附載體金屬箔的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種經(jīng)調(diào)節(jié)樹脂制的板狀載體與金屬箔的剝離強(qiáng)度的附載體金屬箔。本發(fā)明的附載體金屬箔是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接于該載體的至少一面的金屬箔構(gòu)成，板狀載體與金屬箔是使用特定的硅烷化合物貼合而成。
【專利說明】附載體金屬箔

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種附載體金屬箔。更詳細(xì)而言，涉及一種于用于印刷配線板的單面 或2層以上的多層積層板或者極薄的空心（coreless)基板的制造中所使用的附載體金屬 箔。

【背景技術(shù)】
[0002] 通常，印刷配線板是以使合成樹脂含浸于合成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等 基材中而獲得的稱為"預(yù)浸體（Prepreg) "的介電材料作為基本的構(gòu)成材料。又，于與預(yù) 浸體相反之側(cè)接合有具有導(dǎo)電性的銅或銅合金箔等片材。通常將如此構(gòu)成的積層物稱為 CCL(Copper Clad Laminate,敷銅層板）材。銅箔的與預(yù)浸體接觸的面通常設(shè)為無光澤面以 提高接合強(qiáng)度。亦有使用鋁、鎳、鋅等的箔來代替銅或銅合金箔的情形。這些的厚度為5? 200iim左右。將該通常所使用的CCL(Copper Clad Laminate)材示于圖1。
[0003] 于專利文獻(xiàn)1中提出有由合成樹脂制的板狀載體、及以可機(jī)械剝離的方式密接于 該載體的至少一面的金屬箔所構(gòu)成的附載體金屬箔，記載有該附載體金屬箔可供于印刷配 線板的組裝的內(nèi)容。并且，揭示出板狀載體與金屬箔的剝離強(qiáng)度較理想為lgf/cm?Ikgf/ cm。通過該附載體金屬箔，而以合成樹脂整面地支持銅箔，故而可防止積層中于銅箔產(chǎn)生皺 褶。又，由于該附載體金屬箔的金屬箔與合成樹脂無間隙地密接，故而于對(duì)金屬箔表面進(jìn)行 鍍金或蝕刻時(shí)，可將其投入鍍金或蝕刻用藥液。進(jìn)而，由于合成樹脂的線膨脹系數(shù)為與作為 基板的構(gòu)成材料的銅箔及重合后的預(yù)浸體同等的級(jí)別，因此不會(huì)導(dǎo)致電路的位置偏移，故 而具有不良品廣生變少，可提商良率的優(yōu)異的效果。
[0004] [專利文獻(xiàn)1]日本特開2009 - 272589號(hào)公報(bào)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 專利文獻(xiàn)1中記載的附載體金屬箔是通過簡(jiǎn)化印刷電路板的制造方法及提高良 率而對(duì)制造成本削減作出較大貢獻(xiàn)的劃時(shí)代的發(fā)明，但關(guān)于板狀載體與金屬箔的剝離強(qiáng)度 的最佳化及其方法尚有研討的余地。尤其是作為對(duì)本發(fā)明人而言顯著的問題，可列舉板狀 載體與金屬箔的剝離強(qiáng)度因?yàn)榘鍫钶d體的材質(zhì)而變得過高的方面，從而較理想為提供可簡(jiǎn) 單調(diào)節(jié)該剝離強(qiáng)度的方法。因此，本發(fā)明的課題在于提供一種經(jīng)調(diào)節(jié)樹脂制的板狀載體與 金屬箔的剝離強(qiáng)度的附載體金屬箔。
[0006] 本發(fā)明人等對(duì)樹脂板與金屬箔之間的剝離強(qiáng)度的調(diào)節(jié)的方法進(jìn)行了潛心研究，結(jié) 果發(fā)現(xiàn)如下可能性：于樹脂板與金屬箔的貼合之前，對(duì)至少一表面以具有特定的構(gòu)造的硅 烷化合物進(jìn)行處理，由此，可實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)所需的用途的剝離強(qiáng)度，從而完成本發(fā)明。
[0007] SP，本發(fā)明如下所述。
[0008] (1) -種附載體金屬箔，是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接于該載體 的至少一面的金屬箔構(gòu)成，板狀載體與金屬箔，是單獨(dú)地使用或組合多種使用下式表示的 硅烷化合物、其水解產(chǎn)物、該水解產(chǎn)物的縮合物貼合而成，
[0009]

【權(quán)利要求】
1. 一種附載體金屬箔，是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接于該載體的至 少一面的金屬箔構(gòu)成，板狀載體與金屬箔，是單獨(dú)地使用或組合多種使用下式表示的硅烷 化合物、其水解產(chǎn)物、該水解產(chǎn)物的縮合物貼合而成，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或 者一個(gè)以上的氫原子經(jīng)鹵素原子取代的這些任一烴基，R3及R4分別獨(dú)立地為鹵素原子、或 烷氧基、或選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個(gè)以上的氫原子經(jīng)鹵素原 子取代的這些任一烴基）。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附載體金屬箔，其中，板狀載體與金屬箔的剝離強(qiáng)度為IOgf/ cm以上且200gf/cm以下。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體含有熱硬化性樹 脂。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體為預(yù)浸 體。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的附載體金屬箔，其中，該樹脂制的板狀載體具有120? 320°C的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的附載體金屬箔，其中，該金屬箔與該載體接觸的 側(cè)表面的十點(diǎn)平均粗糙度（Rz jis)為3. 5 以下。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的附載體金屬箔，其中，于220°C進(jìn)行3小時(shí)、6小 時(shí)或9小時(shí)中的至少一種加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強(qiáng)度為10gf/cm以上且200gf/ cm以下。
8. -種空心多層印刷配線板用金屬箔，其于金屬箔的表面具有下式的硅烷化合物、其 水解產(chǎn)物或該水解產(chǎn)物的縮合物，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或 者一個(gè)以上的氫原子經(jīng)鹵素原子取代的這些任一烴基，R3及R4分別獨(dú)立地為鹵素原子、或 烷氧基、或選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個(gè)以上的氫原子經(jīng)鹵素原 子取代的這些任一烴基）。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的空心多層印刷配線板用金屬箔，其中，對(duì)該金屬箔的使硅烷 化合物作用的側(cè)的表面，于使該硅烷化合物作用之前，進(jìn)行鉻酸鹽處理。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的空心多層印刷配線板用金屬箔，其中，該金屬箔與該載 體接觸的側(cè)表面的十點(diǎn)平均粗糙度（Rz jis)為3. 5pm以下。
11. 一種金屬箔，其是于至少一表面具有下式的硅烷化合物、其水解產(chǎn)物或該水解產(chǎn)物 的縮合物者，用于使樹脂制的板狀載體以可剝離的方式密接于該表面的用途，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或 者一個(gè)以上的氫原子經(jīng)鹵素原子取代的這些任一烴基，R3及R4分別獨(dú)立地為鹵素原子、或 烷氧基、或選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個(gè)以上的氫原子經(jīng)鹵素原 子取代的這些任一烴基）。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的金屬箔，其中，對(duì)該金屬箔的使硅烷化合物作用的側(cè)的表 面，于使該硅烷化合物作用之前，進(jìn)行鉻酸鹽處理。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的金屬箔，其中，該金屬箔與該載體接觸的側(cè)表面的十 點(diǎn)平均粗糙度（Rz jis)為3. 5 y m以下。
14. 一種板狀載體，其是于至少一表面具有下式的硅烷化合物、其水解產(chǎn)物或該水解產(chǎn) 物的縮合物的樹脂制板狀載體，用于使金屬箔以可剝離的方式密接于該表面的用途，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或 者一個(gè)以上的氫原子經(jīng)鹵素原子取代的這些任一烴基，R3及R4分別獨(dú)立地為鹵素原子、或 烷氧基、或選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個(gè)以上的氫原子經(jīng)鹵素原 子取代的這些任一烴基）。
15. -種多層覆金屬積層板的制造方法，其包含：對(duì)根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述 的附載體金屬箔的至少一金屬箔側(cè)積層樹脂，繼而重復(fù)1次以上地積層樹脂或金屬箔。
16. -種多層覆金屬積層板的制造方法，其包含：對(duì)根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述 的附載體金屬箔的至少一金屬箔側(cè)積層樹脂，繼而重復(fù)1次以上地積層樹脂、單面或雙面 覆金屬積層板、或根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的附載體金屬箔、或金屬箔。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的多層覆金屬積層板的制造方法，其進(jìn)而包含如下步 驟：將該附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的制造方法，其包含如下步驟：通過蝕刻將經(jīng)剝離而分離的 金屬箔的一部分或全部去除。
19. 一種多層覆金屬積層板，其通過根據(jù)權(quán)利要求15至18中任一項(xiàng)所述的制造方法而 獲得。
20. -種增層基板的制造方法，其包含如下步驟：于根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述 的附載體金屬箔的至少一金屬箔側(cè)，形成一層以上的增層配線層。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的增層基板的制造方法，其中，增層配線層是使用減成法或 全加成法或半加成法中的至少一者而形成。
22. -種增層基板的制造方法，其包含：對(duì)根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的附載體 金屬箔的至少一金屬箔側(cè)積層樹脂，繼而重復(fù)1次以上地積層樹脂、單面或雙面配線基板、 單面或雙面覆金屬積層板、根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的附載體金屬箔或金屬箔。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的增層基板的制造方法，其進(jìn)而包含如下步驟：對(duì)單面或雙 面配線基板、單面或雙面覆金屬積層板、附載體金屬箔的金屬箔、附載體金屬箔的板狀載 體、或樹脂進(jìn)行開孔，并對(duì)該孔的側(cè)面及底面進(jìn)行導(dǎo)通鍍敷。
24. 根據(jù)權(quán)利要求22或23所述的增層基板的制造方法，其進(jìn)而包含將如下步驟進(jìn)行一 次以上：于該構(gòu)成單面或雙面配線基板的金屬箔、構(gòu)成單面或雙面覆金屬積層板的金屬箔、 及構(gòu)成附載體金屬箔的金屬箔中的至少一者形成配線。
25. 根據(jù)權(quán)利要求22至24項(xiàng)中任一所述的增層基板的制造方法，其進(jìn)而包含如下步 驟：使單面密接有金屬箔的根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的附載體金屬箔的樹脂板側(cè) 接觸于形成有配線的表面上而積層。
26. 根據(jù)權(quán)利要求22至24項(xiàng)中任一所述的增層基板的制造方法，其包含如下步驟：于 形成有配線的表面上積層樹脂，使雙面密接有金屬箔的根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述 的附載體金屬箔的一金屬箔與該樹脂接觸而積層。
27. 根據(jù)權(quán)利要求22至26項(xiàng)中任一所述的增層基板的制造方法，其中，該樹脂的至少 一者為預(yù)浸體。
28. -種增層配線板的制造方法，其于根據(jù)權(quán)利要求20至27中任一項(xiàng)所述的增層基板 的制造方法中，進(jìn)而包含如下步驟：將該附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離。
29. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的增層配線板的制造方法，其進(jìn)而包含如下步驟：通過蝕刻 將與板狀載體密接的金屬箔的一部分或全部去除。
30. -種增層配線板，其通過根據(jù)權(quán)利要求28或29所述的制造方法而獲得。
31. -種印刷電路板的制造方法，其包含如下步驟：通過根據(jù)權(quán)利要求20至27中任一 項(xiàng)所述的制造方法制造增層基板。
32. -種印刷電路板的制造方法，其包含如下步驟：通過根據(jù)權(quán)利要求28或29所述的 制造方法制造增層配線板。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104334346SQ201380029157
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2013年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月4日
【發(fā)明者】古曳倫也, 森山晃正 申請(qǐng)人:Jx日礦日石金屬株式會(huì)社