一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，采用的原材料為雙面柔性線路板,雙面柔性線路板組成有:A面柔性線路板,B面柔性線路板,貼合于A面柔性線路板和B面柔性線路板之間的絕緣膜,加工方法包括如下步驟:（1）B面柔性線路板沖孔的步驟，（2）A面柔性線路板沖孔的步驟。無論單面或是雙面盲孔，還是最終要求銅厚在12um或以下的產(chǎn)品規(guī)格，都能夠保證激光加工或是其他制程都有良好的加工性與品質(zhì)保證性，從而保證此類型產(chǎn)品的可加工性;可以極大的提高產(chǎn)品可靠性與產(chǎn)品成品率，降低制造成本。
【專利說明】一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]一種線路板盲孔加工方法，一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子產(chǎn)品的輕巧化，多功能化，要求內(nèi)部的柔性線路布線密度越來越高，單面盲孔或是雙面盲孔的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)。同時(shí)，為了達(dá)到柔軟耐彎折與更加薄的特點(diǎn)，產(chǎn)品的最終銅厚也很薄，即要求原材料絕緣層，最終產(chǎn)品銅層厚度都比較薄。由于激光加工盲孔時(shí)，激光頭輸出能量的不可靠性以及銅厚與絕緣層厚度波動(dòng)的影響，當(dāng)銅箔較薄的情況下，激光加工及后加工制程將造成大批量的孔穿現(xiàn)象。所以，較難使用3-6um銅厚的原材料進(jìn)行直接加工。從成本方面考量，直接購入較薄3-6um銅箔價(jià)格昂貴，宜使用9或是12um的材料進(jìn)行再加工制造。9或是12um的原材料，如果采用雙面直接減薄的工藝方法，仍然將在激光加工過程中或是鍍銅前的孔處理等制程產(chǎn)生大量的盲孔孔穿報(bào)廢，可加工性較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種不會(huì)穿孔，可加工性高，成本低，生產(chǎn)效率高的超薄型柔性線路板盲孔的加工方法。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，采用的原材料為雙面柔性線路板，雙面柔性線路板組成有:A面柔性線路板，B面柔性線路板，位于A面柔性線路板和B面柔性線路板之間的絕緣膜，加工方法包括如下步驟:
(1)B面柔性線路板沖孔的步驟:a，用壓膜機(jī)將保護(hù)膜貼合在A面柔性線路板；b，采用溶解劑將B面柔性線路板變薄為B面薄柔性線路板；c，采用激光機(jī)將B面薄柔性線路板沖孔，制出盲孔，并使用清潔劑將盲孔內(nèi)清潔干凈，露出絕緣膜；d，使用脫膜劑將保護(hù)膜去除或直接剝離；e，在B面薄柔性線路板盲孔內(nèi)導(dǎo)通化處理；f，電鍍加厚B面薄柔性線路板；
(2)A面柔性線路板沖孔的步驟:a，使用脫膜劑去除A面柔性線路板上的保護(hù)膜或直接剝離，并用壓膜機(jī)將保護(hù)膜貼合在B面薄柔性線路板上；b，采用溶解劑將A面柔性線路板變薄為A面薄柔性線路板；c，采用激光機(jī)將B面薄柔性線路板沖孔，制出盲孔，并使用清潔劑將盲孔內(nèi)清潔干凈，露出絕緣膜；d，將B面薄柔性線路板上的保護(hù)膜用脫膜劑去除或直接剝離，對(duì)A面薄柔性線路板盲孔內(nèi)導(dǎo)通化處理；e，電鍍加厚A面薄柔性線路板，工序完成。
[0005]前述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，整版加厚A面薄柔性線路板或B面薄柔性線路板的過程為:a，用壓膜機(jī)將保護(hù)膜貼合在不需要增厚的一面上；b，整板電鍍需要增厚的一面并增厚5um但不局限于此厚度；c，再將不需要增厚的一面上的保護(hù)膜去除。
[0006]前述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，只加厚盲孔局部的過程為:a，A, B面薄柔性線路板同時(shí)貼合保護(hù)膜，b，再進(jìn)行底片曝光或是LDI成像，并使用顯影藥劑顯影，去除掉需要增厚的盲孔周圍的保護(hù)膜并露出需要電鍍的局部區(qū)域；C，對(duì)需要增厚盲孔的一面進(jìn)行局部電鍍，再去除掉保護(hù)膜。
[0007]前述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，步驟(I)中的壓膜機(jī)為熱滾壓膜機(jī)或真空壓膜機(jī)。
[0008]前述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，溶解劑為雙氧水體系減銅藥水。
[0009]前述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，B面薄柔性線路板的厚度為3?6um。
[0010]前述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，清潔劑為DESMEAR高錳酸鉀溶液或是 plasma。
[0011]前述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法,導(dǎo)通化處理使用shadow或blackhole或是PTH藥水處理。
[0012]本發(fā)明的有益之處在于:無論單面或是雙面盲孔，還是最終要求銅厚在12um或以下的產(chǎn)品規(guī)格，都能夠保證激光加工或是其他制程都有良好的加工性與品質(zhì)保證性，從而保證此類型產(chǎn)品的可加工性；可以極大的提高產(chǎn)品可靠性與產(chǎn)品成品率，降低制造成本。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作具體的介紹。
[0014]一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，采用的原材料為雙面柔性線路板，雙面柔性線路板組成有:A面柔性線路板，B面柔性線路板，貼合于A面柔性線路板和B面柔性線路板之間的絕緣膜，加工方法包括如下步驟:
(I)B面柔性線路板沖孔的步驟:a，用壓膜機(jī)將保護(hù)膜貼合在A面柔性線路板；保護(hù)膜的作用是防止A面銅箔的有效區(qū)域不要受到下一加工制程的腐蝕或損傷。b，采用溶解劑將B面柔性線路板變薄為B面薄柔性線路板；c，采用激光機(jī)將B面薄柔性線路板沖孔，制出盲孔，盲孔加工方向?yàn)锽面向A面加工。確保B面的孔銅與絕緣層被清除干凈并不破壞A面的銅層。再使用專門的DESMEAR高錳酸鉀系列的藥劑或是plasma (等離子體)將盲孔內(nèi)清潔干凈，露出絕緣膜；山使用脫膜劑將保護(hù)膜去除；作為一種優(yōu)選，選用氫氧化鈉或?qū)ｉT的脫膜劑。e,在B面薄柔性線路板盲孔內(nèi)導(dǎo)通化處理；導(dǎo)通化處理使用shadow或blackhole或是PTH藥水處理。f，電鍍加厚B面薄柔性線路板；作為一種優(yōu)選，壓膜機(jī)為熱滾壓膜機(jī)或真空壓膜機(jī)，溶解劑為雙氧水體系減銅藥水，去除掉部分表面的銅，以獲得更薄的銅層。B面薄柔性線路板的厚度為3?6um但并不局限于此厚度范圍，減薄后銅厚可以按實(shí)際需要更薄。
[0015](2)A面柔性線路板沖孔的步驟:a，使用脫膜劑去除A面柔性線路板上的保護(hù)膜或直接剝離，并用壓膜機(jī)將保護(hù)膜貼合在B面薄柔性線路板上山，采用溶解劑將A面柔性線路板變薄為A面薄柔性線路板；C，采用激光機(jī)將B面薄柔性線路板沖孔，制出盲孔，并使用清潔劑將盲孔內(nèi)清潔干凈，露出絕緣膜；d，將B面薄柔性線路板上的保護(hù)膜用脫膜劑去除或直接剝離，對(duì)A面薄柔性線路板盲孔內(nèi)導(dǎo)通化處理；e，電鍍加厚A面薄柔性線路板，工序完成。
[0016]整版加厚A面薄柔性線路板或B面薄柔性線路板的過程為:a，用壓膜機(jī)將保護(hù)膜貼合在不需要增厚的一面上山，整板電鍍需要增厚的一面并增厚至少5um但不局限于此厚度；c，再將不需要增厚的一面上的保護(hù)膜去除。[0017]只加厚盲孔局部的過程為:a，A，B面薄柔性線路板同時(shí)貼合保護(hù)膜，b，再進(jìn)行底片曝光或是LDI成像，并使用顯影藥劑顯影，去除掉需要增厚的盲孔周圍的保護(hù)膜并露出需要電鍍的局部區(qū)域；c，對(duì)需要增厚盲孔的一面進(jìn)行局部電鍍，再去除掉保護(hù)膜，使用氫氧化鈉或?qū)ｉT的脫膜劑將保護(hù)膜去除，或直接剝?nèi)ト跽承员Ｗo(hù)膜類材料。
[0018]采用本方法無論是單面或是雙面盲孔，只要是銅厚在12um或以下的產(chǎn)品規(guī)格，都能夠保證激光加工或是其他制程都有良好的加工性與品質(zhì)保證性，從而保證此類型產(chǎn)品的可加工性；可以極大的提高產(chǎn)品可靠性與產(chǎn)品成品率，降低制造成本。
[0019]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，其特征在于，采用的原材料為雙面柔性線路板，上述雙面柔性線路板組成有:A面柔性線路板，B面柔性線路板，貼合于上述A面柔性線路板和B面柔性線路板之間的絕緣膜，加工方法包括如下步驟: B面柔性線路板沖孔的步驟:a，用壓膜機(jī)將保護(hù)膜貼合在A面柔性線路板；b，采用溶解劑將B面柔性線路板變薄為B面薄柔性線路板；c，采用激光機(jī)將B面薄柔性線路板沖孔，制出盲孔，并使用清潔劑將盲孔內(nèi)清潔干凈，露出絕緣膜；d，使用脫膜劑將保護(hù)膜去除；e，在B面薄柔性線路板盲孔內(nèi)導(dǎo)通化處理；f，電鍍加厚B面薄柔性線路板； A面柔性線路板沖孔的步驟:a，使用脫膜劑去除A面柔性線路板上的保護(hù)膜，并用壓膜機(jī)將保護(hù)膜貼合在B面薄柔性線路板上；b，采用溶解劑將A面柔性線路板變薄為A面薄柔性線路板；c，采用激光機(jī)將B面薄柔性線路板沖孔，制出盲孔，并使用清潔劑將盲孔內(nèi)清潔干凈，露出絕緣膜；d，將B面薄柔性線路板上的保護(hù)膜用脫膜劑去除，對(duì)A面薄柔性線路板盲孔內(nèi)導(dǎo)通化處理；e，電鍍加厚A面薄柔性線路板，工序完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，其特征在于，整版加厚A面薄柔性線路板或B面薄柔性線路板的過程為:a，用壓膜機(jī)將保護(hù)膜貼合在不需要增厚的一面上；b，整板電鍍需要增厚的一面并增厚至少5um ;c，再將不需要增厚的一面上的保護(hù)膜去除。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，其特征在于，只加厚盲孔局部的過程為:a，A，B面薄柔性線路板同時(shí)貼合保護(hù)膜，b，再進(jìn)行底片曝光或是LDI成像，并使用顯影藥劑顯影，去除掉需要增厚的盲孔周圍的保護(hù)膜并露出需要電鍍的局部區(qū)域；c，對(duì)需要增厚盲孔的一面進(jìn)行整版局部電鍍，再去除掉保護(hù)膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，其特征在于，上述步驟(I)中的壓膜機(jī)為熱滾壓膜機(jī)或真空壓膜機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，其特征在于，上述溶解劑為雙氧水體系減銅藥水。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，其特征在于，上述B面薄柔性線路板的厚度為3?6um。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，其特征在于，上述清潔劑為DESMEAR高錳酸鉀溶液或是plasma。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄型柔性線路板盲孔加工方法，其特征在于，上述導(dǎo)通化處理使用shadow或black hole或是PTH藥水處理。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103796434SQ201410021120
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】楊秀英 申請(qǐng)人:楊秀英