技術(shù)編號(hào)：8092491
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備的殼體利用率較低的技術(shù)問(wèn)題。所述電子設(shè)備包括主體；殼體，與所述主體的至少一個(gè)外表面相貼合，且所述殼體的形狀與所述主體的形狀相匹配；貼片，貼附于所述殼體的外表面，所述貼片包括第一透明薄片、裝飾片和第二透明薄片，所述裝飾片處于所述第一透明薄片和所述第二透明薄片之間；其中，所述貼片為通過(guò)貼合或熱壓成型的處理方式形成的。專利說(shuō)明一種電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及機(jī)械領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備。背景技術(shù)[0002]隨著科技的迅速發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。