且沿一個(gè)方向延伸。防蝕涂層18b的一端部的寬度形成得比防蝕涂層18b的其他部分的寬度大。
[0083]之后，如圖5的(C)所示，使用氯化鐵溶液和氯化銅溶液作為蝕刻液來(lái)對(duì)支承層1a進(jìn)行蝕刻。由此，去除支承層1a的自防蝕涂層18a、18b暴露的部分。由此，形成支承基板10。
[0084]在此，以與圖4的(C)的開口部13a連通的方式在支承基板10上形成矩形狀的開口部13b。通過開口部13a與開口部13b連通，形成圖1和圖3的開口部13。另外，支承層1a的殘存于絕緣層41的部分成為島部25a、26a。島部25a、26a具有焊盤和直線部。島部25a、26a的焊盤成為圖3的圖案連接部PC。島部25a、26a的直線部的與焊盤相反的一側(cè)的端部成為圖3的元件連接部EC。島部25a、26a的焊盤通過絕緣層41的開口部41h (圖4的
(a))分別與熱輔助用布線圖案H1、H2電連接。
[0085]接下來(lái)，如圖6的(a)所示，去除防蝕涂層18a、18b。之后，如圖6的(b)所示，以分別覆蓋島部25a、26a的直線部的一部分的方式形成金屬層25b、26b。金屬層25b、26b的厚度例如為0.1 μ m?3 μ m。金屬層25b、26b含有鎳和金(Au)。在本例子中，作為金屬層25b、26b,將鍍鎳和鍍金依次形成于島部25a、26a的直線部的一部分。
[0086]利用島部25a和金屬層25b構(gòu)成連接端子25,利用島部26a和金屬層26b構(gòu)成連接端子26。連接端子25、26具有焊盤LD和直線部LN。由此，懸掛基板I完成。
[0087]⑷效果
[0088]在本實(shí)施方式的懸掛基板I的連接端子25中，在島部25a的元件連接部EC上形成有金屬層25b。在連接端子26中，在島部26a的元件連接部EC上形成有金屬層26b。島部25a、26a由不銹鋼形成，金屬層25b、26b由以下鍍金形成:該鍍金相對(duì)于熔融軟釬料的潤(rùn)濕性高于不銹鋼相對(duì)于熔融軟釬料的潤(rùn)濕性。
[0089]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在利用軟釬料將磁頭滑撬的下表面的熱輔助裝置的端子連接于連接端子25、26的情況下，涂布于金屬層25b、26b的熔融軟釬料在金屬層25b、26b上急速地?cái)U(kuò)散。之后，熔融軟釬料難以在金屬層25b、26b與島部25a、26a之間的邊界處擴(kuò)散。因此，熔融軟釬料因自然散熱而被冷卻，并在向圖案連接部PC擴(kuò)散之前凝固。由此，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0090]另外，由于能夠防止元件連接部EC的熔融軟釬料通過圖案連接部PC向其他區(qū)域擴(kuò)散，因此能夠防止連接端子25、26經(jīng)由軟釬料而與不期望的其他部分(例如相鄰的連接端子的圖案連接部PC等)電接觸。其結(jié)果，能夠抑制由熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散引起的懸掛基板I的可靠性降低。
[0091]而且，由于能夠防止元件連接部EC的熔融軟釬料通過圖案連接部PC向其他區(qū)域擴(kuò)散，因此能夠?qū)D案連接部PC設(shè)計(jì)得比連接端子25、26的元件連接部EC大。因而，易于將圖案連接部PC電連接于熱輔助用布線圖案H1、H2。由此，易于將熱輔助用布線圖案H1、H2和連接端子25、26分別形成在絕緣層41的一面和另一面上，并且電連接熱輔助用布線圖案H1、H2與連接端子25、26。
[0092][2]第2實(shí)施方式
[0093](I)連接端子的結(jié)構(gòu)
[0094]關(guān)于第2實(shí)施方式的懸掛基板I,說(shuō)明與第I實(shí)施方式的懸掛基板I不同之處。第2實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)除了連接端子25、26的結(jié)構(gòu)以外，與第I實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)相同。
[0095]圖7是第2實(shí)施方式的懸掛基板I的舌部12及其周邊的仰視圖。如圖7所示，在本實(shí)施方式中，金屬層25b形成為覆蓋島部25a的焊盤和直線部的整體。同樣地金屬層26b形成為覆蓋島部26a的焊盤和直線部的整體。
[0096]連接端子25、26各自在圖案連接部PC與元件連接部EC之間具有形成得寬度比元件連接部EC的寬度窄的窄幅部NP。在圖7的例子中，通過在連接端子25、26的各自的直線部的兩個(gè)側(cè)邊上形成V字狀的切口而形成窄幅部NP。
[0097]圖8是第2實(shí)施方式的其他例子中的連接端子25、26的仰視圖。在圖8的(a)的例子中，通過在連接端子25、26的各自的直線部的兩個(gè)側(cè)邊上形成矩形狀的切口而形成窄幅部NP。在圖8的(b)的例子中，通過在連接端子25、26的各自的直線部的兩個(gè)側(cè)邊上形成半圓狀的切口而形成窄幅部NP。如此這樣，也可以通過在連接端子25、26的各自的直線部的兩個(gè)側(cè)邊上形成任意形狀的切口而形成窄幅部NP。
[0098]圖9是第2實(shí)施方式的另一其他例子中的連接端子25、26的仰視圖。在圖9的
(a)的例子中，通過在連接端子25、26的各自的直線部的一個(gè)側(cè)邊上形成V字狀的切口而形成窄幅部NP。在圖9的(b)的例子中，通過在連接端子25、26的各自的直線部的一個(gè)側(cè)邊上形成矩形狀的切口而形成窄幅部NP。在圖9的(c)的例子中，通過在連接端子25、26的各自的直線部的一個(gè)側(cè)邊上形成半圓狀的切口而形成窄幅部NP。如此這樣，也可以通過在連接端子25、26的各自的直線部的一個(gè)側(cè)邊上形成任意形狀的切口而形成窄幅部NP。
[0099](2)懸掛基板的制造方法
[0100]本實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法除了以下方面以外，與第I實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法相同。
[0101]在圖5的(b)的工序中，在各個(gè)防蝕涂層18b的直線部的兩個(gè)或一個(gè)側(cè)邊上形成與圖7?圖9的連接端子25、26的窄幅部NP對(duì)應(yīng)的切口。由此，在圖5的(c)的工序中，形成島部25a、26a。
[0102]另外，在圖6的(b)的工序中，以分別覆蓋島部25a、26a整體的方式形成金屬層25b、26b。在島部25a、26a的直線部上的金屬層25b、26b上形成圖7?圖9的窄幅部NP。由此，懸掛基板I完成。
[0103](3)效果
[0104]在本實(shí)施方式的懸掛基板I中，連接端子25、26的窄幅部NP的寬度小于元件連接部EC的寬度和圖案連接部PC的寬度。因此，熔融軟釬料在窄幅部NP上的擴(kuò)散速度小于熔融軟釬料在元件連接部EC上的擴(kuò)散速度。
[0105]在該情況下，涂布于連接端子25、26的元件連接部EC的熔融軟釬料在窄幅部NP附近滯留。由此，熔融軟釬料因自然散熱而被冷卻，并在向圖案連接部PC擴(kuò)散之前凝固。另夕卜，由于圖案連接部PC的寬度大于窄幅部NP的寬度，因此即使熔融軟釬料擴(kuò)散到圖案連接部PC，熔融軟釬料也在超出圖案連接部PC之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0106][3]第3實(shí)施方式
[0107](I)連接端子的結(jié)構(gòu)
[0108]關(guān)于第3實(shí)施方式的懸掛基板1，說(shuō)明與第I實(shí)施方式的懸掛基板I不同之處。第3實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)除了連接端子25、26的結(jié)構(gòu)以外，與第I實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)相同。
[0109]圖10是第3實(shí)施方式的懸掛基板I的舌部12及其周邊的仰視圖。如圖10所示，在本實(shí)施方式中，島部25a、26a分別在直線部的與焊盤相反的一側(cè)的端部具有寬幅部。金屬層25b形成為覆蓋島部25a的焊盤、直線部以及寬幅部的整體。同樣地金屬層26b形成為覆蓋島部26a整體。由此，連接端子25、26分別包括焊盤LD、直線部LN以及寬幅部WP。連接端子25、26的寬幅部WP的寬度大于直線部LN的寬度。
[0110]連接端子25、26的寬幅部WP相當(dāng)于元件連接部EC。在圖10的例子中，連接端子25,26的元件連接部EC的寬度形成得與圖案連接部PC的寬度大致相等，但是并不限定于此。連接端子25、26的元件連接部EC的寬度既可以形成得比圖案連接部PC的寬度大，也可以形成得比圖案連接部PC的寬度小。
[0111](2)懸掛基板的制造方法
[0112]本實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法除了以下方面以外，與第I實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法相同。
[0113]在圖5的(b)的工序中，將防蝕涂層18b形成為與圖10的島部25a、26a對(duì)應(yīng)的形狀。由此，在圖5的(C)的工序中，形成島部25a、26a。島部25a、26a分別包括焊盤、直線部以及寬幅部。
[0114]之后，在圖6的(b)的工序中，以分別覆蓋島部25a、26a的焊盤、直線部以及寬幅部的整體的方式形成金屬層25b、26b。由此,懸掛基板I完成。
[0115](3)效果
[0116]在本實(shí)施方式的懸掛基板I中，寬幅部WP的寬度大于寬幅部WP與圖案連接部PC之間的部分的寬度。因此，寬幅部WP的散熱性大于寬幅部WP與圖案連接部PC之間的部分的散熱性。在該情況下，涂布于連接端子25、26的寬幅部WP的熔融軟釬料因自然散熱而被冷卻，并在向圖案連接部PC擴(kuò)散之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0117][4]第4實(shí)施方式
[0118](I)連接端子的結(jié)構(gòu)
[0119]關(guān)于第4實(shí)施方式的懸掛基板1，說(shuō)明與第I實(shí)施方式的懸掛基板I不同之處。第4實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)除了連接端子25、26的結(jié)構(gòu)以外，與第I實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)相同。
[0120]圖11是第4實(shí)施方式的懸掛基板I的舌部12及其周邊的仰視圖。圖12是圖11的C 一 C剖視圖。如圖11所示，在本實(shí)施方式中，金屬層25b形成為覆蓋島部25a的焊盤和直線部的整體。同樣地金屬層26b形成為覆蓋島部26a的焊盤和直線部的整體。
[0121]在本實(shí)施方式的連接端子25、26中，直線部LN的與焊盤LD相反的一側(cè)的端部相當(dāng)于元件連接部EC。如圖12所示，連接端子25的元件連接部EC的厚度形成得比連接端子25的其他部分的厚度大。同樣地連接端子26的元件連接部EC的厚度形成得比連接端子26的其他部分的厚度大。
[0122]圖13是第4實(shí)施方式的其他例子的懸掛基板I的剖視圖。圖13相當(dāng)于圖11的C 一 C剖視圖。在圖13的例子中，連接端子25的元件連接部EC的厚度形成得比連接端子25的其他部分的厚度小。同樣地連接端子26的元件連接部EC的厚度形成得比連接端子26的其他部分的厚度小。如此這樣，連接端子25、26的元件連接部EC的厚度既可以形成得比連接端子25、26的其他部分的厚度大，也可以形成得比連接端子25、26的其他部分的厚度小。
[0123](2)懸掛基板的制造方法
[0124]本實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法除了以下方面以外，與第I實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法相同。
[0125]在圖6的(a)的工序之后，在島部25a、26a的一部分上形成防蝕涂層，使用氯化鐵溶液和氯化銅溶液作為蝕刻液對(duì)島部25a、26a的自防蝕涂層暴露的部分進(jìn)行半蝕刻。在此，也可以對(duì)直線部的與焊盤相反的一側(cè)的端部進(jìn)行半蝕刻?；蛘?，也可以對(duì)直線部的除與焊盤相反的一側(cè)的端部以外的部分進(jìn)行半蝕刻。島部25a、26a的被半蝕刻后的部分的厚度小于島部25a、26a的其他部分的厚度。
[0126]之后，在圖6的(b)的工序中，以分別覆蓋島部25a、26a的焊盤和直線部的整體的方式形成金屬層25b、26b。由此,懸掛基板I完成。
[0127](3)效果
[0128]在本實(shí)施方式的懸掛基板I中，涂布于連接端子25、26的元件連接部EC的熔融軟釬料在元件連接部EC上擴(kuò)散。之后，熔融軟釬料在沿著元件連接部EC的邊緣向下方或上方擴(kuò)散時(shí)因自然散熱而被冷卻，并在向圖案連接部PC擴(kuò)散之前凝固。由此，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0129][5]第5實(shí)施方式
[0130](I)連接端子的結(jié)構(gòu)
[0131]關(guān)于第5實(shí)施方式的懸掛基板1，說(shuō)明與第I實(shí)施方式的懸掛基板I不同之處。第5實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)除了連接端子25、26的結(jié)構(gòu)以外，與第I實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)相同。
[0132]圖14是第5實(shí)施方式的懸掛基板I的舌部12及其周邊的仰視圖。圖15是圖14的D — D剖視圖。如圖14和圖15所示，在本實(shí)施方式中，連接端子25還包括樹脂層25c，連接端子26還包括樹脂層26c。
[0133]在本實(shí)施方式中，樹脂層25c設(shè)置為覆蓋直線部的除與島部25a的焊盤相反的一側(cè)的端部以外的部分，樹脂層26c設(shè)置為覆蓋直線部的除與島部26a的焊盤相反的一側(cè)的端部以外的部分。以覆蓋島部25a的直線部的自樹脂層25c暴露的端部的方式形成有金屬層25b,以覆蓋島部26a的直線部的自樹脂層26c暴露的端部的方式形成有金屬層26b。
[0134]如圖15所不，島部25a上的樹脂層25c的厚度大于島部25a上的金屬層25b的厚度。在樹脂層25c上未形成有金屬層25b。同樣地島部26a上的樹脂層26c的厚度大于島部26a上的金屬層26b的厚度。在樹脂層26c上未形成有金屬層26b。
[0135](2)懸掛基板的制造方法
[0136]本實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法除了以下方面以外，與第I實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法相同。
[0137]在圖6的(a)的工序之后，以覆蓋直線部的除與島部25a的焊盤相反的一側(cè)的端部以外的部分的方式形成樹脂層25c，并且以覆蓋直線部的除與島部26a的焊盤相反的一側(cè)的端部以外的部分的方式形成樹脂層26c。在本例子中，樹脂層25c、26c由聚酰亞胺形成。
[0138]島部25a、26a上的樹脂層25c、26c的厚度優(yōu)選為2μπι?6μπι。由此，能夠抑制懸掛基板I大型化，并且能夠可靠地防止被涂布于連接端子25、26的元件連接部EC的熔融軟釬料越過樹脂層25c、26c而擴(kuò)散至連接端子25、26的圖案連接部PC。
[0139]之后，在圖6的(b)的工序中，以覆蓋島部25a的直線部的自樹脂層25c暴露的端部的方式形成金屬層25b，以覆蓋島部26a的直線部的自樹脂層26c暴露的端部的方式形成金屬層26b。由此,懸掛基板I完成。
[0140](3)效果
[0141]在本實(shí)施方式的懸掛基板I中，涂布于連接端子25、26的元件連接部EC的熔融軟釬料在元件連接部EC上擴(kuò)散之后，被樹脂層25c、26c攔住。由此，熔融軟釬料在向圖案連接部PC擴(kuò)散之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0142][6]第6實(shí)施方式
[0143](I)連接端子的結(jié)構(gòu)
[0144]關(guān)于第6實(shí)施方式的懸掛基板1，說(shuō)明與第I實(shí)施方式的懸掛基板I不同之處。第6實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)除了連接端子25、26的結(jié)構(gòu)以外，與第I實(shí)施方式的懸掛基板I的結(jié)構(gòu)相同。
[0145]圖16是第6實(shí)施方式的懸掛基板I的舌部12及其周邊的仰視圖。圖17是圖16的E — E剖視圖。如圖16和圖17所示，在本實(shí)施方式中，連接端子25還包括金屬層25d，連接端子26還包括金屬層26d。
[0146]金屬層25d設(shè)置為覆蓋直線部的除與島部25a的焊盤相反的一側(cè)的端部以外的部分，金屬層26d設(shè)置為覆蓋直線部的除與島部26a的焊盤相反的一側(cè)的端部以外的部分。以覆蓋島部25a和金屬層25d的整體的方式形成有金屬層25b，以覆蓋島部26a和金屬層26d的整體的方式形成有金屬層26b。
[0147]圖18是第6實(shí)施方式的其他例子的懸掛基板I的剖視圖。圖18的(a)、(b)相當(dāng)于圖16的E — E剖視圖。在圖18的(a)的例子中，在直線部的與島部25a的焊盤相反的一側(cè)的端部形成有金屬層25d。同樣地在直線部的與島部26a的焊盤相反的一側(cè)的端部形成有金屬層26d。以覆蓋島部25a和金屬層25d的整體的方式形成有金屬層25b，以覆蓋島部26a和金屬層26d的整體的方式形成有金屬層26b。
[0148]在圖18的(b)的例子中，在直線部的除與島部25a的焊盤相反的一側(cè)的端部以外的部分形成有金屬層25d。同樣地在直線部的除與島部26a的焊盤相反的一側(cè)的端部以外的部分形成有金屬層26d。以覆蓋島部25a和金屬層25d的整體的方式形成有金屬層25b,以覆蓋島部26a和金屬層26d的整體的方式形成有金屬層26b。
[0149](2)懸掛基板的制造方法
[0150]本實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法除了以下方面以外，與第I實(shí)施方式中的懸掛基板I的制造方法相同。
[0151]在圖6的(a)的工序之后，以覆蓋島部25a的一部分的方式形成金屬層25d,并且以覆蓋島部26a的一部分的方式形成金屬層26d。在本例子中，金屬層25d、26d由銅形成。
[0152]之后，在圖6的(b)的工序中，以覆蓋島部25a和金屬層25d的整體的方式形成金屬層25b,以覆蓋島部26a和金屬層26d的整體的方式形成金屬層25b。由此,懸掛基板I完成。
[0153](3)效果
[0154]在本實(shí)施方式的懸掛基板I中，涂布于連接端子25、26的元件連接部EC的熔融軟釬料在元件連接部EC上擴(kuò)散之后，被金屬層25d、26d攔住?；蛘?，由于金屬層25d、26d的散熱性較大，因此涂布于連接端子25、26的元件連接部EC的熔融軟釬料在沿著金屬層25d、26d的邊緣向下方或上方擴(kuò)散時(shí)因自然散熱而被冷卻。由此，熔融軟釬料在向圖案連接部PC擴(kuò)散之前凝固。其結(jié)果，能夠利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)阻止熔融軟釬料的潤(rùn)濕擴(kuò)散。
[0155][7]權(quán)利要求的各個(gè)構(gòu)成要素與實(shí)施方式的各部之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系
[0156]以下，說(shuō)明權(quán)利要求的各個(gè)構(gòu)成要素與實(shí)施方式的各部之間的對(duì)應(yīng)的例子，但是本發(fā)明并不限定于下述例子。
[0157]懸掛基板I是帶電路的懸掛基板的例子，絕緣層41是絕緣層的例子，熱輔助用布線圖案H1、H2是導(dǎo)體層的例子，支承基板10是支承基板的例子。連接端子25、26是連接端子的例子，元件連接部EC是第I部分的例子，圖案連接部PC是第2部分的例子，金屬層25b,26b是表面處理層的例子。窄幅部NP是窄幅部的例子，寬幅部WP是寬幅部的例子，樹脂層25c、26c或金屬層25d、26d是突起部的例子，支承層1a是支承層的例子，結(jié)構(gòu)體Ia是結(jié)構(gòu)體的例子。
[0158]在第I實(shí)施方式中，金屬層25b、26b是擴(kuò)散阻止部的例子。在第2實(shí)施方式中，窄幅部NP是寬度變化部和擴(kuò)散阻止部的例子。在第3實(shí)施方式中，連接端子25、26的直線部LN與寬幅部WP之間的邊界是寬度變化部和擴(kuò)散阻止部的例子。在第4實(shí)施方式中，連接端子25、26的元件連接部EC與其他部分之間的邊界是厚度變化部和擴(kuò)散阻止部的例子。在第5實(shí)施方式中，樹脂層25c、26c是厚度變化部和擴(kuò)散阻止部的例子。在第6實(shí)施方式中，金屬層25d、26d是厚度變化部和擴(kuò)散阻止部的例子。
[0159]作為權(quán)利要求的各個(gè)構(gòu)成要素，也能夠使用具有權(quán)利要求所記載的結(jié)構(gòu)或功能的其他各種要素。
[0160]產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0161]本發(fā)明能夠有效地利用于具有各種連接端子的布線電路基板或電氣設(shè)備等。
【權(quán)利要求】
1.一種帶電路的懸掛基板，其利用軟釬料來(lái)連接電路元件，其中， 該帶電路的懸掛基板包括: 絕緣層，其具有第I面和第2面； 導(dǎo)體層，其形成在上述絕緣層的上述第I面上； 導(dǎo)電性的支承基板，其形成在上述絕緣層的上述第2面上；以及連接端子，其形成在上述絕緣層的上述第2面上，與上述支承基板電絕緣并且與上述導(dǎo)體層電連接； 上述連接端子具有第I部分和第2部分，并且具有用于阻止被涂布于上述第I部分的軟釬料向上述第2部分?jǐn)U散的擴(kuò)散阻止部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述擴(kuò)散阻止部為形成在上述第I部分的表面上的表面處理層， 上述表面處理層的材料的相對(duì)于熔融軟釬料的潤(rùn)濕性高于上述第2部分的表面的材料的相對(duì)于熔融軟釬料的潤(rùn)濕性。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述第I部分和第2部分由不銹鋼形成，上述表面處理層由鍍金形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述連接端子具有在上述第I部分與上述第2部分之間寬度發(fā)生變化的寬度變化部， 上述擴(kuò)散阻止部為上述寬度變化部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述寬度變化部包括窄幅部，該窄幅部具有比上述第I部分的寬度和第2部分的寬度小的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述第I部分由具有比上述第2部分的寬度大的寬度的寬幅部構(gòu)成， 上述寬度變化部為上述寬幅部與上述第2部分之間的邊界。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述連接端子具有在上述第I部分與上述第2部分之間厚度發(fā)生變化的厚度變化部， 上述擴(kuò)散阻止部為上述厚度變化部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述第I部分具有比上述第2部分的厚度大的厚度，上述厚度變化部為上述第I部分與上述第2部分之間的邊界。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述第2部分具有比上述第I部分的厚度大的厚度，上述厚度變化部為上述第I部分與上述第2部分之間的邊界。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述厚度變化部為沿著上述第I部分與上述第2部分之間的邊界設(shè)置的突起部， 上述突起部形成為自上述第I部分的表面和第2部分的表面突出。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述突起部由樹脂形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述突起部由金屬形成。
13.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，該帶電路的懸掛基板利用軟釬料來(lái)連接電路元件，其中， 該帶電路的懸掛基板的制造方法包括以下工序: 準(zhǔn)備結(jié)構(gòu)體的工序，該結(jié)構(gòu)體包括:具有第I面和第2面的絕緣層；形成在上述絕緣層的上述第I面上的導(dǎo)體層以及形成在上述絕緣層的上述第2面上的導(dǎo)電性的支承層；通過加工上述支承層而在上述絕緣層的第2面上形成導(dǎo)電性的支承基板的工序；以及通過加工上述支承層而在上述絕緣層的第2面上形成與上述支承基板電絕緣并且與上述導(dǎo)體層電連接的連接端子的工序； 上述連接端子具有第I部分和第2部分，并且具有用于阻止被涂布于上述第I部分的軟釬料向上述第2部分?jǐn)U散的擴(kuò)散阻止部。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104183247SQ201410219489
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年5月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月22日
【發(fā)明者】井原輝一, 寺田直弘 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社