一種多層車載撓性印制板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種多層車載撓性印制板的制作方法，其步驟為：(1)開料、圖形轉(zhuǎn)移、DES線；(2)自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢查；(3)裝配PF膜、一次疊層前處理、一次疊層、一次層壓并進(jìn)行一次IPQC檢查；(4)二次疊層前處理、二次疊層、三次疊層、二次層壓并進(jìn)行二次IPQC檢查；(5)靶沖、鉆孔和分條；(6)沉銅、全板電鍍；(7)DES線、二次褪膜并進(jìn)行二次自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢查；(8)光板電測試。(9)三次疊層前處理、四次疊層、三次層壓并進(jìn)行三次IPQC檢查；(10)激光切割、二次褪膜、裝配第一PI補(bǔ)強(qiáng)板、四次層壓并進(jìn)行四次IPQC檢查；(11)過微蝕、沉鎳金、絲印和測試；(12)二次靶沖、成型、裝配微粘膜；(13)成品檢查。本發(fā)明所述制板方法可提高生產(chǎn)1次良率85%左右，報(bào)廢率降低至15%左右。
【專利說明】一種多層車載撓性印制板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種多層車載撓性印制板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]根據(jù)國家發(fā)展規(guī)劃2020年我國衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)值將達(dá)4000億，目前多層車載撓性印制板客戶要求非常嚴(yán)格，核心制作技術(shù)被日本、韓國、歐洲等國家壟斷，國內(nèi)FPC制造企業(yè)生產(chǎn)此類型板技術(shù)還不成熟，品質(zhì)不穩(wěn)定，生產(chǎn)I次合格率為30%左右，報(bào)廢率70%左右，生產(chǎn)制作成本非常高，無法達(dá)成量產(chǎn)。目前此類型板大部分依賴進(jìn)口，大幅度增加企業(yè)負(fù)擔(dān)，導(dǎo)致企業(yè)成本上升，利潤率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種多層車載撓性印制板的制作方法。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:一種多層車載撓性印制板的制作方法，其步驟為:
(1)開料、圖形轉(zhuǎn)移、顯影、蝕刻、褪膜；
(2)自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢查；
(3)裝配PF膜、一次疊層前處理、一次疊層、一次層壓并進(jìn)行一次IPQC檢查；
(4)二次疊層前處理、二次疊層、三次疊層、二次層壓并進(jìn)行二次IPQC檢查；
(5)靶沖、鉆孔和分條；
(6)沉銅、全板電鍍；
(7)二次圖形轉(zhuǎn)移、二次顯影、二次蝕刻、二次褪膜并進(jìn)行二次自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢
查；
(8)光板電測試。
[0005](9)三次疊層前處理、四次疊層、三次層壓并進(jìn)行三次IPQC檢查；
(10)激光切割、二次褪膜、裝配第一PI補(bǔ)強(qiáng)板、四次層壓并進(jìn)行四次IPQC檢查；
(11)過微蝕、沉鎳金、絲印和測試；
(12)二次靶沖、成型、裝配微粘膜；
(13)成品檢查。
[0006]優(yōu)選的，所述一次疊層前處理包括磨板和微蝕。
[0007]優(yōu)選的，所述二次疊層前處理為面覆蓋膜，二次疊層為將雙面基材的第二面與PP片進(jìn)行復(fù)合。
[0008]優(yōu)選的，所述三次層疊為將B3單面基材與雙面基材的PP片面進(jìn)行復(fù)合。
[0009]優(yōu)選的，所述的沉鎳金步驟中控制鍍鎳厚為l-3um，鍍金厚為0.05_0.08um。
[0010]優(yōu)選的，所有層壓過程中采用快壓機(jī)壓進(jìn)行壓合。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明所述制板方法中，在裝配PF膜之前使用自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢查線路有無短路、斷路等缺失，三次疊層前處理前進(jìn)行光板電測試，并在沉鎳金工序前均在手指焊盤處進(jìn)行過微蝕工序，新流程制定后可提高生產(chǎn)I次良率85%左右，報(bào)廢率降低至15%左右。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0013]本發(fā)明中所述多層車載撓性印制板的制作方法的具體流程如下:1.開料一
2.圖形轉(zhuǎn)移(以蝴蝶PAD進(jìn)行對(duì)位，公差:±0.1mm。)一 3.DES線(顯影、蝕刻、褪膜)—4.一次AOI檢查一5.裝配(LI面整板貼PF膜)一6.一次疊層前處理(磨板+微蝕(H202+H2S04)，微蝕量:0.8um。)一 7.—次疊層一8.—次層壓一9.一次 IPQC 檢查一10.二次疊層前處理(疊L2面覆蓋膜以標(biāo)示線"C〃及相應(yīng)的孔對(duì)位對(duì)位公差:+/-0.1_。)—11.二次疊層(以"AD"標(biāo)識(shí)線，孔及對(duì)位PAD進(jìn)行對(duì)位，將雙面基材的L2面與PP片(40um)進(jìn)行復(fù)合，公差:±0.1mm。)一 12.三次疊層(以孔及對(duì)外PAD對(duì)位，將B3單面基材與雙面基材的L2面(PP片面)進(jìn)行復(fù)合，公差:±0.1mm。)一 13.二次層壓一14.二次IPQC檢查一15.靶沖(靶沖標(biāo)示為〃i〃的孔，直徑:2.0mm。)一 16.鉆孔一17.分條一18.沉銅一19.全板電鍍(孔銅厚度:15+/-5 um。)一 20.二次圖形轉(zhuǎn)移一21.二次DES線(顯影、蝕刻、褪膜)一22.二次AOI檢查一23.光板電測一24.三次疊層前處理(磨板+微蝕(H202+H2S04)，微蝕量:0.8um)— 25.四次疊層(疊L1、L3層覆蓋膜以焊盤及〃C〃線及孔對(duì)位公差:+/-0.1_。)一 26.三次層壓一27.三次IPQC檢查一28.激光切割一29.二次退膜一30.裝配(以“SI”標(biāo)示線對(duì)位，將PI補(bǔ)強(qiáng)板I MAH-1X-30NX (P1: lmil+30UM),貼于L3面以“S2”標(biāo)示線對(duì)位，將PI補(bǔ)強(qiáng)板2 MSH-2X-30FC (P1: 2mil+30UM)貼于L3面。)— 31.四次層壓4 —32.四次IPQC檢查一33.過微蝕一34.沉鎳金(鎳厚度:l_3um;金厚度:0.05-0.08um，顏色要求啞色。)一35.絲印(L1/L3面絲印白色字符。)一36.測試一37.二次靶沖(靶沖定位孔，孔徑2.0mm。)一 38.成型一39.裝配(參照外形，微粘膜以槽孔對(duì)位，將微粘膜居中分別貼于LI，L3面。)一40.成品檢查(插拔手指處板厚:0.14+/-0.015mm.。檢查標(biāo)準(zhǔn):不允許有壓痕，氣泡)。
[0014]上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的其中一種實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多層車載撓性印制板的制作方法，其步驟為: (1)開料、圖形轉(zhuǎn)移、顯影、蝕刻、褪膜； (2)自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢查； (3)裝配PF膜、一次疊層前處理、一次疊層、一次層壓并進(jìn)行一次IPQC檢查； (4)二次疊層前處理、二次疊層、三次疊層、二次層壓并進(jìn)行二次IPQC檢查； (5)靶沖、鉆孔和分條； (6)沉銅、全板電鍍；(7)二次圖形轉(zhuǎn)移、二次顯影、二次蝕刻、二次褪膜并進(jìn)行二次自動(dòng)光學(xué)檢測儀器檢查； (8)光板電測試； (9)三次疊層前處理、四次疊層、三次層壓并進(jìn)行三次IPQC檢查； (10)激光切割、二次褪膜、裝配第一PI補(bǔ)強(qiáng)板、四次層壓并進(jìn)行四次IPQC檢查； (11)過微蝕、沉鎳金、絲印和測試； (12)二次靶沖、成型、裝配微粘膜； (13)成品檢查。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層車載撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述一次疊層前處理包括磨板和微蝕。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層車載撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述二次疊層前處理為面覆蓋膜，二次疊層為將雙面基材的第二面與PP片進(jìn)行復(fù)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層車載撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述三次層疊為將B3單面基材與雙面基材的PP片面進(jìn)行復(fù)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層車載撓性印制板的制作方法，其特征在于，所述的沉鎳金步驟中控制鍍鎳厚為l-3um，鍍金厚為0.05-0.08um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層車載撓性印制板的制作方法，其特征在于，所有層壓過程中采用快壓機(jī)壓進(jìn)行壓合。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK103889170SQ201410071925
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月28日
【發(fā)明者】歐植夫, 郭雪春 申請人:雙鴻電子(惠州)有限公司