一種電子設備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子設備，用于解決現有技術中的電子設備的殼體利用率較低的技術問題。所述電子設備包括：主體；殼體，與所述主體的至少一個外表面相貼合，且所述殼體的形狀與所述主體的形狀相匹配；貼片，貼附于所述殼體的外表面，所述貼片包括第一透明薄片、裝飾片和第二透明薄片，所述裝飾片處于所述第一透明薄片和所述第二透明薄片之間；其中，所述貼片為通過貼合或熱壓成型的處理方式形成的。
【專利說明】一種電子設備
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及機械領域，特別涉及一種電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著科技的迅速發(fā)展和市場競爭的日益激烈，電子設備的性能及外觀得到了大力提升，其中智能手機、平板電腦等電子設備以其小巧輕便、便于攜帶、娛樂性強等優(yōu)點正受到越來越多的人們的喜愛，已成為人們工作和生活隨身攜帶、必不可少的電子設備。用戶利用電子設備可以做的事也越來越多，如:用戶可以通過智能手機或平板電腦看電影，玩游戲，視頻通信等。 [0003]目前，大部分電子設備在性能方面都具有較大的提升，人們也愈加重視對電子設備的保護。通常，電子設備的外殼為其內部部件提供了較好的保護力度，同時為滿足人們對于對電子設備的美觀性的要求，生產商常會將電子設備的外殼制成具有一定圖案或紋理的裝飾表面，以使在保護內部部件的同時也能提供較好的美觀性。
[0004]但在現有技術中，在制作該裝飾表面時，常采用的方法是在外殼的表面直接貼合具有豐富多彩的圖案的布料，或者通過頂L技術(In-Mold Decoration，模內裝飾技術)，即將已印刷好圖案的膜片放入金屬模具內，將成形用的樹脂注入金屬模內與膜片接合，使印刷有圖案的膜片與樹脂形成一體而固化成殼體的技術。
[0005]若直接貼合圖案布料，則由于布料的耐污性較差，故使得電子設備的外殼也不具有較好的耐污性，實用性較差。而通過ML技術處理電子設備外殼時，易產生膠片脫落、扭曲變形等情況，且處理的前期周期較長，效率較低。
[0006]因此，現有技術中存在電子設備的殼體存在利用率不高的技術問題。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明實施例提供一種電子設備，解決了現有技術中的電子設備的殼體的利用率較低的技術問題。
[0008]一種電子設備，包括:
[0009]主體；
[0010]殼體，與所述主體的至少一個外表面相貼合，且所述殼體的形狀與所述主體的形狀相匹配；
[0011]貼片，貼附于所述殼體的外表面，所述貼片包括第一透明薄片、裝飾片和第二透明薄片，所述裝飾片處于所述第一透明薄片和所述第二透明薄片之間；其中，所述貼片為通過貼合或熱壓成型的處理方式形成的。
[0012]較佳的，所述第一透明薄片的材料為聚碳酸酯PC薄膜、有機玻璃或玻璃。
[0013]較佳的，若第一透明薄片的材料為玻璃，則所述第一透明薄片為經過切割處理的玻璃片。
[0014]較佳的，所述第一透明薄片的厚度不大于1mm。[0015]較佳的，所述第二透明薄片的材料為聚酰胺纖維尼龍或玻璃纖維片。
[0016]較佳的，所述玻璃纖維片的厚度為0.8mm-1.5mm。
[0017]較佳的，當所述貼片貼附于所述殼體的外表面時，所述第二透明薄片與所述殼體相鄰。
[0018]較佳的，所述裝飾片為含有預設圖案的布料。
[0019]本發(fā)明實施例中，所述殼體貼附有所述貼片，且在所述貼片中，所述裝飾片處于兩層透明薄膜之間，由于所述貼片為通過貼合或熱壓成型的處理方式形成的，使得所述裝飾片能夠均勻、緊密地與透明薄片貼合在一起，具有較好的可塑性，也使得成品厚度均勻。且當所述第一薄片作為所述貼片的外表面時，通過透明的薄片，可以觀察到所述裝飾片的圖案，故當所述貼片貼合在所述殼體上時，所述第一透明薄片可作為所述裝飾片的保護層，因此，若采用不同的材質作為所述第一透明薄片，則可以實現相應的作用。例如，當使用聚碳酸酯pc薄膜時，可以保證所述貼片的外表面具有較好的抗污性、延伸性等，故在保證所述外殼的美觀性的同時提高了所述外殼的實用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明實施例中電子設備的主要結構圖；
[0021]圖2為本發(fā)明實施例中貼片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]本發(fā)明實施例公開了一種電子設備。包括:主體；殼體，與所述主體的至少一個外表面相貼合，且所述殼體的形狀與所述主體的形狀相匹配；貼片，貼附于所述殼體的外表面，所述貼片包括第一透明薄片、裝飾片和第二透明薄片，所述裝飾片處于所述第一透明薄片和所述第二透明薄片之間；其中，所述貼片為通過貼合或熱壓成型的處理方式形成的。
[0023]本發(fā)明實施例中，所述殼體貼附有所述貼片，且在所述貼片中，所述裝飾片處于兩層透明薄膜之間，由于所述貼片為通過貼合或熱壓成型的處理方式形成的，使得所述裝飾片能夠均勻、緊密地與透明薄片貼合在一起，具有較好的可塑性，也使得成品厚度均勻。且當所述第一薄片作為所述貼片的外表面時，通過透明的薄片，可以觀察到所述裝飾片的圖案，故當所述貼片貼合在所述殼體上時，所述第一透明薄片可作為所述裝飾片的保護層，因此，若采用不同的材質作為所述第一透明薄片，則可以實現相應的作用。例如，當使用聚碳酸酯PC薄膜時，可以保證所述貼片的外表面具有較好的抗污性、延伸性等，故在保證所述外殼的美觀性的同時提高了所述外殼的實用性。
[0024]為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0025]本發(fā)明實施例中，所述電子設備可以是PC (個人計算機)、筆記本、PAD (平板電腦)、手機等等不同的電子設備，本發(fā)明對此不作限制。
[0026]另外，本文中術語“和/或”，僅僅是一種描述關聯對象的關聯關系，表示可以存在三種關系，例如，A和/或B，可以表示:單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關聯對象是一種“或”的關系。
[0027]下面結合附圖對本發(fā)明優(yōu)選的實施方式進行詳細說明。
[0028]請參見圖1，本發(fā)明實施例提供一種電子設備，所述電子設備可以包括主體11，殼體12及貼片13。
[0029]本發(fā)明實施例中，所述主體11可以是指所述電子設備中除所述殼體12之外的部分，例如所述主體11可以包括顯示單元、處理器等部件，所述殼體12可以用于保護所述主體11，將所述主體11封裝在一固定空間內，從而使所述電子設備形成一個整體。
[0030]本發(fā)明實施例中，所述殼體12可以與所述主體11的至少一個外表面相貼合，且所述殼體12的形狀與所述主體11的形狀相匹配。
[0031]通常，所述電子設備的主體11為立方體的形狀，即具有六個表面，所述電子設備的顯示單元通常獨占其中一個表面。對于一些電子設備來說，所述殼體12可以覆蓋所述主體11中除所述顯示單元所在的外表面，對于另一些電子設備，所述殼體12可以將所述顯示單元所在表面的邊框進行覆蓋，即電子設備中除顯示屏所在區(qū)域之外的其他部分都可能被所述殼體12覆蓋，另外，還有一部分電子設備，所述殼體12可以覆蓋所述電子設備的所有表面。
[0032]例如，當所述電子設備為手機時，所述外殼能夠將除顯示屏所在表面外的其它表面覆蓋，從而形成所述電子設備的保護殼體12，防止所述電子設備的內部部件受到損壞或防止灰塵的堆積。其中，所述殼體12的材料可以是塑料、金屬或其他合成材料等。
[0033]通常來說，大部分電子設備的所述殼體12與所述主體11可以是可進行拆分的兩個部分。例如，所述電子設備具有內置電池塊時，在進行更換電池時，可以將所述殼體12與所述主體11分拆開，從而進行取換電池。而某些電子設備的外殼部分與主體部分是合為一體，不可拆分的，該類電子設備的殼體12仍是與所述電子設備的所述至少一個外表面相貼合的外殼。
[0034]本發(fā)明實施例中，所述貼片13可以是貼附于所述殼體12的外表面的薄片，請參見圖2，所述貼片13可以包括第一透明薄片301、裝飾片302和第二透明薄片303。
[0035]本發(fā)明實施例中，所述第一透明薄片301的材料可以為聚碳酸酯PC薄膜、有機玻璃或玻璃，等等，且當所述貼片13貼合于所述殼體12上時，所述第一透明薄片301可以作為所述電子設備的外表面。
[0036]其中，聚碳酸酯PC薄膜是一種無定型、無臭、無毒、高度透明的無色或微黃色熱塑性工程塑料，它具有優(yōu)良的物理機械性能，尤其是耐沖擊性優(yōu)異，拉伸強度、彎曲強度、壓縮強度高，最薄可達0.03毫米厚；且該薄膜蠕變性小，尺寸穩(wěn)定，具有良好的耐熱性和耐低溫性，在較寬的溫度范圍內具有穩(wěn)定的力學性能，尺寸穩(wěn)定性，電性能和阻燃性，可在-60?120°C下長期使用。且由于分子鏈PC薄膜各種顏色色卡圖剛性大，樹脂熔體粘度大，吸水率小，收縮率小，尺寸精度高，尺寸穩(wěn)定性好，薄膜透氣性小，對光穩(wěn)定，耐油、耐酸，適用于特種印刷及防刮花材料。例如，可以作為手機、MP3播放器(Moving Picture Experts GroupAudio Layer III, MP3)、DVD (Digital Versatile Disc,數字多功能光盤)、背光源等電子產品的視窗鏡片。
[0037]有機玻璃是指一種高分子透明材料，且化學名稱叫聚甲基丙烯酸甲酯，俗稱亞克力、中宣壓克力、亞格力，是由甲基丙烯酸甲酯聚合而成的高分子化合物。有機玻璃是一種開發(fā)較早的重要熱塑性塑料。通常，有機玻璃分為無色透明，有色透明，珠光，壓花有機玻璃四種。有機玻璃具有較好的透明性、化學穩(wěn)定性，力學性能和耐候性，易染色，易加工，外觀優(yōu)美等優(yōu)點。
[0038]玻璃是一種透明的半固體，半液體物質，在熔融時形成連續(xù)網絡結構，冷卻過程中粘度逐漸增大并硬化而不結晶的硅酸鹽類非金屬材料。普通玻璃由化學氧化物的組成，主要成份是二氧化硅。廣泛應用于建筑物，用來隔風透光，屬于混合物。另有混入了某些金屬的氧化物或者鹽類而顯現出顏色的有色玻璃，和通過特殊方法制得的鋼化玻璃等。
[0039]較佳的，本發(fā)明實施例中，若第一透明薄片301的材料為玻璃，則所述第一透明薄片301為經過切割處理的玻璃片，從而使得切割后的第一透明薄片301的形狀與所述殼體12的形狀相匹配，便于經處理形成后的所述貼片13能夠與所述殼體12較好地貼合。
[0040]較佳的，本發(fā)明實施例中，所述第一透明薄片301的厚度不大于1mm，即當所述第一透明薄片301為上述材料中的任意一種時，其厚度將不大于1mm。例如，當所述第一透明薄膜為亞克力時，其厚度的范圍可以是0.8_-1_，當所述第一透明薄膜為玻璃時，其厚度的范圍可以是0.55-1_皿，而當所述第一透明薄膜為所述PC薄膜時,其可達到最薄厚度0.03mmo
[0041]本發(fā)明實施例中，所述第二透明薄片303可以是當所述貼片13貼附于所述殼體12的外表面時，所述貼片13中與所述殼體12相鄰的薄片，且所述第二透明薄片303的材料可以為聚酰胺纖維尼龍或玻璃纖維片。
[0042]其中,聚酰胺纖維(Polyamide, PA)俗稱尼龍(Nylon),密度1.15g/cm3,是分子主鏈上含有重復酰胺基團一 [NHC0]—的熱塑性樹脂總稱，可制成長纖或短纖。包括脂肪族PA，脂肪一芳香族PA和芳香族PA。其中，脂肪族PA品種多，產量大，應用廣泛，其命名由合成單體具體的碳原子數而定。
[0043]玻璃纖維片又稱玻纖片，玻纖片是采用玻璃纖維紗預浸入苯乙稀基聚脂樹脂經加熱固化拉擠而成。玻璃纖維片具有韌度好、強度高、密度小、優(yōu)良的耐腐蝕性和耐熱性、成型性好、保存期長，是低能耗、無環(huán)境污染的綠色環(huán)保材料。
[0044]較佳的，本發(fā)明實施例中，所述玻璃纖維片的厚度范圍可以為[0.8mm,0.15mm]。
[0045]本發(fā)明實施例中，所述裝飾片302可以是含有預設圖案的布料。例如，所述預設圖案可以是夸張的圖案，文字內容，線條或彩繪的圖案等。所述布料可以是亞麻布、帆布、尼龍布、彩色膠布等各式布料。
[0046]或者，本發(fā)明實施例中，所述裝飾片302可以是其他材質，且可用于貼合或熱壓成型處理的裝飾薄片。
[0047]本發(fā)明實施例中，所述裝飾片302可以處于所述第一透明薄片301和所述第二透明薄片303之間。
[0048]本發(fā)明實施例中，所述貼片13為通過貼合或熱壓成型的處理方式形成的。在具體實施過程中，若所述第一透明薄片301的材料為聚碳酸酯PC薄膜，所述第二透明薄片303的材料為聚酰胺纖維尼龍，則所述貼片13可以是將所述第一透明薄片301、所述裝飾片302和所述第二透明薄片303通過熱壓成型的處理方式形成的。較佳的，在獲得所述貼片13之后可以對所述貼片13進行切割，以便與所述殼體12相匹配。
[0049]其中，熱壓成型處理方式主要是利用加熱加工模具后，注入試料，以壓力將模型固定于加熱板，控制試料之熔融溫度及時間，以在融化后硬化、冷卻，再予以取出模型成品即可。
[0050]通常，熱壓成型有時亦可劃分為真空成型(vacuum forming)與壓縮成型(compression molding),其施壓方式不盡相同。真空成型所加壓力來源,可以是單邊抽真空，或除在一邊抽真空外，另一邊輔以高壓。而壓縮成型大部份是將塑料置于模具加熱軟化后，再施加壓力以成型。與其它加工法比較，熱壓成型具有模具便宜、成品厚度均勻等優(yōu)點。
[0051]熱壓成型的材料具有幾個較重要的特性，即塑料記憶、熱強度和熱延伸。其中，塑料記憶可以使塑料加熱后變成橡膠狀，而緊密的貼合于模具上，是材料的一種重要特性。例如，在獲得所述貼片13后，還可以將所述貼片13通過熱壓成型處理貼合到所述殼體12上。由于此特性，對于成型不良的產品可以在模具外加熱，使其恢復成原來之平板狀。
[0052]熱強度及熱延伸是與塑料記憶有關的兩種特性。熱強度是塑料受熱后所剩下的強度。有些塑料受熱后會失去所有的強度而變成軟質黏糊狀，但有些塑料受熱后仍具有強度反彈性。具有高的熱強度塑料，可以在模具上進行延伸，但低的熱強度塑料延伸時很快就會撕裂。因此具有強的熱強度材料即為具有高的熱撕裂強度材料。
[0053]另外材料的成型溫度范圍也是一重要的特性，優(yōu)良的熱壓成型材料是可以在較廣范圍下變成軟質橡膠狀，例如亞克力，可以在125?175°C下成型。某些材料可在稍高于軟化點范圍下成型。
[0054]本發(fā)明實施例中，若所述第二透明薄片303為玻璃纖維片，通常是先將所述裝飾片302與所述第二透明薄片303先進行貼合處理，形成所述裝飾片302與所述第二透明薄片303的貼合片。其中，在將所述第二透明薄片303進行貼合處理之前，可將所述玻璃纖維片進行切割，以使貼合處理后的貼合片具有與所述殼體12匹配的尺寸。
[0055]貼合處理方式是一個多重機械裱褙成型過程，它通過瓦楞上膠，熱板平臺預熱，限位加壓，冷卻成型，裁切而達到成型成品。形成良好的貼合，溫度是必不可少的因素之一。而成為良好的制成品，達到較好的貼合，楞與楞之間，楞與浪面之間，必須要有一個良好的貼合平臺，這就是我們常常所說的平整勻稱。否則受力不均勻，形成折皺，貼合不良，開層、脫膠，造成不良品。為了達到良好的貼合，而又保障機械制成品的瓦楞形狀，厚度、標高及品質，貼合輸送帶一般采取高度限位，定位，加壓，即保障輸送到位，又保障壓力限度，形成彈性空間，通過磨擦輸送，冷卻到位，進行裁切而成為所需制成品。
[0056]較佳的，本發(fā)明實施例中，在獲得所述貼合片之后，需要再將該貼合片與所述第一透明薄片301進行貼合處理，其中，若所述第一透明薄片301的材料為有機玻璃亞克力或玻璃，則所述第一透明薄片301為經過切割處理的玻璃片或亞克力片，從而可使得所述第一透明薄片301、所述裝飾片302和所述第二透明薄片303可以緊密地貼合在一起，形成所述貼片13。
[0057]本發(fā)明實施例公開了一種電子設備。包括:主體11，殼體12，與所述主體11的至少一個外表面相貼合，且所述殼體12的形狀與所述主體11的形狀相匹配；貼片13，貼附于所述殼體12的外表面，所述貼片13包括第一透明薄片301、裝飾片302和第二透明薄片303，所述裝飾片302處于所述第一透明薄片301和所述第二透明薄片302之間；其中，所述貼片13為通過貼合或熱壓成型的處理方式形成的。
[0058]本發(fā)明實施例中，所述殼體貼附有所述貼片，且在所述貼片中，所述裝飾片處于兩層透明薄膜之間，由于所述貼片為通過貼合或熱壓成型的處理方式形成的，使得所述裝飾片能夠均勻、緊密地與透明薄片貼合在一起，具有較好的可塑性，也使得成品厚度均勻。且當所述第一薄片作為所述貼片的外表面時，通過透明的薄片，可以觀察到所述裝飾片的圖案，故當所述貼片貼合在所述殼體上時，所述第一透明薄片可作為所述裝飾片的保護層，因此，若采用不同的材質作為所述第一透明薄片，則可以實現相應的作用。例如，當使用聚碳酸酯PC薄膜時，可以保證所述貼片的外表面具有較好的抗污性、延伸性等，故在保證所述外殼的美觀性的同時提高了所述外殼的實用性。
[0059]所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，僅以上述各功能模塊的劃分進行舉例說明，實際應用中，可以根據需要而將上述功能分配由不同的功能模塊完成，即將裝置的內部結構劃分成不同的功能模塊，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。
[0060]在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述模塊或單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。
[0061]所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上?？梢愿鶕嶋H的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現本實施例方案的目的。
[0062]另外，在本申請各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現，也可以采用軟件功能單元的形式實現。
[0063]所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實現并作為獨立的產品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中?；谶@樣的理解，本申請的技術方案本質上或者說對現有技術做出貢獻的部分或者該技術方案的全部或部分可以以軟件產品的形式體現出來，該計算機軟件產品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網絡設備等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括:U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM, Read-Only Memory)、隨機存取存儲器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。
[0064]以上所述，以上實施例僅用以對本申請的技術方案進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應理解為對本發(fā)明的限制。本【技術領域】的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。
[0065]顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內。
【權利要求】
1.一種電子設備,包括: 主體； 殼體，與所述主體的至少一個外表面相貼合，且所述殼體的形狀與所述主體的形狀相匹配； 貼片，貼附于所述殼體的外表面，所述貼片包括第一透明薄片、裝飾片和第二透明薄片，所述裝飾片處于所述第一透明薄片和所述第二透明薄片之間；其中，所述貼片為通過貼合或熱壓成型的處理方式形成的。
2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述第一透明薄片的材料為聚碳酸酯PC薄膜、有機玻璃或玻璃。
3.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，若第一透明薄片的材料為玻璃，則所述第一透明薄片為經過切割處理的玻璃片。
4.如權利要求2或3所述的電子設備，其特征在于，所述第一透明薄片的厚度不大于Imm0
5.如權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述第二透明薄片的材料為聚酰胺纖維尼龍或玻璃纖維片。
6.如權利要求5所述電子設備,其特征在于,所述玻璃纖維片的厚度為0.8mm-1.5mm。
7.如權利要求6所述的電子設備，其特征在于，當所述貼片貼附于所述殼體的外表面時，所述第二透明薄片與所述殼體相鄰。
8.如權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述裝飾片為含有預設圖案的布料。
【文檔編號】H05K5/02GK103945669SQ201410148052
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月14日 優(yōu)先權日:2014年4月14日
【發(fā)明者】胡曉喻 申請人:聯想(北京)有限公司